CN218071937U - 一种电路板组件及电子装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型实施例提供一种电路板组件及电子装置，电路板组件包括电路板单元、第一芯片组和第二芯片组，电路板单元包括在第一电路板子单元和第二电路板子单元；第一电路板子单元的正面具有第一连接电路，背面或第二电路板子单元的正面具有第二连接电路；第二电路板子单元的背面具有第三连接电路；第一电路板子单元内部具有第一中间连接电路，第二电路板子单元内部具有第二中间连接电路；电路板单元具有空腔，且空腔内裸露出第二连接电路的有效连接区域；第一芯片组设置在第一电路板子单元的正面且与第一连接电路连接；第二芯片组设置在空腔内且与第二连接电路的有效连接区域连接。解决现有电路板组件不够完善的技术问题。

Description

一种电路板组件及电子装置

技术领域

本实用新型涉及电路板领域，尤其涉及一种电路板组件及电子装置。

背景技术

现有的电路板，通常仅在单个面上布置芯片，当芯片数量较多时，需要采用尺寸较大的电路板，浪费了电路板板材，同时不适用于体积小的电子装置。

实用新型内容

本实用新型实施例提供的一种电路板组件及电子装置，解决现有电路板组件不够完善的技术问题。

为解决上述技术问题，本实用新型实施例提供了一种电路板组件，包括电路板单元、第一芯片组和第二芯片组，其中，

所述电路板单元包括在垂直方向上重叠设置的第一电路板子单元和第二电路板子单元，且所述第一电路板子单元位于所述第二电路板子单元上方；所述第一电路板子单元包括至少一个电路板，所述第二电路板子单元包括至少一个电路板；

所述第一电路板子单元的正面具有第一连接电路；所述第一电路板子单元的背面或所述第二电路板子单元的正面具有第二连接电路；所述第二电路板子单元的背面具有第三连接电路；所述第一电路板子单元内部具有用于连接所述第一连接电路和所述第二连接电路的第一中间连接电路，所述第二电路板子单元内部具有用于连接所述第二连接电路和所述第三连接电路的第二中间连接电路；

所述电路板单元具有贯穿所述第二电路板子单元的正面与背面的空腔，且空腔内裸露出所述第二连接电路的有效连接区域；

所述第一芯片组包括至少一个第一芯片，所述第一芯片设置在所述第一电路板子单元的正面，且与所述第一连接电路连接；

所述第二芯片组包括至少一个第二芯片，所述第二芯片设置在所述空腔内所述第一电路板子单元的背面上，且与所述第二连接电路的所述有效连接区域连接。

为解决上述技术问题，本实用新型实施例还提供了一种电子装置，包括上述的电路板组件，还包括与所述电路板组件相连的响应装置。

有益效果

本实用新型实施例提供的电路板组件及电子装置，第一芯片组设置在电路板单元的正面，第二芯片组设置在电路板单元背面向内凹的空腔内，实现了芯片组在电路板单元的双面设置，相比传统的芯片单面设置方式，缩小了电路板单元的面积，增加芯片的集成性能，第一芯片组与第二芯片组实现互联的同时，由于设置在不同面，降低了芯片组之间的信号干扰。

本实用新型其他特征和相应的有益效果在说明书的后面部分进行阐述说明，且应当理解，至少部分有益效果从本实用新型说明书中的记载变的显而易见。

附图说明

图1为本实用新型实施例一提供的电路板组件的结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，下面通过具体实施方式结合附图对本实用新型实施例作进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

实施例一：

下面结合附图和实施实例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。本实施例提供了一种电路板组件，请参见图1所示，电路板组件包括：电路板单元、第一芯片组12和第二芯片组13，其中，

电路板单元包括在垂直方向上重叠设置的第一电路板子单元111和第二电路板子单元112，且第一电路板子单元111位于第二电路板子单元112上方；第一电路板子单元111包括至少一个电路板，第二电路板子单元112包括至少一个电路板。若第一电路板子单元111包括两个或两个以上的电路板，则需要将该两个或两个以上的电路板进行压合，得到第一电路板子单元111，同理，若第一电路板子单元112包括两个或两个以上的电路板，则需要将该两个或两个以上的电路板进行压合，得到第二电路板子单元112。第一电路板子单元111、第二电路板子单元112所含电路板的数量根据实际需要选择。作为一种实施例，第一电路板子单元111包括单个电路板，第二电路板子单元112包括单个电路板；第一电路板子单元111、第二电路板子单元112中的一者为双面电路板，另一者为单面电路板，假设第一电路板子单元111为双面电路板，其背面可以具有第二连接电路；假设第二电路板子单元112为双面电路板，其正面可以具有第二连接电路。电路板可以为PCB板或BT板等。

第一电路板子单元111的正面具有第一连接电路(图中未示出)；第一电路板子单元111的背面或第二电路板子单元112的正面具有第二连接电路(图中未示出)；第二电路板子单元112的背面具有第三连接电路(图中未示出)；第一连接电路设置在电路板单元的正面表面，第三连接电路设置在电路板单元的背面表面，第二连接电路设置在电路板单元内部，第二连接电路主要用于连接第二芯片组13，可以设置在第一电路板子单元111的背面或第二电路板子单元112的正面。

第一电路板子单元111内部具有用于连接第一连接电路和第二连接电路的第一中间连接电路(图中未示出)，第二电路板子单元112内部具有用于连接第二连接电路和第三连接电路的第二中间连接电路(图中未示出)。通过内部电路的设计，实现了芯片在电路板单元内部的连接，使得整体结构更加紧凑，提高安全性。作为一种实施例，第一中间连接电路设置在第一电路板子单元111的第一通孔中，第二中间连接电路设置在第二电路板子单元112的第二通孔中，具体的：第一电路板子单元111内部具有至少一个贯穿第一电路板子单元111的正面与背面的第一通孔，第一中间连接电路设置在第一通孔中；第二电路板子单元112内部具有至少一个贯穿第二电路板子单元112的正面与背面的第二通孔，第二中间连接电路设置在第二通孔中。第一中间连接电路、第二中间连接电路可以是线材，或者是孔内沉铜等。

电路板单元具有贯穿第二电路板子单元112的正面与背面的空腔，且空腔内裸露出第二连接电路的有效连接区域。裸露出第二连接电路的有效连接区域是为了与第二芯片组13连接。作为一种实施例，通过在第二电路板子单元112的正面与背面分别进行控深操作形成空腔，具体的，在对第一电路板子单元111和第二电路板子单元112进行压合前，先在第二电路板子单元112的正面做控深操作，并给第二电路板子单元112预留一定厚度，对第一电路板子单元111和第二电路板子单元112进行压合之后，先制作第一连接电路、第二连接电路，再对第二电路板子单元112的背面再次控深操作，此次孔深才做打穿第二电路板子单元的正面与背面，得到空腔。由于在蚀刻第一连接电路、第二连接电路的过程中，暴露在外的第二连接电路的有效连接容易被损毁，因此本实施例在第二电路板子单元112的正面进行控深操作过程中对第二电路板子单元112留有余厚，余厚板材起到挡板的作用，以保护第二连接电路。作为一种实施例，空腔可以设置在第二电路板子单元112的中间区域。

第一芯片组12包括至少一个第一芯片，第一芯片设置在第一电路板子单元111的正面，且与第一连接电路连接。

第二芯片组13包括至少一个第二芯片，第二芯片设置在空腔内第一电路板子单元111的背面上，且与第二连接电路的有效连接区域连接。设置在第一电路板子单元111的背面上能够使得第二芯片更好的固定，且方便第二芯片与第二连接电路连接、保证两者连接的稳定性。第一芯片与第一连接电路的连接方式有多种，可通过线材、焊接等方式。第二芯片与第二连接电路的有效连接区域的连接方式有多种，可通过线材、焊接等方式。

第二电路板子单元112的背面的第三连接电路包括至少一个引脚(图中未示出)，用于接入电路板组件之外的电路，比如电源、电源驱动、电子装置中的响应装置等等。该引脚作为整个电路板组件的对外电接触端，通常设置4个引脚足以，所有第一芯片、第二芯片都通过该引脚接入电路板组件之外的电路，减少了引脚的脚位。在一些实施例中，第三连接电路可以包括4个引脚，分别可以是接地引脚GND、数据输入引脚DIN、电源输入引脚VDD和数据输出引脚DO；其中，数据输入引脚DIN连接第一芯片、第二芯片的信号输入端，数据输出引脚DO连接第一芯片、第二芯片的信号输出端，电源输入引脚VDD连接第一芯片、第二芯片的电源输入端，接地引脚GND连接第一芯片、第二芯片的接地端。本实用新型实施例第三连接电路当然还可以根据需要包括其他用途的电路。

作为一种实施例，电路板组件还可以包括第一保护单元(图中未示出)和/或第二保护单元(图中未示出)，第一保护单元覆盖在第一芯片的各信号接触端上，第二保护单元覆盖在第二芯片的各信号接触端上，用于保护芯片的电接触。第一芯片、第二芯片的信号接触端可以包括：信号输入端、信号输出端、电源输入端、接地端。作为一种实施例，可以采用在信号接触端上填充胶体的方式设置第一保护单元、第二保护单元。

作为一种实施例，空腔可以设置在第二电路板子单元112的中间区域，第三连接电路可以设置在第二电路板子单元112的背面的边缘区域。第三连接电路中的引脚可以围绕空腔四周设置。

本实施例还提供一种电子装置，包括上述的电路板组件，还包括与电路板组件相连的响应装置。响应装置可以是电源、电源驱动、主控芯片、其他功能单元等。

本实施例提供的电路板组件实现了芯片双面设置，且芯片在电路板单元内部连接，缩小了电路板单元的面积，增加芯片的集成性能，第一芯片组与第二芯片组实现互联的同时，由于设置在不同面，降低了芯片组之间的信号干扰。

实施例二：

本实施例提供了一种电路板组件的制作方法，用于制作实施例一中的电路板组件。本实施例提供的电路板组件的制作方法主要包括：

S101、制作第一电路板子单元及第二电路板子单元，第一电路板子单元包括至少一个电路板，第二电路板子单元包括至少一个电路板。

本步骤至少包括：制作第一电路板子单元内部用于连接第一连接电路和第二连接电路的第一中间连接电路，制作第二电路板子单元内部用于连接第二连接电路和第三连接电路的第二中间连接电路；在第一电路板子单元的背面或第二电路板子单元的正面制作第二连接电路；在第二电路板子单元的正面的第一目标区域进行预设深度的控深操作，所述预设深度小于第二电路板子单元的厚度，第一目标区域与第二连接电路的有效连接区域相适配，以致在步骤S102将第一电路板子单元及第二电路板子单元压合后，裸露出第二连接电路的有效连接区域。

本步骤中的控深操作对第二电路板子单元留有余厚，余厚板材起到挡板的作用，以保护第二连接电路，避免在后续步骤S103蚀刻第一连接电路和第三连接电路的过程中遭损毁。

本步骤中，第一电路板子单元、第二电路板子单元所含电路板的数量根据实际需要选择。若第一电路板子单元包括两个或两个以上的电路板，则需要先将该两个或两个以上的电路板进行压合，得到第一电路板子单元，同理，若第一电路板子单元包括两个或两个以上的电路板，则需要先将该两个或两个以上的电路板进行压合，得到第二电路板子单元。作为一种实施例，第一电路板子单元包括单个电路板，第二电路板子单元包括单个电路板；第一电路板子单元、第二电路板子单元中的一者为双面电路板，另一者为单面电路板，假设第一电路板子单元为双面电路板，其背面可以制作第二连接电路；假设第二电路板子单元为双面电路板，其正面可以制作第二连接电路。电路板可以为PCB板或BT板等。

本步骤中，作为一种实施例，在第一电路板子单元内部钻出至少一个贯穿第一电路板子单元111的正面与背面的第一通孔，在第二电路板子单元内部钻出至少一个贯穿第二电路板子单元的正面与背面的第二通孔，在第一通孔中沉铜形成第一中间连接电路，在第二通孔中沉铜形成第二中间连接电路。

S102、将步骤S101制作成的第一电路板子单元及第二电路板子单元进行压合，且第一电路板子单元位于第二电路板子单元上方。

S103、在第一电路板子单元的正面制作第一连接电路，以及在第二电路板子单元的背面制作第三连接电路。

S104、在第二电路板子单元的背面与第一目标区域相对应的第二目标区域进行控深操作，形成贯穿第二电路板子单元的正面与背面的空腔，且空腔内裸露出第二连接电路的有效连接区域，得到电路板单元。

步骤S101和S104在第二电路板子单元的正面与背面分别进行控深操作，步骤S101在第二电路板子单元的正面做控深操作，给第二电路板子单元预留一定厚度，在步骤S103制作完成第一连接电路和第三连接电路之后，步骤S104再对第二电路板子单元的背面进行控深操作，去除余厚，得到贯穿第二电路板子单元的正面与背面的空腔。

S105、在第一电路板子单元的正面设置第一芯片组，第一芯片组包括至少一个第一芯片，目将第一芯片与第一连接电路连接；在空腔内设置第二芯片组，第二芯片组包括至少一个第二芯片，且将第二芯片与第二连接电路的有效连接区域连接。第一芯片与第一连接电路的连接方式有多种，可通过线材、焊接等方式。第二芯片与第二连接电路的有效连接区域的连接方式有多种，可通过线材、焊接等方式。

下面作为一种实施例，详细介绍一种电路板组件的制作方法，主要包括：

步骤A、选用电路板

本实施例选用两个电路板：第一电路板和第二电路板，均为双面PCB板；将两个双面PCB板分别进行清洗、干燥。

步骤B、制作电路板单元的内部电路

对第一电路板进行如下操作：

根据工程图纸对第一电路板的背面进行蚀刻，制作第二连接电路；

根据工程图纸对第一电路板上的过孔位置进行钻孔，得到多个第一通孔，根椐过孔孔径选择钻头大小，按现有工艺技术一般最小0.1MM；对钻孔后的第一电路板进行清洗，去除表面碎屑及残留；将第一电路板进行一次电镀，对钻好的第一通孔进行铜箔沉积，将第一电路板进行第二次电镀，达到想要的铜箔厚度，制作完成第一中间连接电路，用于连接第一连接电路和第二连接电路。

对第二电路板进行如下操作：

将第二电路板的正面通过蚀刻去除表面铜箔，不遗留任何电路；

根据工程图纸对第二电路板上的过孔位置进行钻孔，得到多个第二通孔，根椐过孔孔径选择钻头大小，按现有工艺技术一般最小0.1MM；对钻孔后的第二电路板进行清洗，去除表面碎屑及残留；将第二电路板进行一次电镀，对钻好的第二通孔进行铜箔沉积，将第二电路板进行第二次电镀，达到想要的铜箔厚度，制作完成第二中间连接电路，用于连接第二连接电路和第三连接电路；

在第二电路板的正面的第一目标区域进行预设深度的控深操作，该预设深度小于第二电路板的厚度；可选的，余厚保留0.2mm至0.25mm；该余厚板材主要用于后续电路制作过程中，保护第一电路板背面的第二连接电路不被损毁。第一目标区域需要考虑在步骤C将第一电路板和第二电路板进行压合之后，裸露出第二连接电路的有效连接区域。

步骤C、将第一电路板和第二电路板进行压合

根据工程图纸将第一电路板和第二电路板进行堆叠，其中，第一电路板、第二电路板均正面朝上，且第一电路板位于第二电路板上面，进行热力压合。

步骤D、制作电路板单元的外部电路

根据工程图纸对第一电路板的正面进行蚀刻，制作第一连接电路；

根据工程图纸对第二电路板的背面进行蚀刻，制作第三连接电路。

步骤E、再次控深操作

在第二电路板的背面与第一目标区域相对应的第二目标区域进行控深操作，形成贯穿第二电路板的正面与背面的空腔，且空腔内裸露出第二连接电路的有效连接区域，得到电路板单元。

步骤F、电路板单元正面的安装

在电路板单元的正面安装第一芯片组，包括芯片固晶、固晶烘烤、焊金线或回流焊等，以及将第一芯片与第一连接电路连接。

步骤G、电路板单元背面的安装

在电路板单元的背面安装第二芯片组，包括芯片固晶、固晶烘烤、焊金线或回流焊等，以及将第二芯片与第二连接电路连接。

步骤H、填充保护层

在第一芯片的各信号接触端上覆盖第一保护单元，在第二芯片的各信号接触端上覆盖第二保护单元。

本实施例提供的电路板组件的制作方法实现了芯片双面设置，且芯片在电路板单元内部连接，缩小了电路板单元的面积，增加芯片的集成性能，第一芯片组与第二芯片组实现互联的同时，由于设置在不同面，降低了芯片组之间的信号干扰。

以上内容是结合具体的实施方式对本实用新型实施例所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.一种电路板组件，包括电路板单元、第一芯片组和第二芯片组，其中，

所述电路板单元包括在垂直方向上重叠设置的第一电路板子单元和第二电路板子单元，且所述第一电路板子单元位于所述第二电路板子单元上方；所述第一电路板子单元包括至少一个电路板，所述第二电路板子单元包括至少一个电路板；

所述第一电路板子单元的正面具有第一连接电路；所述第一电路板子单元的背面或所述第二电路板子单元的正面具有第二连接电路；所述第二电路板子单元的背面具有第三连接电路；所述第一电路板子单元内部具有用于连接所述第一连接电路和所述第二连接电路的第一中间连接电路，所述第二电路板子单元内部具有用于连接所述第二连接电路和所述第三连接电路的第二中间连接电路；

所述电路板单元具有贯穿所述第二电路板子单元的正面与背面的空腔，且空腔内裸露出所述第二连接电路的有效连接区域；

所述第一芯片组包括至少一个第一芯片，所述第一芯片设置在所述第一电路板子单元的正面，且与所述第一连接电路连接；

所述第二芯片组包括至少一个第二芯片，所述第二芯片设置在所述空腔内所述第一电路板子单元的背面上，且与所述第二连接电路的所述有效连接区域连接。

2.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述空腔通过在所述第二电路板子单元的正面与背面分别进行控深操作形成。

3.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第一电路板子单元内部具有至少一个贯穿所述第一电路板子单元的正面与背面的第一通孔，所述第一中间连接电路设置在所述第一通孔中；所述第二电路板子单元内部具有至少一个贯穿所述第二电路板子单元的正面与背面的第二通孔，所述第二中间连接电路设置在所述第二通孔中。

4.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第三连接电路包括至少一个引脚，用于接入所述电路板组件之外的电路。

5.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第二芯片通过线材与所述第二连接电路连接。

6.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第一电路板子单元包括单个电路板，所述第二电路板子单元包括单个电路板；所述第一电路板子单元、所述第二电路板子单元中的一者为双面电路板，另一者为单面电路板。

7.如权利要求6所述的电路板组件，其特征在于，所述第一电路板子单元为双面电路板，其背面具有第二连接电路；或者所述第二电路板子单元为双面电路板，其正面具有第二连接电路。

8.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板为PCB板或BT板。

9.如权利要求1至8任一项所述的电路板组件，其特征在于，还包括第一保护单元和/或第二保护单元，所述第一保护单元覆盖在所述第一芯片的各信号接触端上，所述第二保护单元覆盖在所述第二芯片的各信号接触端上。

10.一种电子装置，其特征在于，包括如权利要求1至9任一项所述的电路板组件，还包括与所述电路板组件相连的响应装置。

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