CN203225957U - 一种印刷电路板的树脂塞孔工装 - Google Patents
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Abstract
本实用新型适用于印刷电路板的制程领域，提供了一种简易的印刷电路板的树脂塞孔工装，包括规格相同的第一印刷电路板边条和第二印刷电路板边条，规格相同的第三印刷电路板边条和第四印刷电路板边条；四个印刷电路板边条合围成一矩形框，且四个印刷电路板边条相互结合处留有间隙，第一印刷电路板边条与第二印刷电路板边条作为矩形框的一组相对边，第三印刷电路板边条和第四印刷电路板边条作为矩形框的另一组相对边。该工装结构简单，相对于传统的手工树脂塞孔技术，可解决塞孔不饱满的问题并避免了空泡的产生；相对于专用真空树脂塞孔设备，成本低，操作简单，从而提高了生产率。
Description
技术领域
本实用新型属于印刷电路板的制程领域，尤其涉及一种简易的、可对印刷电路板进行树脂塞孔的工装。
背景技术
印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）是电子元器件电气连接的承载者。根据电路层数的不同，印刷电路板可分为单面板、双面板和多层板。常见的多层板一般为4层板或6层板，复杂的多层板可达几十层。
随着装配元器件的小型化和微型化发展，印刷电路板的布线面积，图案设计面积也随之减小。树脂塞孔技术即是在配合该种趋势所产生的，在当前的印刷电路板、特别是多层板中被越来越广泛的应用。
传统的树脂塞孔实现方式是采用手工实现树脂塞孔，该种方式会造成塞孔不饱满或存在空泡的发生。针对于此，现有技术一般采用专业的真空塞孔设备实现树脂塞孔，但该种方式 要求使用专业设备、网版及铝片等，成本高且生产效率低。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种印刷电路板的树脂塞孔工装，旨在解决现有技术采用专业的真空塞孔设备实现树脂塞孔时，存在成本高、生产效率低的问题。
本实用新型是这样实现的，一种印刷电路板的树脂塞孔工装，所述工装包括：规格相同的第一印刷电路板边条和第二印刷电路板边条，规格相同的第三印刷电路板边条和第四印刷电路板边条；
所述第一印刷电路板边条、第二印刷电路板边条、第三印刷电路板边条和第四印刷电路板边条合围成一矩形框，且所述第一印刷电路板边条、第二印刷电路板边条、第三印刷电路板边条和第四印刷电路板边条相互结合处留有间隙，所述第一印刷电路板边条与所述第二印刷电路板边条作为所述矩形框的一组相对边，所述第三印刷电路板边条和所述第四印刷电路板边条作为所述矩形框的另一组相对边。
其中，所述第一印刷电路板边条、第二印刷电路板边条、第三印刷电路板边条和/或第四印刷电路板边条上分别可以开有至少一个定位孔。
特别地，所述第一印刷电路板边条上可以开有第一定位孔和第二定位孔，所述第二印刷电路板边条上可以开有第三定位孔。
其中，所述第一印刷电路板边条、第二印刷电路板边条、第三印刷电路板边条和第四印刷电路板边条的厚度可以是分别大于或等于1.0mm，且所述矩形框的任一边相对于生产板的对应边外延5mm。
上述印刷电路板的树脂塞孔工装还可以包括：至少一个放置在所述矩形框内的支撑件。
进一步地，所述支撑件可以为厚度大于或等于1.0mm、宽度为5mm的印刷电路板边条。
本实用新型提供的印刷电路板的树脂塞孔工装结构简单，相对于传统的手工树脂塞孔技术，可解决塞孔不饱满的问题并避免了空泡的产生；相对于专用真空树脂塞孔设备，成本低，操作简单，从而提高了生产率。
附图说明
图1是本实用新型第一实施例提供的印刷电路板的树脂塞孔工装的结构图；
图2是应用本实用新型第一实施例提供的印刷电路板的树脂塞孔工装对印刷电路板进行树脂塞孔时的示意图；
图3是本实用新型第二实施例提供的印刷电路板的树脂塞孔工装的结构图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
图1示出了本实用新型第一实施例提供的印刷电路板的树脂塞孔工装的结构。
本实用新型第一实施例提供的印刷电路板的树脂塞孔工装包括：规格相同的第一印刷电路板边条1和第二印刷电路板边条2，规格相同的第三印刷电路板边条3和第四印刷电路板边条4。第一印刷电路板边条1、第二印刷电路板边条2、第三印刷电路板边条3和第四印刷电路板边条4合围成一矩形框，且第一印刷电路板边条1、第二印刷电路板边条2、第三印刷电路板边条3和第四印刷电路板边条4相互结合处留有间隙，其中，第一印刷电路板边条1与第二印刷电路板边条2作为矩形框的一组相对边，第三印刷电路板边条3和第四印刷电路板边条4作为矩形框的另一组相对边。
进一步地，第一印刷电路板边条1、第二印刷电路板边条2、第三印刷电路板边条3和/或第四印刷电路板边条4上还分别开有至少一个定位孔，该定位孔用于实现对待树脂塞孔的生产板的定位。优选地，第一印刷电路板边条1上开有第一定位孔5和第二定位孔6，第二印刷电路板边条2上开有第三定位孔7。
进一步地，本实用新型第一实施例中，第一印刷电路板边条1、第二印刷电路板边条2、第三印刷电路板边条3和第四印刷电路板边条4的厚度分别大于或等于1.0mm，且矩形框的任一边相对于生产板的对应边外延5mm。
当应用该工装对印刷电路板进行树脂塞孔时，如图2所示，将生产板A通过通过PIN钉固定在工装上，将塞孔树脂B直接少量倒在生产板A上，用硬度为75°的刮刀C在生产板上来回印刷三到五次，直到生产板A的背面有冒油现象为止，说明孔已被塞饱满。在图2所示中，生产板A上的黑点用以表征孔。
图3示出了本实用新型第二实施例提供的印刷电路板的树脂塞孔工装的结构。
第二实施例在第一实施例基础上，工装还包括：至少一个放置在矩形框内的支撑件8，支撑件8根据生产板A的大小可横或竖摆放，并尽可能放置在不需塞树脂的孔的位置。
进一步地，支撑件8为厚度大于或等于1.0mm、宽度为5mm的印刷电路板边条。
本实用新型提供的印刷电路板的树脂塞孔工装结构简单，相对于传统的手工树脂塞孔技术，可解决塞孔不饱满的问题并避免了空泡的产生；相对于专用真空树脂塞孔设备，成本低，操作简单，从而提高了生产率。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种印刷电路板的树脂塞孔工装，其特征在于，所述工装包括：规格相同的第一印刷电路板边条和第二印刷电路板边条，规格相同的第三印刷电路板边条和第四印刷电路板边条；
所述第一印刷电路板边条、第二印刷电路板边条、第三印刷电路板边条和第四印刷电路板边条合围成一矩形框，且所述第一印刷电路板边条、第二印刷电路板边条、第三印刷电路板边条和第四印刷电路板边条相互结合处留有间隙，所述第一印刷电路板边条与所述第二印刷电路板边条作为所述矩形框的一组相对边，所述第三印刷电路板边条和所述第四印刷电路板边条作为所述矩形框的另一组相对边。
2.如权利要求1所述的印刷电路板的树脂塞孔工装，其特征在于，所述第一印刷电路板边条、第二印刷电路板边条、第三印刷电路板边条和/或第四印刷电路板边条上分别开有至少一个定位孔。
3.如权利要求2所述的印刷电路板的树脂塞孔工装，其特征在于，所述第一印刷电路板边条上开有第一定位孔和第二定位孔，所述第二印刷电路板边条上开有第三定位孔。
4.如权利要求1所述的印刷电路板的树脂塞孔工装，其特征在于，所述第一印刷电路板边条、第二印刷电路板边条、第三印刷电路板边条和第四印刷电路板边条的厚度分别大于或等于1.0mm，且所述矩形框的任一边相对于生产板的对应边外延5mm。
5.如权利要求1至4任一项所述的印刷电路板的树脂塞孔工装，其特征在于，所述工装还包括：至少一个放置在所述矩形框内的支撑件。
6.如权利要求5所述的印刷电路板的树脂塞孔工装，其特征在于，所述支撑件为厚度大于或等于1.0mm、宽度为5mm的印刷电路板边条。
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| CN107907816A (zh) * | 2017-10-10 | 2018-04-13 | 惠州市金百泽电路科技有限公司 | 一种高密度无内定位孔的led灯芯产品开短路的快速检测方法 |
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2013
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