CN202816908U

CN202816908U - 一种散热装置

Info

Publication number: CN202816908U
Application number: CN 201220368818
Authority: CN
Inventors: 杨震; 秦臻钧
Original assignee: ZTE Corp
Current assignee: ZTE Corp
Priority date: 2012-07-27
Filing date: 2012-07-27
Publication date: 2013-03-20
Anticipated expiration: 2022-07-27

Abstract

本实用新型公开了一种散热装置，其包括多个独立的散热器模块，以及连接在相邻的散热器模块之间的热管，该热管上具有至少一个可压缩的螺旋式结构。本实用新型的散热装置，弥补了由于芯片尺寸和散热器加工带来的公差，保证了芯片与散热器模块的可靠接触，避免了使用弥补公差的导热材料，因而导热效率更高。

Description

一种散热装置

技术领域

本实用新型涉及通讯设备技术领域，尤其涉及一种散热装置。

背景技术

随着通讯行业的飞速发展，设备性能不断的提高，功耗越来越大，对散热的要求也越来越高。在单板或模块中，常常有多个芯片在自然冷却或者风冷的情况下无法满足散热要求。针对不同功耗的芯片，有的芯片功耗高，有的芯片功耗低，通常是对每个芯片加不同大小的散热器来解决散热问题。但是，随着芯片功耗的继续提高，由于空间限制了散热器的最大尺寸，功耗较高的芯片就会出现散热器问题。

为解决上述问题，业界通常采用多个芯片共用一个大散热器的方案，通过大散热器实现了均热，解决了高功耗芯片的散热问题。但是这种散热器通常占用面积较大，严重影响单板布局。

此外，业界还出现了将各个芯片独立的散热器用热管进行连接的方案，一方面可以起到均热作用，一方面热管占用空间小，对单板布局影响较小。但这种方案中，热管与各个独立的散热器是焊接在一起的，各个散热器的基板平面存在高度公差，同时芯片本身也存在较大的高度公差，必须增加导热衬垫或其它调节公差的导热材料才能弥补公差，保证各个芯片与散热器可靠接触。但是，由于导热衬垫或其它调节公差的导热材料都存在较大热阻，因此，影响散热效果。

如图1所示为现有的公差不可调节的均热散热装置，该散热装置包含三个独立的散热器模块1、2、3以及散热器之间连接的两个热管6、7，热管6和热管7与三个独立的散热器模块通过焊接的方式连接在一起，实现了整个散热装置的均热功能。其中，每个散热器模块分别保证一个芯片的散热；热管与散热器模块之间的焊接工艺会造成三款散热器的底面出现高度公差，同时芯片自身也存在高度公差，因此，该散热装置在使用时，必须使用导热垫或者其它调节公差的导热材料，而导热垫或者其它调节公差的导热材料热阻较大，会影响散热效果。

实用新型内容

本实用新型解决的技术问题是提供一种散热装置，弥补了由于芯片尺寸和散热器加工带来的公差，保证了芯片与散热器模块的可靠接触，避免了使用弥补公差的导热材料，导热效率更高。

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种散热装置，所述散热装置包括多个独立的散热器模块，以及连接在相邻的所述散热器模块之间的热管，

所述热管上具有至少一个可压缩的螺旋式结构。

进一步地，所述热管上设有两个所述螺旋式结构。

进一步地，所述两个螺旋式结构的螺旋方向相反。

进一步地，所述散热器模块上设有开槽，所述热管的端部穿入所述开槽中，与所述散热器模块焊接在一起。

进一步地，所述散热器模块上设有弹簧结构。

进一步地，所述螺旋式结构采用韧性导热材料。

进一步地，所述螺旋式结构采用空心铜管。

与现有技术相比，本实用新型至少具有以下优点：本实用新型的散热装置采用新型的双螺旋“眼镜式”结构的热管结构，实现均热功能的同时，利用特殊的热管结构可以实现各个散热模块与芯片距离的调节，弥补了由于芯片尺寸和散热器加工带来的公差，保证了芯片与散热器模块的可靠接触，避免了使用弥补公差的导热材料，具有导热效率高，可靠性高的特点。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本申请的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1现有技术中公差不可调节的均热散热装置立体图；

图2本实用新型实施例的散热装置的分解示意图；

图3本实用新型实施例的双螺旋热管结构的立体图；

图4本实用新型实施例的散热装置的立体图；

图5本实用新型的散热装置的应用实例的示意图。

具体实施方式

本实用新型提出一种散热装置，采用以下技术方案：

该散热装置主要包括散热器和热管，各独立的散热器通过热管连接为一体，实现均热功能；热管上具有至少一个螺旋式结构，可以实现各个散热器高度方向调节，从而弥补各个散热器之间产生的公差和各个芯片本身的高度公差，无需增加导热衬垫或其它调节公差的导热材料，且与芯片的接触可靠性高，散热性能大幅提升。

进一步地，所述热管采用可压缩的双螺旋式结构。

以下将结合附图及具体实施例对本实用新型技术方案的实施作进一步详细描述。

图2示出了本实用新型实施例的散热装置，本实施例中，以包含三个散热器模块为例，该散热装置包含散热器模块1、2、3以及热管4、5，其散热器模块与图1中的散热器模块基本一致，二者的不同之处在于，本实施例的散热装置的热管采用双螺旋式结构，热管穿入散热模块对应的开槽11、21、22、31中，与散热器模块焊接为一体，实现了均热功能；同时，由于热管设计采用了双螺旋式结构，使得热管可以沿螺旋状结构的轴线方向进行伸缩，从而使各个散热器的基准面相对浮动，实现了公差调节功能。

图3为本实施例的双螺旋式热管结构的立体图，热管结构中包含两个螺旋结构，本文中也称之为“眼镜式”结构。且优选地两个螺旋伸展的方向相反，这样可以保证热管两头深入散热器模块的部分在同一平面或者接近于同一平面，从而保证散热器模块的基准面平齐。热管可以采用空心铜管(但不局限于空心铜管的方式)，其本身具有一定的韧性，采用这种螺旋结构后，热管的螺旋部分实际上相当于一小段弹簧，根据弹簧的原理热管可以沿着轴线方向(图中箭头方向)压缩或者拉伸，从而便可以实现调节高度作用。

图4为本实用新型散热装置的安装效果示意图，热管4和5与散热器模块1、2、3焊接在一起，由于热管本身的导热功能，使得散热器模块1、2、3热量互相传递实现均热功能；本实用新型的散热装置在装配时，若散热器模块1、2、3对应芯片高度出现正负偏差时，则热管在拉力的作用下可自行调节，实现散热器模块与芯片的可靠接触。

图5为本实用新型应用实例的截面示意图，本实用新型散热装置在使用时，假设未完成装配之前(暂不考虑散热器重力因素)，芯片8和芯片10与其对应的散热器1、3能够可靠接触，而芯片9由于公差偏小与散热器2不能接触。则当螺钉12穿过PCB板11的孔装配完成后，在各散热器模块弹簧101、201、301的压力下，各个散热器模块会受力压紧芯片，而原本没有接触上的散热器模块2在散热器重力以及弹簧压力作用下使两侧热管沿螺旋轴线方向进行压缩，带动散热器模块2向下运动，从而弥补了芯片9公差偏小而产生的间隙，实现与芯片9的可靠接触。同理，当其它一个或者多个芯片出现公差偏大或者偏小时，热管的螺旋结构可自行的拉伸或者压缩，最终实现散热器模块与芯片的可靠接触。

综上所述，本实用新型提出一种公差可调的散热装置，该散热装置主要包括散热器和热管，各独立的散热器模块通过热管连为一体，实现均热功能；热管设计采用双螺旋“眼镜式”结构，可以实现各个散热器高度方向调节，从而弥补各个散热器之间产生的公差和各个芯片本身的高度公差，无需增加导热衬垫或其它调节公差的导热材料就能实现与芯片的良好接触；具有可靠性高，散热性能好的特点。

以上仅为本实用新型的优选实施案例而已，并不用于限制本实用新型，本实用新型还可有其他多种实施例，在不背离本实用新型精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员可根据本实用新型做出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。

Claims

1.一种散热装置，其特征在于，所述散热装置包括多个独立的散热器模块，以及连接在相邻的所述散热器模块之间的热管，

所述热管上具有至少一个可压缩的螺旋式结构。

2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，

所述热管上设有两个所述螺旋式结构。

3.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于，

所述两个螺旋式结构的螺旋方向相反。

4.如权利要求1、2或3所述的散热装置，其特征在于，

所述散热器模块上设有开槽，所述热管的端部穿入所述开槽中，与所述散热器模块焊接在一起。

5.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，

所述散热器模块上设有弹簧结构。

6.如权利要求1、2、3或5所述的散热装置，其特征在于，

所述螺旋式结构采用韧性导热材料。

7.如权利要求6所述的散热装置，其特征在于，

所述螺旋式结构采用空心铜管。