DE10000414A1 - Verfahren und Vorrichtung zur Registrierung von Innenlagen von Leiterplatten #### - Google Patents
Verfahren und Vorrichtung zur Registrierung von Innenlagen von Leiterplatten ####Info
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Abstract
Verfahren und Vorrichtung zur Registrierung von Innenlagen von aus mehreren über eine Zwischenschicht verbindbaren Innenlagen bestehenden Leiterplatten, deren Innenlagen mit Registrierpunkten zur optischen Ausrichtung der einzelnen Innenlagen untereinander versehen sind, wobei eine erste Innenlage optisch ausgerichtet und auf einer Unterlage fixiert wird, die erste Innenlage mit einer Zwischenschicht beladen wird, eine der Innenlage zu benachbarende zweite Innenlage optisch ausgerichtet und lagerichtig durch die Zwischenschicht getrennt auf die erste Innenlage aufgebracht und fixiert wird, wobei nachfolgende weitere Innenlagen jeweils durch eine Zwischenschicht getrennt aufgebracht und fixiert werden, und die so gestapelten Innenlagen miteinander verschweißt werden. DOLLAR A Leiterplatte, bestehend aus einer Mehrzahl von übereinander gestapelten Innenlagen, die zueinander ausgerichtet und über Zwischenlagen miteinander verbunden sind, wobei eine erste Innenlage über Schweißpunkte mit einer benachbarten zweiten Innenlage und folgende weitere Innenlagen über Schweißpunkte mit der jeweils vorhergehenden Innenlage verbunden sind.
Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Registrierung von
Innenlagen von aus mehreren über eine Zwischenschicht ver
bindbaren Innenlagen bestehenden Leiterplatten, deren In
nenlagen mit Registrierpunkten zur optischen Ausrichtung
der einzelnen Innenlagen untereinander versehen sind.
Die Erfindung betrifft weiterhin eine Vorrichtung zur Re
gistrierung von Innenlagen von aus mehreren über eine Zwi
schenschicht verbindbaren Leiterplatten, einer mit der In
nenlage beladbaren Justageplatte und von einem Kamerasystem
gesteuerte Stelleinheiten einer Justageeinheit.
Weiterhin betrifft die Erfindung eine Leiterplatte beste
hend aus einer Mehrzahl von übereinander gestapelten Innen
lagen, die zueinander ausgerichtet und über Zwischenlagen
miteinander verbunden sind.
Mehrlagige Leiterplatten, sogenannte Multilayer, bestehen
aus einer Mehrzahl von einzelnen Innenlagen, die über Zwi
schenschichten, sogenannten Prepregs, miteinander verbunden
sind. Unter Registrierung versteht man den Arbeitsgang, bei
dem die einzelnen Innenlagen exakt übereinander angeordnet
und fixiert werden.
Anschließend werden die registrierten gestapelten Innenla
gen komplettiert und in einer Presse unter Druck und Vakuum
verbunden.
Zur Registrierung weisen die einzelnen Innenlagen Regist
rierpunkte auf, mit deren Hilfe sie optisch ausgerichtet
werden können. Nach dem optischen Ausrichten werden die In
nenlagen mit Registrierlöchern versehen und mit Hilfe von
Dornen, deren Position fest von einer Grundplatte vorgege
ben ist, gestapelt. Dieser Vorgang wird als Pinnen bezeich
net. Weiterhin ist es bekannt, einen zu registrierenden
Stapel von Innenlagen zu bohren und durch Niete zu verbin
den. Auch ist weiterhin ein Verschweißen von gestapelten
Innenlagen bekannt.
Nachteilig bei den bekannten Verfahren ist, dass zum einen
durch die Verwendung von Stapeldornen und Nieten Verspan
nungen auftreten können und alle Verfahren Registrierlöcher
benötigen und dass zum anderen diese Verfahren für einen
automatisierten Ablauf relativ aufwendig und kostenintensiv
sind.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es daher, die be
kannten Verfahren so zu verbessern, dass auf Registrierlö
cher verzichtet und der Arbeitsablauf vereinfacht werden
kann.
Diese Aufgabe wird in Verbindung mit dem Oberbegriff des
Patentanspruches 1 erfindungsgemäß dadurch gelöst, dass ei
ne erste Innenlage optisch ausgerichtet und auf einer Un
terlage fixiert wird, dass die erste Innenlage mit einer
Zwischenschicht beladen, dass eine der Innenlage zu benach
barende zweite Innenlage optisch ausgerichtet und lagerich
tig durch die Zwischenschicht getrennt auf die erste Innen
lage aufgebracht und fixiert wird, dass nachfolgende weite
re Innenlagen jeweils durch eine Zwischenschicht getrennt
aufgebracht und fixiert werden, und dass die so gestapelten
Innenlagen miteinander verschweißt werden.
Durch das Ausrichten, Fixieren und Verschweißen der Innen
lagen kann auf das Pinnen und auch auf Nieten verzichtet
werden. Dadurch entfallen die Registrierlöcher bzw. die für
die Nieten notwendigen Bohrungen. Auch ist ein Schweißen
von Innenlagenstapeln ohne Registrierlöscher möglich. Das
Verfahren wird dadurch vereinfacht und kann mit relativ ge
ringen Mitteln automatisiert werden.
Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung er
folgt die Fixierung der einzelnen Innenlagen durch ein
Spannsystem, bei dem durch gegenüberliegende Spannvorrich
tungen ein wechsellagiges Umspannen der einzelnen Innenla
gen durchgeführt wird. Durch das wechsellagige Umspannen
übereinander liegender Innenlagen wird erreicht, dass auch
beim Aufbringen neuer Innenlagen die bereits gestapelten
Innenlagen fixiert bleiben.
Während des Umspannens erfolgt eine Fixierung durch Auf
bringen von Druck auf die gestapelten Innenlagen, bei
spielsweise durch eine Vakuum-Handling-Platte.
Grundsätzlich möglich ist aber auch ein wechselseitiges Um
spannen an einander gegenüberliegenden Seiten der Innenla
gen, bei dem die bereits fixierten Innenlagen beim Aufbrin
gen einer neuen Innenlage alternierend auf jeweils einer
Seite beim Umspannen durch eine Spannvorrichtung gespannt
bleiben.
Nach einer weiteren Ausführungsform der Erfindung wird die
zweite Innenlage durch Verschweißen über die Zwischen
schicht mit der ersten Innenlage fixiert und nachfolgende
optisch ausgerichtete weitere Innenlagen werden jeweils ü
ber eine Zwischenschicht mit mindestens der benachbarten
vorhergehenden Innenlage verschweißt. Es ist aber auch mög
lich, benachbarte Innenlagen durch eine Randverschweißung
zu fixieren.
Dadurch das die nachfolgenden Innenlagen direkt nach dem
lagerichtigen Aufbringen auf dem Stapel bzw. die vorgehende
Innenlage verschweißt werden, kann auf das wechselseitige
Umspannen der einzelnen Innenlagen Verzichtet werden. Le
diglich die erste Innenlage muss beispielsweise durch ein
Vakuumsystem gespannt bzw. fixiert werden.
Gemäß einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der Erfin
dung erfolgt die optische Ausrichtung der Innenlagen über
von einem Kamerasystem gesteuerte Stelleinheiten. Die In
nenlagen werden dabei in einer Justagestation optisch aus
gerichtet und lagerichtig in eine Registrierstation umge
setzt.
Dadurch, dass die Ausrichtung und das Stapeln der Innenla
gen in getrennten Stationen erfolgt, kann nach dem Ablegen
der ersten Innenlage in der Registrierstation während des
Ausrichtens der nachfolgenden Lagen in der Justagestation
parallel in der Registrierstation jeweils die Zwischen
schicht abgelegt werden. Dadurch wird eine Automation er
leichtert und die Montagezeit verkürzt.
Nach einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der Erfin
dung werden die Innenlagen auf ihrer der Unterseite abge
wandten Oberseite von einer Vakuum-Handling-Platte erfasst,
angehoben, seitlich verfahren und in der Registrierstation
abgesetzt.
Die erste Innenlage wird dabei mit ihrer Unterseite auf der
in der Registrierstation angeordneten Unterlage fixiert.
Die jeweilige Innenlage wird dabei mit Hilfe eines Vakuums
auf der Unterlage fixiert.
Durch die Fixierung der ersten Innenlage mit Hilfe eines
Vakuums auf der Unterlage werden komplizierte Spannteile
vermieden und für nachfolgende Innenlagen kann die gesamte
Oberseite der ersten Innenlage als Auflagefläche genutzt
werden.
Gemäß einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der Erfin
dung wird zur optischen Ausrichtung der auf der Justage
platte angeordneten Innenlage die Justageplatte über Stell
einheiten einer Justageeinheit in einer Ebene verstellt.
Die Innenlage wird dabei mit Hilfe eines Vakuums auf der
Justageplatte fixiert.
Durch die Verstellung der Justageplatte über Stelleinheiten
lässt sich in Verbindung mit dem Kamerasystem die Justage
platte und damit die auf ihr fixierte Innenlage einfach und
genau ausrichten.
Es ist grundsätzlich aber auch möglich, zur optischen Aus
richtung der Innenlage die Vakuum-Handling-Platte mit der
auf ihr fixierten Innenlage über die Stelleinheiten bzw.
Justageeinheit in einer Ebene zu verstellen.
Gemäß einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der Erfin
dung erfolgt die Verschweißung der Innenlagen über von min
destens einem Schweißstempel gesetzte Schweißpunkte. An al
len vier Seiten einer im Wesentlichen rechteckigen Innenla
ge wird eine ausreichende stabile Transporteigenschaft er
zeugende Anzahl von Schweißpunkten gesetzt. Dabei werden
vorzugsweise etwa zwölf Schweißpunkte je Innenlage gesetzt.
In Abhängigkeit von der Fläche der Innenlagen können aber
beispielsweise auch acht Schweißpunkte gesetzt werden.
Neben einer elektrischen Erwärmung der Schweißstempel kommt
auch ein Verschweißen mit Hilfe von Mikrowellen in Frage.
Durch das Setzen der Schweißpunkte werden die optisch aus
gerichteten Innenlagen mit Hilfe der Schweißpunkte einfach
und sicher fixiert. Durch die Schweißpunkte wird dabei eine
ausreichende stabile Transporteigenschaft der gestapelten
Innenlagen bzw. des Multilayers erzielt.
Weitere Aufgabe der Erfindung ist es, eine Vorrichtung zur
Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens zu schaffen.
Diese Aufgabe wird in Verbindung mit dem Oberbegriff des
Anspruches 18 dadurch gelöst, dass oberhalb der Justage
platte eine in vertikaler und horizontaler Richtung ver
fahrbare Vakuum-Handling-Platte zum Aufnehmen und Umsetzen
der Innenlage von der in einer Justagestation angeordneten
Justageplatte auf eine Unterlage einer der Justagestation
benachbarten Registrierstation angeordnet ist, und dass die
Vakuum-Handling-Platte zugeordnete Schweißstempel aufweist,
die auf die einer ersten Innenlage folgenden Innenlagen zum
Verschweißen mit der jeweils vorhergehenden in der Regist
rierstation abgelegten Innenlage aufsetzbar sind.
Dadurch, dass die Schweißstempel der Vakuum-Handling-Platte
zugeordnet bzw. mit ihr verbunden sind, kann die jeweilige
Innenlage in der Justagestation ausgerichtet, von der Vaku
um-Handling-Platte aufgenommen und exakt in die Registrier
station umgesetzt und verschweißt werden.
Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung ist
die Vakuum-Handling-Platte mit den Schweißstempeln um eine
vertikale Achse verschwenkbar.
Durch das Verschwenken um eine vertikale Achse lassen sich
versetzte Schweißpunkte anordnen. Auch wäre es grundsätz
lich möglich die Zahl der Schweißstempel zu reduzieren.
Grundsätzlich können durch das erfindungsgemäße Verfahren
und die Vorrichtung Teilpakete von ausgerichteten und fi
xierten Innenlagen zueinander ausgerichtet, fixiert und
verschweißt werden.
Weitere Aufgabe der Erfindung ist es, eine Leiterplatte zur
Verfügung zu stellen, deren Innenlagen lagerichtig gesta
pelt und fixiert sind, so dass sie problemlos nach ihrer
Komplettierung in einer Presse unter Druck und Vakuum mit
einander verbunden werden können.
Diese Aufgabe wird in Verbindung mit dem Oberbegriff des
Anspruches 20 dadurch gelöst, dass eine erste Innenlage ü
ber Schweißpunkte mit einer benachbarten zweiten Innenlage
und folgende weitere Innenlagen über Schweißpunkte mit der
jeweils vorhergehenden Innenlage verbunden sind.
Durch die Verbindung der einzelnen Innenlagen über Schweiß
punkte wird eine sichere Verbindung der Innenlagen für die
weitere Verarbeitung gewährleistet.
Weitere Einzelheiten der Erfindung ergeben sich aus der
nachfolgenden ausführlichen Beschreibung und den beigefüg
ten Zeichnungen, in denen bevorzugte Ausführungsformen der
Erfindung beispielsweise veranschaulicht sind.
In den Zeichnung zeigen:
Fig. 1: eine Seitenansicht einer Vorrichtung zur Regist
rierung von Innenlagen,
Fig. 2: eine Draufsicht auf die Vorrichtung von Fig. 1
Fig. 3: eine Seitenansicht einer Leiterplatte im Schnitt
und Ausriss.
Eine Vorrichtung 1 zur Registrierung von Innenlagen 2 einer
Leiterplatte 3 besteht im Wesentlichen aus einer Justage
station 4, einer Registrierstation 5 und einer Arbeitsein
heit 6.
In der Justagestation 4 ist eine Justageplatte 7 zur Auf
nahme einzelner Innenlagen 2 angeordnet. Die Justageplatte
7 ist als eine Vakuumplatte ausgebildet, auf der eine auf
liegende Innenlage 2 durch eine Vakuum fixierbar bzw.
spannbar ist. Die Justageplatte 7 ist durch eine Justage
einheit 8 in einer horizontalen Ebene justierbar. Zu diesem
Zweck weist die Justageeinheit 8 nichtdargestellte von ei
nem Kamerasystem 9 gesteuerte Stelleinheiten auf.
Die Arbeitseinheit 6 weist einen ersten Zylinder 10 für ei
nen in einer senkrechten Achse erfolgenden Beladehub und
einen zweiten Zylinder 11 für einen ebenfalls in der senk
rechten Achse liegenden Schweißhub auf. An ihrem der Justa
geplatte 7 zugewandten unteren Ende weist die Arbeitsein
heit 6 eine parallel zur Justageplatte 7 angeordnete Vaku
um-Handling-Platte 12 auf.
Grundsätzlich ist es auch möglich, anstelle der Justage
platte 7 die Vakuum-Handling-Platte 12 mit der Justageein
heit 8 zu verbinden, um die Innenlage 2 zu justieren.
Die Arbeitseinheit 6 ist beispielsweise über zwei parallele
Schienen 13 zwischen der Justagestation 4 und der Regist
rierstation 5 verfahrbar.
Die Registrierstation 5 weist in einer ebenfalls horizontal
angeordneten Ebene eine Unterlage 14 auf. Die Unterlage 14
ist ebenfalls als eine Vakuumplatte ausgebildet, auf der
eine auf ihr aufliegende erste Innenlage 15 fixiert bzw.
gespannt wird.
Der Vakuum-Handling-Platte 12 sind insgesamt zwölf Schweiß
stempel 16 in gegenüberliegenden Reihen zugeordnet, so dass
zwölf Schweißpunkte 17 gleichzeitig gesetzt werden können.
Durch Verschwenken der Vakuum-Handling-Platte 12 um 180° um
eine senkrechte Achse können bei unsymmetrischer Anordnung
der Schweißstempel 16 die Schweißpunkte 17 aufeinanderfol
gender Innenlagen 2 versetzt zueinander angeordnet werden.
Zum Verschweißen von Leiterplatten 3 aus gestapelten Innen
lagen 2 können den Schweißstempeln 16 gegenüberliegend an
geordnete von unten zuführbare, nichtdargestellte, Gegen
stempel als Schweißstempel zugeordnet sein.
Zur Registrierung von Innenlagen 2 der Leiterplatte 3 wird
die erste Innenlage 15 auf die Justageplatte 7 aufgebracht.
Zu diesem Zweck kann die Justageplatte 7 manuell oder auto
matisch beladen werden. Die Innenlage 2 bzw. die erste In
nenlage 15 wird auf der Justageplatte 7 durch ein Vakuum
gespannt. Mit Hilfe des Kamerasystems 9 und der Justageein
heit 8 wird die Innenlage 2 anhand der auf ihr angeordneten
Registrierpunkte ausgerichtet und von der Vakuum-Handling-
Platte 12 ausgerichtet, d. h. in einer vorgegebenen Lage
übernommen. Die Vakuum-Handling-Platte 12 wird nach Ein
schalten ihres Vakuums und Ausschalten des Vakuums der Jus
tageplatte in vertikaler Richtung nach oben, d. h. von der
Justageplatte 7 weg, und durch seitliches Verfahren auf den
Schienen 13 und Absetzen auf der Unterlage 14 umgesetzt.
Nach dem Absetzen der ersten Innenlage 15 auf der Unterlage
14 wird die erste Innenlage 15 durch Anlegen eines Vakuums
auf der Unterlage 14 gespannt und die Vakuum-Handling-
Platte 12 in ihrer Ausgangsposition in die Justagestation 4
zurückgefahren. Während eine zweite Innenlage 18 in der
Justagestation 4 ausgerichtet wird, wird die erste Innenla
ge 15 in der Registrierstation 5 mit einer Zwischenschicht
19 beladen. Anschließend wird die zweite Innenlage 18 von
der Arbeitseinheit 6 bzw. Vakuum-Handling-Platte 12 von der
Justageplatte 7 übernommen und lagerichtig auf die erste
Innenlage in der Registrierstation umgesetzt.
Anschließend wird die zweite Innenlage 18 durch Verschwei
ßen über die Zwischenschicht 19 auf der ersten Innenlage 15
fixiert. Zu diesem Zweck werden über die Schweißstempel 16
die Schweißpunkte 17 gesetzt. Anschließend wird der Vorgang
mit den weiteren Innenlagen 2 wiederholt. Die zu der Lei
terplatte 3 gestapelten Innenlagen 2, die fixiert und lage
richtig zueinander angeordnet sind, werden anschließend
komplettiert und in einer Presse unter Druck und Vakuum
verbunden.
Claims (23)
1. Verfahren zur Registrierung von Innenlagen von aus
mehreren über eine Zwischenschicht verbindbaren Innenlagen
bestehenden Leiterplatten, deren Innenlagen mit Registrier
punkten zur optischen Ausrichtung der einzelnen Innenlagen
untereinander versehen sind, dadurch gekennzeichnet, dass
eine erste Innenlage (15) optisch ausgerichtet und auf ei
ner Unterlage (14) fixiert wird, dass die erste Innenlage
(15) mit einer Zwischenschicht (19) beladen wird, dass eine
der ersten Innenlage (15) zu benachbarende zweite Innenlage
(18) optisch ausgerichtet und lagerichtig durch die Zwi
schenschicht (19) getrennt auf die erste Innenlage (15)
aufgebracht und fixiert wird, dass nachfolgende weitere In
nenlagen (2) jeweils durch eine Zwischenschicht (19) ge
trennt aufgebracht und fixiert werden, und dass die so ge
stapelten Innenlagen (2) miteinander verschweißt werden.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
dass die Fixierung der einzelnen Innenlagen (2) durch ein
Spannsystem erfolgt, bei dem durch gegenüberliegende Spann
vorrichtungen ein wechsellagiges Umspannen der einzelnen
Innenlagen (2) durchgeführt wird.
3. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet,
dass die gestapelten Innenlagen (2) durch von oben zuge
führte Schweißstempel (16) und von unten zugeführte gegenü
berliegende Gegenstempel gemeinsam verschweißt werden.
4. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
dass die zweite Innenlage (18) durch Verschweißen über die
Zwischenschicht (19) mit der ersten Innenlage (15) fixiert
wird, und dass nachfolgende optisch ausgerichtete weitere
Innenlagen (2) jeweils über eine Zwischenschicht (19) mit
mindestens der benachbarten vorhergehenden Innenlage (2)
verschweißt werden.
5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch
gekennzeichnet, dass die optische Ausrichtung der Innenla
gen (2) über von einem Kamerasystem (9) gesteuerte Stell
einheiten einer Justageeinheit (8) erfolgt.
6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch
gekennzeichnet, dass die Innenlagen (2) in einer Justage
station (4) optisch ausgerichtet und lagerichtig in eine
Registrierstation (5) umgesetzt werden.
7. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet,
dass die Innenlagen (2) in der Justagestation (4) mit ihrer
Unterseite auf einer Justageplatte (7) abgelegt und ausge
richtet werden.
8. Verfahren nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet,
dass die Innenlagen (2) auf ihrer der Unterseite abgewand
ten Oberseite von einer Vakuum-Handling-Platte (12) er
fasst, angehoben, seitlich verfahren und in der Registrier
station (5) abgesetzt werden.
9. Verfahren nach einem der Anspruche 6 bis 8, dadurch
gekennzeichnet, dass die erste Innenlage (15) mit ihrer Un
terseite auf der in der Registrierstation (5) angeordneten
Unterlage (14) fixiert wird.
10. Verfahren nach einem der Anspruche 7 bis 9, dadurch
gekennzeichnet, dass die jeweilige Innenlage (2) mit Hilfe
eines Vakuums auf der Justageplatte (7) fixiert wird.
11. Verfahren nach einem der Anspruche 1 bis 10, dadurch
gekennzeichnet, dass die erste Innenlage (15) mit Hilfe ei
nes Vakuums auf der Unterlage (14) fixiert wird.
12. Verfahren nach einem der Anspruche 6 bis 11, dadurch
gekennzeichnet, dass die Innenlagen (2) in der Registrier
station (5) miteinander verschweißt werden.
13. Verfahren nach einem der Ansprüche 7 bis 12, dadurch
gekennzeichnet, dass zur optischen Ausrichtung der Innenla
ge (2) die Justageplatte (7) über die Stelleinheiten in ei
ner horizontalen Ebene verstellt wird.
14. Verfahren nach einem der Ansprüche 8 bis 12, dadurch
gekennzeichnet, dass zur optischen Ausrichtung der Innenla
ge (2) die Vakuum-Handling-Platte (12) mit der an ihr fi
xierten Innenlage (2) über die Stelleinheiten in einer ho
rizontalen Ebene verstellt wird.
15. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 14, dadurch
gekennzeichnet, dass die Verschweißung der Innenlagen (2)
über von mindestens einem Schweißkopf (16) gesetzte
Schweißpunkte (17) erfolgt.
16. Verfahren nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet,
dass die Schweißpunkte (17) zum Verschweißen der nächstfol
genden Innenlage (2) gegenüber den Schweißpunkten (17) zum
Verschweißen der vorangegangenen Innenlage versetzt ange
ordnet werden.
17. Verfahren nach Anspruch 14 oder 15, dadurch gekenn
zeichnet, dass an allen vier Seiten einer im Wesentlichen
rechteckigen Innenlage (2) eine ausreichende stabile Trans
porteigenschaft erzeugende Anzahl von Schweißpunkten (17)
gesetzt wird.
18. Verfahren nach Anspruch 17, dadurch gekennzeichnet,
dass an den beiden langen Seiten der Innenlage (2) jeweils
mindestens vier Schweißpunkte (17) und an den beiden kurzen
Seiten der Innenlage (2) jeweils mindestens zwei Schweiß
punkte (17) gesetzt werden.
19. Verfahren nach Anspruch 17 oder 18, dadurch gekenn
zeichnet, dass etwa zwölf Schweißpunkte (17) je Innenlage
(2) gesetzt werden.
20. Vorrichtung zur Registrierung von Innenlagen von aus
mehreren über ein Zwischenschicht (19) verbindbaren Innen
lagen von Leiterplatten, einer mit der Innenlage beladbaren
Justageplatte und einem Kamerasystem gesteuerten Stellein
heiten, dadurch gekennzeichnet, dass oberhalb der Justage
platte (7) eine in vertikaler und horizontaler Richtung
verfahrbare Vakuum-Handling-Platte (12) zum Aufnehmen und
Umsetzen der Innenlage (2) von der in einer Justagestation
(4) angeordneten Justageplatte (7) auf eine Unterlage (14)
einer der Justagestation (4) benachbarten Registrierstation
(5) angeordnet ist, und dass die Vakuum-Handling-Platte
(12) zugeordnete Schweißstempel (16) aufweist, die auf die
einer ersten Innenlage (15) folgenden Innenlagen (16, 2) zum
Verschweißen mit der jeweils vorhergehenden in der Regist
rierstation (5) abgelegten Innenlage (2) aufsetzbar sind.
21. Vorrichtung nach Anspruch 20, dadurch gekennzeichnet,
dass die Vakuum-Handling-Platte (12) mit den Schweißstem
peln (16) um eine vertikale Achse verschwenkbar ist.
22. Leiterplatte bestehend aus einer Mehrzahl von über
einander gestapelten Innenlagen, die zueinander ausgerich
tet und über Zwischenschichten miteinander verbunden sind,
dadurch gekennzeichnet, dass eine erste Innenlage (15) über
Schweißpunkte (17) mit einer benachbarten zweiten Innenlage
(18) und folgende weitere Innenlagen (2) über Schweißpunkte
(17) mit der jeweils vorhergehenden Innenlage (2) verbunden
sind.
23. Leiterplatte nach Anspruch 22, dadurch gekennzeich
net, dass Schweißpunkte (17) von aufeinanderfolgenden In
nenlagen (2) versetzt zu Schweißpunkten (17) der vorherge
henden Innenlagen (2) angeordnet sind.
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| DE2000100414 DE10000414C2 (de) | 2000-01-07 | 2000-01-07 | Verfahren zur stiftlosen versatzfreien Montage von Multilayer-Innenanlagen |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| DE2000100414 DE10000414C2 (de) | 2000-01-07 | 2000-01-07 | Verfahren zur stiftlosen versatzfreien Montage von Multilayer-Innenanlagen |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE10000414A1 true DE10000414A1 (de) | 2001-08-09 |
| DE10000414C2 DE10000414C2 (de) | 2002-02-07 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE2000100414 Expired - Fee Related DE10000414C2 (de) | 2000-01-07 | 2000-01-07 | Verfahren zur stiftlosen versatzfreien Montage von Multilayer-Innenanlagen |
Country Status (1)
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|---|---|
| DE (1) | DE10000414C2 (de) |
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| DE19618254A1 (de) * | 1996-05-07 | 1997-10-23 | Bacher Graphische Geraete Gmbh | Verfahren zur Herstellung eines Multilayers |
-
2000
- 2000-01-07 DE DE2000100414 patent/DE10000414C2/de not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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