CN201708285U - 电连接器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电连接器，用于电性连接芯片模块与电路板，其包括若干导电端子、设有若干上端子孔的上板、组装在上板底部的下板、组装于上板上的支撑件及组装于上板与下板之间的弹性件。导电端子具有本体部及分别位于本体部两端的上接触部和下接触部。下板设有若干与上板的上端子孔对应的下端子孔，导电端子的本体部收容于上、下端子孔中，且其上、下接触部可分别凸伸出上板及下板。支撑件设有若干与上端子孔对应的通孔。弹性件组装于上板与下板之间，从而使上板可相对于下板上下浮动。

Description

电连接器

【技术领域】

本实用新型涉及一种电连接器，尤其是指一种达成芯片模块与电路板之间电性连接的电连接器。

【背景技术】

IC封装的制程包括对IC封装进行测试，需要使用测试插座作为封装到印刷电路板间的接口。一般而言，测试制程是在IC封装后，测试封装完成产品的电性功能，以保证出厂IC功能上的完整性，并对已测试的产品依其电性功能分类，从而作为IC不同等级产品的评价依据。

现有的测试插座包括若干导电端子、设有若干端子孔的上板、组装在上板底部的下板及组装于上板上并设有若干与端子孔对应的通孔的支撑件。下板设有若干与上板对应的端子孔以收容导电端子，支撑件形成一收容腔用以收容设有锡球的IC封装。IC封装可在其它组件的驱动下上下运动。在测试过程中，导电端子的头部需要突出上板进而与位于支撑件通孔中的锡球接触，突出的导电端子头部会有晃动及正位度较差的问题，因而需要在支撑件的下缘进行导引。但是当导电端子降低高度时，支撑件的厚度也必须降低，在此情形要同时在支撑件的下缘做出导引部成为相当困难的事。

因此，确有必要提供一种改进的电连接器，以克服前述电连接器存在的缺陷。

【实用新型内容】

本实用新型提供一种导电端子突出高度降低，且可防止导电端子上端晃动及提高导电端子正位度的电连接器。

本实用新型通过以下技术方案实现：电连接器用于电性连接芯片模块与电路板，其包括若干导电端子、设有若干上端子孔的上板、组装在上板底部的下板、组装于上板上的支撑件及组装于上板与下板之间的弹性件。每一导电端子具有本体部及分别位于本体部两端的上接触部和下接触部。下板设有若干与上板的上端子孔对应的下端子孔，导电端子的本体部收容于上、下端子孔中，且其上、下接触部可分别凸伸出上板及下板。支撑件设有若干与上端子孔对应的通孔。弹性件为组装于上板与下板之间，从而使上板可相对于下板上下浮动。

与现有的技术相比，本实用新型将电连接器通过在上、下板之间设置弹性件，使上板可相对于下板上下浮动，可在降低支撑件高度的同时，降低导电端子突出于上板的高度，进而可以防止导电端子上端晃动及提高导电端子的正位度。

【附图说明】

图1为本实用新型电连接器的立体组合图。

图2为本实用新型电连接器的立体分解图。

图3为图2中电连接器的剖示图，此时上板位于最上方第一位置。

图4与图3相似，此时上板位于最下方第二位置。

图5为图3中圆圈部分的局部放大图。

图6为图4中圆圈部分的局部放大图。

【具体实施方式】

请参阅图1至图2所示，本实用新型电连接器100安装在电路板(未图标)上，用以测试芯片模块80(图3)，其包括若干导电端子10、上板20、位于上板20下方的下板30、置于上板20上的支撑件40及设于上板20和下板30间的弹性件50。上板20及支撑件40还进一步组装至框体70上。

上板20大致呈矩形，其上表面呈光滑平面，上板20设有若干上端子孔21。上板20的角落处设有若干圆孔22。下板30大致呈矩形，其设有一凹陷部35，凹陷部35上设有端子收容区，端子收容区上设有若干下端子孔31。凹陷部35上与上板20的圆孔22对应处分别设有呈圆桶状的限位部32。限位部32上设有防止上板20向上过度浮动的限位件60。所述限位部32中部设有收容孔33，所述限位件60为组装至收容孔33的螺钉，如图3所示，其包括固定部61及台阶部62。

请参阅图2、图3及图5所示，导电端子10呈两头小，中间大的形状，每一导电端子10具有本体部11及分别位于本体部11两端的上接触部12和下接触部13。导电端子10的本体部11收容于上、下端子孔21、31中且可在上、下端子孔21、31中弹性变形，其上、下接触部12、13分别凸伸出上板20及下板30。

弹性件50组装于上板20与下板30之间，为套设于下板30的限位部32上且两端分别抵接上板20和下板30。弹性件50使上板20可相对于下板30及导电端子10在第一位置及第二位置之间上下浮动。

参阅图3所示，当上板20位于第一位置时，其与下板30之间具有一间隙34，导电端子10的上接触部12突伸出上板20。当上板20位于第二位置时，如图4所示，其与下板30相互接触。在图示的实施方式中，所述弹性件50为弹簧。支撑件40置于上板20上，其凹设有收容部42，收容部42上设有与上端子孔21对应的通孔41，支撑件40的通孔41包括位于上方的锡球收容部411及位于下方的端子导引部412。

请参阅图3及图5所示，当芯片模块80刚开始放置于收容部42中时，芯片模块80的锡球81部分容置于支撑件40的通孔41中，由于锡球81已部分收容于通孔41中，因此可以定位芯片模块80，防止芯片模块80的锡球81在支撑件40上部来回滑动，与导电端子10错位。参阅图4及图6所示，对芯片模块80施加向下的压力，芯片模块80会向下压导电端子10，使导电端子10发生弹性变形，使上板20最后抵接于下板30上，与导电端子10实现稳定电性连接。本实用新型将电连接器100的上板20设置成可相对于下板30及导电端子10上下浮动，其可在降低支撑件40高度的同时，可降低导电端子10突出于上板20的高度，进而可以防止导电端子10上接触部12晃动及提高导电端子10的正位度。

Claims (9)

1.一种电连接器，用于电性连接芯片模块与电路板，其包括若干导电端子、设有若干上端子孔的上板、组装在上板底部的下板、组装于上板上的支撑件及弹性件；每一导电端子具有本体部及分别位于本体部两端的上接触部和下接触部；下板设有若干与上板的上端子孔对应的下端子孔，导电端子的本体部收容于上、下端子孔中，且其上、下接触部分别凸伸出上板及下板；支撑件设有若干与上端子孔对应的通孔；其特征在于：弹性件组装于上板与下板之间，从而使上板可相对于下板上下浮动。

2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：上板可相对于下板在第一位置及第二位置之间移动，当上板位于第一位置时，其与下板之间具有间隙。

3.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于：当上板位于第一位置时，导电端子的上接触部突伸出上板。

4.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于：当上板位于第二位置时，其与下板相互接触。

5.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：下板设有限位部，限位部上设有防止上板向上过度浮动的限位件。

6.如权利要求5所述的电连接器，其特征在于：所述限位部中部设有收容孔，所述限位件为组装至收容孔的螺钉。

7.如权利要求5所述的电连接器，其特征在于：弹性件组装于下板的限位部上。

8.如权利要求7所述的电连接器，其特征在于：所述限位部呈圆桶状，所述弹性件为弹簧。

9.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述支撑件的通孔包括位于上方的锡球收容部及位于下方的端子导引部。

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