CN203788557U - Pcb焊盘 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种PCB焊盘，涉及PCB电路技术领域，包括贴装在PCB基材上的铜箔，所述PCB基材的正面和反面均设有所述铜箔，且位于所述PCB基材两面的所述铜箔相对设置，在所述铜箔覆盖的位置上设有金属化通孔，所述金属化通孔同时贯穿所述PCB基材与所述PCB基材两面的所述铜箔并同时与两面的所述铜箔电连接。本实用新型PCB焊盘拉力大，锡膏的附着力强，不会轻易的从焊盘上脱落。
Description
技术领域
本实用新型涉及PCB电路技术领域，特别涉及一种PCB焊盘。
背景技术
PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)是电子工业的重要部件之一，几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通讯电子设备、军用武器系统等，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都会使用到PCB。PCB可以实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测等，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率，降低了生产成本，故PCB在现有的电子设备中得到了普遍的应用。
为了将电子元器件固定并电连接在PCB上，通常是在PCB基材上贴装铜箔作为焊盘，然后在铜箔上涂覆锡膏，通过锡膏将电子元器件电连接并固定在PCB上。为了实现不同层之间的电路相电连接，技术人员会在铜箔覆盖位置的PCB基材上设金属化通孔，并用树脂或阻焊剂填充金属化通孔，此种结构减小了铜箔与锡膏的接触面积，在焊接后焊盘的拉力会过小，导致锡膏易从焊盘上脱落，从而导致PCB电路失效。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种PCB焊盘，此PCB焊盘拉力大，锡膏的附着力强，不会轻易的从焊盘上脱落。
为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：
一种PCB焊盘，包括贴装在PCB基材上的铜箔，所述PCB基材的正面和反面均设有所述铜箔，且位于所述PCB基材两面的所述铜箔相对设置，在所述铜箔覆盖的位置上设有金属化通孔，所述金属化通孔同时贯穿所述PCB基材与所述PCB基材两面的所述铜箔并同时与两面的所述铜箔电连接。
其中，位于所述PCB基材正面的所述铜箔包括完全不相连的第一铜箔和第二铜箔，在所述第一铜箔和所述第二铜箔覆盖的区域内各设有一所述金属化通孔；相对应的在所述PCB基材的反面也设有完全不相连的第三铜箔和第四铜箔，所述第一铜箔与所述第三铜箔电连接，所述第二铜箔与所述第四铜箔电连接。
其中，所述焊盘为圆形结构，所述第一铜箔与所述第二铜箔共同构成所述圆形，其中所述第一铜箔环绕在所述第二铜箔的外周。
其中，两个所述金属化通孔相对所述圆形的中心线对称设置，所述第二铜箔位于所述中心线的一侧。
其中，所述第四铜箔环绕在所述第三铜箔的外周，所述第三铜箔位于所述中心线的一侧。
采用了上述技术方案后，本实用新型的有益效果是：
由于本实用新型PCB焊盘包括贴装在PCB基材正面和反面上的铜箔，且位于PCB基材两面的铜箔相对设置，在铜箔覆盖的位置上设有金属化通孔，金属化通孔同时贯穿PCB基材与PCB基材两面的铜箔。本实用新型的金属化通孔内未填充树脂等物质，在焊接时锡膏就会顺着金属化通孔从焊盘的一面流到焊盘的另一面，并附着在焊盘另一面的铜箔上，焊接后的结构如图3所示，增加了锡膏与铜箔的接触面积，同时锡膏与焊盘之间形成了铆接的结构，锡膏的附着力增强，不会轻易的从焊盘上脱落，增加了焊盘的抗拉力。
附图说明
图1是本实用新型PCB焊盘的正面结构示意图；
图2是本实用新型PCB焊盘的反面结构示意图；
图3是本实用新型PCB焊盘焊接后的局部剖面示意图；
其中：10、PCB基材，20a、第一铜箔，20b、第二铜箔，20c、第三铜箔，20d、第四铜箔，30、锡膏，40、第一金属化通孔，42、第二金属化通孔，50、中心线。
具体实施方式
下面结合附图和实施例，进一步阐述本实用新型。
一种PCB焊盘，包括贴装在PCB基材上的铜箔，PCB基材的正面和反面均设有铜箔，在铜箔覆盖的位置上设有金属化通孔，金属化通孔同时贯穿PCB基材与PCB基材两面的铜箔并与两面的铜箔电连接。位于PCB基材正面的铜箔的面积大于位于PCB基材反面的铜箔的面积，且位于PCB基材两面的铜箔相对设置。
本实施例以附图1和附图2所示的PCB焊盘为例对本实用新型的发明构思进行详细的阐述：
在PCB基材10的正表面贴装有完全不相连的第一铜箔20a和第二铜箔20b，整个焊盘为圆形结构，第一铜箔20a和第二铜箔20b共同构成圆形焊盘，第一铜箔20a环绕在第二铜箔20b的外周，第二铜箔20b位于焊盘的中心线50的一侧。在PCB基材10的反表面同样贴装有不相连的第三铜箔20c和第四铜箔20d，第三铜箔20c与第四铜箔20d也共同构成圆形结构，第四铜箔20d环绕在第三铜箔20c的外周，第三铜箔20c位于焊盘的中心线50的一侧。
在第一铜箔20a与第三铜箔20c同时覆盖的PCB基材10上设有第一金属化通孔40，第一金属化通孔40同时贯穿第一铜箔20a、PCB基材10和第三铜箔20c。在第二铜箔20b与第四铜箔20d同时覆盖的PCB基材10上设有第二金属化通孔42，第二金属化通孔42同时贯穿第二铜箔20b、PCB基材10和第四铜箔20d。第一金属化通孔40与第二金属化通孔42相对中心线50对称设置。
在进行焊接时，锡膏从焊盘的正面经金属化通孔流到焊盘的反面，并附着到焊盘反面的铜箔上，如图3所示，锡膏30从焊盘的正面经第一金属化通孔40流到焊盘的反面并附着在第三铜箔20c上，增加了锡膏与铜箔的接触面积，锡膏30凝固后在焊盘的两面形成了铆接结构，有效的增强了锡膏的附着力，不会轻易的从焊盘上脱落，增加了焊盘的抗拉力。
上述实施例仅是以图1和图2所示的焊盘结构为例详细的阐述了本实用新型的发明构思，实际应用中本实用新型的技术方案可以适用到任何一种结构的焊盘中，故只要是焊盘上设有金属化通孔，且焊接后锡膏流过金属化通孔同时附着在焊盘两面的铜箔上，用来增强锡膏的附着力和焊盘的抗拉力，以防止锡膏从焊盘上脱落的PCB焊盘产品均落在本实用新型的保护范围内。
本实用新型中涉及到的第一铜箔、第二铜箔、第三铜箔和第四铜箔的命名只是为了区别技术特征，并不代表四者之间的位置关系，贴装顺序和工作顺序等。
本实用新型中涉及到的第一金属化通孔和第二金属化通孔的命名只是为了区别技术特征，并不代表二者之间的位置关系和工作顺序等。
本实用新型不局限于上述具体的实施方式，本领域的普通技术人员从上述构思出发，不经过创造性的劳动，所作出的种种变换，均落在本实用新型的保护范围之内。
Claims (5)
1.PCB焊盘，包括贴装在PCB基材上的铜箔，其特征在于，所述PCB基材的正面和反面均设有所述铜箔，且位于所述PCB基材两面的所述铜箔相对设置，在所述铜箔覆盖的位置上设有金属化通孔，所述金属化通孔同时贯穿所述PCB基材与所述PCB基材两面的所述铜箔并同时与两面的所述铜箔电连接。
2.根据权利要求1所述的PCB焊盘，其特征在于，位于所述PCB基材正面的所述铜箔包括完全不相连的第一铜箔和第二铜箔，在所述第一铜箔和所述第二铜箔覆盖的区域内各设有一所述金属化通孔；相对应的在所述PCB基材的反面也设有完全不相连的第三铜箔和第四铜箔，所述第一铜箔与所述第三铜箔电连接，所述第二铜箔与所述第四铜箔电连接。
3.根据权利要求2所述的PCB焊盘，其特征在于，所述焊盘为圆形结构，所述第一铜箔与所述第二铜箔共同构成所述圆形，其中所述第一铜箔环绕在所述第二铜箔的外周。
4.根据权利要求3所述的PCB焊盘，其特征在于，两个所述金属化通孔相对所述圆形的中心线对称设置，所述第二铜箔位于所述中心线的一侧。
5.根据权利要求4所述的PCB焊盘，其特征在于，所述第四铜箔环绕在所述第三铜箔的外周，所述第三铜箔位于所述中心线的一侧。
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| CN201420203862.XU CN203788557U (zh) | 2014-04-24 | 2014-04-24 | Pcb焊盘 |
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| CN201420203862.XU Expired - Lifetime CN203788557U (zh) | 2014-04-24 | 2014-04-24 | Pcb焊盘 |
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106488653A (zh) * | 2016-10-31 | 2017-03-08 | 北京握奇智能科技有限公司 | 一种表贴元器件抗跌落的装置 |
| CN112382713A (zh) * | 2020-10-27 | 2021-02-19 | 浙江英特来光电科技有限公司 | 一种基于倒装工艺的smd全彩led封装结构 |
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2014
- 2014-04-24 CN CN201420203862.XU patent/CN203788557U/zh not_active Expired - Lifetime
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| CN106488653A (zh) * | 2016-10-31 | 2017-03-08 | 北京握奇智能科技有限公司 | 一种表贴元器件抗跌落的装置 |
| CN112382713A (zh) * | 2020-10-27 | 2021-02-19 | 浙江英特来光电科技有限公司 | 一种基于倒装工艺的smd全彩led封装结构 |
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Granted publication date: 20140820 |
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