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CN2415468Y - 阵列式连接器 - Google Patents

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CN2415468Y CN99226546U CN99226546U CN2415468Y CN 2415468 Y CN2415468 Y CN 2415468Y CN 99226546 U CN99226546 U CN 99226546U CN 99226546 U CN99226546 U CN 99226546U CN 2415468 Y CN2415468 Y CN 2415468Y
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Hon Hai Precision Industry Co Ltd
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Foxconn Kunshan Computer Connector Co Ltd
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Abstract

一种阵列式连接器(10),其上设有若干个端子收容槽(14)以收容相应数目的导电端子(16),每一端子(16)包括一具卡持部(20)的基部(18)以卡持在收容槽(14)中;由基部朝上延伸出一接触部(28)以与中央处理器的接脚接触,而由该基部(18)朝下伸出一尾端部(30),该尾端部(30)的上部呈螺旋状因而其保持部与基部(18)形成一角度,该尾端部中部位置形成弯曲部(38),其底端则设有用于焊接的碗状焊接部(40)。连接器(100)通过该碗状焊接部(40)而与电脑主机板(100)上的焊点(102)相稳固焊接定位。

Description

阵列式连接器
本实用新型是一种阵列式连接器，尤其涉及一种用于阵列式连接器的导电端子。
为了方便中央处理器的更换或维修，通常在电脑主机板与中央处理器之间设置一插座连接器用于电讯传输，该插座连接器永久性地设置于电脑主机板上，而该中央处理器则可分离地与插座插接。
现有的插座连接器多为针脚格状阵列封装(Pin Grid Array，PGA)类型，此类插座连接器包括若干个呈阵列式排列的导电端子，每个导电端子均具有一个针尖状的尾部从而可焊接于电脑主机板相应设置的孔洞中，如与本案相同申请人的美国专利第5，489，218号所揭示，通过波峰焊来实现插座连接器与电脑主机板间的连接，然而目前表面粘着技术(Surface MountTechnology，SMT)已成为常用的装配方法。因此，表面粘着技术可用于将球脚格状阵列封装(Ball Grid Array，BGA)类型的插座连接器焊接到电脑主机板上，其中该插座连接器上呈矩阵排列的若干个导电端子的端部均粘附有一焊球。因此，球脚格状阵列封装类型插座连接器可由每一个导电端子的焊球焊接于电脑主机板的相应焊点处，使端子通过焊球与相应的焊点间的焊合而稳固连接于电脑主机板上。
球脚格状阵列封装与表面粘着技术结合是IC晶片包装生产厂商最先开发的，它要求晶片材料必须与电脑主机板材料相符合，以确保电脑在运作期间其内部产生的高温不会造成焊球与焊点间由于电脑主机板与IC晶片包装间不同的热膨胀系数(Coefficient of Thermal Expansion，CTEs)而产生裂纹。
然而，连接器通常以射出成型的方法制造，而很难达到连接器与电脑主机板热膨胀系数相同或相似的要求，尽管目前球脚格状阵列封装类型插座连接器技术已经发展到用于IC晶片包装的球脚格状阵列封装技术，但是，由于此技术的不可靠性及高缺点比率使得球脚格状阵列封装插座连接器不易推广应用。
本实用新型的目的在于提供一种阵列式连接器，该连接器的导电端子结构适于采用表面粘着技术连接于电脑主机板上，可提供具有可靠性高、缺点比率少及易于装配的优点。
基于上述目的，阵列式连接器上垂直设置有若干个贯通的收容槽以将若干个导电端子收容在其中。另外，每个导电端子均包括一个具有保持力的基部以使端子能够固持于连接器相应的端子收容槽中，从该基部向上延伸出一接合部以与中央处理器相应的接脚相接合，而该基部另向下延伸出一尾端部。该尾端部的上端部分经适当扭曲，以使端子尾端部的其余部分与基部成一角度，且其中部位置则形成弯曲状，而于其底侧部则形成有一碗状的焊接部。因而，借该碗状焊接部与电脑主机板上相应的焊点接合，阵列式连接器可稳固地与电脑主机板连接为一体。
由于尾端部具有弹性可有效地调节电脑主机板与绝缘本体间不同的热膨胀系数，因此可消除有关热膨胀系数配合错误的缺陷，并且具有较高的抗冲击及抗振动性能，以及良好的防止逆吸效果。因此，本实用新型具有可靠性高、缺点比率少且易于装配的优点。
下面结合附图及较佳实施例对本实用新型作进一步说明。
图1是本实用新型阵列式连接器的导电端子放大的立体图。
图2是用于收容图1所示导电端子的阵列式连接器的绝缘本体局部立体图。
图3是设有阵列分布焊点用于与图2所示阵列连接器配合连接的电脑主机板的不完整放大立体图。
图4是导电端子碗状焊接部分与电脑主机板阵列式焊点垂直接合的剖视图。
图5是图1所示的端子碗状焊接部与图3所示电脑主机板阵列式焊点倾斜接合的剖视图。
请参阅图1、图2及图3，其中球脚格状阵列封装插座连接器10包括一绝缘本体12，其上设置有若干个端子收容槽14(图中仅示一个)，且每一端子收容槽14中均收容有一导电端子16(图中仅示一个)。插座连接器的一般构造和导电端子如何收容于其内，以及连接器的应用等可参阅前述的美国专利第5，489，218号案。
每个导电端子16均包括一个基部18，且该基部18两侧部各设有卡持部20，其以干涉的方式接合于端子收容槽14内所设的一对狭槽22中。又，该端子收容槽14中设有具一台阶24的阻挡块23，使基部18的上表面26紧靠以防止导电端子16向上移动。
该基部18向上延伸出接触部28可供中央处理器的插脚(未图式)插入端子收容槽14内抵接。相反地，该基部18向下延伸有尾端部30，而为了增加尾端部30的弹性，该基部18形成一较大的凹口32，且尾端部30从凹口32的下侧面34向下伸出一定长度。
为达到更佳的效果，该尾端部30包括三个特征。第一是尾端部30之上形成有与基部18连接的螺旋部36，且该螺旋部36保持部与基部18成一定的角度，因而可协调插座连接器10绝缘本体12的水平面沿X轴方向及Y轴方向偏差的需要，容后详述。第二该尾端部30的中部形成有一弯曲部38，可吸收尾部30部分位置过度偏差，也容后详述。第三，尾端部30末端42处形成有朝上的碗状焊接部40，用于与电脑主机板100焊点102焊接，而将插座连接器10固定。
当插座连接器10组接于电脑主机板100上时，该绝缘本体12可借金属固定件或塑胶固定柱(未图示)扣持或干涉于电脑主机板100上，借助于这些定位工具，插座连接器10可紧固地组固于电脑主机板100上，同时碗状焊接部40仅需对电脑主机板100上的焊点102施加一很小的作用力，而借该弯曲部38可吸收碗状焊接部40由于个别端子16共平面度的不同而产生的一些位置偏差。因而，每一端子16的碗状焊接部40可在焊接过程中与相对应的焊点102相接合。
当插座连接器10焊接于电脑主机板100上，尾端部30可提供一定的弹性以吸收端子16在插座连接器10的绝缘本体12与电脑主机板100间因热膨胀系数不同而造成的可能偏差。由于尾端部30的主体部分与基体18成一定角度，如45度，而可有效地协调沿X轴方向及Y轴方向的偏斜。
另外，碗状焊接部40的球形面44可提供一种与电脑主机板100的焊点102可预期的、可控制的及确实可靠的连接，特别是具有阵列式焊点是设计用于阵列式类型插座连接器，也可应用于如粗部，J型部及鸥翼部等的焊接部。此外，为了与电脑主机板100更好的连接，于碗状焊接部40的表面镀有锡／铅镀层，而为了在焊接过程提供逆吸保护，端子16的保持部镀有镍层。
可以理解，在其它型式的电连接器上可发现有表面粘着型端子，如PLCC及卡缘连接器，阵列式连接器先前使用的或常用的是穿孔型的端子，采用现有波峰焊，或为阵列式端子并采用表面粘着的流动焊接焊于电脑主机板上。本实用新型为首次揭露阵列式插座连接器采用表面粘着焊接到电脑主机板上，而无需采用焊球装置焊接端子，如图所示可看出。如碗状焊接部40以同水平方向延伸而顺着阵列式焊点102做紧密排列在电脑主机板100上，而现有表面粘着型端子用于前述的PLCC及卡缘式连接器通常向不同方向延伸易于焊接进行的检视。因而，可以理解，由于端子末端的每一个焊球必需高精度地单独安装，采用球脚格状阵列封装技术既浪费时间又提高成本且效率低下。正如前所述及基于绝缘本体与电脑主机板的热膨胀系数不同，阵列式连接器的焊球较易受损。
本实用新型可直接利用针式端子借表面粘着技术直接地焊接于电脑主机板100上，因而，不但节省时间及成本且可防止焊球受损。尾端部30具有弹性可有效地调节电脑主机板与绝缘本体12间不同的热膨胀系数，因此可除去有关热膨胀系数配合错误的因素。碗状焊接部40的球形面44也促进了插座连接器10与电脑主机板100最初仅适用于阵列式插座连接器的使用。如图5及图5所示的球面44可确保与甚至是倾斜状态的阵列式焊点102的连接。
本实用新型的优点包括：制造及组装容易、式样简单、易于确保其质量，构形小巧且可降低成本，确实的焊接接合，较低的热膨胀系数考虑及较高的抗冲击及抗振动性能，而且具有良好的防止逆吸效果。虽然本实用新型揭露仅用于插座连接器，而此种装置也可用于IC晶片包装中，同时该卡持部20的功能也可根据端子18的不同应用而设计成固定式或可移动式。
于本实施例中，基体18借端子收容槽14紧靠于侧面19，而接触部28及碗状焊接部40均沿相对的基部18的同侧方向形成于收容槽的中心以达到端子整体较佳的机械性能，另外，弯曲部38也可与接触部28及碗状焊接部40指向同侧的方向。

Claims (8)

1．一种阵列式连接器，其包括：绝缘本体，于垂直方向设有若干个呈阵列式分布的收容槽；若干个导电端子，分别收容于所述收容槽内，其特征在于：每一端子包括有一基部，该基部具有固定装置以固定于所述绝缘本体内；一接触部，由基部向上延伸而成，且所述基部向下延伸有一尾端部；以及焊接部，由所述尾端部的底缘适当延伸而成，在焊接过程中该焊接部与电脑主机板上对应的焊点进行粘接组装。
2．如权利要求1所述的阵列式连接器，其特征在于，所述焊接部呈碗状半球形构造。
3．如权利要求1或2所述的阵列式连接器，其特征在于，所述焊接部由尾端部的底缘朝水平方向适当延伸。
4．如权利要求3所述的阵列式连接器，其特征在于，所述基部是紧靠于所述收容槽的侧面。
5．如权利要求1所述的阵列式连接器，其特征在于，所述焊接部是沿相对基部的同侧方向形成于收容槽的中心位置以达到端子整体较佳的机械性能。
6．如权利要求1所述的阵列式连接器，其特征在于，所述端子尾端部靠近基部处是设有与基部成一定角度的螺旋部，以协调水平面上沿X轴及Y轴方向偏差。
7．如权利要求1所述的阵列式连接器，其特征在于，所述端子尾端部中部位置处形成有弯曲部，藉以吸收尾端部上的碗状焊接部的位置过度偏差。
8．如权利要求1所述的阵列式连接器，其特征在于，所述端子基部下侧缘朝上开设有一凹口，所述尾端部是由该凹口内侧基部的下侧面朝下凸伸一定长度而使其整体弹性更佳。
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