CZ121397A3

CZ121397A3 - Plastic chip card with soldered chip module and process for producing thereof

Info

Publication number: CZ121397A3
Application number: CZ971213A
Authority: CZ
Inventors: Lubomír Ing. Csc. Slunský; Judita Ing. Csc. Slunská
Original assignee: Lubomír Ing. Csc. Slunský
Priority date: 1997-04-22
Filing date: 1997-04-22
Publication date: 1998-12-16
Also published as: WO2000036559A1; AU1432399A; CZ284764B6

Abstract

Plastic contact or combined chip card, which is provided with chip module (1), soldered to plastic core (2) through at least one additional opening (9), made in the substrate (7) of the chip module (1) and situated out of the chip encapsulation (10) and seating opening (12), utilizing at least one additional contact (14), adequately seated on plastic core (2). Plastic card is produced by laminating together, after the appropriately adapted substrate (7) has been mounted into the chip module (1), or, as the case may be, antenna is soldered on, chip module (1) and possibly antenna are seated and additional contacts (14) are soldered on.

Description

(57) Anotace:(57)

Platová čipová karta je opatřena čipovým modulem /1/, připojeným k plastovému jádru /2/ prostřednictvím alespoň jednoho přídavného otvoru / 9 /, provedeného v substrátu / 7 / čipového modulu /1 / a situovaného mimo zapouzdření čipu /10 / a ukládací otvor /12/, s využitím alespoň jednoho přídavného kontaktu /14/, adekvátně uloženého na plastovém jádru /2/. Plastová karta se vyrobí slaminováním, poté co se vmontuje příslušně upravený substrát /7/ do čipového modulu /1 / , případně se připájí anténa, uloží se čipový modul /1 / a případně anténa a připájí se přídavné kontakty /14/.The chip card is provided with a chip module (1) connected to the plastic core (2) via at least one additional aperture (9) provided in the substrate (7) of the chip module (1) and situated outside the encapsulation (10) and storage aperture (10). 12), using at least one additional contact (14) adequately supported on the plastic core (2). The plastic card is produced by laminating, after the corresponding substrate (7) is mounted in the chip module (1), optionally soldering the antenna, storing the chip module (1) and optionally the antenna and soldering the additional contacts (14).

Γ <Γ <

W ^2 22-7/Plastová čipová karta s připájeným čipovým modulem a způsob· · • . ^: TjUd její vyroby. ----------LG_,W ^ 2 22-7 / Plastic chip card with soldered chip module and method · · •. ^: TjUd her production. ---------- LG_,

ΑΊ3 N^SVIAΑΊ3 N ^ SVIA

Oblast techniky G/a□ ε o její | oisoa ^Λ i t Η I h 9 oTechnical field G / a ε ε o | oisoa ^Λ it Η I h 9 o

Vynález se týká plastové čipové karty kontaktní kombinované, opatřené jedním čipovým modulem, a způsobig výroby. ,BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The invention relates to a plastic contact card combined with one chip module and to a method of manufacture. ,

Dosavadní stav techniky r_; i f’3BACKGROUND OF THE INVENTION r _; i f'3

V současné době se běžně vyrábí a používají v černých’ ' oborech, například jako kreditní karty, čipové permanentní jízdenky, firemní propustky atd. plastové karty, které jsou opatřeny jedním nebo dvěma šípovými moduly. Podle použité elektronické části v kartě a z toho vyplývající možnosti jejich použití jsou to plastové karty kontaktní, bezkontaktní a kombinované.It is currently manufactured and used in black '' industries, such as credit cards, chip permanent tickets, company passes, etc. plastic cards that are equipped with one or two arrow modules. Depending on the electronic part used in the card and the resulting possibilities of their use, these are contact, contactless and combined plastic cards.

Všechny čipové karty sestávají z alespoň jednoho plastového jádra, opacřeného případně na povrchu povrchovými fóliemi a z čipového modulu. Čipový modul sestává ze zapouzdřeného čipu, nosného substrátu, elektricky vodivé povrchové fólie vytvářející kontaktovací plochy a ze spojovacích kontaktů. Substrát je ve formě pružného plošného spoje, je uložen pod elektricky vodivou povrchovou fólií a je opatřen spojovacími otvory. Pomocí spojovacích otvorů jsou vytvořeny kontaktovací plošky na elektricky vodivé povrchové fólii. Prostřednictvím spojovacích otvorů je umožněno propojení kontaktovacích plošek, umístěných na jedné straně substrátu s čipem, umístěným na druhé straně substrátu. Propojení je realizováno pomocí kontaktů, zpravidla provedených ve formě kontaktovacích drátků. Bezkontaktní čipové karty obsahují navíc anténu, která je připojena na kontaktovací plošky a přídavné kontakty, rozmístěné na plastovém jádru. Anténa bývá ve formě cívky nebo plošného spoje, kdy je tištěná na povrchové ploše plastového jádra, nebo leptaná do povrchové vodivé vrscvy, umístěné na ploše plastového jádra, nebo je ve formě alespoň jednoho vodivého vlákna, vinutého či jinak upraveného do potřebného tvaru. Podklad bývá vytvořen z plastového jádra. Stávající kombinované čipové karty obsahují stejné prvky, zpravidla obsahují také druhý moduly jsou pak nezávislé, jako bezkontaktní karty a čipový modul. Oba čipové neschopné spolu komunikovat.All smart cards consist of at least one plastic core, optionally coated with surface films, and a chip module. The chip module consists of an encapsulated chip, a carrier substrate, an electrically conductive surface film forming contact surfaces, and connection contacts. The substrate is in the form of a resilient printed circuit board, is placed under an electrically conductive surface film and is provided with connecting holes. The contact apertures form contact surfaces on the electrically conductive surface film. Through the connection openings, it is possible to connect the contact pads located on one side of the substrate to a chip located on the other side of the substrate. The connection is realized by means of contacts, usually in the form of contact wires. The contactless smart cards additionally comprise an antenna which is connected to the contact pads and additional contacts disposed on the plastic core. The antenna may be in the form of a coil or printed circuit, when printed on the surface of the plastic core, or etched into a surface conductive layer located on the surface of the plastic core, or in the form of at least one conductive fiber, wound or otherwise shaped. The base is usually made of a plastic core. Existing combined chip cards contain the same elements, usually also include second modules are then independent, such as contactless cards and chip module. Both chip unable to communicate with each other.

Způsob výroby čipových karet je odlišný podle druhu karty, řídí se zejména způsobem montáže čipového modulu.The method of chip card production is different according to the type of card, it is governed mainly by the method of chip module assembly.

U kontaktní čipové karty se čipový modul ukládá do kapsy, odpovídající jeho.tvaru, vytvořené v kartě předem za účelem jeho uložení. Tato kapsa se vyrábí buď vyfrázováním do laminované karty, nebo se použije vstřikování plastu za horka do vhodné formy tvaru karty, kde tvar kapsy je vymezen tvarem formy. Čipový modul se poté do karty montuje lepením, s využitím kapalného lepidla, většinou na bázi kyanoakrylátu, nebo se montuje lepením s použitím adhezivní fólie za horka a pod tlakem. Adhezivní fólie se v potřebném tvaru vkládá mezi spodní stranu čipového modulu a adekvátní plochu kapsy. Frézování kapes je manipulačně relativně náročné, odlévání do forem vyžaduje speciální výrobní zařízení a přesně tvarované formy.In a contact chip card, the chip module is stored in a pocket corresponding to its shape formed in the card in advance for storage. This pocket is produced either by stamping into a laminated card or by hot injection molding a suitable card-shaped mold, the shape of the pocket being defined by the shape of the mold. The chip module is then mounted to the card by gluing, using a liquid adhesive, mostly based on cyanoacrylate, or by gluing using hot-melt adhesive and under pressure. The adhesive film is inserted in the required shape between the underside of the chip module and an adequate pocket area. Pocket milling is relatively demanding in terms of handling, casting into molds requires special manufacturing equipment and precisely shaped molds.

U bezkontaktních čipových karet, kde k přenosu energie a informace slouží anténa, se nejprve tato anténa spojí s čipovým modulem. Speciálně k tomu upravený čipový modul se jeho kontaktovacími ploškami propojí s anténou buď připájením, zpravidla na dvou kontaktních místech, nebo přilepením vodivým lepidlem. Tato konstrukční skupina se pak uloží na vhodné plastové jádro, které je opatřeno ukládacím otvorem pro zapouzdřený čip čipového modulu a i s ním se vloží a poté vlaminuje mezi povrchové fólie, případně se současně vlaminují i další vrstvy plastových jader. Laminování probíhá jako dnes již běžná operace lisování s působením tlaku a tepla. Nakonec je celá elektronická část utopena v materiálu karty, není vůbec viditelná a přístup k ní je pouze prostřednictvím elektromagnetického pole.For contactless smart cards, where the antenna is used to transmit power and information, the antenna is first connected to the chip module. A specially adapted chip module is connected to its antenna with its contact pads either by soldering, usually at two contact points, or by gluing with a conductive adhesive. This assembly is then placed on a suitable plastic core, which is provided with a storage opening for the encapsulated chip module chip and is inserted with it and then laminated between the surface films, or other layers of plastic cores are also laminated. Laminating is carried out as usual pressing operation with pressure and heat. Finally, the entire electronic part is drowned in the card material, not visible at all, and accessed only by the electromagnetic field.

U kombinovaných čipových karet se používá pro be-z-konna-ktní—ěá-st-výše-uvedený.postup a pro kontaktní část se jiný, nezávislý čipový modul vlepí jedním, nebo druhým už popsaným postupem. Výsledná karta obsahuje dva nezávislé čipové moduly, neschopné spolu komunikovat bez asistence vnější elektronické jednotky, umožňující současně kontaktní i bezkontaktní komunikaci.In the case of combined chip cards, the above-described procedure is used, and for the contact portion, another, independent chip module is glued by one or the other of the method described above. The resulting card contains two independent chip modules, unable to communicate with each other without the assistance of an external electronic unit, enabling both contact and contactless communication.

Nejmodernější kombinované čipové karty se vyrábějí s použitím jednoho čipového modulu pro kontaktní i bezkontaktní část karty a je pro ně charakteristické, že čipový modul má substrát zhotovený jako dvoustranný plošný spoj s prokovenými otvory. Tj. kontaktovací plošky jsou vycvořeny na dvou vrstvách elektricky vodivé fólie čipového modulu, jedné ze strany čipu, druhé na opačné straně substrátu.State-of-the-art combined chip cards are manufactured using a single chip module for both the contact and contactless portions of the card and are characterized by the chip module having a substrate made as a double-sided printed circuit with through-through holes. I.e. the contact pads are formed on two layers of the electrically conductive film of the chip module, one on the chip side and the other on the opposite side of the substrate.

Podle většiny uvedených metod je nutno vyrábět plastové karty postupem karta za kartou. To znamená, že výrobní zařízení provádí danou operaci jenom na jedné, nejvýše dvou kartách současně. Proto je výrobní kapacita velice nízká a dá se zvyšovat pouze paralelním řazením klíčových výrobních jednotek. To je ekonomicky, prostorové i manipulačně náročné.According to most of these methods, it is necessary to produce plastic cards by card-by-card procedure. This means that the production equipment carries out the operation on only one, at most two cards at a time. Therefore, production capacity is very low and can only be increased by parallel shifting of key production units. This is economically, spatially and handling demanding.

Podscata vynálezuSUMMARY OF THE INVENTION

Výše uvedené nedostatky odstraňuje řešení podle vynálezu, kde je navržena plastová čipová karta kontaktní nebo kombinovaná s připájeným čipovým modulem. Tato karta, stejně jako stávající čipové karty, sestává z čipového modulu, horní a dolní povrchové fólie, alespoň jednoho plastového jádra s nutnými kontakty a případně antény, kde plastové jádro je opatřeno jednak ukládacím otvorem pro zapouzdřený čip, jednak na povrchu alespoň jedním přídavným kontaktem, a čipový modul obsahuje substrát, opatřený spojovacími otvory pro spojení kontaktovací plošky tohoto čepového modulu s kontakty.čipu, přičemž spojovací otvory ústí k ukládacímu otvoru plastového jádra a jsou s čipem společně zapouzdřeny. Podstata vynálezu spočívá v tom, že substrát čipového modulu je opatřen alespoň jedním přídavným otvorem, ústícím mimo ukládací otvor plastového jádra a zapouzdření čipu, a to na přídavný kontakt adekvátně umístěný na plastovém jádru, přičemž tento přídavný otvor obsahuje vodivý, pájkou vytvořený spoj mezi kontaktovací ploškou čipového modulu a přídavným kontaktem na plastovém jádru. Všechny kontaktovací plošky jsou přitom vytvořeny jedinou vrstvou elektricky vodivé fólie. Tím je dosaženo toho, že čipový modul je pevně přichycen k plastovému jádru spojem vytvořeným pájkou, bez nutnosti použití lepidla. Navržené řešení podle vynálezu zajiščuje plnou funkčnost čipové kontaktní, i kombinované karty při jednom čipovém modulu, s pouze jedinou vrstvou elektricky vodivé fólie a umožňuje podstatné zjednodušení výrobního procesu, což se následně projeví možností podstatného zvýšení produktivity výroby.The above-mentioned drawbacks are overcome by the solution according to the invention, wherein a plastic chip card is designed contact or combined with a soldered chip module. This card, like the existing smart card, consists of a chip module, an upper and a lower surface film, at least one plastic core with the necessary contacts and possibly an antenna, where the plastic core is provided with a slot for encapsulating the chip and and the chip module comprises a substrate having connection holes for connecting the contact pad of the pin module to the contacts of the chip, wherein the connection holes open to the storage opening of the plastic core and are encapsulated together with the chip. SUMMARY OF THE INVENTION The substrate of the chip module is provided with at least one additional aperture extending out of the plastic core storage aperture and chip encapsulation for an additional contact adequately positioned on the plastic core, the additional aperture comprising a conductive solder formed connection between the contacting chip module flat and additional contact on the plastic core. All contact pads are formed by a single layer of electrically conductive film. This achieves that the chip module is firmly attached to the plastic core by a solder connection without the use of glue. The proposed solution according to the invention ensures the full functionality of the chip contact card as well as the combined card in one chip module with only one layer of electrically conductive foil and allows a substantial simplification of the production process, which in turn leads to the possibility of significantly increasing production productivity.

Plastová čipová karta kontaktní nebo kombinovaná s připájeným čipovým modulem podle vynálezu se vyrábí poscupem,_ kdy se podobně jako u dosavadního postupu používaného pro výrobu bezkontaktních čipových karet, čipový modul, uloží na plastové jádro tak, aby zapouzdřený čip zapadl do ukládacího otvoru, případně se opatří anténou, přiloží se případná další plastová jádra, horní povrchová fólie opatřená případně otvorem pro čipový modul a dolní povrchová fólie, načež se uvedené vrstvy slaminují a poté se výrobek opracuje běžným způsobem do jeho konečné podoby. Zcela nově je do postupu zařazeno, že před montáží čipového modulu, nejlépe již při jeho výrobě, se jeho substrát opatří alespoň jedním přídavným otvorem, situovaným tak, aby po uložení čipového modulu 'ústil tento přídavný otvor vně zapouzdření čipu, zatímco plastové jádro se opatří alespoň jedním adekvátně uloženým přídavným kontaktem a po uložení čipového modulu na plastové jádro se připájí adekvátně umístěný přídavný kontakt ke kontaktovací plošce čipového modulu tak, aby spoj přídavného kontaktu a kontaktovací plošky byl uložen v přídavném otvoru.The plastic chip card contacted or combined with a soldered chip module according to the invention is produced by a process whereby, as in the prior art process used for the production of contactless chip cards, the chip module is deposited on the plastic core so that the encapsulated chip fits into the storage slot. the top surface foil provided with an opening for the chip module and the bottom surface foil, after which said layers are laminated and then the product is worked in its usual form to its final form. It is newly introduced in the process that, prior to the assembly of the chip module, preferably during its manufacture, its substrate is provided with at least one additional aperture situated so that upon insertion of the chip module the additional aperture extends outside the chip encapsulation while the plastic core is provided. at least one adequately positioned additional contact and after placing the chip module on the plastic core, an appropriately positioned additional contact is soldered to the contact surface of the chip module such that the connection of the additional contact and the contact surface is received in the additional opening.

Navržená karta a způsob její výroby jsou vhodnéThe proposed card and the method of its production are suitable

--.5 k využití pro výrobu jak kontaktních, tak i kombinovaných plastových čápových karet. Způsob podle vynálezu umožňuje podstatné zvýšení výrobní produktivity a ekonomické efektivnosti výroby. Odpadá nutnost, frézování kapsy pro uložení čipového modulu. Je možno vyrábět na jednom plátu současně i několik hlavní výhodou, že probíhat na plátech desítek rozpracovaných karet, kde je operace tisku i montáže karet může s několika desítkami karet najednou. Zároveň navržený postup umožňuje výrobu kombinovaných karet opatřených pouze jedním modulem, kterého současně využívá jak kontaktní, tak i bezkontaktní podsystém těchto karet.For use in the manufacture of both contact and combined plastic stork cards. The process according to the invention allows a substantial increase in production productivity and economic efficiency of production. No need to milling the pocket to store the chip module. It is possible to produce several main advantages on one plate at the same time, that it can take place on plates of dozens of unfinished cards, where the operation of printing and assembling cards can be with several tens of cards at once. At the same time, the proposed procedure allows the production of combined cards provided with only one module, which at the same time uses both contact and contactless subsystem of these cards.

Přehled obrázků na výkresechBRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS

Vynález je blíže objasněn s pomocí výkresů, kde obr.l znázorňuje podstatu vynálezu na detailu příčného řezu příkladnou plastovou kontaktní čipovou kartou, zhotovenou postupem podle vynálezu a obr.2 znázorňuje pohled shora na čipovou kartu s připájeným čipovým modulem.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a cross-sectional view of an exemplary plastic contact chip card made in accordance with the present invention; and FIG. 2 is a top view of a chip card with a soldered chip module.

Příklady provedení vynálezuDETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

Příklad 1Example 1

Příkladným provedením vynálezu je kontaktní čipová plastová karta, na níž je podstata vynálezu názorně předvedena s pomocí detailu, znázorněného v příčném řezu na obr. i.An exemplary embodiment of the invention is a contact chip plastic card on which the subject matter of the invention is illustrated with the aid of the detail shown in cross section in Fig. 1.

Tato plastová karta má čipový modul 1, uložený na plastovém jádru 2, které je na horní straně opatřeno horní povrchovou fólií 3. a na. spodní straně opatřeno dolní povrchovou fólií 4. Horní povrchová fólie 3. je na povrchu potištěná a má v místě pro přístup k čipovému modulu 1 vyříznutý přístupový otvor 5.. Čipový modul 1 je v kartě uložen tak, že nahoře se nachází jeho jediná elektricky vodivá fólie vytvářející kontaktovací plošky £. Pod ní je substrát 7, opatřený nejen spojovacími otvory 8, ale i přídavnými otvory 9. Přídavný otvor 9 musí být alespoň jeden, ale v tomto konkrétním případě byla karta výhodně opatřena několika, a to šesti přídavnými otvory 9 (na obrázku je znázorněn jen jeden z nich, v detailu). Spojovací otvory 8 umožňují propojení kontaktovací plošky 6 a' čipuThis plastic card has a chip module 1 mounted on a plastic core 2, which is provided on the upper side with an upper surface foil 3 and on the top. The upper surface film 3 is printed on the surface and has an access opening 5 cut out at the access point to the chip module 1. The chip module 1 is embedded in the card so that its only electrically conductive top is located at the top of the card. the film forming the contact pads. Below it is a substrate 7 provided not only with connecting holes 8, but also with additional holes 9. The additional hole 9 must be at least one, but in this particular case the card has preferably been provided with several, six additional holes 9 (only one is shown in the figure). of them, in detail). The connecting holes 8 allow the contact pad 6 to be interconnected with the chip

10, a to s pomocí kontaktů ve formě kontaktovacího drátku10 by means of contacts in the form of a contact wire

11. Spojovací otvory 8. jsou společně s čipem 10 zapouzdřeny plastovým pouzdrem. Toto zapouzdření 12 je tvořeno zalévací plastovou hmotou. Zapouzdřený čip 10 zapadá do ukládacího otvoru 13 v plastovém jádru 2. Každý přídavný otvor 9 je situován tak, že ústí mimo ukládací otvor 13 a zapouzdření 12 čipu 10, a to na adekvátně situovaný přídavný kontakt 14, který je za tím účelem umístěn na povrchu plastového jádra 2. Přídavný otvor 9 je vyplněn pájkou, která vytváří spoj 15 kontaktovací plošky 6. čipového' modulu 1 a příslušného přídavného kontaktu 14 . Veškeré prvky “sestávají z materiálů běžných v daném oboru ke stejným účelům. Například plastové jádro 2 a povrchové, fólie 3.4 karty jsou provedeny z běžné plastické hmoty PVC, lze však použít i další běžné hmoty, jako ABC, PET, PC nebo PI, atd.11. The connecting holes 8 are encapsulated together with the chip 10 by a plastic housing. This encapsulation 12 is made of a cast plastic. The encapsulated chip 10 fits into a storage opening 13 in the plastic core 2. Each additional opening 9 is situated such that it extends outside the storage opening 13 and the encapsulation 12 of the chip 10 to an appropriately located additional contact 14, which is located on the surface for this purpose. The auxiliary opening 9 is filled with a solder which forms the joint 15 of the contact pad 6 of the chip module 1 and the respective auxiliary contact 14. All elements' consist of materials common in the art for the same purposes. For example, the plastic core 2 and the surface film of the card are made of conventional PVC plastic, but other conventional materials such as ABC, PET, PC or PI, etc. may be used.

Karta byla zhotovena postupem podle vynálezu. Substrát 2 čipového modulu 1, který je ve formě jednostranného plošného spoje s vytvarovanými vnějšími kontakty pro vnější kontaktovací systém (na obrázku nejsou znázorněny, neboř se netýkají podstaty řešení), byl již při jeho výrobě opatřen jak spojovacími otvory 2, které jsou situovány poblíž středu substrátu 7, tak i dalšími, přídavnými otvory 2, situovanými poblíž okraje substrátu 7”. Na substrátu 7 byl zkompletován a běžným způsobem vyroben čipový modul i*. Obojí otvory 8. i 9 byly zhotoveny tak, aby v hotovém čipovém modulu vedly skrze substrát 7 k elektricky vodivé fólii, vytvářející kontaktovací plošku 6. Pro montáž čipového modulu 1 do plastové karty bylo současně připraveno plastové jádro 2. Jako plastové jádro byl použit pružný plošný spoj, opatřený ukládacím otvorem 13 . rozměrově shodný s budoucí plastovou spočívala v opatření povrchu tohoto přídavnými kontakty kartou. Příprava plastového jádra s povrchovou kontakty 14 byly ipravou vhodnou pro pájení. Tyto přídavné zhotoveny postupem běžným pro opracování plošných spojů a byly situovány tak, aby po sesazení odpovídaly polohám přídavných otvorů 9, připravených v substrátu 7. Čipový modul 1 byl poté uložen na plastové jádro 2 a připájen k němu pomocí pájky a přídavných otvorů 9. Poté byly přiloženy horní a dolní povrchové fólie 3,4 a karta byla slaminována. Kontaktovací ploška £ čipového modulu 1 byla elektricky přístupná pro vnější kontaktovací systém a přibližně splývala s rovinou povrchu karty. Nakonec byla karta opracována běžným způsobem, což v tomto konkrétním případě znamená, že byla vyseknuta z mateřského plátu, obsahujícího další, současně vyrobené a v řadách umístěné karty.The card was made according to the process of the invention. The substrate 2 of the chip module 1, which is in the form of a one-sided printed circuit board with shaped external contacts for the external contacting system (not shown in the figure, because they do not concern the essence of the solution). the substrate 7, as well as other additional apertures 2 situated near the edge of the substrate 7 ". The chip module i * was assembled and manufactured in a conventional manner on the substrate 7. Both openings 8 and 9 were designed to lead the electrically conductive film through the substrate 7 to form a contact pad 6 through the substrate 7. A plastic core 2 was also prepared for the assembly of the chip module 1 into the plastic card. printed circuit board, provided with an insertion hole 13. dimensionally identical to the future plastic consisted in providing the surface of this additional card contacts. The preparation of the plastic core with the surface contacts 14 was a preparation suitable for soldering. These add-ons were made by a conventional PCB processing and were positioned to match the positions of additional apertures 9 prepared in substrate 7 after assembly. The chip module 1 was then placed on a plastic core 2 and soldered to it by solder and additional apertures 9. Then the top and bottom surface films 3.4 were applied and the card was laminated. The contact pad 6 of the chip module 1 was electrically accessible to the external contact system and approximately coincided with the plane of the card surface. Finally, the card has been machined in a conventional manner, which in this particular case means that it has been punched out of a parent plate containing further, simultaneously produced and in-line cards.

Jak je patrné na obr.2, tato karta se z vnějšího pohledu nijak neliší od běžných plastových karet, opatřených čipovým modulem 1..As seen in FIG. 2, this card is no different from the outside of conventional plastic cards provided with a chip module 1.

Příklad 2Example 2

Jiným příkladným provedením vynálezu je plastová^čipová karta kombinovaná, s připájeným čipovým modulem a zhotovená postupem podle vynálezu.Another exemplary embodiment of the invention is a plastic chip card combined with a soldered chip module and manufactured by the process of the invention.

- Tato karta se od předchozí liší pouze tím, že obsahuje na povrchu plastového jádra anténu, uloženou běžným způsobem jak je obvyklé u kombinovaných karet, tj. připojenou na přídavné kontakty 14 plastového jádra 2, spojené pájeným spojem 9 s kontaktovacími ploškami 6 čipového modulu 1.This card differs from the previous one only in that it comprises on the surface of the plastic core an antenna placed in a conventional manner as is usual in combination cards, i.e. connected to the auxiliary contacts 14 of the plastic core 2 connected by a solder connection 9 to the contact pads 6 of the chip module 1 .

Tato jednotka pak byla celá vmontována do karty stejným postupem, jako je uvedeno výše. Karta plní všechny funkce kombinované plastové čipové karty, přičemž obsahuje pouze jeden čipový modul 1.This unit was then completely mounted into the card in the same way as above. The card fulfills all the functions of a combined plastic chip card and contains only one chip module 1.

Claims

PATENT CLAIMS

A plastic chip card with a soldered stork module, comprising a chip module, an upper and a lower plastic surface film, at least one plastic core and the necessary contacts, wherein the plastic core is provided on the one hand with a slot for encapsulating the chip and on the surface with at least one and wherein the chip module is a chip, conductive film, substrate, and contact assembly, the chip module substrate having connection holes for connecting the contact pad of the chip module to the chip contacts, the connection holes opening to the storage opening of the plastic core and characterized in that the substrate (7) is provided with at least one additional on one side to the contact pad (6) of a single layer of electrically conductive film of the chip module on the chip side (10) and on the other side outside the storage opening (13) of the plastic core (a) the encapsulation (12) of the chip (10), in addition to the an ontact (14) formed and adequately supported on the plastic core (2), the additional opening (9) being provided with a solder connection (15) connecting the contact pad (6) of the chip module (1) and an additional contact (14).

together encapsulated, the chip module (1) is an opening (9) opening therethrough

Plastic chip card with soldered chip module according to claim 1, characterized in that its plastic core (2) is provided with an antenna.

3. A method of manufacturing a plastic chip card with soldered; chip module according to claims 1 and 2, wherein the chip module is deposited on the plastic core so that the encapsulated chip fits into the storage aperture, any additional plastic cores, an upper surface film provided with the chip module aperture, and a lower surface film are applied; they are laminated and then the product is machined to its final form in a conventional manner, characterized in that, prior to the assembly of the chip module (1), its substrate (7) is provided with at least one additional

22 27'-7μ / 72

- 9 opening (9) situated so that after insertion of the chip module (1) this additional opening (9) opens out of the encapsulation (12) of the chip (10), while the plastic core (2) is provided with at least one adequately placed additional contact () 14) and after placing the chip module (1) on the plastic core (2), an appropriately placed additional contact (14) is soldered to the contact surface (6) of the chip module (1) via an additional opening (9).

A method of manufacturing a plastic chip card with a soldered stork module according to claim 3, characterized in that the plastic core (2) is provided with an antenna before the card is laminated.