CN203803741U - 辅助点胶装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型实施例提供一种辅助点胶装置，其通过PCB板上方的屏蔽盖侧面的开口与所述PCB板相连，所述辅助点胶装置包括：导流槽、与所述导流槽一端相连的注胶口和连接所述导流槽和PCB板的固定部件。本实用新型实施例提供的辅助点胶装置，通过PCB板上方的屏蔽盖侧面的开口与PCB板相连。采用该辅助点胶装置，在安装屏蔽盖之后仍然能够执行点胶操作，使得点胶操作能够在二次回流焊处理之后执行。采用该辅助点胶装置在二次回流焊之后完成点胶操作，点胶完成后不经过二次回流焊，能够降低点胶芯片串锡及周边芯片锡珠的风险。
Description
技术领域
本实用新型属于电子线路板组装领域，具体涉及一种辅助点胶装置。
背景技术
PCB（Printed circuit board），即印刷电路板，是重要的电子部件，用作电子元器件线路连接的提供者。PCBA（assembly of PCB），是指将各种电子器件通过表面封装工艺组装在线路板上，形成模块产品，提供给客户。客户通过焊接，将该模块产品焊接到主板上。对于可靠性要求较高的模块产品，为提高其可靠性，在出货前通常需采用封装级底部填充材料，对其内部的某些器件进行点胶，以增加器件焊点的可靠性，并对器件起到一定的防潮作用。
现有技术中点胶的材料通常为树脂，且通常在安装屏蔽盖之前执行点胶操作。对于具有高可靠性要求的二次回流模块产品（即需要通过表面贴装焊接技术组装到主板上的模块产品），在安装屏蔽盖之后需要进行二次回流焊处理，因此，点胶操作也在二次回流焊之前进行。众所周知，二次回流焊处理过程通常伴随高温处理（例如温度高于250℃）。在高温下，被树脂包裹的焊锡会发生熔融，熔融的焊锡在芯片内部流动会造成芯片内部短路，造成产品功能的失效。
为解决上述问题，在二次回流焊处理之后执行点胶操作是一种解决途径。但是，二次回流焊处理必须在安装屏蔽盖之后进行。因此，如何实现安装屏蔽盖之后仍然能够执行点胶操作成为解决上述问题的重中之重。
实用新型内容
有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种辅助点胶装置，以解决现有技术中无法在安装屏蔽盖之后仍然能够执行点胶操作的问题。
为实现上述目的，本申请提供如下技术方案：
第一方面，提供了一种辅助点胶装置，其通过PCB板上方的屏蔽盖侧面的开口与所述PCB板相连，所述辅助点胶装置包括：导流槽、与所述导流槽一端相连的注胶口和连接所述导流槽和PCB板的固定部件。
在第一种可能的实现方式中，所述固定部件为表面贴装元件。
结合第一种可能的实现方式，在第二种可能的实现方式中，所述表面贴装元件与导流槽的另一端相连。
结合第一种可能的实现方式或第二种可能的实现方式，在第三种可能的实现方式中，该装置还包括位于所述注胶口处的拿持部件。
结合第一方面，在第四种可能的实现方式中，所述固定部件为位于所述导流槽底部的、与位于所述PCB板上的定位孔相适配的定位柱。
结合第一方面或第一方面的第一种至第四种任一种可能的实现方式,在第五种可能的实现方式中，所述导流槽的横截面为弧形、矩形、三角形、菱形。
本实用新型实施例提供的辅助点胶装置，通过PCB板上方的屏蔽盖侧面的开口与PCB板相连。点胶过程中，点胶机将胶水注入注胶口，胶水沿着与注胶口相连的导流槽流动，直至需要点胶的位置处，最后固化完成点胶。采用该辅助点胶装置，在安装屏蔽盖之后仍然能够执行点胶操作，使得点胶操作能够在二次回流焊处理之后执行。采用该辅助点胶装置在二次回流焊之后完成点胶操作，点胶完成后不经过二次回流焊，能够降低点胶芯片串锡及周边芯片锡珠的风险。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1a是不带有屏蔽盖时辅助点胶装置安装在PCB板上时的结构示意图，
图1b是带有屏蔽盖时辅助点胶装置安装在PCB上时的结构示意图；
图2是本实用新型实施例提供的辅助点胶装置的一种结构的结构示意图；
图3是本实用新型实施例提供的辅助点胶装置的另一种结构的结构示意图。
具体实施方式
为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
屏蔽盖通常是一种金属壳件，在模块产品组装过程中，需要在PCB板上方安装屏蔽盖，从而与PCB板一起形成密闭腔体，从而对PCB板上封装的各器件进行保护，同时屏蔽外界的干扰。传统封装工艺中，点胶操作需要在安装屏蔽盖之前进行，点胶完成后才能进一步安装屏蔽盖以与PCB板一起形成密闭腔体并进行后续的二次回流焊接处理。为解决现有技术中点胶操作必须在安装屏蔽盖之前进行的缺陷，本实用新型实施例提供一种辅助点胶装置，该辅助点胶装置能够辅助点胶机在安装屏蔽盖之后执行点胶操作。
本实用新型实施例提供一种辅助点胶装置，该辅助点胶装置通过PCB板上方的屏蔽盖侧面的开口与PCB板相连，如图1a和1b所示，为清晰起见，图1a示出了不带有屏蔽盖时辅助点胶装置安装在PCB板上时的结构示意图，图1b示出了带有屏蔽盖时辅助点胶装置安装在PCB上时的结构示意图。该辅助点胶装置包括导流槽1、与导流槽1相连的注胶口2和固定部件3，其中固定部件3用于将辅助点胶装置固定于PCB板上。PCB板上通常安装有多个器件，其中的某个或者某些器件需要点胶，本实用新型实施例提供的辅助点胶装置能够辅助点胶机对PCB板上需要点胶的器件完成点胶。
导流槽1为具有一定深度的凹槽，使用过程中，导流槽1作为胶水流动的通道。图1a中，黑色圆形区域为胶水，在点胶过程中，点胶机（图中未示出）将胶水注入注胶口2，胶水沿着与注胶口2相连的导流槽1流动，直至需要点胶的器件处，最后固化完成点胶。
其中，导流槽1可具有多种不同的结构，如导流槽1的横截面可以为弧形、矩形、三角形、菱形等，当然也可以是其他形状，只要能够提供胶水流动的路径即可。
点胶完成后，该辅助点胶装置可以留在产品内部作为产品的一部分，也可以去除，在此不作限定。
本实用新型实施例提供的辅助点胶装置，通过PCB板上方的屏蔽盖侧面的开口与PCB板相连。点胶过程中，点胶机将胶水注入注胶口，胶水沿着与注胶口相连的导流槽流动，直至需要点胶的位置处，最后固化完成点胶。采用该辅助点胶装置，在安装屏蔽盖之后仍然能够执行点胶操作，使得点胶操作能够在二次回流焊处理之后执行。采用该辅助点胶装置在二次回流焊之后完成点胶操作，从而使得点胶完成后不再经过二次回流焊，进而能够降低点胶芯片串锡及周边芯片锡珠的风险。
而且，现有技术中在二次回流焊处理前进行点胶操作时，在点胶操作前，需要对PCB板进行清洗、检验以及烘烤等，以保证胶水填充效果，而利用本实用新型提供的辅助点胶装置，是在二次回流焊处理后，对功能测试合格的模块产品进行点胶，从而在对其点胶前不需要进行清洗、检验以及烘烤等操作，进而使得使用该辅助点胶装置后，简化了模块产品的生产工序，缩短了产品加工周期，并且该装置的引入没有增加生产难度，降低了加工成本又能保证产品加工质量及产品可靠性。
在一种结构中，固定部件3为位于所述导流槽1背离所述注胶口2一端的表面贴装元件，从而使得所述固定部件3可以通过表面贴装方法固定于PCB板上，如图2所示。其中，固定部件3通过表面贴装的方式固定于PCB板上时，辅助点胶装置内的注胶口同时可以作为吸附部件，这样可以通过抽真空仪器利用该注胶口将导流槽内的空气抽出，使其内部形成真空以产生可以吸取导流槽的外力，通过这个外力，将导流槽进行拿起或放下的操作，以方便将固定部件3固定于PCB板上。
进一步还可以包括拿持部件4，在通过表面贴装的方式将固定部件3贴合在PCB板上时，该拿持部件4可作为支撑部件，，对所述辅助点胶装置进行支撑。具体地，该吸附部件4可以是带有磁性的金属部件或者其他类型的结构。
在另外一种结构中，固定部件3通过波峰焊的方式固定于PCB板上，如图3所示。该结构中，固定部件3为一个或者多个定位柱，这些定位柱通过穿孔回流和插件的方式将辅助点胶装置固定在PCB板上。具体地，这些定位柱可以沿着导流槽1的长度方向均匀分布或者不均匀分布，本实用新型对此不作限定。
需要说明的是，在本实用新型的任一结构中，所述固定部件3优选通过焊接的方式固定于所述PCB板上，以增强所述辅助点胶装置与所述PCB板之间的牢固度。其中，所述焊接的方式包括波峰焊、回流焊和手工焊等，本实用新型对此并不做限定。
本实用新型实施例中的辅助点胶装置不限于图1～3所示的结构，还可以是其他结构，在此不再一一列举。
需要说明的是，本实用新型实施例中的辅助点胶装置不仅可以应用于上述单板点胶工艺，还可以应用于罐封胶、防护漆等向密闭腔体内填充的工艺。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
Claims (6)
1.一种辅助点胶装置，其特征在于，其通过PCB板上方的屏蔽盖侧面的开口与所述PCB板相连，所述辅助点胶装置包括：导流槽、与所述导流槽一端相连的注胶口和连接所述导流槽和PCB板的固定部件。
2.根据权利要求1所述的辅助点胶装置，其特征在于，所述固定部件为表面贴装元件。
3.根据权利要求2所述的辅助点胶装置，其特征在于，所述表面贴装元件与导流槽的另一端相连。
4.根据权利要求2或3所述的辅助点胶装置，其特征在于，还包括位于所述注胶口处的拿持部件。
5.根据权利要求1所述的辅助点胶装置，其特征在于，所述固定部件为位于所述导流槽底部的、与位于所述PCB板上的定位孔相适配的定位柱。
6.根据权利要求1-5任一项所述的辅助点胶装置，其特征在于，所述导流槽的横截面为弧形、矩形、三角形或菱形。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20171109 Address after: Metro Songshan Lake high tech Industrial Development Zone, Guangdong Province, Dongguan City Road 523808 No. 2 South Factory (1) project B2 -5 production workshop Patentee after: Huawei terminal (Dongguan) Co.,Ltd. Address before: 518129 Longgang District, Guangdong, Bantian HUAWEI base B District, building 2, building No. Patentee before: HUAWEI DEVICE Co.,Ltd. |
|
| TR01 | Transfer of patent right | ||
| CP01 | Change in the name or title of a patent holder |
Address after: 523808 Southern Factory Building (Phase I) Project B2 Production Plant-5, New Town Avenue, Songshan Lake High-tech Industrial Development Zone, Dongguan City, Guangdong Province Patentee after: HUAWEI DEVICE Co.,Ltd. Address before: 523808 Southern Factory Building (Phase I) Project B2 Production Plant-5, New Town Avenue, Songshan Lake High-tech Industrial Development Zone, Dongguan City, Guangdong Province Patentee before: Huawei terminal (Dongguan) Co.,Ltd. |
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| CP01 | Change in the name or title of a patent holder | ||
| CX01 | Expiry of patent term |
Granted publication date: 20140903 |
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| CX01 | Expiry of patent term |