CN203286520U - 一种散热结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种散热结构，包括散热基体、以及用于容置发热模块的容置单元，散热基体与容置单元之间还设有散热单元，散热单元包括固定在散热基体上的底座、可相对于底座上下浮动地设置在底座上的热传导主体、以及设置在热传导主体底面的导热元件；热传导主体至少有一部分位于容置单元内，底座设有用于通过导热元件的避位结构。散热单元的热传导主体与底座的伸缩连接方式，使得发热模块在插拔时更加方便快捷，且多次插拔后仍能保证接触良好，接触热阻亦不会增大。发热模块插入后，热传导主体能与散热基体导热连接，散热面积大大增加。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种散热结构。
背景技术
现代电子设备对可靠性要求、性能指标、功率密度等要求进一步提高，电子设备的热设计也越来越重要。功率器件是多数电子设备中的关键器件，尤其是光模块产品对散热要求高，其工作状态的好坏直接影响整机可靠性、安全性以及使用寿命。功率器件仅靠封装外壳散热无法满足散热要求，需要配置合理、有效的散热器进行散热。
目前，光模块散热器普遍采用传统铝挤型材加工的方式，传统的铝挤出型散热器由于结构空间限制，散热器的齿片数量和高度有限，散热器散热面积受到大幅度影响。光模块散热器通常是与光模块外壳---“鼠笼”固定，光模块位于“鼠笼”内，“鼠笼”上固定有散热器，“鼠笼”与光模块的接触属于干涉配合，光模块插入到“鼠笼”内后与散热器接触散热，当光模块多次插拔之后，干涉尺寸会愈来愈小，也就是说光模块与散热器的接触面积越来越小，从而导致热量从光模块传导到散热器的热流路径上形成很大的热阻，从而严重影响传热效果。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种散热结构。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种散热结构，包括散热基体、以及用于容置发热模块的容置单元，所述散热基体与所述容置单元之间还设有散热单元，所述散热单元包括固定在所述散热基体上的底座、可相对于所述底座上下浮动地设置在所述底座上的热传导主体、以及设置在所述热传导主体底面上的导热元件；所述热传导主体至少有一部分位于所述容置单元内，所述底座设有用于通过所述导热元件的避位结构；
所述发热模块插入所述容置单元使得位于所述热传导主体底面的所述导热元件透过所述避位结构与所述散热基体接触，从而将所述发热模块发出的热量传导至所述散热基体上。
本实用新型所述的散热结构，其中，所述底座两端设有导柱，所述底座上设有弹性元件，所述热传导主体的两端设有导向孔，所述热传导主体通过导向孔与所述导柱的配合可伸缩地设置在所述底座上。
本实用新型所述的散热结构，其中，所述弹性元件包括弹片。
本实用新型所述的散热结构，其中，所述底座两端均设有导柱，所述导柱上设有弹性元件，所述热传导主体的两端设有导向孔，所述热传导主体通过导向孔与所述导柱的配合可伸缩地设置在所述底座上。
本实用新型所述的散热结构，其中，所述弹性元件包括弹簧。
本实用新型所述的散热结构，其中，所述热传导主体包括导热平面、以及设置在所述导热平面上的导热凸起，所述容置单元上开设有孔，所述导热凸起从所述孔伸入到所述容置单元内。
本实用新型所述的散热结构，其中，所述避位结构包括避位孔。
本实用新型所述的散热结构，其中，所述热传导主体的底面还设有凸台，所述导热元件设于所述凸台上。
本实用新型所述的散热结构，其中，所述导热元件包括软性导热材料。
本实用新型所述的散热结构，其中，所述软性导热材料包括导热硅胶软片。
实施本实用新型的散热结构，具有以下有益效果：散热单元的热传导主体与底座的伸缩连接方式，使得发热模块在插拔时更加方便快捷，且多次插拔后仍能保证接触良好，接触热阻亦不会增大。发热模块插入后，热传导主体能与散热基体导热连接，散热面积大大增加。
附图说明
下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：
图1是本实用新型一种散热结构优选实施例的结构示意图；
图2是本实用新型一种散热结构优选实施例中散热单元的结构示意图。
具体实施方式
如图1所示，在本实用新型的优选实施例中，该散热结构包括散热基体100、以及用于容置发热模块201的容置单元200，散热基体100与容置单元200之间还设有散热单元300。如图2所示，散热单元200包括固定在散热基体100上的底座301、可相对于底座301上下浮动地设置在底座301上的热传导主体302、以及设置在热传导主体302底面的导热元件303。其中，热传导主体302至少有一部分位于容置单元200内，而底座301设有用于通过导热元件303的避位结构（图中未用标号示出）。
由于发热模块201是插在容置单元200内的，随着插拔次数的增加，容置单元200与发热模块201的接触会变得松散，也就是干涉面积会逐渐减小，从而影响散热性能，但是本实用新型在容置单元200和散热基体100之间还增设了散热单元300，散热单元300的热传导主体302至少有一部分是位于容置单元200内的，同时热传导主体302又是可相对于底座301上下浮动地设置在底座301上的，因此当发热模块201插入到容置单元200内时，热传导主体302位于容置单元200内的那部分会与发热模块201接触，同时发热模块201会将热传导主体302往下压，导热元件303透过避位结构与散热基体100接触，从而将发热模块201发出的热量传导至散热基体100上。由此，不论发热模块201与容置单元200的干涉面积是否减小，都能够通过散热单元300将热量及时地散发到散热基体100上，进一步提高了散热效率。且发热模块201多次插拔后仍可保证接触良好，接触热阻不会增大。
优选地，在本实用新型的优选实施例中，热传导主体302与底座301的连接采用的是如下的方式：底座301两端设有导柱304，底座301上设有弹性元件306，热传导主体302的两端设有导向孔（图中未用标号示出），热传导主体302通过导向孔与导柱304的配合可伸缩地设置在底座301上。因此，热传导主体302可沿着导柱304的长度方向上下浮动，值得注意的是，导柱304的顶端应当设置适当的限位结构，以防止热传导主体302脱出。弹性元件306优选使用弹片。
由此可以延伸至另外一种连接方式：仍然在底座301两端均设置导柱，与上一实施例不同的是，在这种方式里，弹性元件是穿设在导柱上的，热传导主体302的两端同样设有导向孔，热传导主体302通过导向孔与导柱的配合可伸缩地设置在底座301上。在该实施例中，弹性元件优选使用弹簧。
基于以上两个例子，可以知道热传导主体302与底座301是一种“浮动”的连接方式，通过这种“浮动”的连接方式，可以实现发热模块201在插入到容置单元200之后热量的及时传导。因此，热传导主体302与底座301的类似的、原理相同的连接均属于本实用新型要求保护的范围。
进一步地，热传导主体302还可以有更具体的结构。在本实施例中，热传导主体302包括导热平面305、以及设置在导热平面305表面上的导热凸起307，容置单元200上开设有供导热凸起307通过的孔（图中未用标号示出），导热凸起307从孔伸入到容置单元200内。更进一步地，本实施例还在热传导主体302的底面设置了凸台308，导热元件303就是设置在该凸台308上的，相应地，底座301上的避位结构采用的是避位孔，导热元件303通过该避位孔与散热基体100接触。
在上述各实施例的基础上，本实用新型中的导热元件303采用的是软性导热材料。通过软性导热材料能够保证热传导主体302与发热模块201在反复插拔后仍然接触良好。软性导热材料可以有很多，例如导热硅胶软片等，在此不一一例举。
以上实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据此实施，并不能限制本实用新型的保护范围。凡跟本实用新型权利要求范围所做的均等变化与修饰，均应属于本实用新型权利要求的涵盖范围。
Claims (10)
1.一种散热结构，包括散热基体（100）、以及用于容置发热模块（201）的容置单元（200），其特征在于，所述散热基体（100）与所述容置单元（200）之间还设有散热单元（300），所述散热单元（300）包括固定在所述散热基体（100）上的底座（301）、可相对于所述底座（301）上下浮动地设置在所述底座（301）上的热传导主体（302）、以及设置在所述热传导主体（302）底面的导热元件（303）；所述热传导主体（302）至少有一部分位于所述容置单元（200）内，所述底座（301）设有用于通过所述导热元件（303）的避位结构；
所述发热模块（201）插入所述容置单元（200）使得位于所述热传导主体（302）底面的所述导热元件（303）透过所述避位结构与所述散热基体（100）接触，从而将所述发热模块（201）发出的热量传导至所述散热基体（100）上。
2.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述底座（301）两端设有导柱（304），所述底座（301）上设有弹性元件（306），所述热传导主体（302）的两端设有导向孔，所述热传导主体（302）通过导向孔与所述导柱（304）的配合可伸缩地设置在所述底座（301）上。
3.根据权利要求2所述的散热结构，其特征在于，所述弹性元件（306）包括弹片。
4.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述底座（301）两端均设有导柱，所述导柱上设有弹性元件，所述热传导主体（302）的两端设有导向孔，所述热传导主体（302）通过导向孔与所述导柱的配合可伸缩地设置在所述底座（301）上。
5.根据权利要求4所述的散热结构，其特征在于，所述弹性元件包括弹簧。
6.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述热传导主体（302）包括导热平面（305）、以及设置在所述导热平面（305）表面上的 导热凸起（307），所述容置单元（200）上开设有孔，所述导热凸起（307）从所述孔伸入到所述容置单元（200）内。
7.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述避位结构包括避位孔。
8.根据权利要求1-7任一项所述的散热结构，其特征在于，所述热传导主体（302）的底面还设有凸台（308），所述导热元件（303）设于所述凸台（308）上。
9.根据权利要求8所述的散热结构，其特征在于，所述导热元件（303）包括软性导热材料。
10.根据权利要求9所述的散热结构，其特征在于，所述软性导热材料包括导热硅胶软片。
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