CN213303851U - 一种smd磁环结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于磁环技术领域，尤其为一种SMD磁环结构，包括贴片PCB板以及设置在所述贴片PCB板底部两侧的PIN脚，所述贴片PCB板的顶部设有磁环组件，所述磁环组件与所述贴片PCB板插接固定，所述磁环组件包括由内至外依次分布的第一磁环、第二磁环和第三磁环，所述第一磁环、第二磁环和第三磁环之间相互嵌套设置；通过将磁环设置为相互嵌套设置的第一磁环、第二磁环和第三磁环，位于外层的第二磁环可套在第一磁环的外侧，以改变整个磁环组件上线圈的匝数，而第二磁环和第三磁环内的匝数还可以为预设值，根据实际需求来选择使用，从而可以使外层的磁环模块化，方便安装与拆卸，能够极大的提高改变磁环的参数的速度。

Description

一种SMD磁环结构

技术领域

本实用新型属于磁环技术领域，具体涉及一种SMD磁环结构。

背景技术

磁环就是一块环状的导磁体。磁环是电子电路中常用的抗干扰元件，对于高频噪声有很好的抑制作用，一般使用铁氧体材料(Mn-Zn)制成，在磁环作用下，使正常有用的信号很好的通过，又能很好的抑制高频干扰信号的通过，而且成本低廉。

将整束电缆穿过一个铁氧体磁环就构成了一个共模扼流圈，根据需要，也可以将电缆在磁环上面绕几匝，匝数越多，对频率较低的干扰抑制效果越好，而对频率较高的噪声抑制作用较弱，在实际工程中，要根据干扰电流的频率特点来调整磁环的匝数，目前的磁环外部线圈是裸露的，需要改变线圈数量均是由工作人员现场缠绕，操作过程相对麻烦。

实用新型内容

本实用新型提供了一种SMD磁环结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种SMD磁环结构，包括贴片PCB板以及设置在所述贴片PCB板底部两侧的PIN脚，所述贴片PCB板的顶部设有磁环组件，所述磁环组件与所述贴片PCB板插接固定，所述磁环组件包括由内至外依次分布的第一磁环、第二磁环和第三磁环，所述第一磁环、第二磁环和第三磁环之间相互嵌套设置，所述第一磁环、第二磁环和第三磁环的底部均固设有安装板，所述安装板的底部固定安装有用于与所述PIN脚电性连接的插接引脚，所述插接引脚插接固定在所述贴片PCB板上。

优选的，所述贴片PCB板的顶部设有相互串联的第一引脚插孔、第二引脚插孔和第三引脚插孔，所述第一磁环、第二磁环和第三磁环底部的插接引脚分别对应第一引脚插孔、第二引脚插孔和第三引脚插孔，所述插接引脚插接固定在所述第一引脚插孔、第二引脚插孔和第三引脚插孔内。

优选的，所述安装板包括第一安装板、第二安装板和第三安装板，所述第一安装板、第二安装板和第三安装板分别对应安装在所述第一磁环、第二磁环和第三磁环的底部。

优选的，所述第一磁环包括第一保护壳、第一线圈组和磁环体，所述磁环体位于所述第一保护壳的内部中间位置处，所述第一线圈组缠绕在所述磁环体的外部。

优选的，所述第二磁环包括第二保护壳和第二线圈组，所述第二保护壳位于所述第一保护壳的外部，所述第二线圈组绕所述第一磁环分布在所述第二保护壳的内部。

优选的，所述第三磁环包括第三保护壳和第三线圈组，所述第三保护壳位于所述第二保护壳的外部，所述第三线圈组绕所述第二磁环分布在所述第三保护壳的内部。

优选的，所述第一保护壳、第二保护壳和第三保护壳均为塑料壳体。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型中，通过将磁环设置为相互嵌套设置的第一磁环、第二磁环和第三磁环，位于外层的第二磁环可套在第一磁环的外侧，以改变整个磁环组件上线圈的匝数，而第二磁环和第三磁环内的匝数还可以为预设值，根据实际需求来选择使用，从而可以使外层的磁环模块化，方便安装与拆卸，能够极大的提高改变磁环的参数的速度。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的正视结构示意图；

图3为本实用新型的剖视结构示意图；

图4为本实用新型中贴片PCB板的结构示意图。

图中：1、贴片PCB板；11、第一引脚插孔；12、第二引脚插孔；13、第三引脚插孔；2、磁环组件；21、第一磁环；211、第一保护壳；212、第一线圈组；213、磁环体；22、第二磁环；221、第二保护壳；222、第二线圈组；23、第三磁环；231、第三保护壳；232、第三线圈组；24、安装板；241、第一安装板；242、第二安装板；243、第三安装板；25、插接引脚；3、PIN脚。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-4，本实用新型提供以下技术方案：一种SMD磁环结构，包括贴片PCB板1以及设置在贴片PCB板1底部两侧的PIN脚3，贴片PCB板1的顶部设有磁环组件2，磁环组件2与贴片PCB板1插接固定，磁环组件2包括由内至外依次分布的第一磁环21、第二磁环22和第三磁环23，第一磁环21、第二磁环22和第三磁环23之间相互嵌套设置，第一磁环21、第二磁环22和第三磁环23的底部均固设有安装板24，安装板24的底部固定安装有用于与PIN脚3电性连接的插接引脚25，插接引脚25插接固定在贴片PCB板1上。

本实施例中，贴片PCB板1的顶部设置插接固定的磁环组件2，其中磁环组件2包括相互嵌套设置的第一磁环21、第二磁环22和第三磁环23，位于外层的第二磁环22可套在第一磁环21的外侧，以改变整个磁环组件2上线圈的匝数，位于最外层的第三磁环23又可套设在第二磁环22的外侧，来改变整个磁环组件2上线圈的匝数，而第二磁环22和第三磁环23内的匝数还可以为预设值，根据实际需求来选择使用，从而可以使外层的磁环模块化，方便安装与拆卸，能够极大的提高改变磁环的参数的速度。

具体的，如图3和图4所示，贴片PCB板1的顶部设有相互串联的第一引脚插孔11、第二引脚插孔12和第三引脚插孔13，第一磁环21、第二磁环22和第三磁环23底部的插接引脚25分别对应第一引脚插孔11、第二引脚插孔12和第三引脚插孔13，插接引脚25插接固定在第一引脚插孔11、第二引脚插孔12和第三引脚插孔13内，通过设置引脚与插孔的方式，方便第二磁环22和第三磁环23的安装，通过拔插的方式进行电连接，连接稳定。

具体的，如图3所示，安装板24包括第一安装板241、第二安装板242和第三安装板243，第一安装板241、第二安装板242和第三安装板243分别对应安装在第一磁环21、第二磁环22和第三磁环23的底部，通过设置安装板24，用于连接安装插接引脚25，方便拔插插接引脚25。

具体的，如图3所示，第一磁环21包括第一保护壳211、第一线圈组212和磁环体213，磁环体213位于第一保护壳211的内部中间位置处，第一线圈组212缠绕在磁环体213的外部，通过设置相互独立的第一磁环21、第二磁环22和第三磁环23，第一磁环21、第二磁环22和第三磁环23之间相互独立，模块化设计，方便安装与拆卸，改变磁环的参数。

具体的，如图3所示，第二磁环22包括第二保护壳221和第二线圈组222，第二保护壳221位于第一保护壳211的外部，第二线圈组222绕第一磁环21分布在第二保护壳221的内部，通过设置相互独立的第一磁环21、第二磁环22和第三磁环23，第一磁环21、第二磁环22和第三磁环23之间相互独立，模块化设计，方便安装与拆卸，改变磁环的参数，其中第二磁环22内的匝数还可以为预设值，根据实际需求来选择使用。

具体的，如图3所示，第三磁环23包括第三保护壳231和第三线圈组232，第三保护壳231位于第二保护壳221的外部，第三线圈组232绕第二磁环22分布在第三保护壳231的内部，通过设置相互独立的第一磁环21、第二磁环22和第三磁环23，第一磁环21、第二磁环22和第三磁环23之间相互独立，模块化设计，方便安装与拆卸，改变磁环的参数，其中第三磁环23内的匝数还可以为预设值，根据实际需求来选择使用。

具体的，第一保护壳211、第二保护壳221和第三保护壳231均为塑料壳体，塑料材质的保护壳材质较轻，且对内部线圈组的具有较好的保护作用。

本实用新型的工作原理及使用流程：磁环组件2包括相互嵌套设置的第一磁环21、第二磁环22和第三磁环23，位于外层的第二磁环22可套在第一磁环21的外侧，以改变整个磁环组件2上线圈的匝数，位于最外层的第三磁环23又可套设在第二磁环22的外侧，来改变整个磁环组件2上线圈的匝数，而第二磁环22和第三磁环23内的匝数还可以为预设值，根据实际需求来选择使用，从而可以使外层的磁环模块化，方便安装与拆卸，能够极大的提高改变磁环的参数的速度。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“竖直”、“上”、“下”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种SMD磁环结构，其特征在于：包括贴片PCB板(1)以及设置在所述贴片PCB板(1)底部两侧的PIN脚(3)，所述贴片PCB板(1)的顶部设有磁环组件(2)，所述磁环组件(2)与所述贴片PCB板(1)插接固定，所述磁环组件(2)包括由内至外依次分布的第一磁环(21)、第二磁环(22)和第三磁环(23)，所述第一磁环(21)、第二磁环(22)和第三磁环(23)之间相互嵌套设置，所述第一磁环(21)、第二磁环(22)和第三磁环(23)的底部均固设有安装板(24)，所述安装板(24)的底部固定安装有用于与所述PIN脚(3)电性连接的插接引脚(25)，所述插接引脚(25)插接固定在所述贴片PCB板(1)上。

2.根据权利要求1所述的一种SMD磁环结构，其特征在于：所述贴片PCB板(1)的顶部设有相互串联的第一引脚插孔(11)、第二引脚插孔(12)和第三引脚插孔(13)，所述第一磁环(21)、第二磁环(22)和第三磁环(23)底部的插接引脚(25)分别对应第一引脚插孔(11)、第二引脚插孔(12)和第三引脚插孔(13)，所述插接引脚(25)插接固定在所述第一引脚插孔(11)、第二引脚插孔(12)和第三引脚插孔(13)内。

3.根据权利要求1所述的一种SMD磁环结构，其特征在于：所述安装板(24)包括第一安装板(241)、第二安装板(242)和第三安装板(243)，所述第一安装板(241)、第二安装板(242)和第三安装板(243)分别对应安装在所述第一磁环(21)、第二磁环(22)和第三磁环(23)的底部。

4.根据权利要求1所述的一种SMD磁环结构，其特征在于：所述第一磁环(21)包括第一保护壳(211)、第一线圈组(212)和磁环体(213)，所述磁环体(213)位于所述第一保护壳(211)的内部中间位置处，所述第一线圈组(212)缠绕在所述磁环体(213)的外部。

5.根据权利要求4所述的一种SMD磁环结构，其特征在于：所述第二磁环(22)包括第二保护壳(221)和第二线圈组(222)，所述第二保护壳(221)位于所述第一保护壳(211)的外部，所述第二线圈组(222)绕所述第一磁环(21)分布在所述第二保护壳(221)的内部。

6.根据权利要求5所述的一种SMD磁环结构，其特征在于：所述第三磁环(23)包括第三保护壳(231)和第三线圈组(232)，所述第三保护壳(231)位于所述第二保护壳(221)的外部，所述第三线圈组(232)绕所述第二磁环(22)分布在所述第三保护壳(231)的内部。

7.根据权利要求6所述的一种SMD磁环结构，其特征在于：所述第一保护壳(211)、第二保护壳(221)和第三保护壳(231)均为塑料壳体。

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