CN211404492U - 具线路吃锡可视角导线架结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种具线路吃锡可视角导线架结构，包括：一导线架、一平台及一线路层。该导线架上具有一金属边框、多个联结杆、一芯片座及多个贯穿区域。该平台设于该导线架上，于该平台背面的四周边缘各设有一凹槽﹔另于该平台的正面及背面分别设有多个沟槽及贯穿孔﹔该些沟槽上各具有一外端部及一内端部，该背面的该些沟槽延伸于该凹槽上，使背面的该些沟槽的内端部与该外端部形成一落差高度。该线路层设于该些沟槽及该些贯穿孔中。在该平台背面的线路层与电路板电性结时，该背面该些沟槽的内端部与该外端部使线路层形成可视角爬锡的落差高度。

Description

具线路吃锡可视角导线架结构

技术领域

本实用新型涉及一种导线架结构，尤指一种在导线架结构焊接于电路板上时，导线架结构提供焊锡爬锡作用，同时也形成一种吃锡可视角结构。

背景技术

已知，目前的IC半导体芯片在封装制作时，先制作一导线架100(如图1a、1b)，该导线架100具有一金属边框101、多个联结杆102、一芯片座103及多个贯穿区域104，在该些联结杆102与该金属边框101及该芯片座103连结后形成该些贯穿区域104，该些贯穿区域104包含有一第一贯穿区域1041、一第二贯穿区域1042、一第三贯穿区域1043及一第四贯穿区域1044。接着，利用射出或热压技术将塑料成型于该系导线架100上形成一平台200，该平台200在成型后正面由该些贯穿区域104的第一贯穿区域1041、该第二贯穿区域1042、该第三贯穿区域1043及该第四贯穿区域144外露，该平台200背面仅有该芯片座103背面外露，并利用激光雕刻机在该平台200正面及背面上形成有多个沟槽201。最后，于该些沟槽201中利用沉积技术制作线路层300于该些沟槽201中，以完成导线架结构的制作。

在该导线架结构运用时，背面的线路层300供该导线架结构可以利用表面黏着技术的焊接在电路板(图中未示)上，在焊接后检测者必需将电路板拿起用目视的方式检视电路板与该导线架结构的线路层300之间是否有爬锡效果。由于该传统的导线架结构的平台边缘未有设计可爬锡的空间与可视角的角度来让检查者检视，因此造成导线架结构与电路板之间的黏着力不佳，也造成制作上的诸多不便。

实用新型内容

因此，本实用新型的主要目的，在于解决传统缺失，本实用新型在导线架结构增设有一爬锡的结构设计，该爬锡的结构设计除了可以供焊接时焊锡有爬锡的空间，同时在焊接完毕后，检视者可以将电路板拿起用目视方式检视该导线架结构与该电路板之间是否有爬锡效果，使制作更加简单，制作良率提升。

为达上述的目的，本实用新型提供一种具线路吃锡可视角导线架结构，焊接于电路板上，包括：一导线架、一平台及一线路层。该导线架上具有一金属边框、多个联结杆、一芯片座及多个个贯穿区域。该平台设于该导线架上，使该平台正面由该些贯穿区域外露，背面仅该芯片座背面外露，且于该平台背面的四周边缘各设有一凹槽﹔另于该平台的正面及背面分别设有多个沟槽，该些沟槽中各具有一贯穿孔，使该正面与该背面的该些沟槽相通﹔又于平台正面及背面的该些沟槽上各具有一外端部及一内端部，该平台背面的该些沟槽延伸于该凹槽上，使背面的该些沟槽的内端部与该外端部形成一落差高度。该线路层设于该些沟槽及该些贯穿孔中。其中，在该平台背面的线路层与该电路板电性连结时，该背面的该些沟槽的内端部与该外端部使与电路板电性连结的线路层形成爬锡可视角的落差高度。

在本实用新型的一实施例中，该导线架为铜金属材质。

在本实用新型的一实施例中，该平台为塑料材质。

在本实用新型的一实施例中，该塑料为环氧树脂封装材料。

在本实用新型的一实施例中，该线路层具有多条的导电脚、多个导电部及多个焊垫部。

在本实用新型的一实施例中，该些导电部位于该些贯穿孔中，该些导电部一端与该平台正面的该些导电脚电性连结，该些导电部的另一端与该平台背面的该些焊垫部电性连结。

在本实用新型的一实施例中，该些贯穿区域包含有一第一贯穿区域、一第二贯穿区域、一第三贯穿区域及一第四贯穿区域。

在本实用新型的一实施例中，该些联结杆与该金属边框、该芯片座连结后形成该些贯穿区域，该些贯穿区域位于该芯片座的四边。

以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实用新型的限定。

附图说明

图1a为传统的导线架结构外观示意图；

图1b为图1a的局部放大示意图；

图2为本实用新型的导线架结构的导线架外观示意图；

图3为图2的背面示意图；

图4为本实用新型的导线架结构成型平台的正面示意图；

图5为图4的背面示意图；

图6为本实用新型的平台的正面上制作沟槽及贯穿孔示意图；

图7为图6的背面制作沟槽示意图；

图8为本实用新型的平台上的沟槽及贯穿孔制作线路示意图；

图9为图8的背面示意图；

图10为图8的侧剖视示意图﹔

图11为本实用新型的导线架结构与电路板焊接示意图。

其中，附图标记：

100 导线架

101 金属边框

102 联结杆

103 芯片座

104 贯穿区域

1041 第一贯穿区域

1042 第二贯穿区域

1043 第三贯穿区域

1044 第四贯穿区域

200 平台

201 沟槽

300 线路层

10 导线架结构

1 导线架

11 金属边框

12 联结杆

13 芯片座

14 贯穿区域

141 第一贯穿区域

142 第二贯穿区域

143 第三贯穿区域

144 第四贯穿区域

2 平台

21 凹槽

22 沟槽

221 外端部

222 内端部

23 贯穿孔

3 线路层

31 导电脚

32 导电部

33 焊垫部

4 电路板

具体实施方式

兹有关本实用新型的技术内容及详细说明，现在配合图式说明如下：

请参阅图2、图3，为本实用新型的导线架结构的导线架外观及图2的背面示意图。如图所示：本实用新型的具线路吃锡可视角导线架结构，将一金属板先冲压成型一导线架结构10，该导线架结构10上具有一导线架1，该导线架1具有一金属边框11、多个联结杆(Tiebar)12、一芯片座13及多个贯穿区域14，该些联结杆12与该金属边框11及该芯片座13连结后形成该些贯穿区域14，该些贯穿区域14包含有一第一贯穿区域141、一第二贯穿区域142、一第三贯穿区域143及一第四贯穿区域144。在本图式中，该导线架结构1为铜金属材质。

请参阅图4、图5，为本实用新型的导线架结构成型平台的正面及图4的背面示意图。如图所示：在上述制作完成的导线架1上利用射出或热压技术将塑料成型于该导线架1上形成一平台2，该平台2在成型后正面由该些贯穿区域14的第一贯穿区域141、该第二贯穿区域142、该第三贯穿区域143、该第四贯穿区域144外露，该平台2背面仅有该芯片座13背面外露，并于该平台2背面的四周边缘各设有一凹槽21，该凹槽21与该平台2的背面形成有提供焊接时具有爬锡空间，以提高导线架结构10焊接黏着在电路板(图中位示)上的附着力。在本图式中，该塑料为环氧树脂封装材料(Epoxy Molding Compound，EMC)。

请参阅图6、图7，为本实用新型的平台的正面上制作沟槽及贯穿孔及图6的背面上制作沟槽示意图。如图所示：在该平台2成型后，利用激光光雕机(图中未示)于该平台2的正面及背面上进行光蚀刻，在光蚀刻后于该平台2的正面及背面上分别形成有多个沟槽22，该些沟槽22具有一外端部221及一内端部222，该平台2背面的该些沟槽22延伸于该些凹槽21上，使背面该些沟槽22的内端部222与该外端部221形成有一落差高度，此落差高度提供该焊锡爬锡及吃锡可视角的作用。再于该些沟槽22上各具有一贯穿孔23，该些贯穿孔23以贯穿该平台2的正面及背面，使该平台2正面及背面的该些沟槽22相通。

请参阅图8、图9、图10，为本实用新型的平台上的沟槽及贯穿孔制作线路及图8的背面与图8的侧剖视示意图。如图所示：在上述该平台2的该些沟槽22及该些贯穿孔23制作完成后，于该些沟槽22及该些贯穿孔23中进行薄膜沉积技术，在薄膜沉积过程中使金属材料沉积在该些沟槽22及该些贯穿孔33里形成一线路层3，该线路层3包含有多条导电脚31、多个导电部32及多个焊垫部33。该些导电部32位于该些贯穿孔22中，该些导电部32一端与该平台2正面的该些导电脚31电性连结，该些导电部32的一端与该平台2背面的该些焊垫部33电性连结。且该平台2背面的该些沟槽22中的该些焊垫部33并延伸于该凹槽21中。

请参阅图11，为本实用新型的导线架结构结构与电路板焊接示意图。如图所示。当本实用新型的导线架结构10制作完成，于该导线架结构10进行固晶、打线及封装等加工后，再将该导线架1的金属边框11裁切。

在将裁切后的导线架结构10焊接于该电路板4的焊垫41上，在焊接的过程中焊锡5中所含的助焊剂会往温度高的地方移动，而焊钖5就跟在后头也往温度高的地方移动至该凹槽21中的该些焊垫部33上，此爬锡的效果对于表面黏着(SMD)技术来说可以提升附着力。

同时，在焊接完毕后，该些沟槽22的内端部222与该外端部221之间所形成的落差高度，此落差高度让业者只要将该电路板4拿起目视检视时，从该些沟槽22的内端部222与该外端部221之间的落差高度即可以看见该些焊垫部33是否有爬锡效果，以增加业者检视的方便性。

惟以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，非意欲局限本实用新型的专利保护范围。

当然，本实用新型还可有其它多种实施例，在不背离本实用新型精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员可根据本实用新型作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型权利要求的保护范围。

Claims (8)

1.一种具线路吃锡可视角导线架结构，焊接于电路板上，其特征在于，包括：

一导线架，其上具有一金属边框、多个联结杆、一芯片座及多个贯穿区域；

一平台，设于该导线架上，该平台正面由所述贯穿区域外露，背面仅使该芯片座背面外露，且于该平台背面的四周边缘各设有一凹槽﹔另于该平台的正面及背面分别设有多个沟槽，所述沟槽中各具有一贯穿孔，使该正面与该背面的所述沟槽相通﹔又于该平台正面及背面的所述沟槽上各具有一外端部及一内端部，该平台背面的所述沟槽延伸于该凹槽上，使背面的所述沟槽的该内端部与该外端部形成一落差高度﹔

一线路层，设于所述沟槽及所述贯穿孔中；

其中，在该平台背面的线路层与该电路板电性连结时，该背面的所述沟槽的该内端部与该外端部使与该电路板电性连结的线路层形成爬锡可视角的落差高度。

2.根据权利要求1所述的具线路吃锡可视角导线架结构，其特征在于，该导线架为铜金属材质。

3.根据权利要求1所述的具线路吃锡可视角导线架结构，其特征在于，该平台为塑料材质。

4.根据权利要求3所述的具线路吃锡可视角导线架结构，其特征在于，该塑料为环氧树脂封装材料。

5.根据权利要求1所述的具线路吃锡可视角导线架结构，其特征在于，该线路层具有多条的导电脚、多个导电部及多个焊垫部。

6.根据权利要求5所述的具线路吃锡可视角导线架结构，其特征在于，所述导电部位于所述贯穿孔中，所述导电部一端与该平台正面的所述导电脚电性连结，所述导电部的另一端与该平台背面的所述焊垫部电性连结。

7.根据权利要求1所述的具线路吃锡可视角导线架结构，其特征在于，所述贯穿区域包含有一第一贯穿区域、一第二贯穿区域、一第三贯穿区域及一第四贯穿区域。

8.根据权利要求1所述的具线路吃锡可视角导线架结构，其特征在于，所述联结杆与该金属边框、该芯片座连结后形成所述贯穿区域，所述贯穿区域位于该芯片座的四边。

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