CN203309590U - 一种高聚光型超大功率投射光源 - Google Patents
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Abstract
一种高聚光型超大功率投射光源，其特征在于：热沉基座表面涂覆一层纳米级可自主散热的薄膜涂层；热沉基座正面设置多个底径为5.0mm、深度为2.0mm的100Pcs反光杯，发光芯片置于反光杯中，发光芯片上方还设有R角为7°的凸点透镜，凸点透镜外围还设有R角为5°的包围式聚光透镜；热沉基板底部与发光芯片对应的位置设有匹配的散热铜柱。其结构简单，实现高聚光、高光输出、高功率。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED照明领域，尤其涉及一种高聚光型超大功率投射光源。
背景技术
随着固态照明的技术发展与需求，对LED封装的光学、热学、电学和机械结构等都提出了新的、更高的要求。但目前由于LED的功率低下、发光角度广所以还很难被广泛应用到高聚光型的投射灯具中，如舞台照明、楼宇景观等；目前能满足上述场所照明亮化的，均使用传统的超高压聚光汞灯，这类型的汞灯耗电量惊人，且使用寿命仅仅能维持1000小时而已；为了有效地将功率型LED照明器件应用到高效、高聚光的投射型灯具照明中，LED超大功率型封装器件必须采用全新的技术思路，实现高聚光、高光输出、高功率等。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术问题，提供一种高聚光型超大功率投射光源，其结构简单，实现高聚光、高光输出、高功率。
本实用新型是这样实现的：
一种高聚光型超大功率投射光源，热沉基座表面涂覆一层纳米级可自主散热的薄膜涂层；热沉基座正面设置多个底径为5.0mm、深度为2.0mm的100Pcs反光杯，发光芯片置于反光杯中，发光芯片上方还设有R角为7°的凸点透镜，凸点透镜外围还设有R角为5°的包围式聚光透镜；热沉基板底部与发光芯片对应的位置设有匹配的散热铜柱。
本实用新型新颖的光学结构设计以及科学的散热结构设计，实现高聚光、高光输出、高功率，其将能全面替代传统的超高压汞灯，真正应用到高聚光照明领域中。
附图说明
图1：为本实用新型的整体结构示意图。
具体实施方式
以下结合图例，对本实用新型作进一步描述。
如图1所示，一种高聚光型超大功率投射光源，热沉基座1表面涂覆一层纳米级可自主散热的薄膜涂层；热沉基座1正面设置多个底径为5.0mm、深度为2.0mm的100Pcs反光杯2，发光芯片6置于反光杯2中，发光芯片6上方还设有R角为7°的凸点透镜3，凸点透镜3外围还设有R角为5°的包围式聚光透镜4；热沉基板1底部与发光芯片6对应的位置设有匹配的散热铜柱5。
所述热沉基座1，主要使用一种高导热金属材质制作而成，其有效的导热系数可达到380W·mK，为了使热沉基座1更快速散热达到高功率状态，在热沉基座1涂覆一层纳米级可自主散热的薄膜涂层，其目的是利用薄膜涂层的自主材料结构形成主动式散热，以承受、分散高功率所带来的热量。
本实用新型采用双透镜出光结构，包含在热沉基座1表面加钻多个100Pcs反光杯2，反光杯2底径设置为5.0mm、深度为2.0mm，反光杯2出光角度为25°，杯中加镀一层高反光率银层用于增加发光折射，待固晶焊线完后使用一次点胶成型方式对反光杯2内的发光芯片6做涂覆，使其形成一个个R角为7°的凸点透镜3，用于增加出光集中度；最后使用Molding成型工艺在热沉基座1表面对反光杯2成型一个包围式聚光透镜4，该包围式聚光透镜4主要作用是将单独发光的发光芯片6利用光学折射原理将光点全部聚集后再投射出去，包围式聚光透镜4R角设置为5°，最终成品投射角度为10°，投射距离可达300米，从而形成高聚光效果。
为符合超大功率型照明光源，需达到超高功率的散热效果，快速将发光芯片6传导到热沉基座1上的热量快速散开，达到高稳定状态，本实用新型使用400W/m·K的散热铜柱5直接螺旋固定到热沉基板1的底部，形成与热沉基板1一体式主动散热结构，利用空气循环对流达到快速主动散热效果。
Claims (1)
1.一种高聚光型超大功率投射光源，其特征在于：热沉基座表面涂覆一层纳米级可自主散热的薄膜涂层；热沉基座正面设置多个底径为5.0mm、深度为2.0mm的100Pcs反光杯，发光芯片置于反光杯中，发光芯片上方还设有R角为7°的凸点透镜，凸点透镜外围还设有R角为5°的包围式聚光透镜；热沉基板底部与发光芯片对应的位置设有匹配的散热铜柱。
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