CN2912013Y - 晶片传导装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及到一种晶片传导装置，尤其是指一种具有快速更换、省力、操作简单以及晶片稳固定位功效的晶片传导装置，其由座体及弹性定位件所组成，该座体焊设于预设主机板的预定位置处，座体内为形成有可供收容晶片的容置槽，于容置槽的底面设有可与晶片接点呈电性连接的导电介质，座体的一侧设有卡勾部，座体上与卡勾部相对的另一侧则设有对应的轴孔，所述弹性定位件的一侧设有枢接于轴孔的轴部，使弹性定位件可于座体的一侧转动，另一侧设有可扣合于卡勾部座体上的扣合部，轴部与扣合部之间向下折弯有抵持部。其有益效果是使用者可即时升级主机板上的晶片效能，或自行更换损坏的晶片，进而达到快速更换、省力、操作简单及晶片稳固定位的功能。

Description

晶片传导装置

技术领域

本实用新型涉及到一种晶片传导装置，尤其是指一种具有快速更换、省力、操作简单以及晶片稳固定位功效的晶片传导装置。

背景技术

目前，随着电子工业的进步以及电子科技应用的快速发展，愈来愈多的电子产品被频繁的应用于日常生活中，以提升作业的方便性与生活品质，在许多不同的电子产品应用之中，皆须使用到许多积体电路(integrated Circuit；简称IC)来进行管理、分析、处理资料，特别是电脑、通讯以及消费性电子产品等均有日益频繁的应用。

但是，一般电脑主机板上通常焊固有许多集成电路晶片，而随着电脑配置等级的提升，一般晶片的效能也随之提升，在相同尺寸大小的晶片上可能有不同规格的处理效能，如4MB、8MB、16MB或32MB等，在电脑主机出厂前，这些晶片已经焊固于主机板上，无法让使用者或玩家可以自由地升级晶片等级，且晶片在损坏时也无法更换新品，如果需要更换时，使用者或玩家不是换掉整块主机板，就是需由专业人士重新解焊晶片后再进行新品更换，而让使用者或玩家支付额外的维修费用，无形中也增加了许多不必要的问题。

在过去近四十年来半导体制造技术的研究与快速发展下，单一晶片上的元件密度以极快的速度向上成长，随着元件尺寸的缩小，其制程精密度要求愈来愈高，使得制程的良率亦受到极大的挑战，随之而来的，将是不良品后续维修以及让使用者或玩家可即时升级主机板上晶片效能的问题，因此，如何利用快速、省时、不经过繁杂的解焊程序来更换、升级晶片，以提升整体主机板的实用性，并应用于后续不良品维修，即为从事本行业的相关厂商所亟欲研究改善的方向。

实用新型内容

本实用新型针对上述现有技术的不足，主要目的在于提供一种利用座体上的弹性定位件让晶片可确实与座体内的导电介质呈电性连接，即可适用于尺寸大小一样但规格不同的晶片上，以此达到快速更换、省力、操作简单及晶片稳固定位功效的晶片传导装置。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种晶片传导装置，其由座体及弹性定位件所组成，该座体焊设于预设主机板的预定位置处，且座体内为形成有可供收容晶片的容置槽，于容置槽的底面设有可与晶片接点呈电性连接的导电介质，座体的一侧设有卡勾部，座体上与卡勾部相对的另一侧则设有对应的轴孔，所述弹性定位件的一侧设有枢接于轴孔的轴部，使弹性定位件可于座体的一侧转动，座体上与轴部相对的另一侧则设有可扣合于卡勾部座体上的扣合部，并于轴部与扣合部之间向下折弯有抵持部。

所述导电介质的一侧焊接于主机板上，而另一侧则与晶片的接点呈电性接触，且导电介质为插脚式、SMT脚、接点或球格阵列结构所形成；所述的弹性定位件为一呈M型的金属件，其中央的抵持部可弹性抵压于晶片上。

本实用新型一种晶片传导装置的技术关键在于：

1)、其利用弹性定位件将晶片抵压于座体的容置槽内，利用对晶片的弹性限位抵压，即可产生一适当压力，让呈对位状态晶片中的复数接点与容置槽内的导电介质确实形成电性接触，以此达到快速更换、省力、操作简单及晶片稳固定位的功能；

2)、本实用新型仅需在主机板上设置座体，且座体适用在不同晶片的规格上(即晶片规格可为4MB、16MB或32MB等)，仅需一组座体就可适用于尺寸大小一样但规格不同的晶片上，只需利用弹性定位件就可将晶片限位于座体的容置槽内，因此使用者在实际使用时可自行更换或升级晶片，以及让使用者可即时升级主机板上的晶片效能，以提升晶片使用与更换的便利性，进而解决须重新解焊或更换整块主机板的不足之处。

本实用新型一种晶片传导装置的有益效果是：让使用者可即时升级主机板上的晶片效能，或自行更换损坏的晶片，及提升晶片使用与更换的便利性，进而达到快速更换、省力、操作简单及晶片稳固定位的功能。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1为本实用新型的立体外观图；

图2为图1的另一侧视图；

图3是本实用新型的立体分解图；

图4是本实用新型于使用前的侧视剖面图；

图5是本实用新型于使用时的侧视剖面图；

图6是本实用新型于使用后的侧视剖面图。

附图标号说明：

1、座体       2、弹性定位件    3、晶片

4、主机板     10、容置槽       11、导电介质

12、卡勾部    13、轴孔         21、轴部

22、扣合部    23、抵持部       31、接点

具体实施方式

参照图1至图6，本实用新型是这样实施的：

在图1至图3中，本实用新型一种晶片传导装置由座体1及弹性定位件2组成；其中该座体1内为形成有可供收容晶片3的容置槽10，并于容置槽10底面设有可与晶片3接点31呈电性连接的导电介质11，另于座体1一侧设有卡勾部12，而远离卡勾部12另侧则设有对应的轴孔13。该弹性定位件2为一呈M形的金属件，其弹性定位件2的一侧设有枢接于轴孔13的轴部21，而远离轴部21的另一侧则设有扣合部22，并于轴部21与扣合部22之间向下折弯有抵持部23。

另外，上述构件在组构时，先将弹性定位件2组装于座体1上，其主要将弹性定位件2的轴部21枢接至座体1的轴孔13内，使弹性定位件2可于座体1一侧转动，如图4、图5和图6所示，于使用时先将座体1的导电介质11一侧电性连接于主机板4的预定位置处，而后即可将晶片3置入座体1的客置槽10内，使晶片3的接点31与导电介质11的另一侧对应接触，即可扳动弹性定位件2，使弹性定位件2的扣合部22扣合于座体1一侧的卡勾部12上，便可使抵持部23弹性抵压于晶片3上，进而使晶片3的接点31可确定与座体1的导电介质11形成电性接触。

当使用者要取出晶片3时，可将座体1一侧的卡勾部12向内推抵，使弹性定位件2的扣合部22脱离卡勾部12，即可翻开弹性定位件2而取出晶片3。

此外，上述详细说明中的座体1容置槽10可根据置入晶片3的尺寸、脚位或形状不同，而予以变更设计，且晶片3可为对称脚位(DIP)封装、薄小尺寸外观(TSOP)封装或球格数组(BGA)封装等晶片封装型态，并使导电介质11根据晶片3的封装型态可为插脚式、SMT脚、接点、球格阵列或其他具有相同功能的结构所构成。

本实用新型一种晶片传导装置的技术关键在于：

1)、其利用弹性定位件2将晶片3抵压于座体1的容置槽10内，利用对晶片3的弹性限位抵压，即可产生一适当压力，让呈对位状态晶片3中的复数接点31与容置槽10内的导电介质11确实形成电性接触，以此达到快速更换、省力、操作简单及晶片稳固定位的功能；

2)、本实用新型仅需在主机板4上设置座体1，且座体1适用在不同晶片3的规格上(即晶片规格可为4MB、16MB或32MB等)，仅需一组座体1就可适用于尺寸大小一样但规格不同的晶片3上，只需利用弹性定位件2就可将晶片3限位于座体1的容置槽10内，因此使用者在实际使用时可自行更换或升级晶片，及让使用者可即时升级主机板上的晶片效能，以提升晶片使用与更换的便利性，进而解决须重新解焊或更换整块主机板的不足之处。

以上所述，仅是本实用新型一种晶片传导装置的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，凡是依据本实用新型的技术实质对以上的实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

Claims (3)

1、一种晶片传导装置，其由座体(1)及弹性定位件(2)所组成，该座体(1)焊设于预设主机板(4)的预定位置处，且座体(1)内为形成有可供收容晶片(3)的容置槽(10)，于容置槽(10)的底面设有可与晶片(3)接点呈电性连接的导电介质(11)，座体(1)一侧设有卡勾部(12)，座体(1)上与卡勾部(12)相对的另一侧则设有对应的轴孔(13)，本实用新型的特征在于：所述弹性定位件(2)的一侧设有枢接于轴孔(13)的轴部(21)，使弹性定位件(2)可于座体(1)的一侧转动，座体(1)上与轴部(21)相对的另一侧则设有可扣合于卡勾部座体(12)上的扣合部(22)，并于轴部(21)与扣合部(22)之间向下折弯有抵持部(23)。

2、根据权利要求1所述的晶片传导装置，其特征在于所述导电介质(11)的一侧焊接于主机板(4)上，导电介质(11)的另一侧与晶片(3)的接点(31)呈电性接触，且导电介质(11)为插脚式、SMT脚、接点或球格阵列结构所形成。

3、根据权利要求1所述的晶片传导装置，其特征在于所述的弹性定位件(2)为一呈M型的金属件。

Images