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CN203942052U - 电连接器 - Google Patents

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CN203942052U
CN203942052U CN201420085568.3U CN201420085568U CN203942052U CN 203942052 U CN203942052 U CN 203942052U CN 201420085568 U CN201420085568 U CN 201420085568U CN 203942052 U CN203942052 U CN 203942052U
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CN
China
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connectors
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朱德祥
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Lotes Guangzhou Co Ltd
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Abstract

本实用新型公开了一种电连接器，用于电性连接一芯片模块与一电路板，包括一设有多个收容孔的绝缘本体，每一所述收容孔内设有一第一导电体，所述芯片模块对应所述收容孔设有多个第一导接部，所述电路板对应所述收容孔设有多个第二导接部，所述第一导电体可电性导接所述第一导接部及所述第二导接部，其中所述第一导电体为球状，所述第一导电体表面设有镓或者镓合金，或者所述第一导电体为镓或者镓合金材料制成。本实用新型通过将所述第一导电体设计成球状，可以有效的减少第一导电体的长度，并降低所述电连接器的阻抗，同时在所述第一导电体的表面涂设镓或镓合金，并形成一导通路径，可进一步降低所述电连接器的整体阻抗。

Description

电连接器
技术领域
本实用新型涉及一种电连接器，尤其是指一种电性连接一芯片模块与一电路板的电连接器。
背景技术
目前的电连接器一般包括绝缘本体及至少一容纳于绝缘本体中的导电体，这种导电体一般为金属片材冲制而成，但这种金属片材阻抗较高，特别是当导电体与对接电子元件机械接触时，接触处通常具有较高的阻抗，另外很多情况下为了保证导电体较好的弹性，需将导电体进行弯折，这样会增加导电体的长度，从而也使导电体的阻抗增高。
    因此，有必要设计一种更好的电连接器，以克服上述问题。
发明内容
针对背景技术所面临的问题，本实用新型的目的在于提供一种阻抗小的电连接器，并可提高芯片模块与电连接器之间电性连接及信号传输的稳定性。
   为实现上述目的，本实用新型采用以下技术手段：
    本实用新型提供了一种电连接器，用于电性连接一芯片模块与一电路板，包括一设有多个收容孔的绝缘本体，每一所述收容孔内设有一第一导电体，所述芯片模块对应所述收容孔设有多个第一导接部，所述电路板对应所述收容孔设有多个第二导接部，所述第一导电体可电性导接所述第一导接部及所述第二导接部，其中所述第一导电体为球状，所述第一导电体表面设有镓或者镓合金，或者所述第一导电体为镓或者镓合金材料制成。
    本实用新型还提供了一种电连接器，用于将芯片模块电性连接一电路板，包括设有多个收容孔的一绝缘本体，每一所述收容孔内设有一第一导电体，所述芯片模块对应所述收容孔设有多个第一导接部，所述电路板对应所述收容孔设有多个第二导接部，所述第一导电体电性导接所述第一导接部与及所述第二导接部，其中所述第一导电体为球状，所述第一导电体表面设有镓或者镓合金，或是所述第一导电体为镓或者镓合金材料制成，所述第一导电体与所述第一导接部或者所述第二导接部之间设有一弹性体。
    本实用新型还提供了一种电连接器，用于电性连接一芯片模块与一电路板，包括一设有多个收容孔的绝缘本体，每一所述收容孔内设有一第一导电体，所述芯片模块对应所述收容孔设有多个第一导接部，所述电路板对应所述收容孔设有多个第二导接部，其中所述收容孔包括互相连通的一第一收容腔与一第二收容腔，所述第一导电体收容于所述第二收容腔，以及一至少部分设于所述第一收容腔内的液态导电体，所述液态导电体电性导接所述第一导电体及所述第一导接部。
    与现有技术相比，本实用新型通过将所述第一导电体设计成球状，可以有效的减少第一导电体的长度，并降低所述电连接器的阻抗，同时在所述第一导电体的表面涂设镓或镓合金，并形成一导通路径，可进一步降低所述电连接器的整体阻抗。通过在所述第一导电体与所述第一导接部之间设置一弹性体，可有效的避免电连接器的瞬断现象，从而保证所述芯片模块与所述电路板之间良好的信号传输。
【附图说明】
图1为本实用新型电连接器第一种实施方式的分解图；
图2为本实用新型电连接器第一种实施方式的立体分解图；
图3为本实用新型电连接器第一种实施方式的组合图；
图4为本实用新型电连接器第二种实施方式的组合图
图5为本实用新型电连接器第三种实施方式的分解图；
图6为本实用新型电连接器第三种实施方式的组合图；
图7为图5中绝缘本体的剖视图。
具体实施方式的附图标号说明：
绝缘本体1 收容孔11 第一开口111 第二开口112
内壁113 第一支撑部1131 第一收容腔114 第二收容腔115
抵持部1151 连通孔116    
第一导电体2 第一接触部21 第二接触部22 第二导电体3
液态导电体4 弹性体5 隔离部6 粘着剂7
芯片模块200 第一导接部第一导接部210 电路板300 第二导接部310
【具体实施方式】
    为便于更好的理解本实用新型的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步说明。
    如图1至图3所示，作为本实用新型的第一实施例，该电连接器用于电性连接一芯片模块200至一电路板300，所述芯片模块200设有多个第一导接部210，所述电路板300设有多个第二导接部310，所述电连接器包括一绝缘本体1，多个第一导电体2，所述第一导电体2收容于所述绝缘本体1。
    所述绝缘本体1为板状体，其采用不易变形的塑料制成，所述绝缘本体1设有收容所述导电组件的收容孔11，所述收容孔11贯穿所述绝缘本体1，并于所述绝缘本体1的的上表面形成一第一开口111以及于所述绝缘本体1的下表面形成一第二开口112，且所述第二开口112的尺寸小于所述第一开口111的尺寸。所述收容孔11的内壁113自所述第一开口111向所述第二开口112延伸，所述内壁113的延伸方向与垂直方向形成一定的夹角，所述内壁113于所述第二开口112附近形成一第一支撑部1131，所述第一支撑部1131用来支持所述第一导电体2，所述第一支撑部1131可以为一支撑斜面或者一支撑弧面。
    所述第一导电体2为球状体，所述第一导电体2的两端设有一第一接触部21与一第二接触部22，所述第一接触部21与所述第二接触部22可部分显露于所述绝缘本体1的表面与所述芯片模块200以及所述电路板300电性连接。所述第一导电体2可为铜球或者锡球或者锡-镓合金球，当所述第一导电体2为镓-锡合金球的时候，所述锡-镓合金球中锡的含量高于65%。为了进一步降低所述电连接器的阻抗，可在所述第一导电体2的的二接触部设置镓或者镓合金，为了是所述镓或者镓合金更好的附着于所述第一导电体2的表面，可在所述第一导电体2的表面设置多个凹槽。所述容纳孔11内设有一可与所述第一导电体2电性导接的第二导电体3，且所述第二导电体3的长度大于所述第一导电体2的长度，其中所述第二导电体3为设于所述内壁113的金属层，所述第二导电体3的表面设有镓或者镓合金，其中所述镓合金为镓锡合金，所述锡的含量低于65%。
     所述芯片模块200与所述电路板300之间设有一隔离部6，所述隔离部6设于相邻的两个所述收容孔11之间，所述隔离部围设的空间大于所述收容孔11的内径。
    当所述芯片模块200与所述电路板300通过所述电连接器组装在一起，形成一条自所述第一导接部210到液态导电体4再到所述第二导电体3再到所述第一导电体2最后到所述第二导接部310的导通路径，进而实现所述芯片模块200与所述电路板300的电性连接。
    如图4所示，作为本实用新型的第二实施例，所述电连接器与第一实施例的所述电连接器的不同之处在于，所述第一导电体2与所述第一导接部210之间还设有一弹性体5，所述弹性体5可弹性抵持所述第一导电体2，在其它实施方式中，所述弹性体5还可设于所述第一导电体2与所述第二导接部310之间。所述弹性5为球状体或者块状体，并将所述收容孔11分割成第一收容腔114与第二收容腔115，所述第一导电体2收容于所述第二收容腔115，所述第二导电体3为设于所述内壁113的金属层。所述液态导电体4收容于所述第一收容腔114，所述液态导电体4选自镓或者镓合金。当所述芯片模块200与所述电路板300通过所述电连接器组装在一起，形成一条自所述第一导接部210到液态导电体4再到所述第二导电体3再到所述第一导电体2最后到所述第二导接部310的导通路径，进而实现所述芯片模块200与所述电路板300的电性连接。
    如图5至图7所示，作为本实用新型电连接器的第三实施例，所述电连接器为BGA模式，所述电连接器用于电性连接一芯片模块200与一电路板300，所述芯片模块200设有多个第一导接部210，所述第一导接部210为锡球，所述电路板300设有多个第二导接部310，所述电连接器包括一绝缘本体1，多个第一导电体2以及液态导电体4，所述第一导电体2与液态导电体4收容于所述绝缘本体1。
    所述绝缘本体1为板状体，其采用不易变形的塑料制成，所述绝缘本体1设有收容所述导电组件的收容孔11，所述收容孔11贯穿所述绝缘本体1，并于所述绝缘本体1的的上表面形成一第一开口111以及于所述绝缘本体1的下表面形成一第二开口112。所述收容孔11包括相互连通的第一收容腔114与第二收容腔115，所述第一导电体2收容于所述第二收容腔115，在所述第一收容腔114与所述第二收容腔115的连通处，形成一连通孔116，所述连通孔116的尺寸小于所述第一收容腔114以及所述第二收容腔115的尺寸。所述第二收容腔115自所述连通孔116朝所述第二开口112逐渐变宽，并于靠近所述连通孔116的附件形成一抵持部1151，所述抵持部1151可以是一斜面或者是一弧面，所述抵持部1151可以抵持所述第一导电体2。 所述第一导电体2为球状体，所述第一导电体2的两端设有一第一接触部21与一第二接触部22。所述液态导电体4收容于所述第一收容腔114，所述液态导电体4选自镓或者镓合金。
     在所述电连接器的组装过程中，先将所述电连接器翻转180°，并将所述第一导电体2装设于所述第二收容腔115，所述第一导电体2的一端抵持于所述抵持部1151，且位于这端的第一接触部21部分显露在所述第一收容腔114中，第一接触部21紧密贴合所述连通孔116，可在一定程度上将所述第一收容腔114与所述第二收容腔115隔离；所述第一导电体2的另一端部分显露出所述绝缘本体1，并形成第二接触部22，所述第二接触部22可与所述第二导接部310电性连接。为了将所述第一导电体2固持于所述绝缘本体1，可在所述第二接触部22附近涂设粘着剂7，防止所述第一导电体2从所述绝缘本体1中滚出。然后再将所述电连接器反转180°，将所述液态导电体4填装入所述第一收容腔114，最后再将所述芯片模块200与所述电路板300和所述电连接器组装在一起，形成一条自所述第一导接部210到液态导电体4再到所述第一导电体2再到所述第二导接部310的导通路径，进而实现所述芯片模块200与所述电路板300的电性连接。
     综上所述，本实用新型电连接器有下列有益效果：
    （1）通过将所述第一导电体2设计成球状，可以有效的减少第一导电体2的长度，并降低所述电连接器的高度，符合所述电连接器薄型化的发展趋势，同时还能降低所述电连接器的阻抗。
    （2）通过在所述第一导电体2的表面涂设镓或镓合金，并形成一导通路径，可进一步降低所述电连接器的整体阻抗。
    （3）通过在所述第一导电体2与所述第一导接部210之间设置一弹性体4，可有效的避免电连接器的瞬断现象，从而保证所述芯片模块200与所述电路板300之间良好的信号传输。
    上详细说明仅为本实用新型之较佳实施例的说明，非因此局限本实用新型的专利范围，所以，凡运用本创作说明书及图示内容所为的等效技术变化，均包含于本实用新型的专利范围内。

Claims (49)

1.一种电连接器，用于电性连接一芯片模块与一电路板，包括一设有多个收容孔的绝缘本体，每一所述收容孔内设有一第一导电体，所述芯片模块对应所述收容孔设有多个第一导接部，所述电路板对应所述收容孔设有多个第二导接部，所述第一导电体可电性导接所述第一导接部及所述第二导接部，其特征在于：所述第一导电体为球状，所述第一导电体表面设有镓或者镓合金，或者所述第一导电体为镓或者镓合金材料制成。 
2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述绝缘本体表面设有塑胶层。 
3.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于：所述塑胶层可部分进入所述收容孔，并挡止所述第一导电体。 
4.如权利要求2或3所述的电连接器，其特征在于：所述塑胶层设于所述绝缘本体的上表面。 
5.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述第一导电体的至少一端突出于所述绝缘本体。 
6.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述第一导电体为铜球或者锡球或者锡-镓合金球。 
7.如权利要求6所述的电连接器，其特征在于：所述锡-镓合金球中锡的含量高于65％。 
8.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述第一导电体至少一端设有镓或者镓合金。 
9.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述第一导电体的表面凹设有至少一容纳腔。 
10.如权利要求9所述的电连接器，其特征在于：所述容纳腔可部分收容所述镓或者镓合金。 
11.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述收容孔内设有一可与所述第一导电体电性导接的第二导电体，且所述第二导电体的长度大于所述第一导电体的长度。 
12.如权利要求11所述的电连接器，其特征在于：所述第二导电体为设于所述收容孔内壁的金属层。 
13.如权利要求12所述的电连接器，其特征在于：所述内壁具有一定斜度。 
14.如权利要求11所述的电连接器，其特征在于：所述第二导电体设有所述镓或者镓合金。 
15.如权利要求14所述的电连接器，其特征在于：所述镓合金为镓锡合金，所述锡的含量低于65％。 
16.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述第一导接部为锡球，且所述第一导接部可部分收容于所述收容孔。 
17.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述收容孔沿所述绝缘本体下表面的开口方向逐渐限缩，并形成至少一支撑部。 
18.如权利要求17所述的电连接器，其特征在于：所述支撑部为一支撑斜面。 
19.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述芯片模块与所述电路板之间设有一隔离部。 
20.如权利要求19所述的电连接器，其特征在于：所述隔离部设于相邻的两个所述收容孔之间。 
21.如权利要求19所述的电连接器，其特征在于：所述绝缘本体与所述隔离部一体成型，所述隔离部围设的空间大于所述收容孔的内径。 
22.一种电连接器，用于将芯片模块电性连接一电路板，包括设有多个收容孔的一绝缘本体，每一所述收容孔内设有一第一导电体，所述芯片模块对应所述收容孔设有多个第一导接部，所述电路板对应所述收容孔设有多个第二导接部，其特征在于：所述第一导电体为球状，所述第一导电体表面设有镓或者镓合金，或是所述第一导电体为镓或者镓合金材料制成，所述第一导电体与所述第一导接部或者所述第二导接部之间设有一弹性体。 
23.如权利要求22所述的电连接器，其特征在于：所述弹性体设于所述第一导电体与所述第一导接部之间。 
24.如权利要求22所述的电连接器，其特征在于：所述弹性体为发泡材料，所述弹性体设有所述镓或镓合金。 
25.如权利要求22所述的电连接器，其特征在于：所述收容孔内设有镓或者镓合金。 
26.如权利要求23或25所述的电连接器，其特征在于：所述第一导电体与所述第一导接部通过所述镓或者镓合金导接。 
27.如权利要求22所述的电连接器，其特征在于：所述第一导电体通过所述镓或者镓合金与所述第二导接部导接。 
28.如权利要求22所述的电连接器，其特征在于：所述收容孔内设有一可与所述第一导电体电性导接的第二导电体，且所述第二导电体的长度大于所述第一导电体的长度。 
29.如权利要求28所述的电连接器，其特征在于：所述第二导电体为设于所述收容孔内壁的金属层。 
30.如权利要求29所述的电连接器，其特征在于：所述内壁具有一定斜度。 
31.如权利要求28所述的电连接器，其特征在于：所述第二导电体设有所述镓或者镓 合金。 
32.如权利要求31所述的电连接器，其特征在于：所述第一导接部通过所述镓或镓合金与所述第二导电体电性导接。 
33.如权利要求22所述的电连接器，其特征在于：所述第一导电体与第二导电体通过所述镓或者镓合金电性导接。 
34.如权利要求22所述的电连接器，其特征在于：所述第一导接部突出于芯片模块下表面，并可部分进入所述收容孔。 
35.如权利要求22所述的电连接器，其特征在于：所述芯片模块与所述电路板之间设有一隔离部。 
36.如权利要求35所述的电连接器，其特征在于：所述隔离部设于相邻的两个所述收容孔之间。 
37.如权利要求35所述的电连接器，其特征在于：所述绝缘本体与所述隔离部一体成型，所述隔离部围设的空间大于所述收容孔的内径。 
38.如权利要求22所述的电连接器，其特征在于：所述弹性体将所述收容孔隔离成一第一收容空间与一第二收容空间。 
39.一种电连接器，用于电性连接一芯片模块与一电路板，包括一设有多个收容孔的绝缘本体，每一所述收容孔内设有一第一导电体，所述芯片模块对应所述收容孔设有多个第一导接部，所述电路板对应所述收容孔设有多个第二导接部，其特征在于：所述收容孔包括互相连通的一第一收容腔与一第二收容腔，所述第一导电体收容于所述第二收容腔，以及一至少部分设于所述第一收容腔内的液态导电体，所述液态导电体电性导接所述第一导电体及所述第一导接部。 
40.如权利要求39所述的电连接器，其特征在于：所述第一导接部可收容于所述第一 收容腔。 
41.如权利要求39所述的电连接器，其特征在于：所述第一导电体为球状。 
42.如权利要求39所述的电连接器，其特征在于：所述第一收容腔的一侧设有一挡止所述第一导电体的挡止部。 
43.如权利要求39所述的电连接器，其特征在于：通过设置一粘着剂将所述第一导电体固持于所述第二收容腔。 
44.如权利要求43所述的电连接器，其特征在于：所述粘着剂位于所述第二收容腔的下开口，并于所述下开口挡止所述第一导电体，且所述粘着剂的下部不低于所述第一导电体的下部。 
45.如权利要求39所述的电连接器，其特征在于：所述液态导电体部分突出于所述第一收容腔上表面。 
46.如权利要求39所述的电连接器，其特征在于：所述第一收容腔开口的周围设有一防渗透层。 
47.一种电连接器，用于电性连接一芯片模块与一电路板，包括一设有多个收容孔的绝缘本体，每一所述收容孔内设有一第一导电体，所述芯片模块对应所述收容孔设有多个第一导接部，所述电路板对应所述收容孔设有多个第二导接部，其特征在于：所述第一导电体表面设有镓或者镓合金，所述第一导电体通过所述镓或者镓合金电性连接所述第一导接部及所述第二导接部，所述第一导接部与所述第二导接部之间设有一绝缘弹性体。 
48.如权利要求47所述的电连接器，其特征在于：所述绝缘本体表面设有弹性密封层。 
49.如权利要求47所述的电连接器，其特征在于：所述绝缘弹性体设于所述第一导接 部与所述第一导电体之间。 
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