CN203440489U - 填孔电镀线的改良结构 - Google Patents
填孔电镀线的改良结构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN203440489U CN203440489U CN201320486970.8U CN201320486970U CN203440489U CN 203440489 U CN203440489 U CN 203440489U CN 201320486970 U CN201320486970 U CN 201320486970U CN 203440489 U CN203440489 U CN 203440489U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- electrolyzer
- negative plate
- improved structure
- plating line
- filling perforation
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种填孔电镀线的改良结构，包括电解槽、阴极板和多个阳极板，所述电解槽包括槽底和围设于槽底周缘的两对相对应设置的侧立壁，所述多个阳极板皆电连接于电源的正极并分别定位设置于所述电解槽的一对相对应设置侧立壁的内表面上，所述阴极板电连接于电源的负极并定位架设于所述电解槽的另一对相对应设置的侧立壁之间，且在所述阴极板上挂设有供夹持待电镀产品的电镀挂具；所述阴极板还连接有能驱动其运动的动力装置，这样HDI产品在电镀过程中通过振动可将盲孔内的气泡赶出，有效地解决了HDI产品在盲孔电镀时产生的漏填、填孔凹陷等品质异常现象，大大提高了HDI产品的良率。
Description
技术领域
本实用新型涉及填孔电镀技术领域，具体提供一种填孔电镀线的改良结构。
背景技术
电子产品的小型化给元器件制造和印制板加工工业带来了一系列的挑战，产品越小，元器件集成程度就越大，对于元器件生产商来说，解决办法就是大幅度增加单位面积上的引脚数，IC元器件封装由QFP、TCP向BGA、CSP转变，同时朝向更高阶的FC发展。与之相适应，HDI线宽/间距也由4mil/4mil（100μm/100μm）大小变为3mil/3mil（75μm/75μm），乃至于目前的60μm/60μm；其内部结构与加工技术也在不断变化以满足其更薄、更密、更小的要求。
HDI发展为实现表面BGA区BallArray的高密度排列，进而采用了积层的方式来将表面走线引入内层，HDI孔的加工经历着从简单的盲埋孔板到目前的高阶填孔板，在小孔加工与处理技术上，先后产生了VOP、StaggerVia、StepVia、Skipvia、StackVia、ELIC等设计，以用来解决HDI中BGA区BallArray的高密度排列。
但是在现有的电镀加工工艺中，由于盲孔内存在有气泡，在电镀时会很容易出现盲孔漏填、或者盲孔内未填满的现象，从而造成HDI产品表面凹陷，形成不良品。
发明内容
为了克服上述缺陷，本实用新型提供了一种填孔电镀线的改良结构，该结构能够有效解决HDI产品在盲孔电镀时的表面凹陷现象，大大提高了HDI产品的良率。
本实用新型为了解决其技术问题所采用的技术方案是：一种填孔电镀线的改良结构，包括电解槽、阴极板和多个阳极板，所述电解槽包括槽底和围设于槽底周缘的两对相对应设置的侧立壁，所述多个阳极板皆电连接于电源的正极并分别定位设置于所述电解槽的一对相对应设置侧立壁的内表面上，所述阴极板电连接于电源的负极并定位架设于所述电解槽的另一对相对应设置的侧立壁之间，且在所述阴极板上挂设有供夹持待电镀产品的电镀挂具；所述阴极板还连接有能驱动其运动的动力装置。
作为本实用新型的进一步改进，所述电解槽为长方体结构，在所述电解槽的两个长边侧壁的内表面上对称开设有多个沿电解槽高度方向延伸的插槽，所述多个阳极板对应活动插设于该多个插槽中。
作为本实用新型的进一步改进，在所述电解槽的两个宽边侧壁的顶端上对称固设有两个固定基座，所述阴极板的两端活动穿设过该对称设置的两固定基座，并分别在所述阴极板的两端处固定安装有所述动力装置。
作为本实用新型的进一步改进，所述动力装置为振动马达，且所述振动马达能够带动所述阴极板沿平行于电解槽长度方向的方向往复移动。
作为本实用新型的进一步改进，在所述电解槽的两个长边侧壁上还对称开设有多个沿电解槽高度方向延伸的喷液管道，每个喷液管道上皆开设有多个与其内部相通的喷嘴，且该多个喷嘴皆正对于所述阴极板。
作为本实用新型的进一步改进，每一插槽各固定设置在相邻两个喷液管道之间。
作为本实用新型的进一步改进，所述电解槽的槽底上开设有出液口，另该填孔电镀线还包括有循环泵，所述循环泵上的进水口和出水口分别对应与所述出液口和喷液管道相连通。
作为本实用新型的进一步改进，还设有过滤器，所述过滤器上设有污液入口和净化液出口，所述过滤器上的污液入口连通于所述循环泵上的出水口，所述过滤器上的净化液出口连通于所述喷液管道。
作为本实用新型的进一步改进，在所述电解槽槽底的内表面上还设有供调节电解溶液温度的一循环冷却管和一加热管，及供调节电解溶液流速的一打气循环管。
本实用新型的有益效果是：通过在阴极板的两端均安装有一振动马达，这样HDI产品在电镀过程中通过振动可将盲孔内的气泡赶出，有效地解决了HDI产品在盲孔电镀时产生的漏填、填孔凹陷等品质异常现象，大大提高了HDI产品的良率。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
结合附图，作以下说明：
1—— 电解槽 2—— 阴极板
3—— 振动马达 10—— 插槽
11—— 喷液管道
具体实施方式
下面参照附图对本实用新型的一种填孔电镀线的改良结构的实施例进行详细说明。
本实用新型的一种填孔电镀线的改良结构，包括电解槽1、阴极板2和多个阳极板，所述电解槽包括槽底和围设于槽底周缘的两对相对应设置的侧立壁，所述多个阳极板皆电连接于电源的正极并分别定位设置于所述电解槽1的一对相对应设置侧立壁的内表面上，所述阴极板2电连接于电源的负极并定位架设于所述电解槽1的另一对相对应设置的侧立壁之间，且在所述阴极板2上挂设有供夹持待电镀产品的电镀挂具；所述阴极板2还连接有能驱动其运动的动力装置。
在本实施例中，所述电解槽1为长方体结构，在所述电解槽的两个长边侧壁的内表面上对称开设有多个沿电解槽高度方向延伸的插槽10，所述多个阳极板对应活动插设于该多个插槽中。
在所述电解槽的两个宽边侧壁的顶端上对称固设有两个固定基座，所述阴极板2的两端活动穿设过该对称设置的两固定基座，并分别在所述阴极板2的两端处固定安装有所述动力装置。
在本实施例中，所述动力装置为振动马达3（也可采用振动泵），且所述振动马达能够带动所述阴极板沿平行于电解槽长度方向的方向往复移动。这样HDI产品在电镀过程中通过振动可将盲孔内的气泡赶出，有效地解决了HDI产品在盲孔电镀时产生的漏填、填孔凹陷等品质异常现象，大大提高了HDI产品的良率。
在本实施例中，在所述电解槽的两个长边侧壁上还对称开设有多个沿电解槽高度方向延伸的喷液管道11，每个喷液管道11上皆开设有多个与其内部相通的喷嘴，且该多个喷嘴皆正对于所述阴极板2。
优选的，每一插槽10各固定设置在相邻两个喷液管道11之间。
在本实施例中，所述电解槽的槽底上开设有出液口，另该填孔电镀线还包括有循环泵，所述循环泵上的进水口和出水口分别对应与所述出液口和喷液管道11相连通。
还设有过滤器，所述过滤器上设有污液入口和净化液出口，所述过滤器上的污液入口连通于所述循环泵上的出水口，所述过滤器上的净化液出口连通于所述喷液管道11。
在本实施例中，在所述电解槽槽底的内表面上还设有供调节电解溶液温度的一循环冷却管和一加热管，及供调节电解溶液流速的一打气循环管。
Claims (9)
1.一种填孔电镀线的改良结构，包括电解槽（1）、阴极板（2）和多个阳极板，所述电解槽包括槽底和围设于槽底周缘的两对相对应设置的侧立壁，所述多个阳极板皆电连接于电源的正极并分别定位设置于所述电解槽（1）的一对相对应设置侧立壁的内表面上，所述阴极板（2）电连接于电源的负极并定位架设于所述电解槽（1）的另一对相对应设置的侧立壁之间，且在所述阴极板（2）上挂设有供夹持待电镀产品的电镀挂具；其特征在于：所述阴极板（2）还连接有能驱动其运动的动力装置。
2.根据权利要求1所述的填孔电镀线的改良结构，其特征在于：所述电解槽（1）为长方体结构，在所述电解槽的两个长边侧壁的内表面上对称开设有多个沿电解槽高度方向延伸的插槽（10），所述多个阳极板对应活动插设于该多个插槽中。
3.根据权利要求2所述的填孔电镀线的改良结构，其特征在于：在所述电解槽的两个宽边侧壁的顶端上对称固设有两个固定基座，所述阴极板（2）的两端活动穿设过该对称设置的两固定基座，并分别在所述阴极板（2）的两端处固定安装有所述动力装置。
4.根据权利要求3所述的填孔电镀线的改良结构，其特征在于：所述动力装置为振动马达（3），且所述振动马达能够带动所述阴极板沿平行于电解槽长度方向的方向往复移动。
5.根据权利要求3所述的填孔电镀线的改良结构，其特征在于：在所述电解槽的两个长边侧壁上还对称开设有多个沿电解槽高度方向延伸的喷液管道（11），每个喷液管道（11）上皆开设有多个与其内部相通的喷嘴，且该多个喷嘴皆正对于所述阴极板（2）。
6.根据权利要求5所述的填孔电镀线的改良结构，其特征在于：每一插槽（10）各固定设置在相邻两个喷液管道（11）之间。
7.根据权利要求5所述的填孔电镀线的改良结构，其特征在于：所述电解槽的槽底上开设有出液口，另该填孔电镀线还包括有循环泵，所述循环泵上的进水口和出水口分别对应与所述出液口和喷液管道（11）相连通。
8.根据权利要求7所述的填孔电镀线的改良结构，其特征在于：还设有过滤器，所述过滤器上设有污液入口和净化液出口，所述过滤器上的污液入口连通于所述循环泵上的出水口，所述过滤器上的净化液出口连通于所述喷液管道（11）。
9.根据权利要求1所述的填孔电镀线的改良结构，其特征在于：在所述电解槽槽底的内表面上还设有供调节电解溶液温度的一循环冷却管和一加热管，及供调节电解溶液流速的一打气循环管。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201320486970.8U CN203440489U (zh) | 2013-08-09 | 2013-08-09 | 填孔电镀线的改良结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201320486970.8U CN203440489U (zh) | 2013-08-09 | 2013-08-09 | 填孔电镀线的改良结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN203440489U true CN203440489U (zh) | 2014-02-19 |
Family
ID=50091557
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201320486970.8U Expired - Fee Related CN203440489U (zh) | 2013-08-09 | 2013-08-09 | 填孔电镀线的改良结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN203440489U (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103938242A (zh) * | 2014-05-08 | 2014-07-23 | 天津普林电路股份有限公司 | 一种高密度互连电路板垂直连续镀线体及其生产方法 |
| CN105862097A (zh) * | 2016-06-06 | 2016-08-17 | 浙江振有电子股份有限公司 | 基于脉冲技术的hdi板通孔填铜系统 |
-
2013
- 2013-08-09 CN CN201320486970.8U patent/CN203440489U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103938242A (zh) * | 2014-05-08 | 2014-07-23 | 天津普林电路股份有限公司 | 一种高密度互连电路板垂直连续镀线体及其生产方法 |
| CN105862097A (zh) * | 2016-06-06 | 2016-08-17 | 浙江振有电子股份有限公司 | 基于脉冲技术的hdi板通孔填铜系统 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN103397372A (zh) | 填孔电镀线的改良结构 | |
| CN103305882B (zh) | Pcb板电镀方法及装置 | |
| TWI668335B (zh) | 電鍍裝置及電鍍方法 | |
| CN105357873A (zh) | 高纵横比的塞填镀hdi板及其制作方法 | |
| CN203440489U (zh) | 填孔电镀线的改良结构 | |
| CN106167913B (zh) | 电镀槽装置 | |
| CN202881322U (zh) | 一种铜线连续退火冷却装置 | |
| ES2449076T3 (es) | Sistema y método para deposición electrolítica | |
| CN104404589B (zh) | 一种带通孔印制电路板的镀铜装置及其电镀方法 | |
| CN203007458U (zh) | 一种阴极可移动的pcb电镀槽 | |
| CN201918227U (zh) | 漆包线导线在线清洗装置 | |
| CN203814047U (zh) | 电镀浮架 | |
| CN103469288A (zh) | 一种带循环过滤装置的电镀槽 | |
| KR101999558B1 (ko) | 도금 장치 및 이것의 압력 탱크 | |
| CN209481830U (zh) | 一种电池电镀槽 | |
| CN109750281B (zh) | 一种水平沉铜装置 | |
| CN202022988U (zh) | Hdi线路板的微孔镀铜装置 | |
| JP2000256891A (ja) | 電解めっき方法および陽極構造体 | |
| CN202000013U (zh) | 印刷线路板图形电镀设备电镀槽用浮靶 | |
| CN217203007U (zh) | 一种新型半导体陶瓷通孔填孔设备装置 | |
| CN119900063A (zh) | 电镀夹具、设备及方法 | |
| CN209481842U (zh) | 一种电池电镀生产线 | |
| JP5066046B2 (ja) | 湿式処理方法，無電解銅めっき方法およびプリント配線板 | |
| CN203820907U (zh) | 一种pcb电镀设备 | |
| CN212051682U (zh) | 喷流管装置及电镀装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20140219 Termination date: 20160809 |