[go: up one dir, main page]

CN203912313U - 一种新型刚挠结合线路板 - Google Patents

一种新型刚挠结合线路板 Download PDF

Info

Publication number
CN203912313U
CN203912313U CN201420253724.2U CN201420253724U CN203912313U CN 203912313 U CN203912313 U CN 203912313U CN 201420253724 U CN201420253724 U CN 201420253724U CN 203912313 U CN203912313 U CN 203912313U
Authority
CN
China
Prior art keywords
circuit board
heat radiation
novel
rigidness
flexibility
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN201420253724.2U
Other languages
English (en)
Inventor
张成立
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NINGBO HUAYUAN ELECTRONIC TECHNOLOGY CO LTD
Original Assignee
NINGBO HUAYUAN ELECTRONIC TECHNOLOGY CO LTD
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NINGBO HUAYUAN ELECTRONIC TECHNOLOGY CO LTD filed Critical NINGBO HUAYUAN ELECTRONIC TECHNOLOGY CO LTD
Priority to CN201420253724.2U priority Critical patent/CN203912313U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN203912313U publication Critical patent/CN203912313U/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Abstract

本实用新型公布了一种新型刚挠结合线路板,其特征在于:所述新型刚挠结合线路板依次叠置的散热层、基板、粘接层、挠性板及散热覆盖膜;所述基板中设置有预锣槽,所述预锣槽的宽度为0.2~0.3mm;所述散热层上设置有若干散热通孔;所述新型刚挠结合线路板的厚度为2-8mm;所述散热覆盖膜上设置有与预锣槽相对应的通孔。本实用新型结构简单,生产成本低,具有很好的可操作性,而且散热能力强,使用效果得到了很大的提高,同时,本实用新型的预锣槽的槽宽小,从而使板面不会出现凹槽,也就不会出现开路或者短路的情况,便于使用。

Description

一种新型刚挠结合线路板
技术领域
本实用新型属于刚挠结合线路板领域,具体来说,涉及一种新型刚挠结合线路板。
背景技术
近年来,随着手机、平板电脑等通讯和消费类电子产品的发展,刚挠结合线路板的需求量激增。刚挠结合线路板具有体积小、重量轻、可实现带体插接件以及立体安装的特点,在数码通讯及其计算机领域占据主导地位。
但是,目前的刚挠结合线路板制作时,经常会发生挠性板会发生变形,预锣槽宽度过大导致板面有凹槽或者褶皱,使用时会出现短路、开路等现象。
实用新型内容
为解决背景技术中的问题,本实用新型提供一种保证刚挠结合线路板制作方便、可操作性强、保证刚挠结合线路板使用效果的新型刚挠结合线路板。
本实用新型的技术方案是:
一种新型刚挠结合线路板,其特征在于:所述新型刚挠结合线路板依次叠置的散热层、基板、粘接层、挠性板及散热覆盖膜;所述基板中设置有预锣槽,所述预锣槽的宽度为0.2~0.3mm;所述散热层上设置有若干散热通孔;所述新型刚挠结合线路板的厚度为2-8mm;所述散热覆盖膜上设置有与预锣槽相对应的通孔。
作为一种优化的技术方案,所述基板为FR4基板;所述预锣槽的宽度为0.25mm。
作为一种优化的技术方案,所述预锣槽的数目为两个。
作为一种优化的技术方案,所述散热层、基板、粘接层、挠性板及散热覆盖膜的厚度比为1:3:2:2:3。
由于采用了上述技术方案,与现有技术相比较,本实用新型结构简单,生产成本低,具有很好的可操作性,而且散热能力强,使用效果得到了很大的提高,同时,本实用新型的预锣槽的槽宽小,从而使板面不会出现凹槽,也就不会出现开路或者短路的情况,便于使用。
附图说明
图1为本实用新型一种实施例的结构示意图。
具体实施方式
实施例
如图1所示,一种新型刚挠结合线路板,所述新型刚挠结合线路板依次叠置的散热层1、基板2、粘接层3、挠性板4及散热覆盖膜5。所述基板2中设置有预锣槽6,所述预锣槽6的宽度为0.2~0.3mm。所述散热层1上设置有若干散热通孔。所述新型刚挠结合线路板的厚度为2-8mm。所述散热覆盖膜5上设置有与预锣槽6相对应的通孔。
在本实施例中,所述基板为FR4基板;所述预锣槽的宽度为0.25mm。所述预锣槽的数目为两个。
另外,考虑到实际使用的情况,所述散热层、基板、粘接层、挠性板及散热覆盖膜的厚度比为1:3:2:2:3。
本实用新型结构简单,生产成本低,具有很好的可操作性,而且散热能力强,使用效果得到了很大的提高,同时,本实用新型的预锣槽的槽宽小,从而使板面不会出现凹槽,也就不会出现开路或者短路的情况,便于使用。
本实用新型不局限于上述的优选实施方式,任何人应该得知在本实用新型的启示下做出的结构变化,凡是与本实用新型具有相同或者相近似的技术方案,均属于本实用新型的保护范围。

Claims (4)

1.一种新型刚挠结合线路板,其特征在于:所述新型刚挠结合线路板依次叠置的散热层、基板、粘接层、挠性板及散热覆盖膜;所述基板中设置有预锣槽,所述预锣槽的宽度为0.2~0.3mm;所述散热层上设置有若干散热通孔;所述新型刚挠结合线路板的厚度为2-8mm;所述散热覆盖膜上设置有与预锣槽相对应的通孔。
2.根据权利要求1所述的新型刚挠结合线路板,其特征在于:所述基板为FR4基板;所述预锣槽的宽度为0.25mm。
3.根据权利要求2所述的新型刚挠结合线路板,其特征在于:所述预锣槽的数目为两个。
4.根据权利要求3所述的新型刚挠结合线路板,其特征在于:所述散热层、基板、粘接层、挠性板及散热覆盖膜的厚度比为1:3:2:2:3。
CN201420253724.2U 2014-05-16 2014-05-16 一种新型刚挠结合线路板 Expired - Fee Related CN203912313U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201420253724.2U CN203912313U (zh) 2014-05-16 2014-05-16 一种新型刚挠结合线路板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201420253724.2U CN203912313U (zh) 2014-05-16 2014-05-16 一种新型刚挠结合线路板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN203912313U true CN203912313U (zh) 2014-10-29

Family

ID=51786553

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201420253724.2U Expired - Fee Related CN203912313U (zh) 2014-05-16 2014-05-16 一种新型刚挠结合线路板

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN203912313U (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105578730A (zh) * 2016-02-25 2016-05-11 广东欧珀移动通信有限公司 软硬结合板及移动终端

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105578730A (zh) * 2016-02-25 2016-05-11 广东欧珀移动通信有限公司 软硬结合板及移动终端
CN105578730B (zh) * 2016-02-25 2018-07-06 广东欧珀移动通信有限公司 软硬结合板及移动终端

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2008152934A1 (ja) 金属一体導電ゴム部品
CN204721714U (zh) 一种高散热挠性线路板
CN102946688B (zh) 可弯曲线路板
CN203912313U (zh) 一种新型刚挠结合线路板
CN202918582U (zh) 一种软硬结合板的混压叠层结构
CN204031568U (zh) 柔性印刷电路板
CN203407091U (zh) 多片基材铣削结构
CN202678552U (zh) 一种pcb板对板连接结构
CN203219622U (zh) 印刷电路板的树脂塞孔工装
CN203554557U (zh) 电子设备
CN202121865U (zh) 一种用于柔性电路板的铜箔基板
CN203968490U (zh) 可弯折印制电路板
CN206340660U (zh) 移动终端
CN204707343U (zh) 具有散热效果的嵌入型双面电路板
CN203085247U (zh) 一种以pu为基材的ffc线用加强板结构
CN203327356U (zh) 防潮型印刷电路板
CN103192563A (zh) 软性印刷电路板用复合式双面铜箔基板
CN206341471U (zh) 一种复合铜箔基板结构
CN202521265U (zh) 一种光源模组及显示器
CN203446098U (zh) 无线通讯天线板叠构
CN203446099U (zh) 天线板制作叠构
CN203574933U (zh) 一种新型刚挠结合线路板
CN203884076U (zh) 一种新型连接结构的柔性线路板
CN202679615U (zh) 驻极体电容式麦克风
CN204031596U (zh) 一种环保型led线路板

Legal Events

Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20141029

Termination date: 20190516