CN203820907U - 一种pcb电镀设备 - Google Patents
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- 238000009713 electroplating Methods 0.000 title claims abstract description 22
- 239000003814 drug Substances 0.000 claims abstract description 49
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 46
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 63
- 239000011148 porous material Substances 0.000 claims description 28
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 claims description 8
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 claims description 8
- 238000006555 catalytic reaction Methods 0.000 claims description 6
- 238000005406 washing Methods 0.000 claims description 4
- 238000007373 indentation Methods 0.000 claims description 3
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 2
- 241000724256 Brome mosaic virus Species 0.000 abstract 2
- 230000005662 electromechanics Effects 0.000 abstract 1
- 150000003071 polychlorinated biphenyls Chemical class 0.000 abstract 1
- 201000004569 Blindness Diseases 0.000 description 27
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 4
- 210000005056 cell body Anatomy 0.000 description 4
- 239000011440 grout Substances 0.000 description 4
- QSQFARNGNIZGAW-UHFFFAOYSA-N 2-methylsulfonyloxyethyl methanesulfonate Chemical compound CS(=O)(=O)OCCOS(C)(=O)=O QSQFARNGNIZGAW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229940079593 drug Drugs 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 230000003670 easy-to-clean Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000012806 monitoring device Methods 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- 238000009428 plumbing Methods 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000010865 sewage Substances 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 239000008399 tap water Substances 0.000 description 1
- 235000020679 tap water Nutrition 0.000 description 1
- 239000002912 waste gas Substances 0.000 description 1
- 239000002351 wastewater Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Physical Water Treatments (AREA)
Abstract
本实用新型适用于机电技术领域，提供了一种PCB电镀设备。所述PCB电镀设备设多个药水段，其中各药水段均含沿入板方向依序设置的微孔式水刀和斜槽式水刀，所述微孔式水刀具有多排微孔，靠近入板端的那一排微孔与竖直方向成10～30°；所述斜槽式水刀具有多条相互平行的斜槽，所述斜槽与水平方向成15～35°。这样在各药水段中，当HDI板、背板水平地输送至微孔式水刀时，增强了对HDI板、背板上的微盲孔灌孔能力，使整个微盲孔内湿润；当HDI板、背板水平输送至斜槽式水刀时，湿润的微盲孔利于大流量的药水进入，从而提高PCB，尤其是高纵横比的HDI板、背板中的微盲孔电镀良率。
Description
技术领域
本实用新型属于机电技术领域，尤其涉及一种PCB电镀设备。
背景技术
随着电子产业的发展，制作PCB板的要求越来越高。尤其是对高纵横比的HDI板、背板而言，因它们的微/盲孔孔径越来越小，也越深，只有高精度、高灌孔能力、高输送平稳性的电镀设备才能满足该类PCB板制作要求。然而现有PCB电镀设备对PCB尤其是高纵横比的HDI板、背板的微盲孔进行电镀时，良率不高。
实用新型内容
本实用新型实施例的目的在于提供一种PCB电镀设备，旨在解决现有PCB，尤其是高纵横比的HDI板、背板，微盲孔电镀良率不高的问题。
本实用新型实施例是这样实现的，一种PCB电镀设备，设多个药水段，其中各药水段均含沿入板方向依序设置的微孔式水刀和斜槽式水刀，所述微孔式水刀具有多排微孔，靠近入板端的那一排微孔与竖直方向成10～30°；所述斜槽式水刀具有多条相互平行的斜槽，所述斜槽与水平方向成15～35°。
本实用新型实施例使微孔式水刀中靠近入板端的那一排微孔与竖直方向成10～30°，以提升药水进入微盲孔的压力，同时使斜槽式水刀中各斜槽与水平方向成15～35°，以增大药水进入微盲孔的流量。这样在各药水段中，当HDI板、背板水平地输送至微孔式水刀时，增强了对HDI板、背板上的微盲孔灌孔能力，使整个微盲孔内湿润；当HDI板、背板水平输送至斜槽式水刀时，湿润的微盲孔利于大流量的药水进入，从而提高PCB，尤其是高纵横比的HDI板、背板中的微盲孔电镀良率。
附图说明
图1是本实用新型实施例提供的PCB电镀设备的侧视图；
图2是本实用新型实施例提供的微孔式水刀的纵截面图；
图3是本实用新型实施例提供的微孔式水刀的横截面图；
图4是本实用新型实施例提供的微孔式水刀的俯视图；
图5是本实用新型实施例提供的微孔式水刀的纵截面图；
图6是本实用新型实施例提供的微孔式水刀的横截面图；以及
图7是本实用新型实施例提供的微孔式水刀的俯视图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
本实用新型实施例使微孔式水刀中靠近入板端的那一排微孔与竖直方向成10～30°，以提升药水进入微盲孔的压力，同时使斜槽式水刀中各斜槽与水平方向成15～35°，以增大药水进入微盲孔的流量。这样在各药水段中，当HDI板、背板水平地输送至微孔式水刀时，增强了对HDI板、背板上的微盲孔灌孔能力，使整个微盲孔内湿润；当HDI板、背板水平输送至斜槽式水刀时，湿润的微盲孔利于大流量的药水进入，从而提高PCB，尤其是高纵横比的HDI板、背板中的微盲孔电镀良率。
以下结合具体实施例对本实用新型的实现进行详细描述。
如图1～7所示，本实用新型实施例提供的PCB电镀设备设有多个药水段，各药水段均含沿入板方向依序设置的微孔式水刀1和斜槽式水刀2；所述微孔式水刀1具有多排微孔10，靠近入板端的那一排微孔与竖直方向成10～30°（图7中角a）；所述斜槽式水刀2具有多条相互平行的斜槽20，所述斜槽20与水平方向成15～35°（图7中角b）。此处使所述微孔式水刀1中靠近入板端的那一排微孔与竖直方向成10～30°，以提升药水进入微盲孔的压力，同时使斜槽式水刀2中各斜槽20与水平方向成15～35°，以增大药水进入微盲孔的流量。这样在各药水段中，当HDI板、背板水平地输送至微孔式水刀1时，增强了对HDI板、背板上的微盲孔灌孔能力，使整个微盲孔内湿润；当HDI板、背板水平输送至斜槽式水刀2时，湿润的微盲孔利于大流量的药水进入，从而提高PCB，尤其是高纵横比的HDI板、背板中的微盲孔电镀良率。
本实用新型实施例中所述微孔式水刀1和斜槽式水刀2的横截面均呈“曰”字形，其上部朝入板端的位置分别设有楔形缺口11、21，如图所3、5示。所述楔形缺口11、21利于线路板顺畅且平稳地通过所述微孔式水刀1或斜槽式水刀2。所述微孔式水刀1和斜槽式水刀2可根据微盲孔的朝向设置成上、下水刀。
通常，所述微孔式水刀1和斜槽式水刀2的中部分别设有均流板12、22；各均流板布设有多个孔径不同的透孔19，以使药水从各排微孔10或各条斜槽20均匀涌流出，进而使进入各微盲孔的药水均匀，因此可以提高PCB电镀精度。此外，所述微孔式水刀1和斜槽式水刀2的底部均设有与高流量/无气泡水泵相通的进液口18，所述微孔式水刀1与斜槽式水刀2之间设有对微盲孔孔壁进行清洗的超声波清洗器3。因湿润后的微盲孔壁易于清洗，清洁度高的微盲孔更易于大流量的药水进入，从而进一步提升微盲孔电镀良率。
本实用新型实施例中所述药水段为三个，分别为整孔药水段、氧化药水段和催化药水段，各药水段之后均设有水洗段。工艺流程大体为：整孔—水洗—氧化—水洗—催化—水洗—烘干。其中，各药水段均配备有自动添加系统和PH控制器，以维持各药水段内药水的浓度。另外，所述整孔药水段和氧化药水段各配备有一条抽风管7。图1所示电镀线为背板水平直接电镀线（DMSE），各工序具体参数及作用如下。
1.整孔段：采用超声波和多组水刀浸洗组合，整孔工作温度50～52℃，槽体使用PP，PP传送滚轮。整孔作用：清洁板面油污及调整孔壁电位差，帮助后道氧化槽MnO2更好沉积。
2.氧化：采用超声波和多组水刀浸洗组合，氧化工作温度84～90℃，槽体使用316SST，PFA传送滚轮。氧化作用：在玻璃纤维和树脂表面选择性沉积MnO2。
3.催化段：采用超声波和多组水刀浸洗组合，催化工作温度15～20℃，槽体使用PP，PP传送滚轮。机身和顶部需用避光材料。催化作用：催化溶液中含有有机酸，MnO2单体在玻璃纤维和树脂上选择性形成导电高分子聚合物。
4.水洗段：采用水刀冲洗和喷淋组合，工作温度RT，槽体使用PVC，PP传送滚轮。
5.整孔、氧化、催化配自动添加系统，在线监控装置（PH控制器）。
6.抽风要求：整孔、氧化各单独一条抽风管，催化不用抽风。
7.给排水：一条DI水和一条自来水。排水：整孔一条排药水管，氧化一条排药水管，催化一条排药水管，水洗一条排污水管。
由上可知，背板DMSE可完全取代传统PTH工艺，满足背板或HDI板高纵横比、微盲孔电镀要求，通过水平输送方式，生产过程全部自动化，提高生产效率，减小制作成本，为企业创造利润空间。由于DMSE流程相对PTH短，省水省电，可减小废气/废水排放，节能环保。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种PCB电镀设备，设多个药水段，其特征在于，各药水段均含沿入板方向依序设置的微孔式水刀和斜槽式水刀，所述微孔式水刀具有多排微孔，靠近入板端的那一排微孔与竖直方向成10～30°；所述斜槽式水刀具有多条相互平行的斜槽，所述斜槽与水平方向成15～35°。
2.如权利要求1所述的PCB电镀设备，其特征在于，所述微孔式水刀和斜槽式水刀的横截面均呈“曰”字形，其上部朝入板端的位置设楔形缺口。
3.如权利要求1或2所述的PCB电镀设备，其特征在于，所述微孔式水刀和斜槽式水刀的中部分别设有均流板；各均流板布设有多个孔径不同的透孔，以使药水从各排微孔或各条斜槽均匀涌流出。
4.如权利要求1或2所述的PCB电镀设备，其特征在于，所述微孔式水刀和斜槽式水刀的底部均设有与水泵相通的进液口，所述微孔式水刀与斜槽式水刀之间设超声波清洗器。
5.如权利要求1或2所述的PCB电镀设备，其特征在于，所述药水段为三个，分别为整孔药水段、氧化药水段和催化药水段，各药水段之后均设有水洗段。
6.如权利要求5所述的PCB电镀设备，其特征在于，所述水洗段采用斜槽式水刀。
7.如权利要求5所述的PCB电镀设备，其特征在于，各药水段均配备有自动添加系统和PH控制器，以维持各药水段内药水的浓度。
8.如权利要求5所述的PCB电镀设备，其特征在于，所述整孔药水段和氧化药水段各配备有一条抽风管。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201420156020.3U CN203820907U (zh) | 2014-04-01 | 2014-04-01 | 一种pcb电镀设备 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201420156020.3U CN203820907U (zh) | 2014-04-01 | 2014-04-01 | 一种pcb电镀设备 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN203820907U true CN203820907U (zh) | 2014-09-10 |
Family
ID=51476427
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201420156020.3U Expired - Fee Related CN203820907U (zh) | 2014-04-01 | 2014-04-01 | 一种pcb电镀设备 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN203820907U (zh) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN108642549A (zh) * | 2018-07-18 | 2018-10-12 | 惠州市捷成机电设备有限公司 | 一种电镀槽阴极滚轮配喷淋导电装置 |
| CN112899757A (zh) * | 2020-12-31 | 2021-06-04 | 珠海松柏科技有限公司 | 用于pcb微孔电镀的电镀水刀 |
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