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CN203631800U - 电连接器 - Google Patents

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CN203631800U
CN203631800U CN201320750668.9U CN201320750668U CN203631800U CN 203631800 U CN203631800 U CN 203631800U CN 201320750668 U CN201320750668 U CN 201320750668U CN 203631800 U CN203631800 U CN 203631800U
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朱德祥
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Abstract

本实用新型公开了一种电连接器用于将芯片模块电性连接一电路板，包括：一绝缘本体，所述绝缘本体设有多个收容空间，所述每一收容空间贯穿所述绝缘本体的上下表面；多个导电体，分别对应收容于一所述收容空间，所述导电体的两端显露于所述绝缘本体的上下表面；多个低熔点金属，所述低熔点金属的熔点低于40°C，分别对应设于一所述导电体的至少一端；所述低熔点金属突出于所述绝缘本体，并与所述芯片模块电性导接。由于所述低熔点金属的阻抗小，使得所述电连接器阻抗小，保证电流的正常传输，提供清晰、稳定的通讯效果。

Description

电连接器
技术领域
  本实用新型涉及一种电连接器，尤其是指一种电性连接一芯片模块至一电路板的电连接器。
背景技术
习用的一种电连接器用以与一芯片模块与一电路板对接，所述电连接器包括一绝缘本体，多个容纳孔设于所述绝缘本体内，每一容纳孔内设有一端子，所述端子采用金属材料冲压弯折成型，其一端与所述芯片模块对接，另一端与所述电路板对接。由于冲压弯折等条件的限制，所述端子不可能做的很小，使得所述电连接器的体积较大，不适于小型化密集型的发展趋势。
进一步，有一种技术是在所述容纳孔内填充金属颗粒，主要是金或者银或者金银合金颗粒，从而所述容纳孔可较小，使得所述电连接器的密度较大，体积也较小。然而所述金属颗粒彼此点对点接触，接触面积小，使得所述容纳孔内的所述金属颗粒整体阻抗大，造成正常电流的传输受到影响。
    因此，有必要设计一种更好的电连接器，以克服上述问题。
发明内容
针对背景技术所面临的问题，本实用新型的目的在于提供一种阻抗小的电连接器，其可提高将芯片模块与电连接器之间电性连接及信号传输的稳定性。
   为实现上述目的，本实用新型采用以下技术手段：
    一种电连接器，用于将芯片模块电性连接一电路板，包括：一绝缘本体，所述绝缘本体设有多个收容空间，每一所述收容空间贯穿所述绝缘本体的上下表面；多个导电体，分别对应收容于一所述收容空间，所述导电体的两端显露于所述绝缘本体的上下表面；多个低熔点金属，所述低熔点金属的熔点低于40°C ，分别对应设于一所述导电体的至少一端；所述低熔点金属突出于所述绝缘本体，并与所述芯片模块电性导接。
    进一步，所述低熔点金属中设有一些填充物。
    进一步，所述填充物外表设有与所述低熔点金属相容的材质。
    进一步，所述材质为铟或者锡或者锌。
    进一步，所述填充物为弹性体。
    进一步，所述弹性体为弹片或者海绵或者弹性硅胶。
    进一步，所述填充物为颗粒状物体。
    进一步，所述颗粒状物体为金属颗粒或者非金属颗粒。
    进一步，所述颗粒状物体具有磁性。
    进一步，所述低熔点金属为镓或者镓合金。
    进一步，所述导电体为一铜片。
    进一步，所述导电体的表面覆盖了一保护层。
    进一步，所述保护层为镍。
    进一步，所述导电体覆盖一熔合层。
    进一步，所述熔合层为铟或者锡或者锌。
    进一步，所述导电体通过所述保护层与所述熔合层电性导接。
    进一步，所述绝缘本体与所述电路板上对应设有至少一定位孔，一定位柱设于所述定位孔内，当所述本体安装于所述电路板时，所述定位柱导引所述绝缘本体准确定位于所述电路板。
    进一步，所述绝缘本体的下表面设有一支撑部。
    进一步， 所述绝缘本体的上表面设有二突出部，所述突出部分别为限位块和支撑块。
    进一步，所述支撑块的高度低于所述低熔点金属顶端的高度。
    进一步，所述绝缘本体与所述芯片模块中间设有一隔离部。
    进一步，所述隔离部设于相邻的两个所述低熔点金属之间。
    进一步，所述隔离部为疏水材料或者弹性高分子材料或者绝缘胶片。
    进一步，所述导电体部分突出于所述绝缘本体，所述绝缘本体上设有绿漆。
    进一步，所述导电体与所述电路板通过焊接进行电性导接。
    进一步，所述导电体的两端均设有所述液态金属。
    进一步，所述导电体通过所述液态金属与所述电路板电性导接。
    与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：
    所述导电体上设有低熔点金属，并与所述芯片模块电性导接，由于所述低熔点金属的阻抗小，使得所述电连接器阻抗小，保证电流的正常传输，提供清晰、稳定的通讯效果，且有一隔离部设置于所述绝缘本体与所述芯片模块之间，可以挡止相邻二低熔点金属，降低短路现象的发生。
【附图说明】
图1为本实用新型电连接器与芯片模块及电路板接触的剖视图；
图2为本实用新型电连接器的剖视图；
图3为本实用新型电连接器的低熔点金属中设有颗粒状物体的剖视图及其局部放大图；
图4为图3中电连接器与芯片模块及电路板接触的剖视图；
图5为本实用新型电连接器的低熔点金属中设有海绵的剖视图及其局部放大图；
图6为图5中电连接器与芯片模块及电路板接触的剖视图；
图7为本实用新型电连接器的低熔点金属中设有弹片的剖视图及其局部放大图；
图8为图7中电连接器与芯片模块及电路板接触的剖视图；
图9为本实用新型电连接器中导电体的另一实施方式的剖视图及其局部放大图；
图10为图9电连接器设有低熔点金属的剖视图及其局部放大图；
图11为本实用新型电连接器组装剖视图；
图12为图11的电连接器与芯片模块及电路板整体组装的剖视图；
图13为本实用新型电连接器另外一种实施方式的剖视图。
具体实施方式的附图标号说明：
本体10          收容空间11         导电体12      保护层121
熔合层122        定位孔13        定位柱14       支撑部15
突出部16         支撑块161          限位块162     绿漆17
电路板20         第一接触垫21       焊接部22      芯片模块30
第二接触垫31      锡球32          低熔点金属40 颗粒状物体41
海绵42            弹片43         隔离部50      背板60
压板70           紧固装置80   
【具体实施方式】
    为便于更好的理解本实用新型的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步说明。
   如图1所示，本实用新型电连接器用以电性连接一芯片模块30和一电路板20，所述芯片模块30的底部设有多个第二接触垫31，所述第二接触垫31可以为锡球32，所述电路板20的表面设有多个第一接触垫21，所述芯片模块30以压接的方式与所述电连接器电性导接。
    如图1及图2所示，所述电连接器具有一绝缘本体10，所述绝缘本体10设有多个收容空间11，每一所述收容空间11贯穿所述绝缘本体10的上下表面，所述绝缘本体10的上表面涂设有一层绿漆17；多个导电体12，分别对应收容于每一所述收容空间11，所述导电体11的两端显露并贴附于所述绝缘本体10的上下表面；多个低熔点金属40，所述低熔点金属40分别对应设于所述导电体12的至少一端，优选的，所述低熔点金属40设于所述导电体12的上端，并与所述锡球32电性导接，所述低熔点金属40与所述锡球32接触，增加信号传输时的传输路径。
所述低熔点金属40选自镓金属，铟镓合金，铟锡合金，镓锡合金及铟镓锡合金其中任意一种。由于镓的熔点在29.76℃左右，因此，所述低熔点金属40可直接使用镓金属；由于铟的熔点在156.61℃左右，锡的熔点在231.93℃左右，但铟、镓、锡的二元或者三元合金的熔点却可以大幅降低，上述合金的熔点根据不同比例而异，例如，铟-镓比例为24.5:75.5时，铟镓二元合金的熔点为15.7℃，铟-镓-锡比例为20.5:66.5:13.0时，铟镓锡三元合金的熔点为10.7℃，因此所述低熔点金属40还可以是铟-镓, 铟-锡,镓-锡, 铟-镓-锡其中任意一种。使用者可使用镓金属，或利用铟、镓、锡金属根据比例配出合金，使得在常温下，所述镓金属和所述铟镓合金，所述铟锡合金，所述镓锡合金及所述铟镓锡合金呈液态，从而金属之间的接触面积大，阻抗小，在电流传输时，不会因阻抗消耗能量，从而保证所述电流传输的稳定性，电性连接效果好。
如图3至图8所示，所述低熔点金属40中可以设置一些填充物，所述填充物的外表设有与所述低熔点金属40相容的材质（未图示），所述材质可以是铟或者锡或者锌。所述填充物可以是颗粒状物体41或者弹性体。所述颗粒状物体41可以是金属颗粒，例如：铜球、银球等，也可以是非金属颗粒，例如塑料球或者硅胶塑球等，所述颗粒状物体41还可以具有磁性；所述弹性体可以是海绵42或者弹片43。
如图3及图4所示，通过在所述低熔点金属40中设置所述颗粒状物体41，本实施例中所述颗粒状物体41为铜球或者银球，通过增加所述颗粒状物体41，具有如下优点：（一）、可以降低所述低熔点金属40的流动性，并能防止短路的现象发生；（二）、可以增加所述低熔点金属40的高度，同时还可以降低与外接电子元件（例如CPU或晶片）接触不到或者振动冲击产生断电的风险；（三）、可以减少所述低熔点金属40的使用量，降低生产成本；（四）、如果增加硅胶塑球或者其他具有弹性的颗粒，则可使接触部具有弹性，同时还可以降低与外接电子元件（例如CPU或晶片）接触不到或者振动冲击产生断电的风险。
如图5及图6所示，通过在所述低熔点金属40中设置所述海绵42，具有如下优点：（一）、因所述海绵42具有吸附作用，可以降低所述低熔点金属40向外扩张及流动的物理现象，并能防止短路的现象发生；（二）、可以增加所述低熔点金属40的高度，同时还可以降低与外接电子元件（例如CPU或晶片）接触不到或者振动冲击产生断电的风险；（三）、可以减少所述低熔点金属40的使用量，降低生产成本；（四）、因为所述海绵42具有弹性，则可使接触部具有弹性，同时还可以降低与外接电子元件（例如CPU或晶片）接触不到或者振动冲击产生断电的风险。
如图7及图8所示，通过在所述低熔点金属40中设置所述弹片43，具有如下优点：（一）、可以降低所述低熔点金属40的流动性，并能防止短路的现象发生；（二）、可以增加所述低熔点金属40的高度，同时还可以降低与外接电子元件（例如CPU或晶片）接触不到或者振动冲击产生断电的风险；（三）、如果增加所述弹性体，则可使接触部具有弹性，同时还可以降低与外接电子元件（例如CPU或晶片）接触不到或者振动冲击产生断电的风险。
     如图9及图10所示，所述导电体12的表面覆盖了一保护层121，本实施例中优选的所述保护层为镍，所述保护层121突出于所述绝缘本体10的上下表面的部分设有一融合层122，所述融合层122可以为铟或者锡或者锌等，本实施例中所述融合层122的优选为锡，由于所述锡可与所述低熔点金属40形成合金，同时增加锡的含量可以降低所述低熔点金属40的流动性，还可以防止短路现象的发生。
     如图11及图12所示，所述绝缘本体10的下表面设有支撑部15，所述绝缘本体10的上表面设有二突出部16，所述二突出部16分别为支撑块161和限位部162，所述限位块162的高度高于所述支撑块161的高度，所述支撑块161用来支撑所述芯片模块30，所述限位部162用来引导所述芯片模块30与所述绝缘本体10压合，并保证所述锡球32与所述低熔点金属40电性导接，所述支撑块161的高度低于所述低熔点金属40顶端的高度。所述绝缘本体10与所述芯片模块30之间设有一隔离部50，所述隔离部50设在所述绿漆17上，所述隔离部50为疏水材料或者弹性高分子材料或者绝缘胶片。所述隔离部50可以挡止相邻二所述低熔点金属，降低短路现象的发生。
     所述电连接器还设有一定位装置，所述绝缘本体10与所述电路板20上对应设有至少一定位孔13，一定位柱14设于所述定位孔13内，当所述绝缘本体10安装于所述电路板20时，所述定位柱14导引所述绝缘本体10准确定位于所述电路板20。所述电路板20下方设有一背板60，所述芯片模块30的上方还设有一压板70，所述压板70通过紧固装置80固定于所述背板60，所述紧固装置80及所述压板70提供所述芯片模块30下压的力量。
    如图13所示，作为本实用新型另一实施方式，其与第一实施例的结构大致相同，不同之处在于，所述导电体12的两端均设有所述低熔点金属40，所述芯片模块30与所述绝缘本体10通过所述低熔点金属40电性导接，所述电路板20与所述绝缘本体10通过所述低熔点金属40电性导接。
    综上所述，本实用新型电连接器有下列有益效果：
    （1）通过低熔点金属40进行电性传输，使得所述收容空间11内的导电体的接触面积大，阻抗小，在电流传输时，不会因阻抗消耗能量，从而保证所述电流传输的稳定性，电性连接效果好。
    （2）所述隔离部50设于所述绝缘本体10和所述芯片模块30之间，可以挡止相邻二所述低熔点金属40，降低短路现象的发生。
    （3）通过在所述低熔点金属40中设置填充物，可以降低所述低熔点金属40的流动性，并能防止短路的现象发生；还可以所述低熔点金属的高度，并降低与外接电子元件（例如CPU或晶片）接触不到或者振动冲击产生断电的风险；
    （4）在所述低熔点金属40中设置填充物，可以减少所述低熔点金属40的使用量，降低生产成本；
    （5）在所述低熔点金属40中设置一些具有弹性的填充物，则可使接触部具有弹性，还可以降低与外接电子元件（例如CPU或晶片）接触不到或者振动冲击产生断电的风险。
    上详细说明仅为本实用新型之较佳实施例的说明，非因此局限本实用新型的专利范围，所以，凡运用本创作说明书及图示内容所为的等效技术变化，均包含于本实用新型的专利范围内。

Claims (27)

1.一种电连接器，用于将芯片模块电性连接一电路板，其特征在于，包括：
    一绝缘本体，所述绝缘本体设有多个收容空间，每一所述收容空间贯穿所述绝缘本体的上下表面；
    多个导电体，分别对应收容于一所述收容空间，所述导电体的两端显露于所述绝缘本体的上下表面；
    多个低熔点金属，所述低熔点金属的熔点低于40°C ，分别对应设于一所述导电体的至少一端；
    所述低熔点金属突出于所述绝缘本体，并与所述芯片模块电性导接。
2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述低熔点金属中设有一些填充物。
3.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于：所述填充物外表设有与所述低熔点金属相容的材质。
4.如权利要求3所述的电连接器，其特征在于：所述材质为铟或者锡或者锌。
5.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于：所述填充物为弹性体。
6.如权利要求5所述的电连接器，其特征在于：所述弹性体为弹片或者海绵或者弹性硅胶。
7.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于：所述填充物为颗粒状物体。
8.如权利要求7所述的电连接器，其特征在于：所述颗粒状物体为金属颗粒或者非金属颗粒。
9.如权利要求7所述的电连接器，其特征在于：所述颗粒状物体具有磁性。
10.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述低熔点金属为镓或者镓合金。
11.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述导电体为一铜片。
12.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述导电体的表面覆盖了一保护层。
13.如权利要求12所述的电连接器，其特征在于：所述保护层为镍。
14.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述导电体覆盖一熔合层。
15.如权利要求14所述的电连接器，其特征在于：所述熔合层为铟或者锡或者锌。
16.如权利要求12或14所述的电连接器，其特征在于：所述导电体通过所述保护层与所述熔合层电性导接。
17.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述绝缘本体与所述电路板上对应设有至少一定位孔，一定位柱设于所述定位孔内，当所述本体安装于所述电路板时，所述定位柱导引所述绝缘本体准确定位于所述电路板。
18.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述绝缘本体的下表面设有一支撑部。
19.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于： 所述绝缘本体的上表面设有二突出部，所述突出部分别为限位块和支撑块。
20.如权利要求19所述的电连接器，其特征在于：所述支撑块的高度低于所述低熔点金属顶端的高度。
21.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述绝缘本体与所述芯片模块中间设有一隔离部。
22.如权利要求21所述的电连接器，其特征在于：所述隔离部设于相邻的两个所述低熔点金属之间。
23.如权利要求21所述的电连接器，其特征在于：所述隔离部为疏水材料或者弹性高分子材料或者绝缘胶片。
24.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述导电体部分突出于所述绝缘本体
，所述绝缘本体上设有绿漆。
25.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述导电体与所述电路板通过焊接进行电性导接。
26.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述导电体的两端均设有所述液态金属。
27.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述导电体通过所述液态金属与所述电路板电性导接。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110783742A (zh) * 2018-11-09 2020-02-11 广州方邦电子股份有限公司 连接器及制作方法

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110797686A (zh) * 2019-01-30 2020-02-14 广州方邦电子股份有限公司 一种集成器件

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5518410A (en) * 1993-05-24 1996-05-21 Enplas Corporation Contact pin device for IC sockets
US5730606A (en) * 1996-04-02 1998-03-24 Aries Electronics, Inc. Universal production ball grid array socket
US6426642B1 (en) * 1999-02-16 2002-07-30 Micron Technology, Inc. Insert for seating a microelectronic device having a protrusion and a plurality of raised-contacts
US6193524B1 (en) * 1999-08-20 2001-02-27 Tekon Electronics Corp. Connector with high-densely arranged terminals for connecting to working element and printed circuit board through LGA type connection
JP3527724B2 (ja) * 1999-11-17 2004-05-17 株式会社アドバンテスト Ｉｃソケット及びｉｃ試験装置
US6574114B1 (en) * 2002-05-02 2003-06-03 3M Innovative Properties Company Low contact force, dual fraction particulate interconnect
US7029288B2 (en) * 2003-03-24 2006-04-18 Che-Yu Li Electrical contact and connector and method of manufacture
TW573844U (en) * 2003-06-13 2004-01-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electrical connector contact
JP4695337B2 (ja) * 2004-02-04 2011-06-08 日本発條株式会社 導電性接触子および導電性接触子ユニット
TWI281367B (en) * 2005-02-04 2007-05-11 Lite On Technology Corp Printed circuit board and forming method thereof
US7147478B1 (en) * 2005-09-21 2006-12-12 Lotes Co., Ltd. Electric element having liquid metals
JP4286266B2 (ja) * 2006-03-31 2009-06-24 日本航空電子工業株式会社 コネクタ
JP2008145238A (ja) * 2006-12-08 2008-06-26 Micronics Japan Co Ltd 電気接続器及びこれを用いた電気的接続装置
US7442045B1 (en) * 2007-08-17 2008-10-28 Centipede Systems, Inc. Miniature electrical ball and tube socket with self-capturing multiple-contact-point coupling
US7731513B1 (en) * 2009-04-08 2010-06-08 Lotes Co., Ltd Conductive assembly and electrical connector having the same
CN103474809B (zh) * 2013-09-20 2016-08-10 番禺得意精密电子工业有限公司 电连接器及其制造方法
CN203707402U (zh) * 2013-12-05 2014-07-09 番禺得意精密电子工业有限公司 电连接器
CN203942052U (zh) * 2014-02-27 2014-11-12 番禺得意精密电子工业有限公司 电连接器
CN203760722U (zh) * 2014-02-27 2014-08-06 番禺得意精密电子工业有限公司 电连接器
CN203871516U (zh) * 2014-02-27 2014-10-08 番禺得意精密电子工业有限公司 电连接器
CN203942062U (zh) * 2014-02-27 2014-11-12 番禺得意精密电子工业有限公司 电连接器

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN110783742A (zh) * 2018-11-09 2020-02-11 广州方邦电子股份有限公司 连接器及制作方法

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