CN202111938U - 双面铝芯线路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型所设计的一种双面铝芯线路板,它主要包括铝芯板,在铝芯板上设有通孔,在铝芯板上下表面均设有绝缘层,在两绝缘层的外表面设有线路层,各层通过粘结膜压合连接,在各层的粘合体上相对于铝芯板的通孔处设有贯通的孔,在孔的内壁设有连接上下线路层的金属层。这种双面铝芯线路板,在铝芯板上下表面依次设有绝缘层及线路层,并通过通孔内部的金属层连接两线路层,可实现线路板两侧面同时贴装或插装电子元器件,可取代使用两块单面线路板背靠背组合形式使用。该线路板采用铝作为基体,散热性能好。同时各个结构层之间通过粘结膜压合连接,使线路板的导热系数高,散热效果好,而且提高了剥离强度。
Description
技术领域
本实用新型涉及集成线路板领域,尤其是一种双面铝芯线路板。
背景技术
金属基线路板具有优异的散热性、电性能、电磁屏蔽性及良好的机械加工性能广泛应用于功率混合集成电路、开关电源,汽车,通讯电子设备,LED照明等,特别是在LED照明领域,由于LED亮度高,高效节能、环保,近几年高速发展,也是国家十二五期间重点鼓励扶持发展节能环保行业。现阶段金属基线路板都为单面结构,而且只能使用表明贴装元器件,特别是在LED照明领域,如大型的彩色幕墙、LED需要两面同时发光时,都采用两块单面的金属基线路板以背靠背的组合形式使用,增加了使用成本,而且安全可靠性低。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决上述技术的不足而提供一种成本低廉,可两面同时使用的双面铝芯线路板。
为了达到上述目的,本实用新型所设计的双面铝芯线路板,它主要包括铝芯板,在铝芯板上设有通孔,在铝芯板上下表面均设有绝缘层,在两绝缘层的外表面设有线路层,各层通过粘结膜压合连接,在各层的粘合体上相对于铝芯板的通孔处设有贯通的孔,在孔的内壁设有连接上下线路层的金属层。这种结构特点在于:在通孔内设有金属层连通上下表面的线路层,这样使线路板两面同时可以贴装或插装电子元器件。
作为优化,铝芯板上的通孔的直径大于各层的粘合体上的孔,金属层与铝芯板上的孔的内壁之间存在间隙,这样可以更好的实现连接线路层金属层与铝芯板之间的绝缘,使线路板的使用稳定性更佳。
本实用新型所得到的双面铝芯线路板,在铝芯板上下表面依次设有绝缘层及线路层,并通过通孔内部的金属层连接两线路层,可实现线路板两侧面同时贴装或插装电子元器件,可取代使用两块单面线路板背靠背组合形式使用。该线路板采用铝作为基体,散热性能好。同时各个结构层之间通过粘结膜压合连接,使线路板的导热系数高,散热效果好,而且提高了剥离强度。另外,生产和使用该线路板,成本相对较低。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
1铝芯板,2绝缘层,3线路层,4金属层,5通孔。
具体实施方式
下面通过实施例结合附图对本实用新型作进一步的描述。
实施例1:
如图1所示,本实施例描述的双面铝芯线路板,它主要包括铝芯板1,在铝芯板1上设有贯通的孔,在铝芯板1上下表面均设有绝缘层2,在两绝缘层2的外表面设有线路层3,各层通过粘结膜压合连接,在各层的粘合体上相对于铝芯板1的孔处设有通孔5,在通孔5的内壁设有连接上下线路层的金属层4。
铝芯板1上的孔的直径大于各层的粘合体上的通孔5的直径,金属层4与铝芯板1上的孔的内壁之间存在间隙。
Claims (2)
1.一种双面铝芯线路板,它主要包括铝芯板,其特征是在铝芯板上设有贯通的孔,在铝芯板上下表面均设有绝缘层,在两绝缘层的外表面设有线路层,各层通过粘结膜压合连接,在各层的粘合体上相对于铝芯板的通孔处设有通孔,在通孔的内壁设有连接上下线路层的金属层。
2.根据权利要求1所述的双面铝芯线路板,其特征是铝芯板上的孔的直径大于各层的粘合体上的通孔,金属层与铝芯板上的孔的内壁之间存在间隙。
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| CN103025066A (zh) * | 2012-12-26 | 2013-04-03 | 景旺电子科技(龙川)有限公司 | 一种金属基单面双层板的制作方法 |
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