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CN211909269U - 树脂多层基板、电子部件及其安装构造 - Google Patents

树脂多层基板、电子部件及其安装构造 Download PDF

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CN211909269U CN201890001331.9U CN201890001331U CN211909269U CN 211909269 U CN211909269 U CN 211909269U CN 201890001331 U CN201890001331 U CN 201890001331U CN 211909269 U CN211909269 U CN 211909269U
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Murata Manufacturing Co Ltd
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Abstract

本实用新型涉及树脂多层基板、电子部件及其安装构造。树脂多层基板具有多个绝缘树脂基材层(L1、L2、L3)、和在这些多个绝缘树脂基材层(L1、L2、L3)形成的多个导体图案。多个导体图案包含信号线(11)、以及从绝缘树脂基材层的层叠方向观察时与信号线(11)重叠的接地导体(21、22)。在接地导体(21、22)形成有多个开口(A1、A2)，以使相比于在与层叠方向垂直的方向上靠近信号线(11)的区域(ZN)，在远离的区域(ZF)，开口率变高。

Description

树脂多层基板、电子部件及其安装构造
技术领域
本实用新型涉及一种具有多个绝缘树脂基材层和在这些多个绝缘树脂基材层形成的多个导体图案的树脂多层基板、基于该树脂多层基板的电子部件、及其安装构造。
背景技术
一般地，构成多层基板的树脂基材若受到给定温度以上的热，则其一部分被热分解而产生CO2等气体以及水。此外，氧化后的导体图案因热引起还原反应而产生的氧与热塑性树脂中的碳发生氧化反应，生成CO2。此外，层叠体的结构要素在其制造过程中进行吸湿。这样的气体以及水在多层基板中残存，若直接对多层基板进行加热，则气体(气体、蒸汽)膨胀，发生层间剥离(delamination，分层)。因此，通常在形成多层基板时，在减压下实施加热/加压，并设置给定的预热工序，由此，在加热/加压中使气体向层叠体外排出。
然而，若多层基板具有面积大的金属图案，则气体无法透过该金属图案。因此，根据气体产生的场所的不同，气体向多层基板外的排出路径比不具有金属图案的情况变得更长，因此，担心在基板内气体有残留。此外，因在多层基板的制造时、向其他基板安装时的加热，残留气体膨胀，依然担心会产生层间剥离。
因此，例如专利文献1中公开了一种在宽面积的金属图案设置在层叠方向上贯通的微小的排气孔的构造。根据该构造，在多层基板的加热时在内部产生的气体经过排气孔，穿过短的排出路径而被排出。即，在多层基板内残留的气体量减少，加热时产生的层间剥离减少。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2005-136347号公报
实用新型内容
-实用新型要解决的课题-
当由信号线、接地导体和该信号线与接地导体之间的绝缘树脂基材层，在多层基板构成高频传输线路的情况下，接地导体相当于上述宽面积的金属图案。
然而，若在接地导体设置作为排气孔的开口，则担心传输线路的特性会劣化。例如，通过接地导体的屏蔽性下降这一情况，从传输线路向外部的无用辐射增大，或者变得容易从外部接受噪声。此外，因为信号线和接地导体之间产生的电容的连续性的下降，传输线路的特性阻抗变得不均一。由此，反射损耗以及插入损耗增大。此外，若排气不充分，则因层间剥离导致外形、外表面发生变形，安装性显著下降。
因此，本实用新型的目的在于，提供一种抑制传输线路的电特性的劣化，并且消除了因加热等导致的层间剥离的问题的树脂多层基板。此外，本实用新型的目的在于，提供一种抑制外形、外表面的变形来提高向电路基板等的安装性的电子部件及其安装构造。
-用于解决课题的手段-
(1)本实用新型的树脂多层基板具有多个绝缘树脂基材层、以及在这些多个绝缘树脂基材层形成的多个导体图案，
树脂多层基板的特征在于，
所述多个导体图案包含信号线、以及从所述多个绝缘树脂基材层的层叠方向观察时与所述信号线重叠的接地导体，
在所述接地导体形成有多个开口，以使开口率不均一地分布，
所述开口形成于在与所述层叠方向垂直的方向上靠近所述信号线的第一区域和与所述第一区域相比远离所述信号线的第二区域，相比于所述第一区域，在所述第二区域，开口率高。
根据上述结构，能够抑制在信号线和与该信号线接近的接地导体部分之间产生的电容变化，并且增大在接地导体形成的开口总面积。因此，一边维持传输线路的电特性，一边有效地进行加热时的排气。
(2)优选地，所述开口在从所述层叠方向观察时，仅形成在不与所述信号线重叠的位置。根据该构造，能够有效地抑制在信号线、和与该信号线接近的接地导体部分之间产生的电容变化。
(3)优选地，所述开口的直径或宽度小于所述信号线的线宽。根据该构造，能够减小开口对传输线路的电特性造成的影响。
(4)优选地，所述接地导体由在所述层叠方向上将所述信号线夹入的多个接地导体构成，所述树脂多层基板具有：将在不同的层形成的所述接地导体彼此相互连接的层间连接导体。根据该构造，传输线路的侧方利用层间连接导体而被电屏蔽，因此，向侧方的无用辐射被抑制，或者难以从外部接受噪声。进而，夹着信号线的多个接地导体的电位被稳定化，传输线路的电特性稳定化。
(5)优选地，所述开口的直径或者宽度小于所述层间连接导体的直径或者宽度。若开口的直径或者宽度为某程度以上则具有排气效果，与此相对地，层间连接导体伴随着其宽度的增大而电特性(电阻值的下降)提高。因此，根据上述构造，能够一边维持排气效果，一边提高层间连接导体的电特性。
(6)优选地，所述层间连接导体具有树脂成分。由此，层间连接导体的形成变得容易，并且得到了绝缘树脂基材层和层间连接导体的高的接合性。
(7)优选地，对于所述开口，相比于在与所述层叠方向垂直的方向上远离所述层间连接导体的区域，在靠近所述层间连接导体的区域，开口率高。根据该构造，整体的开口总面积被抑制，从层间连接导体产生的气体被高效地排出。
(8)优选地，所述层间连接导体经由所述开口而与所述绝缘树脂基材层接触。根据该构造，气体也从层间连接导体的层叠方向上的端部排出，因此，气体能更有效地排出。
(9)优选地，所述层间连接导体在所述层叠方向的两侧经由所述开口而与所述绝缘树脂基材层接触。根据该构造，从层间连接导体产生的气体能更有效地排出。
(10)优选地，所述层间连接导体遍及所述多个绝缘树脂基材层地形成，并且具有在所述层叠方向上配置成锯齿状的部分。根据该构造，层叠方向的每单位厚度的开口量变大，因此，从绝缘树脂基材层以及层间连接导体产生的气体能更有效地排出。
(11)优选地，所述接地导体由在所述层叠方向上将所述信号线夹入的多个接地导体构成，所述树脂多层基板形成有将在不同的层形成的所述接地导体彼此相互连接的镀膜。根据该构造，能够通过镀膜使传输线路具有屏蔽性。
(12)优选地，在所述信号线由在相互不同的所述绝缘树脂基材层形成的多个信号线构成的情况下，
所述接地导体包含：在所述层叠方向上位于所述多个信号线之间的内层接地导体；和位于比所述多个信号线更靠表层侧的位置的表层接地导体，在所述内层接地导体以及所述表层接地导体设置有所述开口，在所述表层接地导体形成的开口的开口率高于在所述内层接地导体形成的开口的开口率。
一般地，在容易从外部施加热且温度容易上升的表层，气体产生量相对较多。此外，在多层基板的内部产生的气体具有从内部向表层方向被引导的倾向。根据上述构造，能够从表层高效地排出气体。
(13)还可以是，在所述第二区域形成的开口的尺寸大于在所述第一区域形成的开口的尺寸。
(14)还可以是，在所述第二区域形成的开口的数量多于在所述第一区域形成的开口的数量。
(15)本实用新型的电子部件具备：与外部电路连接的第一连接部以及第二连接部；和将所述第一连接部与所述第二连接部之间相连的传输线路部，其特征在于，
所述第一连接部、所述第二连接部以及所述传输线路部由树脂多层基板构成，
所述树脂多层基板是具有多个绝缘树脂基材层、和在这些多个绝缘树脂基材层形成的多个导体图案的树脂多层基板，
所述多个导体图案包含信号线、和从所述多个绝缘树脂基材层的层叠方向观察时与所述信号线重叠的接地导体，
在所述接地导体形成有多个开口，以使开口率不均一地分布，
所述开口形成于在与所述层叠方向垂直的方向上靠近所述信号线的第一区域和与所述第一区域相比远离所述信号线的第二区域，相比于所述第一区域，在所述第二区域，开口率高。
根据上述结构，因层间剥离导致的外形、外表面的变形被抑制，例如向电路基板的表面安装等的安装性提高。
(16)本实用新型的电子部件的安装构造是被表面安装到电路基板的电子部件的安装构造，其特征在于，
所述电子部件具备：与外部电路连接的第一连接部以及第二连接部；和将所述第一连接部与所述第二连接部之间相连的传输线路部，
所述第一连接部、所述第二连接部以及所述传输线路部由树脂多层基板构成，
所述树脂多层基板是具有多个绝缘树脂基材层、和在这些多个绝缘树脂基材层形成的多个导体图案的树脂多层基板，
所述多个导体图案包含信号线、和从所述多个绝缘树脂基材层的层叠方向观察时与所述信号线重叠的接地导体，
在所述接地导体形成有多个开口，以使开口率不均一地分布，
所述开口形成于在与所述层叠方向垂直的方向上靠近所述信号线的第一区域和与所述第一区域相比远离所述信号线的第二区域，相比于所述第一区域，在所述第二区域，开口率高。
根据上述结构，得到了平坦性高的电子部件被表面安装到电路基板的安装构造。
-实用新型的效果-
根据本实用新型，得到了一种抑制传输线路的电特性的劣化，并且消除了因加热等导致的层间剥离的问题的树脂多层基板。
附图说明
图1(A)是第一实施方式所涉及的树脂多层基板101的外观立体图。图 1(B)是表示树脂多层基板101的安装构造的剖视图。
图2是将构成树脂多层基板101的主要部分的多个绝缘树脂基材层进行层叠之前的俯视图。
图3(A)是图1(A)、图2中的Y1-Y1部分处的纵剖视图，图3(B)是图 1(A)、图2中的Y2-Y2部分处的纵剖视图。
图4是将构成第二实施方式所涉及的树脂多层基板102的主要部分的多个绝缘树脂基材层进行层叠之前的俯视图。
图5(A)是图4中的Y1-Y1部分处的纵剖面，图5(B)是图4中的Y2-Y2 部分处的纵剖视图。
图6是第三实施方式所涉及的树脂多层基板103的纵剖视图。
图7是表示在接地导体21形成的开口A4的形状的部分俯视图。
图8是将构成树脂多层基板104的主要部分的多个绝缘树脂基材层进行层叠之前的俯视图。
图9(A)、图9(B)是树脂多层基板104的主要部分的纵剖视图。
图10是将构成树脂多层基板105的主要部分的多个绝缘树脂基材层进行层叠之前的俯视图。
图11是与图10中的Y-Y部分相当的树脂多层基板105的纵剖视图。
图12是表示第六实施方式所涉及的电子部件的安装构造的立体图。
图13是图12中的X-X部分处的纵剖视图。
具体实施方式
以下，参照附图，列举若干个具体示例来表示用于实施本实用新型的多个方式。在各图中，对同一部位赋予同一符号。考虑要点的说明或理解的容易性，为了方便，将实施方式分开示出，但在不同实施方式中示出的结构的部分置换或组合是可能的。在第二实施方式以后，省略了关于与第一实施方式共通的事项的记述，仅对不同点进行说明。特别地，关于基于相同结构的相同作用效果，不按每个实施方式逐个言及。
《第一实施方式》
图1(A)是第一实施方式所涉及的树脂多层基板101的外观立体图。图 1(B)是表示树脂多层基板101的安装构造的剖视图。在图1(B)所示的示例中，该树脂多层基板101是用作将另一个电路基板201和某个部件301之间连接的线缆的电子部件。该树脂多层基板101也是本实用新型所涉及的“电子部件”的示例。树脂多层基板101具备：第一连接部CN1、第二连接部CN2、和传输线路部TL。对于第一连接部CN1，在图1(A)所示的上表面连接用电极露出；对于第二连接部CN2，在图1(A)所示的下表面连接用电极露出。在传输线路部TL，形成了将第一连接部CN1和第二连接部CN2 之间相连的带状线(strip line)型的高频传输线路。该传输线路部TL根据需要而被弯曲。此外，在第一连接部CN1、第二连接部CN2，根据需要设置了连接器。
在图1(B)所示的示例中，树脂多层基板101经由连接器51而与部件 301连接，并经由连接器52而与在电路基板201形成的电路连接。此外，在该示例中，在电路基板201安装有电子部件160。树脂多层基板101被配置成避开电子部件160而并不与该电子部件进行不必要的耦合。
图2是将构成树脂多层基板101的主要部分的多个绝缘树脂基材层进行层叠之前的俯视图。图2中，利用单点划线表示与上述Y1-Y1部分以及 Y2-Y2部分相当的位置。图3(A)是图1(A)、图2中的Y1-Y1部分处的纵剖视图，图3(B)是图1(A)、图2中的Y2-Y2部分处的纵剖视图。此外，图2 中，为了说明的方便，图示了单片状态，然而在通常的制造工序中，在集合基板状态下进行。
树脂多层基板101具有：三个绝缘树脂基材层L1、L2、L3；对基于绝缘树脂基材层L1、L2、L3的层叠体的两面进行覆盖的抗蚀剂膜RF；和在绝缘树脂基材层L1、L2、L3形成的多个导体图案。这些导体图案包含信号线11、和从绝缘树脂基材层L1、L2、L3的层叠方向(与Z轴平行的方向)观察与信号线11重叠的接地导体21、22。通过该信号线11、接地导体 21、22、以及信号线11和接地导体21、22之间的绝缘树脂基材层L1、L2、 L3构成了带状线型的传输线路
上述绝缘树脂基材层L1、L2、L3是以例如液晶聚合物(LCP)、聚醚醚酮(PEEK)为主材料的热塑性树脂基材。
在绝缘树脂基材层L1形成有将接地导体21与层间连接用导体图案 20连接的层间连接导体V1。此外，在绝缘树脂基材层L2形成有与层间连接用导体图案20导通的层间连接导体V2，在绝缘树脂基材层L3形成有将接地导体22与层间连接导体V2连接的层间连接导体V3。这些层间连接导体V1、V2、V3是通过在例如绝缘树脂基材层设置的层间连接导体形成用开口处配设了包含Cu、Sn中的一种以上的金属或者它们的合金的金属粉和树脂成分的导电性膏之后，通过层叠工艺中的加热压制处理使其固化，从而设置所得的过孔导体。
上述接地导体21、22、信号线11是通过光刻将在上述绝缘树脂基材层贴附的Cu箔施以图案化而得的。
根据上述构造，传输线路的侧方利用层间连接导体V1、V2、V3而被电屏蔽，因此向侧方的无用辐射被抑制，或者难以从外部接受噪声。进而，夹着信号线的多个接地导体的电位被稳定化，传输线路的电特性稳定化。
在接地导体21、22形成有多个开口A1、A2。这些开口A1、A2分布成：在与层叠方向垂直的方向(X-Y面内方向)上，相比于靠近信号线11的区域ZN，在远离的区域ZF，开口率变高。在图2所示的示例中，从与Z 轴平行的方向上看(俯视观察时)在接近信号线11的位置形成有小径的开口A1，在远离信号线11的区域ZF形成有大径的开口A2。
在图2中，开口A1在与X轴平行的方向上实质上以固定间距排列。此外，在与Y轴平行的方向上以等间隔的关系配置。关于开口A2，也在与X轴平行的方向上实质上以固定间距排列，在与Y轴平行的方向上以等间隔的关系配置。
这样，优选地，开口A1、A2周期性地规则地排列。由此，开口的分布中偏差变少，排气效果在面方向上容易变得均一，即气体不会局部地残留，因此，层间剥离的抑制效果提高。此外，开口A1的X轴方向的排列间距和开口A2的X轴方向的排列间距也可以不同。此外，开口A1和开口A2还可以并不在与Y轴平行的方向上一致地并排。此外，开口还可以并不在与X轴平行的方向、或者与Y轴平行的方向上在一直线上排列，还可以是交错配置。
也就是说，在接地导体21、22分布有多个开口A1、A2，以便在上述面内方向上，相比于靠近信号线11的区域ZN，在远离的区域ZF，开口率变高。
通过上述结构，能够抑制在信号线11和接近该信号线11的接地导体 21、22部分之间产生的电容变化，并且能够增大在接地导体21、22形成的开口的总面积。因此，一边维持传输线路的电特性，一边有效地进行加热时的排气。由此，在树脂多层基板的制造阶段、使用阶段中的加热时，难以发生层间剥离，因层间剥离导致的传输线路的特性阻抗的变化等电特性的劣化被防止。并且，能够避免因设置了开口而引起的从传输线路向外部的无用辐射增大、或者容易从外部接受噪声这样的问题。此外，在信号线和接地导体之间产生的电容的连续性不会下降，保持了传输线路的特性阻抗的均一性。此外，层间剥离引起的树脂多层基板的表面的凹凸、弯曲消失或者减轻，因此该树脂多层基板的安装性提高。特别地，若存在弯曲部，则因对该弯曲部施加的应力导致容易发生层间剥离，因此，对于具有这种弯曲部的树脂多层基板也是有效的。
从层叠方向观察，上述开口A1、A2形成于不与信号线11重叠的位置。因此，能够有效地抑制在信号线11和接近该信号线11的接地导体21、22部分之间产生的电容变化，并保持传输线路的特性阻抗的连续性。此外，在该示例中，从层叠方向观察，开口A1、A2全部仅形成于不与信号线11 重叠的位置，然而开口A1、A2的一部分也可以与信号线11重叠。这是由于如果重叠的量少、则上述电容变化不会成为间题的缘故。
上述开口A1的直径是30μm～70μm，开口A2的直径是50μm～90μm。信号线11的线宽是100μm～140μm。开口A1、A2的直径小于信号线11 的线宽。根据该构造，开口A1、A2对传输线路的电特性造成的影响小。特别地，在靠近信号线11的区域形成的开口A1的直径更小，由此，对传输线路的电特性造成的影响更小。
此外，上述层间连接导体V1、V2、V3的直径是80μm～100μm。即，开口A1、A2的直径小于层间连接导体V1、V2、V3的直径。若开口的直径为某程度以上则具有排气效果，与此相对地，层间连接导体伴随着其宽度的增大而电特性(电阻值的下降)提高。因此，根据上述构造，能够一边维持排气效果，一边提高层间连接导体的电特性。
上述层间连接导体如上述那样，在加热前是具有树脂成分的导电性膏，因此在多个绝缘树脂基材层L1、L2、L3的层叠加热压制时的工序中同时地形成。也就是说，层间连接导体的形成是容易的。此外，由于导电性膏中具有树脂成分，因此得到了绝缘树脂基材层与层间连接导体的高接合性。优选地，上述导电性膏的树脂成分与绝缘树脂基材层的树脂成分是同种的。
此外，对于抗蚀剂膜RF，在通过绝缘树脂基材层L1、L2、L3的层叠、加热压制而形成了层叠体之后，进行印刷形成。还可以代替该抗蚀剂膜 RF，将覆盖膜连同绝缘树脂基材层L1、L2、L3一起进行层叠并加热压制。抗蚀剂膜RF例如是环氧树脂。相比于绝缘树脂基材层的材料即上述LCP、 PEEK，环氧树脂的气体透过性高。因此，即使设置抗蚀剂膜RF，气体透过性也几乎并不受损。
《第二实施方式》
在第二实施方式中，表示提高了层间连接导体附近的开口率的示例。
第二实施方式所涉及的树脂多层基板的外观立体图与图1(A)所示的相同。
图4是将构成第二实施方式所涉及的树脂多层基板102的主要部分的多个绝缘树脂基材层进行层叠之前的俯视图。图5(A)是图4中的Y1-Y1 部分处的纵剖面，图5(B)是图4中的Y2-Y2部分处的纵剖视图。
在接地导体21、22形成有多个开口A2、A3。这些开口A2、A3分布成：在与层叠方向垂直的方向(X-Y面内方向)上，相比于靠近信号线11的区域ZN，在远离的区域ZF，开口率变高。并且，多个开口A2、A3分布成：在与层叠方向垂直的方向上，相比于远离层间连接导体的区域，在靠近层间连接导体的区域，开口率变高。在图4所示的示例中，形成有开口 A2、A3，以便在俯视观察时包围层间连接导体V1、V2、V3这三者。
根据本实施方式，一边限制开口总面积，一边高效地使从层间连接导体V1、V2、V3产生的气体从开口A2、A3排出。
《第三实施方式》
在第三实施方式中，表示层间连接导体经由在接地导体形成的开口而与绝缘树脂基材层接触的示例。
图6是第三实施方式所涉及的树脂多层基板103的纵剖视图。树脂多层基板103具有：绝缘树脂基材层L1、L2、L3、L4、L5；对基于绝缘树脂基材层L1、L2、L3、L4、L5的层叠体的两面进行覆盖的抗蚀剂膜RF；以及在绝缘树脂基材层L1、L2、L3、L4、L5形成的多个导体图案。这些导体图案包含：信号线11和从绝缘树脂基材层的层叠方向(与Z轴平行的方向)观察时与信号线11重叠的接地导体21、22。通过该信号线11、接地导体21、22、以及信号线11和接地导体21、22之间的绝缘树脂基材层L1、 L2、L3、L4、L5，构成了带状线型的传输线路。
在绝缘树脂基材层L1形成有将接地导体21和层间连接用导体图案 211连接的层间连接导体V11。在绝缘树脂基材层L2形成有将层间连接用导体图案211和层间连接用导体图案212连接的层间连接导体V12。在绝缘树脂基材层L3形成有将层间连接用导体图案212和层间连接用导体图案20连接的层间连接导体V13。此外，在绝缘树脂基材层L4形成有与层间连接用导体图案20导通的层间连接导体V2，并在绝缘树脂基材层L5 形成有将接地导体22和层间连接导体V2连接的层间连接导体V3。
与在第一、第二实施方式中示出的树脂多层基板不同地，在接地导体 21、22、层间连接用导体图案211、212、20分别形成有使层间连接导体与绝缘树脂基材层接触的开口A4。
图7是表示在接地导体21形成的开口A4的形状的部分俯视图。开口 A4是多个圆弧状的开口的集合，作为整体成为环状。层间连接导体V11 的上端从该环状的开口A4露出。由此，从开口A4露出的层间连接导体与抗蚀剂膜RF接触。层间连接导体V11的下端从开口A4露出并与绝缘树脂基材层L2接触。同样地，层间连接导体V12的上端从开口A4露出并与绝缘树脂基材层L1接触，层间连接导体V12的下端从开口A4露出并与绝缘树脂基材层L3接触。此外，层间连接导体V13的上端从开口A4 露出并与绝缘树脂基材层L2接触，层间连接导体V13的下端从开口A4 露出并与绝缘树脂基材层L4接触。此外，层间连接导体V2的上端从开口A4露出并与绝缘树脂基材层L3接触。此外，层间连接导体V3的下端从开口A4露出并与抗蚀剂膜RF接触。
根据这样的构造，从层间连接导体V11、V12、V13、V2、V3的层叠方向的端部也排出气体，因而气体能够更有效地排出。
此外，如图6所示那样，针对全部的层间连接导体，在层间连接导体和电极图案相接的位置设置开口A4是优选的，然而局部地设置开口A4，排气效果也能提高。
上述层间连接导体V11、V12、V13遍及绝缘树脂基材层L1、L2、L3 地形成，并且在层叠方向上配置成锯齿状。根据这样的构造，层叠方向的每单位厚度的开口量(合计开口面积)变大，因此，从绝缘树脂基材层以及层间连接导体产生的气体能有效地排出。
《第四实施方式》
在第四实施方式中，表示包含多个信号线的树脂多层基板104的示例。
图8是将构成树脂多层基板104的主要部分的多个绝缘树脂基材层进行层叠之前的俯视图。图9(A)、图9(B)是树脂多层基板104的主要部分的纵剖视图。图9(A)是在图8所示的各层间连接导体V1、V2、V3、V4、 V5、V6穿过的面处的纵剖视图。图9(B)是在图8所示的小径开口A1和大径开口A2穿过的面处的纵剖视图。
树脂多层基板104具有：绝缘树脂基材层L1、L2、L3、L4、L5、L6；对基于这些绝缘树脂基材层的层叠体的两面进行覆盖的抗蚀剂膜RF；和在绝缘树脂基材层形成的多个导体图案。这些导体图案包含信号线11、12 和从绝缘树脂基材层的层叠方向(与Z轴平行的方向)观察时与信号线11、12重叠的接地导体21、22、23。通过该信号线11、12、接地导体21、22、23、以及信号线11、12和接地导体21、22、23之间的绝缘树脂基材层 L1、L2、L3、L4、L5、L6，分别构成了带状线型的两个传输线路。
在接地导体21、22、23形成有开口A1、A2这一情况、以及其分布，与第一实施方式中所示的相同。
上述接地导体21、22相当于本实用新型的“表层接地导体”，上述接地导体23相当于本实用新型的“内层接地导体”。如本实施方式中所示的那样，在具备形成于相互不同的绝缘树脂基材层的多个信号线的情况下，不仅是表层接地导体21、22，还在内层接地导体23设置有开口A2。但是，基于在表层接地导体21、22形成的开口A1、A2的开口的开口率高于基于在内层接地导体23形成的开口A2的开口的开口率。
在容易从外部施加热且温度容易上升的表层，气体产生量相对较多。此外，在多层基板的内部产生的气体具有从内部向表层方向被引导的倾向。因此，根据上述构造，能够一边抑制在接地导体形成的开口的总面积，一边从表层高效地排出气体。
此外，根据本实施方式，内层接地导体23的开口率相对较小，因此，能够较高地维持两个传输线路的隔离。
《第五实施方式》
在第五实施方式中，表示具有基于镀膜的层间连接导体的树脂多层基板105。
图10是将构成树脂多层基板105的主要部分的多个绝缘树脂基材层进行层叠之前的俯视图。图11是与图10中的Y-Y部分相当的树脂多层基板105的纵剖视图。
树脂多层基板105具有：三个绝缘树脂基材层L1、L2、L3；对基于绝缘树脂基材层L1、L2、L3的层叠体的两面进行覆盖抗蚀剂膜RF；和在绝缘树脂基材层L1、L2、L3形成的多个导体图案。这些导体图案包含信号线11、和从绝缘树脂基材层L1、L2、L3的层叠方向(与Z轴平行的方向)观察时与信号线11重叠的接地导体21、22。通过该信号线11、接地导体21、22、以及信号线11和接地导体21、22之间的绝缘树脂基材层L1、 L2、L3，构成了带状线型的传输线路。
在绝缘树脂基材层L1、L2、L3的层叠体的侧面形成有镀膜MP1、 MP2。镀膜MP1、MP2将接地导体21、22彼此相互地连接。该镀膜MP1、 MP2是通过例如Cu的非电解镀法而形成的。
根据本实施方式，通过镀膜MP1、MP2，能够使传输线路具有屏蔽性。此外，若如那样利用镀膜MP1、MP2覆盖层叠体的侧面，则气体容易被封入，然而，由于在接地导体21、22形成有开口A1、A2，因而气体容易向层叠体的外部放出。特别地，由于在俯视观察时远离信号线11的区域的开口率高，因此层叠体的侧面附近的气体被有效地放出。
此外，基于上述镀膜的层间连接导体并不限于形成在基于绝缘树脂基材层L1、L2、L3的层叠体的侧面。还可以通过贯通层叠体来将多个接地导体彼此相互连接的通孔镀覆、填充过孔镀覆，来形成层间连接导体。若使用基于通孔镀覆、填充过孔镀覆的层间连接导体，则相比于使用包含树脂成分的层间连接导体的情况，气体的产生变少。但是，基于通孔镀覆、填充过孔镀覆的层间连接导体气体的透过性低，因此，优选地在俯视观察时在层间连接导体的附近设置开口。
《第六实施方式》
在第六实施方式中，表示电子部件的安装构造。
图12是表示第六实施方式所涉及的电子部件的安装构造的立体图。图13是图12中的X-X部分处的纵剖视图。本实施方式的树脂多层基板 106是作为在电路基板201被表面安装的电子部件的树脂多层基板，该电子部件作为扁平线缆而起作用。
如图12、图13所示那样，本实施方式的电子部件的安装构造具备：电路基板201、在该电路基板201安装的树脂多层基板106以及电子部件 111～117。树脂多层基板106具有：多个绝缘树脂基材层的层叠体、在该层叠体形成的传输线路部TL、与该传输线路部TL的第一部位相连的第一连接部CN1、和与传输线路部TL的第二部位相连的第二连接部CN2。
树脂多层基板106以图12、图13中的X轴方向为长边方向，将第一连接部CN1和第二连接部CN2形成于长边方向的两端。
如图13表示的那样，在电路基板201形成有：树脂多层基板106的第一连接部CN1以及第二连接部CN2所分别连接的电路基板侧连接部 CN11、CN12。此外，在电路基板201形成有抗蚀剂膜9。
如图12表示的那样，在电路基板201上安装了树脂多层基板106的状态下，在树脂多层基板106的传输线路部TL和电路基板201之间配置有电子部件111、112、113。
树脂多层基板106的第一连接部CNl经由焊锡SO而连接到在电路基板201的电路基板侧第一连接部CN11形成的焊盘电极。同样地，树脂多层基板106的第二连接部CN2经由焊锡SO而连接到在电路基板201的电路基板侧第二连接部CN12形成的焊盘电极。这些焊锡SO是在安装前预涂的焊锡、或者焊锡球。
树脂多层基板106的绝缘树脂基材层与电路基板201的绝缘体部相比，介电常数低、介电损耗也小。例如，电路基板201的绝缘体部的相对介电常数约为4，与此相对地，树脂多层基板106的绝缘树脂基材层的相对介电常数约为3。
树脂多层基板106与其他电子部件111～117同样地，由真空吸附头吸引并装配到电路基板，在之后的回流焊接工序中被表面安装到电路基板 201。
图13所示的剖面是穿过信号线的面，因此并未表示出在接地导体形成的开口，然而在各绝缘树脂基材层形成的导体图案与图2等所示的是同样的。因此，本实施方式的树脂多层基板106因层间剥离导致的外形、外表面的变形(膨胀或泡状突起)少，确保了平坦性，因此，即使是这样的长条状的树脂多层基板(电子部件)，也能够进行表面安装。
《其他实施方式》
在以上所示的各实施方式中，示出了在接地导体圆形地形成了开口的示例，然而开口并不受限于圆形。还可以是矩形、带圆角的矩形、长圆形、椭圆形等。此外，关于层间连接导体的横截面形状也是同样的。
在以上所示的若干个实施方式中，示出了为了决定开口率而分布直径不同的多种开口的示例，还可以通过开口的分布密度来决定开口率。例如，即使在信号线接近区域ZN形成的开口和在信号线分离区域ZF形成的开口的直径是相同的，但通过使在信号线分离区域ZF形成的开口的排列间距小于在信号线接近区域ZN形成的开口的排列间距，由此，也可以提高信号线分离区域ZF的开口率。图4也是该示例。
在图1(A)、图1(B)所示的示例中，构成了用作将两个构件间连接的线缆的电子部件，但即使是整体被安装于电路基板的电子部件、以单体构成给定的电路的树脂多层基板也能够同样地构成。
最后，上述实施方式的说明在所有方面均为例示，并不是限制性的。对本领域技术人员来说能够适当进行变形和变更。本实用新型的范围并不由上述实施方式示出，而是由权利要求书示出。进而，本实用新型的范围中包含从与权利要求书均等的范围内的实施方式进行的变更。
-符号说明-
A1、A2、A3、A4…开口
A1…小径开口
A2…大径开口
CN1…第一连接部
CN2…第二连接部
CN11、CN12…电路基板侧连接部
L1～L6…绝缘树脂基材层
MP1、MP2…镀膜
RF…抗蚀剂膜
TL…传输线路部
V1、V2、V3…层间连接导体
V11、V12、V13…层间连接导体
ZF…信号线分离区域
ZN…信号线接近区域
11、12…信号线
20…层间连接用导体图案
21、22…表层接地导体
23…内层接地导体
51、52…连接器
101～106…树脂多层基板
111、112、113…电子部件
160…电子部件
201…电路基板
211、212…层间连接用导体图案
301…部件。

Claims (16)

1.一种树脂多层基板，具有多个绝缘树脂基材层、以及在这些多个绝缘树脂基材层形成的多个导体图案，
所述树脂多层基板的特征在于，
所述多个导体图案包含信号线、以及从所述多个绝缘树脂基材层的层叠方向观察时与所述信号线重叠的接地导体，
在所述接地导体形成有多个开口，以使开口率不均一地分布，
所述开口形成于在与所述层叠方向垂直的方向上靠近所述信号线的第一区域和与所述第一区域相比远离所述信号线的第二区域，相比于所述第一区域，在所述第二区域，开口率高。
2.根据权利要求1所述的树脂多层基板，其特征在于，
所述开口在从所述层叠方向观察时，仅形成在不与所述信号线重叠的位置。
3.根据权利要求1或2所述的树脂多层基板，其特征在于，
所述开口的直径或宽度小于所述信号线的线宽。
4.根据权利要求1或2所述的树脂多层基板，其特征在于，
所述接地导体由在所述层叠方向上将所述信号线夹入的多个接地导体构成，
所述树脂多层基板具有：
将在不同的层形成的所述接地导体彼此相互连接的层间连接导体。
5.根据权利要求4所述的树脂多层基板，其特征在于，
所述开口的直径或者宽度小于所述层间连接导体的直径或者宽度。
6.根据权利要求4所述的树脂多层基板，其特征在于，
所述层间连接导体具有树脂成分。
7.根据权利要求4所述的树脂多层基板，其特征在于，
对于所述开口，相比于在与所述层叠方向垂直的方向上远离所述层间连接导体的区域，在靠近所述层间连接导体的区域，开口率高。
8.根据权利要求4所述的树脂多层基板，其特征在于，
所述层间连接导体经由所述开口而与所述绝缘树脂基材层接触。
9.根据权利要求8所述的树脂多层基板，其特征在于，
所述层间连接导体在所述层叠方向的两侧经由所述开口而与所述绝缘树脂基材层接触。
10.根据权利要求8所述的树脂多层基板，其特征在于，
所述层间连接导体遍及所述多个绝缘树脂基材层地形成，并且具有在所述层叠方向上配置成锯齿状的部分。
11.根据权利要求1或2所述的树脂多层基板，其特征在于，
所述接地导体由在所述层叠方向上将所述信号线夹入的多个接地导体构成，
所述树脂多层基板形成了将在不同的层形成的所述接地导体彼此相互连接的镀膜。
12.根据权利要求1或2所述的树脂多层基板，其特征在于，
所述信号线由在相互不同的所述绝缘树脂基材层形成的多个信号线构成，
所述接地导体包含在所述层叠方向上位于所述多个信号线之间的内层接地导体、和位于比所述多个信号线更靠表层侧的位置的表层接地导体，
在所述内层接地导体以及所述表层接地导体设置有所述开口，
在所述表层接地导体形成的开口的开口率高于在所述内层接地导体形成的开口的开口率。
13.根据权利要求1或2所述的树脂多层基板，其特征在于，
在所述第二区域形成的开口的尺寸大于在所述第一区域形成的开口的尺寸。
14.根据权利要求1或2所述的树脂多层基板，其特征在于，
在所述第二区域形成的开口的数量多于在所述第一区域形成的开口的数量。
15.一种电子部件，具备：与外部电路连接的第一连接部以及第二连接部；和将所述第一连接部与所述第二连接部之间相连的传输线路部，
所述电子部件的特征在于，
所述第一连接部、所述第二连接部以及所述传输线路部由树脂多层基板构成，
所述树脂多层基板是具有多个绝缘树脂基材层、和在这些多个绝缘树脂基材层形成的多个导体图案的树脂多层基板，
所述多个导体图案包含信号线、和从所述多个绝缘树脂基材层的层叠方向观察时与所述信号线重叠的接地导体，
在所述接地导体形成有多个开口，以使开口率不均一地分布，
所述开口形成于在与所述层叠方向垂直的方向上靠近所述信号线的第一区域和与所述第一区域相比远离所述信号线的第二区域，相比于所述第一区域，在所述第二区域，开口率高。
16.一种电子部件的安装构造，被表面安装到电路基板，
所述电子部件的安装构造的特征在于，
所述电子部件具备：与外部电路连接的第一连接部以及第二连接部；和将所述第一连接部与所述第二连接部之间相连的传输线路部，
所述第一连接部、所述第二连接部以及所述传输线路部由树脂多层基板构成，
所述树脂多层基板是具有多个绝缘树脂基材层、和在这些多个绝缘树脂基材层形成的多个导体图案的树脂多层基板，
所述多个导体图案包含信号线、和从所述多个绝缘树脂基材层的层叠方向观察时与所述信号线重叠的接地导体，
在所述接地导体形成有多个开口，以使开口率不均一地分布，
所述开口形成于在与所述层叠方向垂直的方向上靠近所述信号线的第一区域和与所述第一区域相比远离所述信号线的第二区域，相比于所述第一区域，在所述第二区域，开口率高。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114725275A (zh) * 2021-01-07 2022-07-08 东捷科技股份有限公司 电子装置

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7127745B2 (ja) * 2019-08-06 2022-08-30 株式会社村田製作所 樹脂多層基板
KR102880997B1 (ko) * 2020-03-02 2025-11-04 삼성전기주식회사 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 모듈
CN219421172U (zh) 2020-05-14 2023-07-25 株式会社村田制作所 电路基板以及电路基板的连接构造
JP7552979B2 (ja) * 2020-10-28 2024-09-18 新光電気工業株式会社 フレキシブル基板及び半導体装置

Family Cites Families (58)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2739726B2 (ja) * 1990-09-27 1998-04-15 インターナシヨナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーシヨン 多層プリント回路板
US5374469A (en) * 1991-09-19 1994-12-20 Nitto Denko Corporation Flexible printed substrate
EP0560072A3 (en) * 1992-03-13 1993-10-06 Nitto Denko Corporation Anisotropic electrically conductive adhesive film and connection structure using the same
US5571608A (en) * 1994-07-15 1996-11-05 Dell Usa, L.P. Apparatus and method of making laminate an embedded conductive layer
US5662816A (en) * 1995-12-04 1997-09-02 Lucent Technologies Inc. Signal isolating microwave splitters/combiners
US6106923A (en) 1997-05-20 2000-08-22 Fujitsu Limited Venting hole designs for multilayer conductor-dielectric structures
US6565954B2 (en) * 1998-05-14 2003-05-20 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Circuit board and method of manufacturing the same
SG86345A1 (en) * 1998-05-14 2002-02-19 Matsushita Electric Industrial Co Ltd Circuit board and method of manufacturing the same
JP2000101245A (ja) * 1998-09-24 2000-04-07 Ngk Spark Plug Co Ltd 積層樹脂配線基板及びその製造方法
US6333857B1 (en) * 1998-12-25 2001-12-25 Ngk Spark Plug Co., Ltd. Printing wiring board, core substrate, and method for fabricating the core substrate
US6214445B1 (en) * 1998-12-25 2001-04-10 Ngk Spark Plug Co., Ltd. Printed wiring board, core substrate, and method for fabricating the core substrate
JP2001230341A (ja) * 2000-02-18 2001-08-24 Hitachi Ltd 半導体装置
JP4680410B2 (ja) * 2001-04-24 2011-05-11 日本特殊陶業株式会社 配線基板
JP2003031719A (ja) * 2001-07-16 2003-01-31 Shinko Electric Ind Co Ltd 半導体パッケージ及びその製造方法並びに半導体装置
JP3864093B2 (ja) * 2002-01-10 2006-12-27 シャープ株式会社 プリント配線基板、電波受信用コンバータおよびアンテナ装置
JP4081284B2 (ja) * 2002-03-14 2008-04-23 富士通株式会社 高周波集積回路モジュール
JP2004063803A (ja) * 2002-07-29 2004-02-26 Ngk Spark Plug Co Ltd プリント配線基板の製造方法、プリント配線基板製造用金属板、連結プリント配線基板
US8129625B2 (en) * 2003-04-07 2012-03-06 Ibiden Co., Ltd. Multilayer printed wiring board
US20060202322A1 (en) * 2003-09-24 2006-09-14 Ibiden Co., Ltd. Interposer, and multilayer printed wiring board
JP2005136347A (ja) 2003-10-31 2005-05-26 Denso Corp 多層基板及びその製造方法
WO2005071744A1 (ja) * 2004-01-27 2005-08-04 Murata Manufacturing Co., Ltd. 積層型電子部品および積層型電子部品の実装構造
US7321496B2 (en) * 2004-03-19 2008-01-22 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Flexible substrate, multilayer flexible substrate and process for producing the same
JP2005353835A (ja) * 2004-06-10 2005-12-22 Ngk Spark Plug Co Ltd 配線基板
JP2006024618A (ja) * 2004-07-06 2006-01-26 Toshiba Corp 配線基板
EP1909546A4 (en) * 2005-06-13 2009-11-11 Ibiden Co Ltd CIRCUIT BOARD
JP4749795B2 (ja) * 2005-08-05 2011-08-17 新光電気工業株式会社 半導体装置
JP4716819B2 (ja) * 2005-08-22 2011-07-06 新光電気工業株式会社 インターポーザの製造方法
US20070222052A1 (en) * 2006-03-24 2007-09-27 Kyocera Corporation Wiring structure, multilayer wiring board, and electronic device
US7336501B2 (en) * 2006-06-26 2008-02-26 Ibiden Co., Ltd. Wiring board with built-in capacitor
US20080017407A1 (en) * 2006-07-24 2008-01-24 Ibiden Co., Ltd. Interposer and electronic device using the same
CN101513144B (zh) * 2006-08-02 2012-07-18 日本电气株式会社 印刷布线板
JP2008205111A (ja) * 2007-02-19 2008-09-04 Fujitsu Ltd 配線基板および半導体装置、配線基板の製造方法
JP4723675B2 (ja) * 2007-07-03 2011-07-13 パナソニック株式会社 半導体装置とその製造方法および画像表示装置
JP5176995B2 (ja) * 2008-05-14 2013-04-03 凸版印刷株式会社 半導体パッケージ用多層基板の製造方法
JP5354018B2 (ja) * 2009-08-11 2013-11-27 株式会社村田製作所 多層基板
JP2011066293A (ja) * 2009-09-18 2011-03-31 Murata Mfg Co Ltd 樹脂基板およびその製造方法、ならびに導電性ペースト
JP5820673B2 (ja) * 2011-09-15 2015-11-24 新光電気工業株式会社 半導体装置及びその製造方法
JPWO2013099286A1 (ja) * 2011-12-28 2015-04-30 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 多層配線基板
KR101748054B1 (ko) * 2012-12-27 2017-06-15 우시오덴키 가부시키가이샤 디스미어 처리 방법 및 디스미어 처리 장치
WO2015005029A1 (ja) * 2013-07-11 2015-01-15 株式会社村田製作所 樹脂多層基板、および樹脂多層基板の製造方法
JP2015041728A (ja) * 2013-08-23 2015-03-02 ウシオ電機株式会社 デスミア処理方法およびデスミア処理装置
JP5676722B1 (ja) * 2013-11-13 2015-02-25 三井造船株式会社 平面アンテナ及びレーダ装置
JP6042028B2 (ja) * 2014-03-11 2016-12-14 三菱電機株式会社 高周波パッケージ
US9869026B2 (en) * 2014-07-15 2018-01-16 Rohm And Haas Electronic Materials Llc Electroless copper plating compositions
JP2016058509A (ja) * 2014-09-09 2016-04-21 株式会社東芝 補強板付きフレキシブルプリント配線板の製造方法およびフレキシブルプリント配線板中間体
KR102617568B1 (ko) * 2014-12-16 2023-12-27 암페놀 코포레이션 인쇄 회로 보드들을 위한 고속 인터커넥트들
CN107969129A (zh) * 2015-01-20 2018-04-27 麦克德米德恩索股份有限公司 在介电基板上适合于形成导电聚合物的含高分子量酸的组合物
CN105023732B (zh) * 2015-06-30 2017-08-29 安捷利（番禺）电子实业有限公司 立体电感线圈及采用印制电路法制备立体电感线圈的方法
US20180184516A1 (en) * 2015-07-08 2018-06-28 Nec Corporation Printed wiring board
JPWO2017006552A1 (ja) * 2015-07-08 2018-04-05 日本電気株式会社 プリント基板
JP6517629B2 (ja) * 2015-08-20 2019-05-22 株式会社東芝 平面型アンテナ装置
JP6548566B2 (ja) * 2015-12-15 2019-07-24 キヤノン株式会社 貫通配線基板の作製方法、及び電子デバイスの作製方法
JP6699969B2 (ja) * 2016-06-17 2020-05-27 日本特殊陶業株式会社 電子部品検査用の多層配線基板
JP2017228647A (ja) * 2016-06-22 2017-12-28 富士通株式会社 樹脂インターポーザ及びそれを用いた半導体装置及び樹脂インターポーザの製造方法
EP3493328A4 (en) * 2016-07-29 2020-03-11 Hitachi Metals, Ltd. PLANAR GROUP ANTENNA AND QUASIMILLIMETER WAVE / MILLIMETER WAVE WIRELESS COMMUNICATION MODULE
KR102782968B1 (ko) * 2016-12-07 2025-03-18 삼성전자주식회사 반도체 저장 장치
US10070525B2 (en) * 2016-12-28 2018-09-04 Intel Corporation Internal to internal coaxial via transition structures in package substrates
US10060034B2 (en) * 2017-01-23 2018-08-28 Rohm And Haas Electronic Materials Llc Electroless copper plating compositions

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114725275A (zh) * 2021-01-07 2022-07-08 东捷科技股份有限公司 电子装置

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