CN216086998U - 拾音结构和电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种拾音结构和电子设备。拾音结构用于安装在电子设备的壳体上。拾音结构包括电路板、麦克风、密封件和第一磁性元件，麦克风设置在电路板上，密封件设置在电路板背离麦克风的一侧且位于电路板和壳体的内壁之间，第一磁性元件设置在电路板上，第一磁性元件被配置为与壳体上的第二磁性元件相互吸引以通过电路板给密封件施加压紧力。如此，减小了拾音结构的整体体积，使得电子设备的外观具有更大的可调整性，同时磁性吸合的方式避免了压合力过大导致密封件发生形变而影响密封及拾音效果。

Description

拾音结构和电子设备

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种拾音结构和电子设备。

背景技术

在电子行业中，越来越多的电子设备上应用有智能语音技术，智能语音可以实现人机交互，使得用户对于电子设备的使用更加方便快捷，其中，麦克风是该技术中必不可少的硬件结构。

现有技术中，麦克风阵列主要采用在电路板上贴覆密封泡棉形成封闭的麦克风采声腔，通过支架、硅胶块等压合方式对其进行固定，不仅会占用较大的内部空间影响电子设备的整体外观，同时密封泡棉在压合过程中容易变形影响采声效果。

实用新型内容

本申请实施方式提供了一种拾音结构和电子设备。

本申请实施方式的拾音结构用于安装在电子设备的壳体上，所述拾音结构包括电路板、麦克风、密封件和第一磁性元件。所述麦克风设置在所述电路板上。所述密封件设置在所述电路板背离所述麦克风的一侧且位于所述电路板和所述壳体的内壁之间。所述第一磁性元件设置在所述电路板上，所述第一磁性元件被配置为与所述壳体上的第二磁性元件相互吸引以通过所述电路板给所述密封件施加压紧力。

本申请实施方式中的拾音结构和电子设备中，密封件设置在电路板背离麦克风的一侧且位于电路板和壳体的内壁之间，第一磁性元件设置在电路板上，通过第一磁性元件与壳体上的第二磁性元件之间的吸引力对密封件施加压紧力，进而减小了拾音结构的整体体积，使得电子设备的外观具有更大的可调整性，同时磁性吸合的方式避免压合力过大导致密封件发生形变而影响密封及拾音效果。

本申请实施方式的电子设备包括壳体和上述实施方式中的拾音结构。壳体上设置有第二磁性元件。拾音结构设置在壳体内，密封件设置在壳体的内壁和电路板之间，第一磁性元件被配置为与壳体上的第二磁性元件相互吸引以通过电路板给密封件施加压紧力。

本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

附图说明

本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本申请实施方式的拾音结构的分解结构示意图；

图2是本申请实施方式的拾音结构的部分剖面示意图；

图3是本申请实施方式的电子设备的部分结构的剖面示意图；

图4是本申请实施方式的电子设备的部分结构的另一剖面示意图；

图5是本申请实施方式的电子设备的平面示意图。

主要元件符号说明：

电子设备200、壳体210、拾音孔211、拾音结构100、电路板10、第一表面11、第二表面12、第一通孔13、麦克风20、密封件30、第二通孔31、第一磁性元件40、防尘网50、连接插座60、第二磁性元件70。

具体实施方式

下面详细描述本申请的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。

下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。

请参阅图1-图5，本申请实施方式的拾音结构100用于安装在电子设备200的壳体210上，拾音结构100包括电路板10、麦克风20、密封件30和第一磁性元件40。麦克风20设置在电路板10上。密封件30设置在电路板10背离麦克风20的一侧且位于电路板10和壳体210的内壁之间。第一磁性元件40设置在电路板10上，第一磁性元件40被配置为与壳体210上的第二磁性元件70相互吸引以通过电路板10给密封件30施加压紧力。

本申请实施方式中的拾音结构100和电子设备200中，密封件30设置在电路板10背离麦克风20的一侧且位于电路板10和壳体210的内壁之间，第一磁性元件40设置在电路板10上，通过第一磁性元件40与壳体210上的第二磁性元件70之间的吸引力对密封件30施加压紧力，进而减小了拾音结构100的整体体积，使得电子设备200的外观具有更大的可调整性，同时磁性吸合的方式避免压合力过大导致密封件30发生形变而影响密封及拾音效果。

可以理解的是，随着科学技术的发展，智能语音技术越来越深入到人们的生活中，为人们的生活提供便利。智能语音技术主要包括语音识别技术和语音合成技术，其中，语音识别技术中必不可少的技术包括语音拾取，本申请中的拾音结构100主要应用在语音拾取技术中。

本申请实施方式中的拾音结构100主要用于对外界语音进行拾取，将拾取到的语音中的词汇内容转换为计算机可读的输入，例如按键、二进制编码或字符序列等。然后通过计算机程序对语音中的内容进行分析反应，从而可以实现人机交互的功能。

具体地，拾音结构100可以安装在电子设备200的壳体210内。壳体210上可以开设有与拾音结构100相配合的拾音孔211，拾音孔211可以使得拾音结构100所拾取到的语音更加清晰，便于后续计算机程序对语音中的内容进行识别。

麦克风20是拾音结构100中的主要部件，麦克风20是一种可以将声音信号转换成电信号的能量转换器件。麦克风20可以安装在电路板10上，麦克风20与电路板10之间电连接。电路板10可以对麦克风20所转换成的电信号进行处理，例如，将电信号与数据库中的语音数据进行比对从而得到所接收到的语音中的命令指示，并传输至下一节点进行反应。

如图1所示，麦克风20可以为多个，多个麦克风20间隔设置在电路板10上，相对应地，壳体210上也可以开设有多个拾音孔211，拾音孔211与麦克风20一一对应。如此，麦克风20所拾取到的语音内容更加清晰，便于后续语音内容的识别。当然，本申请对麦克风20的数量不做限制，麦克风20的数量可以根据实际情况进行选择，例如，在电子设备200的体积较大时，麦克风20可以设置为多个，以使得拾音效果更好；在电子设备200的体积较小，过多的麦克风20会限制电子设备200的体积时，麦克风20可以设置为一个或相对较少的数量。

电路板10可以为板状结构，电路板10可以与壳体210相对设置。密封件30可以设置在电路板10与壳体210之间。密封件30可以用于对麦克风20进行保护，同时还可以使得麦克风20具有良好的拾音空间，提升麦克风20的拾音效果。密封件30可以由透气、透声性能较好的材料制而成，进而不会对麦克风20的拾音产生影响，密封件30还可以由具有吸声功能的多孔材料制成，以使得麦克风20可以更好的进行拾音。

在某些实施方式中，密封件30包括密封泡棉。例如，CR泡棉。CR泡棉具有良好的密封性，同时还具有良好的耐油、耐燃、耐化学腐蚀性能等。密封泡棉可以对电路板10以及麦克风20具有很好的保护性能。当然，本申请对于密封件30的种类不做限制，能够对麦克风20起到防水、防油、缓冲等保护性能即可。

第一磁性元件40可以设置在电路板10上，相对应地，壳体210上设置有与第一磁性元件40相配合的第二磁性元件70。第一磁性元件40和第二磁性元件70之间可以产生吸引力以使电路板10向壳体210方向有压紧力，进而可以使得密封件30固定在电路板10和壳体210之间。

本申请通过第一磁性元件40和第二磁性元件70之间的吸引力以对电路板10和密封件30进行固定，代替了现有技术中通过支架压合或硅胶快压合的方式，以使得拾音结构100的体积减小，进一步减小了电子设备200的体积，进而电子设备200的外观可以具有更大的可调整型，便于改善电子设备200外观的美观性。同时，第一磁性元件40和第二磁性元件70之间的吸引力可以在保证拾音结构100稳定的情况下进行调整，使得密封件30不会在压紧过程中发生形变，使得密封件30可以更好的对麦克风20进行保护以及提供更好的拾音效果。

请参阅图1-图3，图3为电子设备200的部分结构沿麦克风20处的剖面结构示意图。在某些实施方式中，电路板10包括相背的第一表面11和第二表面12，麦克风20设置在第一表面11上，电路板10上开设有与麦克风20相对应的第一通孔13，密封件30设置在第二表面12与壳体210的内壁之间，密封件30上开设有与第一通孔13相对应的第二通孔31。

如此，第一通孔13和第二通孔31的设置可以使得麦克风20能够与外界连通，进而麦克风20可以更好的拾取外部的语音。

具体地，第一表面11可以为电路板10相背于壳体210的那一面，第二表面12可以为电路板10靠近壳体210的那一面，第一表面11和第二表面12相背设置。第一表面11上可以设置有安装位，麦克风20可以安装在安装位上。麦克风20可以与第一表面11通过胶体进行连接，也可以与安装位进行卡接、焊接等，本申请对于麦克风20的安装方式不做限制。

第一通孔13贯穿于电路板10设置，第一通孔13与麦克风20的位置相对应，进而麦克风20可以通过第一通孔13进行拾音。第一通孔13的大小可以根据实际情况进行选择。

密封件30可以设置成片状结构。密封件30的其中一面贴附在第二表面12上，密封件30可以与第二表面12之间通过胶体连接，以防止密封件30与麦克风20错位，对麦克风20进行更好的保护。密封件30的另一面贴附在壳体210的内壁上，密封件30也可以通过胶体与壳体210固定连接。当然，密封件30也可以与电路板10和壳体210之间不固定连接，通过磁性元件的吸引力对电路板10进行挤压而固定。本申请对密封件30的安装方式不做限制。

第二通孔31贯穿于密封件30设置，第二通孔31与第一通孔13和拾音孔211皆相互连通，进而麦克风20可以通过第一通孔13、第二通孔31和拾音孔211更好的拾取外部的语音，以增强其拾音效果。

请参阅图1和图2，在某些实施方式中，第一磁性元件40设置在第一表面11上且与麦克风20间隔。

如此，麦克风20设置在第一表面11上，使得拾音结构100的安装更加稳定，同时在麦克风20工作过程中，第一磁性元件40不会对麦克风20产生干扰。

具体地，麦克风20一般通过声波带动内部的振动膜振动进而改变其内部的电场或磁场等，从而将声信号转换为电信号。第一磁性元件40的周围会形成有磁场，如若第一磁性元件40距离麦克风20过近，第一磁性元件40的磁场会对对麦克风20造成干扰，进而影响麦克风20的拾音效果。

第一磁性元件40可以设置在第一表面11上，电路板10和密封件30在第一磁性元件40和第二磁性元件70之间，进而更方便第一磁性元件40对电路板10施加压紧力以使得拾音结构100稳定地安装在壳体210内部。

当然，在某些实施方式中，第一磁性元件40也可以设置在第二表面12上且与密封件30错位设置。

具体地，第一磁性元件40与第二表面12之间可以通过胶体等方式固定连接，通过第一磁性元件40和第二磁性元件70的吸引力对电路板10提供向壳体210方向的拉力而实现拾音结构100的固定。由于密封件30也设置在第二表面12，可以在密封件30上开设与第二磁性元件70相对应的安装位，或者第一磁性元件40设置在第二表面12的两端与密封件30之间错位以保证第一磁性元件40不会影响密封件30的功能效果即可。

请参阅图1和图2，在某些实施方式中，麦克风20的两侧均设置有第一磁性元件40。如此，第一磁性元件40对电路板10和麦克风20的固定更加牢固稳定，不会轻易松动。

如图4所示，图4为电子设备200的部分结构沿磁性元件处的剖面示意图。在某些实施方式中，第一磁性元件40为磁铁，第二磁性元件70为金属元件。磁铁可以对金属元件进行吸引进而可以对拾音结构100固定。或者可以说，壳体210可以为金属壳体，第一磁性件40直接与壳体210之间相互吸引而对拾音结构100进行固定。

在其他实施方式中，第一磁性元件40和第二磁性元件70可以均为磁铁。进而第一磁性元件40和第二磁性元件70之间的吸引力更大，以使的拾音结构100的安装更加稳定。当然，还可以为第一磁性元件40为金属元件，第二磁性元件70为磁铁。如此，第一磁性元件40为金属元件，设置在麦克风20周边不会对麦克风20的拾音效果产生影响，同时也能够对拾音结构100进行很好的固定。

请参阅图1-图3，在某些实施方式中，拾音结构100还包括防尘网50，防尘网50设置在密封件30上且遮挡第二通孔31。

如此，防尘网50可以对外部的灰尘等杂质进行有效的隔离，避免灰尘由拾音孔211进入壳体210内部而对麦克风20的采声腔造成堵塞，影响拾音效果。

具体地，防尘网50可以设置在密封件30靠近电路板10的那一面，即防尘网50可以设置在电路板10和密封件30之间。当然，防尘网50也可以设置在密封件30靠近壳体210的那一面，即防尘网50可以设置在密封件30和壳体210之间。防尘网50上具有较小的透声孔，不会对麦克风20的拾音造成影响。在一些其他实施方式中，防尘网50也可以直接设在在壳体210上，覆盖壳体210上的拾音孔211。

请参阅图1和图2，在某些实施方式中，电路板10还包括连接插座60，连接插座60用于与电子设备200的主板电连接。如此，电子设备200可以通过连接插座60与主板之间实现电连接，进而可以将拾音结构100所拾取到的语音内容输入至主板上的处理元件中进行处理。

具体地，连接插座60可以设置在第一表面11上，也可以设置在第二表面12上。连接插座60与电路板10之间电连接，连接插座60可以通过胶体、焊接等方式进行固定，本申请对此不做限制。

请参阅图5，本申请实施方式的电子设备200包括壳体210和上述实施方式中的拾音结构100。壳体210上设置有第二磁性元件70。拾音结构100设置在壳体210内，密封件30设置在壳体210的内壁和电路板10之间，第一磁性元件40被配置为与壳体210上的第二磁性元件70相互吸引以通过电路板10给密封件30施加压紧力。

本申请实施方式的电子设备200包括但不限于手机、电脑、平板、电视机等电子装置。电子设备200应用有上述实施方式中的拾音结构100，有效地减小了拾音结构100的体积，进而增大了电子设备200内部的空间利用率，以使电子设备200的外观具有更大的调整空间。同时，电子设备200对外部语音的拾取效果更好，增强了电子设备200的智能语音交互功能，能够更好的识别语音中的命令指示。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施方式”、“某些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合所述实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本申请的实施方式，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本申请的原理和宗旨的情况下可以对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，本申请的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种拾音结构，用于安装在电子设备的壳体上，其特征在于，所述拾音结构包括：

电路板；

麦克风，所述麦克风设置在所述电路板上；

密封件，所述密封件设置在所述电路板背离所述麦克风的一侧且位于所述电路板和所述壳体的内壁之间；和

设置在所述电路板上的第一磁性元件，所述第一磁性元件被配置为与所述壳体上的第二磁性元件相互吸引以通过所述电路板给所述密封件施加压紧力。

2.根据权利要求1所述的拾音结构，其特征在于，所述电路板包括相背的第一表面和第二表面，所述麦克风设置在所述第一表面上，所述电路板上开设有与所述麦克风相对应的第一通孔，所述密封件设置在所述第二表面与所述壳体的内壁之间，所述密封件上开设有与所述第一通孔相对应的第二通孔。

3.根据权利要求2所述的拾音结构，其特征在于，所述第一磁性元件设置在所述第一表面上且与所述麦克风间隔。

4.根据权利要求3所述的拾音结构，其特征在于，所述麦克风的两侧均设置有所述第一磁性元件。

5.根据权利要求2所述的拾音结构，其特征在于，所述第一磁性元件设置在所述第二表面上且与所述密封件错位设置。

6.根据权利要求2所述的拾音结构，其特征在于，所述拾音结构还包括防尘网，所述防尘网设置在所述密封件上且遮挡所述第二通孔。

7.根据权利要求1所述的拾音结构，其特征在于，所述第一磁性元件为磁铁，所述第二磁性元件为金属元件；或

所述第一磁性元件为金属元件，所述第二磁性元件为磁铁；或

所述第一磁性元件和所述第二磁性元件均为磁铁。

8.根据权利要求1所述的拾音结构，其特征在于，所述密封件包括密封泡棉。

9.根据权利要求1所述的拾音结构，其特征在于，所述电路板还包括连接插座，所述连接插座用于与所述电子设备的主板电连接。

10.一种电子设备，其特征在于，包括：

壳体，所述壳体上设置有第二磁性元件；和

权利要求1-9中任一项所述的拾音结构，所述拾音结构设置在所述壳体内，所述密封件设置在所述壳体的内壁和所述电路板之间，所述第一磁性元件被配置为与所述壳体上的第二磁性元件相互吸引以通过所述电路板给所述密封件施加压紧力。

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