CN2510448Y - 晶片测试机的分料机构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种晶片测试机的分料机构,该分料机构系设置在送料机构的出口下方,在机架上组设分料转盘及承座,该分料转盘中央顶侧设有一凹槽供出料机构的吸嘴下降,而分料转盘可由一设置在机架内的步进马达所带动,分料转盘上设置呈水平的空压管道与导引管道与凹槽衔接;该承座上对应于分料转盘的导引管道的作动路径外设有数个导孔,且各导孔均组接一衔接至各独立的储料槽的料管;当晶片经测试判别后,由步进马达的带动使分料转盘准确地停止在所欲对应的导孔,而使晶片准确地送出并分级收集。
Description
本实用新型涉及一种晶片测试机的分料机构。
现有技术中，为确保每一晶片在出厂时的吕质均能合乎客户的要求，每一晶片在出厂前均需经过晶片测试程序，以便将等级不同(如依误差值的大小或稳定性的高低作分级)将晶片加以分级收集，而使每一批出货晶片的品质相同且符合客户的需求。而为求晶片分级收集的动作可快速有效率地进行，现今巳采用自动化作业的晶片测试机来进行晶片的分级与收集动作，而由晶片测试机的电子探针与晶片接触后测量其反应，再经判别加以分级，并于晶片通过分级机构时分送到各个对应等级的储料槽中收集。
参见附图5所示，为晶片测试机的分料机构示意图，该分料机构由一作动气压缸(10)与分料滑座(20)所组成，作动气压缸(10)的出力轴固接分料滑座(20)，而分料滑座(20)上设有诸多槽孔(201)，而各槽孔(201)的出口组接导管(202)，且各导管(202)的另端分别连通至各独立的储料槽中，同时，分料滑座(20)的上方为送料机构(30)，且送料机构(30)的固定座(301)恰可对正分料滑座(20)中的一槽孔(201)；当晶片经晶片测试机测试判别后，即使作动气压缸(10)作动带动分料滑座(20)移动，而使符合该晶片等级的槽孔(201)对正送料机构(30)的固定座(301)，而送料机构(30)上的吸嘴(302)吸取晶片后旋转至固定座(301)上方后下降，以使由送料机构(30)的固定座(301)内喷嘴将晶片由固定座(301)内吹出，而晶片即经由该槽孔(201)进入所对应的储料槽中收集；因此，可依据晶片测试后的结果加以分级，并可由作动气压缸(10)的推拉而带动分料滑座(20)作动，使分料滑座(20)上与晶片等级相符的槽孔(201)对正固定座(301)并承接晶片，而达到快速有效率的对晶片加以分级与收集。
然而，上述分料机构在实际作动实施时却发现有下列缺点：
1.由于该作动气压缸的动作控制需配合诸多可感应分料滑座的感测器来控制，再加上作动气压缸的停止并无法十分精确地定位，因此在一段时间运作而作动气压缸在经频繁的快速往复动作后，分料滑座的停止位置误差即越来越大，而造成晶片无法准确进入所对应的槽孔中的情形。
2.由于分料滑座的各槽孔均连结一导管，因此即有诸多条导管连结在分料滑座上，如此不但形成作动气压缸作动时的阻力，而作动频繁的分料滑座更可能导致导管脱落的情形。
本实用新型目的是：提供一种晶片测试机的分料机构，当晶片经测试判别后，由步进马达的带动使分料转盘准确地停止在所欲对应的导孔，而使晶片准确地送出并分级收集。
本实用新型的技术方案是：一种晶片测试机的分料机构，该分料机构系设置在送料机构的出口下方，而在机架上组设分料转盘及承座，该分料转盘中央顶侧设一凹槽供出料机构的吸嘴下降，而分料转盘可由一设置在机架内的步进马达所带动，同时，分料转盘上设置呈水平的空压管道与导引管道与凹槽衔接，且空压管道与凹槽的衔接处形成口径较小的喷嘴，以使喷入凹槽中的气流将晶片由出料机构的吸嘴吹出并经由导引管道送出；而承座上对应于分料转盘的导引管道的作动路径外具设数个导孔，且各导孔均组接一衔接至各独立的储料槽的料管；当晶片经测试判别后，由步进马达的带动使分料转盘准确地停止在所欲对应的导孔，而使晶片准确地送出并分级收集。
本实用新型的优点是：
1.本实用新型由步进马达来带动分料转盘偏转，以将晶片正确送入预定的储料槽中收集，因此分料转盘的定位准确可靠度高，而可使分料的动作精准确实，不会有失误的情形发生，以确保晶片出厂时的品质稳定。
2.由于本实用新型的料管系组接在固定的承座上，而不随分料转盘转动，因此可避免料管脱落的情形发生。
下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述：
图1为本实用新型的结构主视示意图；
图2为本实用新型的结构俯视示意图；
图3为本实用新型的结构侧视示意图；
图4为本实用新型的作动状态示意图；
图5为现有技术的分料结构示意图；
其中：1机架；11步进马达；111主动皮带齿轮；12正时皮带；13被动皮带齿轮；131转轴；14环凹槽；2分料转盘；21止推轴承；22 O型圈；23凹槽；231空压管道；232导引管道；233衔接管道；234喷嘴；3承座；31导孔；32料管。
10作动气压缸；20分料滑座；201槽孔；202导管；30送料机构；301固定座；302吸嘴；303喷嘴。
实施例：如图1、图2、图所示，本实用新型的分料机构设置在晶片的测试机的出料机构出口下方，而在机架(1)上组设分料转盘(2)及承座(3)所组成；其中：
该机架(1)的顶面分别供分料转盘(2)及承座(3)设置其上，并在机架(1)上固设一步进马达(11)，该步进马达(11)也可为伺服马达，且其出力轴可带动一主动皮带齿轮(111)转动，并由一正时皮带(12)连动另侧的被动皮带齿轮(13)转动，而被动皮带齿轮(13)则与一转轴(131)固接，且该转轴(131)向上伸出并与分料转盘(2)固接，以在步进马达(11)作动时可带动分料转盘(2)步进转动；另外，机架(1)的顶面一侧凹设一环凹槽(14)且环凹槽(14)由水平连通的空气流道(141)与空压源连结，以对环凹槽(14)中送入预定压力的空气。
该分料转盘(2)设置于机架(1)的顶面具环凹槽(14)的一侧，并与由步进马达(11)带动的转轴(131)固接，而分料转盘(2)的底面与机架(1)的顶面间设有止推轴承(21)与O型环(22)，以使分料转盘(2)易于转动并与机架(1)的环凹槽(14)间维持气密；同时，分料转盘(2)的顶面中央设一凹槽(23)，该凹槽(23)可供出料机构的吸嘴(302)降下，且分料转盘(2)上设置呈水平的空压管道(231)与导引管道(232)供与凹槽(23)衔接相连，另外，于空压管道(231)上相对于机架(1)的环凹槽(14)位置处连设一向下的衔接管道(233)，以使分料转盘(2)在转动时仍同时由环凹槽(14)送入的气流可经衔接管道(233)吹入凹槽(23)中，且空压管道(231)与凹槽(23)的衔接处形成口径较小的喷嘴(234)，以使对凹槽(23)的吹出高速气流，而将晶片由吸嘴(302)中吹出；
该承座(3)固设在机架(1)上另侧，而承座(3)上对应于分料转盘(2)的导引管道(232)的作动路径外设有数道指向分料转盘(2)中心的导孔(31)，且各导孔出口端均组接一料管(32)，而各料管(32)衔接至各自独立的储料槽。
本实用新型作动实施时，可使晶片经晶片测试机测试判别后，将所得结果传输至步进马达(11)，该步进马达(11)即根据设定值而带动分料转盘(2)转动一预定角度，而使分料转盘(2)的导引管道(232)偏转并对正承座(3)上预定的导孔(31)(如图4所示)；在此同时，送料机构(30)上的吸嘴(302)即自测试区域中吸取晶片后旋转至分料转盘(2)的凹槽(23)上方后下降，而机架(1)上与空压源连结的环凹槽(14)即送入预定压力的空气，并使气流经分料转盘(2)的衔接管道(233)、空压管道(231)及喷嘴(234)送入分料转盘(2)的凹槽(23)中，并由气流通过喷嘴(234)时产生高速气流而将晶片由送料机构(30)的吸嘴(302)上吹出，并由导引管道(232)送入承座(3)导孔(31)后，由该导孔(31)的料管(32)送入储料槽中收集；分料转盘(2)依据晶片测试机的测试结果不断偏转，而使其导引管道(232)不断对应承座(3)上预定的导孔(31)，而将依测试结果分级出的晶片对应送入其储料槽中收集。
Claims (4)
1.一种晶片测试机的分料机构，该分料机构设置在晶片测试机的出料机构出口下方，而在机架(1)上设置有分料转盘(2)及承座(3)；其特征在于：
该机架(1)的顶面分别供分料转盘(2)及承座(3)设置其上，并在机架(1)上固设一步进马达(11)，该步进马达(11)带动分料转盘(2)转动；
该分料转盘(2)固设于机架(1)的顶面，并在其中央设一凹槽(23)以供出料机构的吸嘴(302)降下，且分料转盘(2)上设置呈水平并与凹槽(23)衔接相连的空压管道(231)及导引管道(232)，同时，空压管道(231)可连通空压源而对凹槽(23)及导引管道(232)送入高速流动的气流，而将晶片自吸嘴(302)上吹出；
该承座(3)固设在机架(1)上另侧，而承座(3)上对应于分料转盘(2)的导引管道(232)的作动路径外具设数道指向分料转盘(2)中心的导孔(31)，且各导孔(31)出口端均组接一料管(32)，而各料管(32)衔接至各自独立的储料槽。
2.根据权利要求1所述的晶片测试机的分料机构，其特征在于：所述机架(1)的步进马达(11)其出力轴可带动一主动皮带齿轮(111)，并由一正时皮带(12)连动另侧的被动皮带齿轮(13)，而被动皮带齿轮(13)则与一转轴(131)固接，且该转轴(131)向上伸出并与分料转盘(2)固接，以在步进马达(11)作动时可带动分料转盘(2)步进转动。
3.根据权利要求1所述的晶片测试机的分料机构，其特征在于：所述机架(1)的顶面一侧凹设一环凹槽(14)，且环凹槽(14)由水平连通的空压管道(231)与空压源连结，以对环凹槽(14)中送入预定压力的空气；另外，分料转盘(2)的空压管道(231)上相对于机架(1)的环凹槽(14)位置处连设一向下的衔接管道(233)，以使分料转盘(2)在转动时仍同时由环凹槽(14)送入的气流可经衔接管道(233)吹入凹槽(23)中。
4.根据权利要求1所述的晶片测试机的分料机构，其特征在于：所述所述分料转盘(2)其空压管道(231)与凹槽(23)的衔接处形成口径较小的喷嘴(234)，以使吹入凹槽(23)中的气流速度加快。
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| CN102759529A (zh) * | 2012-07-23 | 2012-10-31 | 南充三环电子有限公司 | 一种瓷芯端面自动检测机 |
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