DE10000414A1

DE10000414A1 - Method and device for recording inner layers of printed circuit boards consisting of multiple inner layers connected by an intermediate layer uses recording points for optical alignment of single layers.

Info

Publication number: DE10000414A1
Application number: DE2000100414
Authority: DE
Inventors: Hilmar Wicke
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 2000-01-07
Filing date: 2000-01-07
Publication date: 2001-08-09
Anticipated expiration: 2020-01-08
Also published as: DE10000414C2

Abstract

A device for recording inner layers of a printed circuit board has an adjusting station (4), a recording station (5) and an operating unit (6). The adjusting station has an adjusting plate (7) for picking up single inner layers. The adjusting plate is designed as a vacuum plate, on which a vacuum can hold an inner layer, and is adjusted in a horizontal plain by an adjusting unit that has adjusters controlled by a camera system (9) for this purpose.

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Registrierung von Innenlagen von aus mehreren über eine Zwischenschicht ver bindbaren Innenlagen bestehenden Leiterplatten, deren In nenlagen mit Registrierpunkten zur optischen Ausrichtung der einzelnen Innenlagen untereinander versehen sind.The invention relates to a method for registering Inner layers of several over an intermediate layer bindable inner layers of existing circuit boards, the In layers with registration points for optical alignment of the individual inner layers are provided with one another.

Die Erfindung betrifft weiterhin eine Vorrichtung zur Re gistrierung von Innenlagen von aus mehreren über eine Zwi schenschicht verbindbaren Leiterplatten, einer mit der In nenlage beladbaren Justageplatte und von einem Kamerasystem gesteuerte Stelleinheiten einer Justageeinheit.The invention further relates to a device for re registration of inner layers of more than one intermediate interconnectable circuit boards, one with the In loadable adjustment plate and from a camera system controlled actuators of an adjustment unit.

Weiterhin betrifft die Erfindung eine Leiterplatte beste hend aus einer Mehrzahl von übereinander gestapelten Innen lagen, die zueinander ausgerichtet und über Zwischenlagen miteinander verbunden sind. Furthermore, the invention relates to a printed circuit board best consisting of a plurality of interiors stacked one on top of the other lay aligned to each other and over intermediate layers are interconnected.

Mehrlagige Leiterplatten, sogenannte Multilayer, bestehen aus einer Mehrzahl von einzelnen Innenlagen, die über Zwi schenschichten, sogenannten Prepregs, miteinander verbunden sind. Unter Registrierung versteht man den Arbeitsgang, bei dem die einzelnen Innenlagen exakt übereinander angeordnet und fixiert werden.Multi-layer printed circuit boards, so-called multilayers, exist from a plurality of individual inner layers, which over Zwi layer layers, so-called prepregs, connected to one another are. Registration is the process at which the individual inner layers are arranged exactly one above the other and be fixed.

Anschließend werden die registrierten gestapelten Innenla gen komplettiert und in einer Presse unter Druck und Vakuum verbunden.Then the registered stacked interior completed and in a press under pressure and vacuum connected.

Zur Registrierung weisen die einzelnen Innenlagen Regist rierpunkte auf, mit deren Hilfe sie optisch ausgerichtet werden können. Nach dem optischen Ausrichten werden die In nenlagen mit Registrierlöchern versehen und mit Hilfe von Dornen, deren Position fest von einer Grundplatte vorgege ben ist, gestapelt. Dieser Vorgang wird als Pinnen bezeich net. Weiterhin ist es bekannt, einen zu registrierenden Stapel von Innenlagen zu bohren und durch Niete zu verbin den. Auch ist weiterhin ein Verschweißen von gestapelten Innenlagen bekannt.The individual inner layers have Regist for registration points with which they are optically aligned can be. After optical alignment, the In provided with registration holes and with the help of Thorns, the position of which is fixed by a base plate ben is stacked. This process is called pinning net. Furthermore, it is known to register one Drill stacks of inner layers and connect them with rivets the. There is also still a welding of stacked Inner layers known.

Nachteilig bei den bekannten Verfahren ist, dass zum einen durch die Verwendung von Stapeldornen und Nieten Verspan nungen auftreten können und alle Verfahren Registrierlöcher benötigen und dass zum anderen diese Verfahren für einen automatisierten Ablauf relativ aufwendig und kostenintensiv sind.A disadvantage of the known methods is that, on the one hand through the use of stacking mandrels and Verspan rivets can occur and all procedures registration holes need and that on the other hand these procedures for one automated process is relatively complex and expensive are.

Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es daher, die be kannten Verfahren so zu verbessern, dass auf Registrierlö cher verzichtet und der Arbeitsablauf vereinfacht werden kann.The object of the present invention is therefore to be Known procedures to improve so that on registration cher waived and the workflow can be simplified can.

Diese Aufgabe wird in Verbindung mit dem Oberbegriff des Patentanspruches 1 erfindungsgemäß dadurch gelöst, dass ei ne erste Innenlage optisch ausgerichtet und auf einer Un terlage fixiert wird, dass die erste Innenlage mit einer Zwischenschicht beladen, dass eine der Innenlage zu benach barende zweite Innenlage optisch ausgerichtet und lagerich tig durch die Zwischenschicht getrennt auf die erste Innen lage aufgebracht und fixiert wird, dass nachfolgende weite re Innenlagen jeweils durch eine Zwischenschicht getrennt aufgebracht und fixiert werden, und dass die so gestapelten Innenlagen miteinander verschweißt werden.This task is done in conjunction with the preamble of Claim 1 solved according to the invention in that egg ne first inner layer optically aligned and on a floor is fixed that the first inner layer with a Intermediate layer load that one of the inner layer to adj baring second inner layer optically aligned and positional separated by the intermediate layer on the first interior layer is applied and fixed that the following width inner layers are separated by an intermediate layer applied and fixed, and that the so stacked Inner layers are welded together.

Durch das Ausrichten, Fixieren und Verschweißen der Innen lagen kann auf das Pinnen und auch auf Nieten verzichtet werden. Dadurch entfallen die Registrierlöcher bzw. die für die Nieten notwendigen Bohrungen. Auch ist ein Schweißen von Innenlagenstapeln ohne Registrierlöscher möglich. Das Verfahren wird dadurch vereinfacht und kann mit relativ ge ringen Mitteln automatisiert werden.By aligning, fixing and welding the inside pins and rivets can be dispensed with become. This eliminates the registration holes or for the rivets necessary holes. There is also a welding of inner layer stacks possible without registration extinguishers. The The procedure is simplified and can be done with relatively ge wrestling means to be automated.

Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung er folgt die Fixierung der einzelnen Innenlagen durch ein Spannsystem, bei dem durch gegenüberliegende Spannvorrich tungen ein wechsellagiges Umspannen der einzelnen Innenla gen durchgeführt wird. Durch das wechsellagige Umspannen übereinander liegender Innenlagen wird erreicht, dass auch beim Aufbringen neuer Innenlagen die bereits gestapelten Innenlagen fixiert bleiben.According to a preferred embodiment of the invention, he follows the fixation of the individual inner layers by Clamping system, in which through the opposite clamping device an alternating reclamping of the individual inner layers gene is carried out. Due to the alternating reclamping superimposed inner layers achieve that too when applying new inner layers, the already stacked ones Inner layers remain fixed.

Während des Umspannens erfolgt eine Fixierung durch Auf bringen von Druck auf die gestapelten Innenlagen, bei spielsweise durch eine Vakuum-Handling-Platte.During the reclamping, fixation takes place by opening bring pressure to the stacked inner layers for example with a vacuum handling plate.

Grundsätzlich möglich ist aber auch ein wechselseitiges Um spannen an einander gegenüberliegenden Seiten der Innenla gen, bei dem die bereits fixierten Innenlagen beim Aufbrin gen einer neuen Innenlage alternierend auf jeweils einer Seite beim Umspannen durch eine Spannvorrichtung gespannt bleiben. In principle, however, a mutual order is also possible tension on opposite sides of the inner surface gene, in which the already fixed inner layers during application alternating with one new inner layer Tensioned side when reclamping stay.

Nach einer weiteren Ausführungsform der Erfindung wird die zweite Innenlage durch Verschweißen über die Zwischen schicht mit der ersten Innenlage fixiert und nachfolgende optisch ausgerichtete weitere Innenlagen werden jeweils ü ber eine Zwischenschicht mit mindestens der benachbarten vorhergehenden Innenlage verschweißt. Es ist aber auch mög lich, benachbarte Innenlagen durch eine Randverschweißung zu fixieren.According to a further embodiment of the invention, the second inner layer by welding over the intermediate layer fixed with the first inner layer and subsequent one optically aligned further inner layers are each over over an intermediate layer with at least the neighboring one previous inner layer welded. But it is also possible Lich, adjacent inner layers by an edge weld to fix.

Dadurch das die nachfolgenden Innenlagen direkt nach dem lagerichtigen Aufbringen auf dem Stapel bzw. die vorgehende Innenlage verschweißt werden, kann auf das wechselseitige Umspannen der einzelnen Innenlagen Verzichtet werden. Le diglich die erste Innenlage muss beispielsweise durch ein Vakuumsystem gespannt bzw. fixiert werden.This means that the following inner layers directly after the correct application on the stack or the previous one Inner layer can be welded to the mutual The individual inner layers have to be reclassified. Le diglich the first inner layer, for example, by Vacuum system can be clamped or fixed.

Gemäß einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der Erfin dung erfolgt die optische Ausrichtung der Innenlagen über von einem Kamerasystem gesteuerte Stelleinheiten. Die In nenlagen werden dabei in einer Justagestation optisch aus gerichtet und lagerichtig in eine Registrierstation umge setzt.According to a further preferred embodiment of the invention The optical alignment of the inner layers takes place via actuating units controlled by a camera system. The In Layers are optically displayed in an adjustment station directed and in the correct position in a registration station puts.

Dadurch, dass die Ausrichtung und das Stapeln der Innenla gen in getrennten Stationen erfolgt, kann nach dem Ablegen der ersten Innenlage in der Registrierstation während des Ausrichtens der nachfolgenden Lagen in der Justagestation parallel in der Registrierstation jeweils die Zwischen schicht abgelegt werden. Dadurch wird eine Automation er leichtert und die Montagezeit verkürzt.Because the alignment and stacking of the inner layer can take place in separate stations, after discarding the first inner layer in the registration station during the Alignment of the subsequent layers in the adjustment station the intermediate in parallel in the registration station layer. This makes it automation easier and shortened the assembly time.

Nach einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der Erfin dung werden die Innenlagen auf ihrer der Unterseite abge wandten Oberseite von einer Vakuum-Handling-Platte erfasst, angehoben, seitlich verfahren und in der Registrierstation abgesetzt. According to a further preferred embodiment of the inven the inner layers on their underside the upper side is gripped by a vacuum handling plate, raised, moved sideways and in the registration station discontinued.

Die erste Innenlage wird dabei mit ihrer Unterseite auf der in der Registrierstation angeordneten Unterlage fixiert. Die jeweilige Innenlage wird dabei mit Hilfe eines Vakuums auf der Unterlage fixiert.The first inner layer is with its underside on the pad placed in the registration station. The respective inner layer is created with the help of a vacuum fixed on the pad.

Durch die Fixierung der ersten Innenlage mit Hilfe eines Vakuums auf der Unterlage werden komplizierte Spannteile vermieden und für nachfolgende Innenlagen kann die gesamte Oberseite der ersten Innenlage als Auflagefläche genutzt werden.By fixing the first inner layer with the help of a Vacuum on the base becomes complicated clamping parts avoided and for subsequent inner layers the entire Top of the first inner layer used as a support surface become.

Gemäß einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der Erfin dung wird zur optischen Ausrichtung der auf der Justage platte angeordneten Innenlage die Justageplatte über Stell einheiten einer Justageeinheit in einer Ebene verstellt. Die Innenlage wird dabei mit Hilfe eines Vakuums auf der Justageplatte fixiert.According to a further preferred embodiment of the invention tion becomes the optical alignment of the adjustment plate arranged inner layer the adjustment plate over Stell units of an adjustment unit adjusted on one level. The inner layer is created with the help of a vacuum on the Adjustment plate fixed.

Durch die Verstellung der Justageplatte über Stelleinheiten lässt sich in Verbindung mit dem Kamerasystem die Justage platte und damit die auf ihr fixierte Innenlage einfach und genau ausrichten.By adjusting the adjustment plate using actuators can be adjusted in conjunction with the camera system plate and thus the inner layer fixed on it simply and align exactly.

Es ist grundsätzlich aber auch möglich, zur optischen Aus richtung der Innenlage die Vakuum-Handling-Platte mit der auf ihr fixierten Innenlage über die Stelleinheiten bzw. Justageeinheit in einer Ebene zu verstellen.In principle, however, it is also possible to optically out the vacuum handling plate with the on its fixed inner layer via the actuators or Adjustment unit on one level.

Gemäß einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der Erfin dung erfolgt die Verschweißung der Innenlagen über von min destens einem Schweißstempel gesetzte Schweißpunkte. An al len vier Seiten einer im Wesentlichen rechteckigen Innenla ge wird eine ausreichende stabile Transporteigenschaft er zeugende Anzahl von Schweißpunkten gesetzt. Dabei werden vorzugsweise etwa zwölf Schweißpunkte je Innenlage gesetzt. In Abhängigkeit von der Fläche der Innenlagen können aber beispielsweise auch acht Schweißpunkte gesetzt werden. According to a further preferred embodiment of the invention The inner layers are welded by min at least welding spots set with a welding stamp. An al len four sides of a substantially rectangular interior sufficient stable transport property is achieved generating number of welding spots. In doing so preferably set about twelve welding points per inner layer. Depending on the area of the inner layers, however For example, eight welding points can also be set.

Neben einer elektrischen Erwärmung der Schweißstempel kommt auch ein Verschweißen mit Hilfe von Mikrowellen in Frage.In addition to electrical heating, the welding stamp comes welding using microwaves is also an option.

Durch das Setzen der Schweißpunkte werden die optisch aus gerichteten Innenlagen mit Hilfe der Schweißpunkte einfach und sicher fixiert. Durch die Schweißpunkte wird dabei eine ausreichende stabile Transporteigenschaft der gestapelten Innenlagen bzw. des Multilayers erzielt.By setting the welding points, they are optically out directed inner layers with the help of the welding spots easily and securely fixed. The welding spots make one sufficient stable transport properties of the stacked Inner layers or the multilayer achieved.

Weitere Aufgabe der Erfindung ist es, eine Vorrichtung zur Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens zu schaffen.Another object of the invention is a device for To carry out the method according to the invention.

Diese Aufgabe wird in Verbindung mit dem Oberbegriff des Anspruches 18 dadurch gelöst, dass oberhalb der Justage platte eine in vertikaler und horizontaler Richtung ver fahrbare Vakuum-Handling-Platte zum Aufnehmen und Umsetzen der Innenlage von der in einer Justagestation angeordneten Justageplatte auf eine Unterlage einer der Justagestation benachbarten Registrierstation angeordnet ist, und dass die Vakuum-Handling-Platte zugeordnete Schweißstempel aufweist, die auf die einer ersten Innenlage folgenden Innenlagen zum Verschweißen mit der jeweils vorhergehenden in der Regist rierstation abgelegten Innenlage aufsetzbar sind.This task is done in conjunction with the preamble of Claim 18 solved in that above the adjustment plate one in the vertical and horizontal direction Mobile vacuum handling plate for picking up and moving the inner layer of that arranged in an adjustment station Adjustment plate on a base of one of the adjustment stations neighboring registration station is arranged, and that the Vacuum handling plate has associated welding stamps, the inner layers following a first inner layer for Welding with the previous one in the register inner layer can be put on.

Dadurch, dass die Schweißstempel der Vakuum-Handling-Platte zugeordnet bzw. mit ihr verbunden sind, kann die jeweilige Innenlage in der Justagestation ausgerichtet, von der Vaku um-Handling-Platte aufgenommen und exakt in die Registrier station umgesetzt und verschweißt werden.Because the welding stamp of the vacuum handling plate assigned or connected to it, the respective Inner layer aligned in the adjustment station, from the vacuum um-handling plate recorded and exactly in the registration station implemented and welded.

Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung ist die Vakuum-Handling-Platte mit den Schweißstempeln um eine vertikale Achse verschwenkbar.According to a preferred embodiment of the invention the vacuum handling plate with the welding stamps by one vertical axis swiveling.

Durch das Verschwenken um eine vertikale Achse lassen sich versetzte Schweißpunkte anordnen. Auch wäre es grundsätz lich möglich die Zahl der Schweißstempel zu reduzieren. By swiveling around a vertical axis Arrange offset welding spots. It would also be basic possible to reduce the number of welding punches.

Grundsätzlich können durch das erfindungsgemäße Verfahren und die Vorrichtung Teilpakete von ausgerichteten und fi xierten Innenlagen zueinander ausgerichtet, fixiert und verschweißt werden.Basically, by the method according to the invention and the device sub-packages of aligned and fi xed inner layers aligned, fixed and be welded.

Weitere Aufgabe der Erfindung ist es, eine Leiterplatte zur Verfügung zu stellen, deren Innenlagen lagerichtig gesta pelt und fixiert sind, so dass sie problemlos nach ihrer Komplettierung in einer Presse unter Druck und Vakuum mit einander verbunden werden können.Another object of the invention is to provide a circuit board To make available whose inner layers are in the correct position pelt and fixed, so that they can easily follow their Completion in a press under pressure and vacuum with can be connected.

Diese Aufgabe wird in Verbindung mit dem Oberbegriff des Anspruches 20 dadurch gelöst, dass eine erste Innenlage ü ber Schweißpunkte mit einer benachbarten zweiten Innenlage und folgende weitere Innenlagen über Schweißpunkte mit der jeweils vorhergehenden Innenlage verbunden sind.This task is done in conjunction with the preamble of Claim 20 solved in that a first inner layer ü Via welding spots with an adjacent second inner layer and the following further inner layers via welding spots with the each previous inner layer are connected.

Durch die Verbindung der einzelnen Innenlagen über Schweiß punkte wird eine sichere Verbindung der Innenlagen für die weitere Verarbeitung gewährleistet.By connecting the individual inner layers with sweat points will be a secure connection of the inner layers for the further processing guaranteed.

Weitere Einzelheiten der Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden ausführlichen Beschreibung und den beigefüg ten Zeichnungen, in denen bevorzugte Ausführungsformen der Erfindung beispielsweise veranschaulicht sind.Further details of the invention emerge from the following detailed description and the attached th drawings in which preferred embodiments of the Invention are illustrated for example.

In den Zeichnung zeigen:The drawings show:

Fig. 1: eine Seitenansicht einer Vorrichtung zur Regist rierung von Innenlagen, Fig. 1 is a side view of an apparatus for Regist turing of inner layers,

Fig. 2: eine Draufsicht auf die Vorrichtung von Fig. 1 FIG. 2: a top view of the device from FIG. 1

Fig. 3: eine Seitenansicht einer Leiterplatte im Schnitt und Ausriss. Fig. 3: a side view of a circuit board in section and tear.

Eine Vorrichtung 1 zur Registrierung von Innenlagen 2 einer Leiterplatte 3 besteht im Wesentlichen aus einer Justage station 4, einer Registrierstation 5 und einer Arbeitsein heit 6.A device 1 for registering inner layers 2 of a printed circuit board 3 consists essentially of an adjustment station 4 , a registration station 5 and a work unit 6 .

In der Justagestation 4 ist eine Justageplatte 7 zur Auf nahme einzelner Innenlagen 2 angeordnet. Die Justageplatte 7 ist als eine Vakuumplatte ausgebildet, auf der eine auf liegende Innenlage 2 durch eine Vakuum fixierbar bzw. spannbar ist. Die Justageplatte 7 ist durch eine Justage einheit 8 in einer horizontalen Ebene justierbar. Zu diesem Zweck weist die Justageeinheit 8 nichtdargestellte von ei nem Kamerasystem 9 gesteuerte Stelleinheiten auf.In the adjustment station 4 , an adjustment plate 7 is arranged to take on individual inner layers 2 . The adjustment plate 7 is designed as a vacuum plate on which an inner layer 2 lying on it can be fixed or tensioned by a vacuum. The adjustment plate 7 is adjustable by an adjustment unit 8 in a horizontal plane. For this purpose, the adjustment unit 8 has actuating units, not shown, controlled by a camera system 9 .

Die Arbeitseinheit 6 weist einen ersten Zylinder 10 für ei nen in einer senkrechten Achse erfolgenden Beladehub und einen zweiten Zylinder 11 für einen ebenfalls in der senk rechten Achse liegenden Schweißhub auf. An ihrem der Justa geplatte 7 zugewandten unteren Ende weist die Arbeitsein heit 6 eine parallel zur Justageplatte 7 angeordnete Vaku um-Handling-Platte 12 auf.The work unit 6 has a first cylinder 10 for egg NEN in a vertical axis loading stroke and a second cylinder 11 for a likewise lying in the vertical right axis welding stroke. At its lower end facing the Justa geplatte 7 , the Arbeitsein unit 6 has a vacuum-handling plate 12 arranged parallel to the adjustment plate 7 .

Grundsätzlich ist es auch möglich, anstelle der Justage platte 7 die Vakuum-Handling-Platte 12 mit der Justageein heit 8 zu verbinden, um die Innenlage 2 zu justieren.In principle, it is also possible to connect the vacuum handling plate 12 to the adjustment unit 8 instead of the adjustment plate 7 in order to adjust the inner layer 2 .

Die Arbeitseinheit 6 ist beispielsweise über zwei parallele Schienen 13 zwischen der Justagestation 4 und der Regist rierstation 5 verfahrbar.The working unit 6 is, for example, movable over two parallel rails 13 between the adjustment station 4 and the registration station 5 .

Die Registrierstation 5 weist in einer ebenfalls horizontal angeordneten Ebene eine Unterlage 14 auf. Die Unterlage 14 ist ebenfalls als eine Vakuumplatte ausgebildet, auf der eine auf ihr aufliegende erste Innenlage 15 fixiert bzw. gespannt wird. The registration station 5 has a base 14 in a likewise horizontally arranged plane. The base 14 is also designed as a vacuum plate on which a first inner layer 15 resting on it is fixed or stretched.

Der Vakuum-Handling-Platte 12 sind insgesamt zwölf Schweiß stempel 16 in gegenüberliegenden Reihen zugeordnet, so dass zwölf Schweißpunkte 17 gleichzeitig gesetzt werden können. Durch Verschwenken der Vakuum-Handling-Platte 12 um 180° um eine senkrechte Achse können bei unsymmetrischer Anordnung der Schweißstempel 16 die Schweißpunkte 17 aufeinanderfol gender Innenlagen 2 versetzt zueinander angeordnet werden.The vacuum handling plate 12 are assigned a total of twelve welding stamps 16 in opposite rows, so that twelve welding points 17 can be set simultaneously. By pivoting the vacuum handling plate 12 through 180 ° about a vertical axis with an asymmetrical arrangement of the welding stamp 16, the welding spots 17 successive inner layers 2 can be arranged offset to one another.

Zum Verschweißen von Leiterplatten 3 aus gestapelten Innen lagen 2 können den Schweißstempeln 16 gegenüberliegend an geordnete von unten zuführbare, nichtdargestellte, Gegen stempel als Schweißstempel zugeordnet sein.For welding circuit boards 3 from stacked inner layers 2 , the welding punches 16 can be assigned opposite to ordered from below, not shown, counter stamps as welding punches.

Zur Registrierung von Innenlagen 2 der Leiterplatte 3 wird die erste Innenlage 15 auf die Justageplatte 7 aufgebracht. Zu diesem Zweck kann die Justageplatte 7 manuell oder auto matisch beladen werden. Die Innenlage 2 bzw. die erste In nenlage 15 wird auf der Justageplatte 7 durch ein Vakuum gespannt. Mit Hilfe des Kamerasystems 9 und der Justageein heit 8 wird die Innenlage 2 anhand der auf ihr angeordneten Registrierpunkte ausgerichtet und von der Vakuum-Handling- Platte 12 ausgerichtet, d. h. in einer vorgegebenen Lage übernommen. Die Vakuum-Handling-Platte 12 wird nach Ein schalten ihres Vakuums und Ausschalten des Vakuums der Jus tageplatte in vertikaler Richtung nach oben, d. h. von der Justageplatte 7 weg, und durch seitliches Verfahren auf den Schienen 13 und Absetzen auf der Unterlage 14 umgesetzt. Nach dem Absetzen der ersten Innenlage 15 auf der Unterlage 14 wird die erste Innenlage 15 durch Anlegen eines Vakuums auf der Unterlage 14 gespannt und die Vakuum-Handling- Platte 12 in ihrer Ausgangsposition in die Justagestation 4 zurückgefahren. Während eine zweite Innenlage 18 in der Justagestation 4 ausgerichtet wird, wird die erste Innenla ge 15 in der Registrierstation 5 mit einer Zwischenschicht 19 beladen. Anschließend wird die zweite Innenlage 18 von der Arbeitseinheit 6 bzw. Vakuum-Handling-Platte 12 von der Justageplatte 7 übernommen und lagerichtig auf die erste Innenlage in der Registrierstation umgesetzt. To register inner layers 2 of the printed circuit board 3 , the first inner layer 15 is applied to the adjustment plate 7 . For this purpose, the adjustment plate 7 can be loaded manually or automatically. The inner layer 2 or the first inner layer 15 is clamped on the adjustment plate 7 by a vacuum. With the help of the camera system 9 and the adjustment unit 8 , the inner layer 2 is aligned on the basis of the registration points arranged on it and aligned by the vacuum handling plate 12 , ie taken over in a predetermined position. The vacuum handling plate 12 is switched on after switching on their vacuum and switching off the vacuum of the plate plate in the vertical direction upwards, ie away from the adjustment plate 7 , and by lateral movement on the rails 13 and settling on the base 14 . After the first inner layer 15 has been placed on the base 14 , the first inner layer 15 is tensioned by applying a vacuum to the base 14 and the vacuum handling plate 12 is moved back into the adjustment station 4 in its starting position. While a second inner layer 18 is aligned in the adjustment station 4 , the first inner layer 15 is loaded in the registration station 5 with an intermediate layer 19 . The second inner layer 18 is then taken over by the work unit 6 or vacuum handling plate 12 from the adjustment plate 7 and transferred to the first inner layer in the registration station in the correct position.

Anschließend wird die zweite Innenlage 18 durch Verschwei ßen über die Zwischenschicht 19 auf der ersten Innenlage 15 fixiert. Zu diesem Zweck werden über die Schweißstempel 16 die Schweißpunkte 17 gesetzt. Anschließend wird der Vorgang mit den weiteren Innenlagen 2 wiederholt. Die zu der Lei terplatte 3 gestapelten Innenlagen 2, die fixiert und lage richtig zueinander angeordnet sind, werden anschließend komplettiert und in einer Presse unter Druck und Vakuum verbunden.The second inner layer 18 is then fixed on the first inner layer 15 by welding over the intermediate layer 19 . For this purpose, the welding spots 17 are set via the welding stamp 16 . The process is then repeated with the further inner layers 2 . The stacked to the Lei terplatte 3 inner layers 2 , which are fixed and correctly arranged to each other, are then completed and connected in a press under pressure and vacuum.

Claims

1. A method for registering inner layers of printed circuit boards consisting of a plurality of inner layers which can be connected via an intermediate layer, the inner layers of which are provided with registration points for the optical alignment of the individual inner layers with one another, characterized in that a first inner layer ( 15 ) is optically aligned and on a base ( 14 ) it is fixed that the first inner layer ( 15 ) is loaded with an intermediate layer ( 19 ), that a second inner layer ( 18 ) to be adjacent to the first inner layer ( 15 ) is optically aligned and in the correct position separated by the intermediate layer ( 19 ) is applied, the first inner layer (15) and fixed so that subsequent further In nenlagen (2) in each case by an intermediate layer (19) ge separates applied and fixed, and that the so-stacked inner layers (2) are welded together.

2. The method according to claim 1, characterized in that the fixing of the individual inner layers ( 2 ) is carried out by a tensioning system in which an alternating layer reclamping of the individual inner layers ( 2 ) is carried out by opposing tensioning devices.

3. The method according to claim 2, characterized in that the stacked inner layers ( 2 ) are welded together by welding stamps ( 16 ) fed from above and opposing counter-stamps fed from below.

4. The method according to claim 1, characterized in that the second inner layer ( 18 ) is fixed by welding via the intermediate layer ( 19 ) to the first inner layer ( 15 ), and that subsequent optically aligned further inner layers ( 2 ) each have an intermediate layer ( 19 ) are welded to at least the adjacent previous inner layer ( 2 ).

5. The method according to any one of claims 1 to 4, characterized in that the optical alignment of the inner layers ( 2 ) via a camera system ( 9 ) controlled adjusting units of an adjustment unit ( 8 ).

6. The method according to any one of claims 1 to 5, characterized in that the inner layers ( 2 ) are optically aligned in an adjustment station ( 4 ) and implemented in the correct position in a registration station ( 5 ).

7. The method according to claim 6, characterized in that the inner layers ( 2 ) in the adjustment station ( 4 ) are placed with their underside on an adjustment plate ( 7 ) and aligned.

8. The method according to claim 7, characterized in that the inner layers ( 2 ) on its underside th upper side of a vacuum handling plate ( 12 ) it grips, raised, laterally moved and placed in the registration station ( 5 ) .

9. The method according to any one of claims 6 to 8, characterized in that the first inner layer ( 15 ) with its underside is fixed on the base ( 14 ) arranged in the registration station ( 5 ).

10. The method according to any one of claims 7 to 9, characterized in that the respective inner layer ( 2 ) is fixed on the adjustment plate ( 7 ) with the aid of a vacuum.

11. The method according to any one of claims 1 to 10, characterized in that the first inner layer ( 15 ) is fixed on the base ( 14 ) by means of a vacuum.

12. The method according to any one of claims 6 to 11, characterized in that the inner layers ( 2 ) in the registration station ( 5 ) are welded together.

13. The method according to any one of claims 7 to 12, characterized in that for the optical alignment of the inner layer ( 2 ), the adjustment plate ( 7 ) is adjusted via the adjusting units in a horizontal plane.

14. The method according to any one of claims 8 to 12, characterized in that the optical handling of the inner layer ( 2 ), the vacuum handling plate ( 12 ) with the fi xed inner layer ( 2 ) on the actuating units in a ho rizontalen Level is adjusted.

15. The method according to any one of claims 1 to 14, characterized in that the welding of the inner layers ( 2 ) via at least one welding head ( 16 ) set welding points ( 17 ).

16. The method according to claim 15, characterized in that the welding points ( 17 ) for welding the next inner layer ( 2 ) are offset from the welding points ( 17 ) for welding the previous inner layer.

17. The method according to claim 14 or 15, characterized in that on all four sides of a substantially rectangular inner layer ( 2 ) a sufficient stable trans porting property generating number of welding spots ( 17 ) is set.

18. The method according to claim 17, characterized in that on the two long sides of the inner layer ( 2 ) in each case at least four welding points ( 17 ) and on the two short sides of the inner layer ( 2 ) each have at least two welding points ( 17 ).

19. The method according to claim 17 or 18, characterized in that about twelve welding points ( 17 ) per inner layer ( 2 ) are set.

20. Device for registering inner layers of several inner layers of printed circuit boards that can be connected via an intermediate layer ( 19 ), an adjustment plate that can be loaded with the inner layer and a camera system-controlled actuator, characterized in that above the adjustment plate ( 7 ) one in vertical and Vacuum handling plate ( 12 ), which can be moved in the horizontal direction, for receiving and transferring the inner layer ( 2 ) from the adjustment plate ( 7 ) arranged in an adjustment station ( 4 ) to a base ( 14 ) of a registration station ( 5 ) adjacent to the adjustment station ( 4 ). is arranged, and that the vacuum handling plate ( 12 ) has associated welding punches ( 16 ), which follow the first inner layer ( 15 ) inner layers ( 16 , 2 ) for welding to the previous one in the registration station ( 5 ) stored inner layer ( 2 ) can be placed.

21. The apparatus according to claim 20, characterized in that the vacuum handling plate ( 12 ) with the welding stamps ( 16 ) is pivotable about a vertical axis.

22. Printed circuit board consisting of a plurality of stacked inner layers, which are aligned to one another and connected to one another via intermediate layers, characterized in that a first inner layer ( 15 ) via welding spots ( 17 ) with an adjacent second inner layer ( 18 ) and the following further ones are inner layers (2) connected by welding points (17) with each preceding inner layer (2).

23. Printed circuit board according to claim 22, characterized in that welding spots ( 17 ) from successive inner layers ( 2 ) offset to welding spots ( 17 ) of the previous inner layers ( 2 ) are arranged.