CN201935001U - Led照明装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种LED照明装置，它包括散热基板(3)、设置在散热基板(3)上方的电路板(2)、位于电路板(2)上表面的LED芯片(4)、以及位于LED芯片(4)上方的透光罩(1)，LED芯片(4)的出光面朝向透光罩(1)，透光罩(1)的底部与散热基板(3)的顶部相连接，LED芯片(4)排成一列间隔设置在电路板(2)的中轴线上，散热基板(3)的两端形成一对开口相对的卡口(31)，透光罩(1)的端部具有一对与卡口(31)相配合的卡片(11)，散热基板(3)的下方设置有复数个向下延伸的散热片(32)。本实用新型克服了现有技术的缺点，提供了一种连接稳定、散热面积大的LED照明装置。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种LED照明装置。
背景技术
LED(Light Emitting Diode)是一种基于半导体PN结的用微弱的电能就能发光的高效固态光源，在一定的正向偏置电压和注入电流下，注入P区的空穴和注入N区的电子在扩散至有源区后经辐射复合而发出光子，将电能直接转化为光能，由于LED是一种固态冷光源，具有环保无污染、耗电少、光效高、寿命长等特点。现有技术中的LED照明装置，参见附图1所示，其散热基板的卡口开口朝外，而透光罩具有向内延伸的卡片，透光罩的卡片伸入散热基板的卡口中进行安装固定，但是这种连接方式导致在运输过程中，当透光罩受到挤压时，容易导致透光罩与散热基板相互分离；另外，由于LED的发热量巨大，现有技术中的LED照明装置的散热面积过小，导致LED寿命急剧缩短。
发明内容
为了解决现有技术中的问题，本实用新型的目的是提供一种连接稳定、散热面积大的LED照明装置。
为了达到上述目的，本实用新型提供了一种LED照明装置，它包括散热基板、设置在所述的散热基板上方的电路板、位于所述的电路板上表面的LED芯片、以及位于所述的LED芯片上方的透光罩，所述的LED芯片的出光面朝向所述的透光罩，所述的透光罩的底部与所述的散热基板的顶部相连接，所述的LED芯片排成一列间隔设置在所述的电路板的中轴线上，所述的散热基板的两端形成一对开口相对的卡口，所述的透光罩的端部具有一对与所述的卡口相配合的卡片，所述的散热基板的下方设置有复数个向下延伸的散热片。
优选地，所述的复数个散热片一体成型于所述的散热基板的下表面。
优选地，所述的复数个散热片远离所述的散热基板的外端部形成一个弧面。
优选地，每个所述的散热片上具有多个散热单元，每个所述的散热单元的横截面近似呈圆形，所述的散热单元在所述的散热片的外表面呈波浪状分布。
优选地，所述的透光罩为PC罩。
优选地，所述的透光罩的内壁上涂覆有荧光层。
由于采用了上述技术方案，使得本实用新型与现有技术相比具有以下有益效果：当透光罩受到挤压时，散热基板卡口的顶壁与透光罩相接触，承受了透光罩受到的压力，使连接稳定，另外，极大地增加了散热面积，提高了LED的使用寿命。
附图说明
附图1为现有技术中的LED照明装置的主剖视图；
附图2为根据本实用新型LED照明装置的实施例的主剖视图；
其中：1、透光罩；11、卡片；2、电路板；3、散热基板；31、卡口；32、散热片；33、散热单元；4、LED芯片。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。
参见附图2，一种LED照明装置，它包括散热基板3、设置在散热基板3顶部的电路板2、设置在电路板2上表面的复数个LED芯片4、透光罩1，复数个LED芯片4的出光面朝向透光罩1，透光罩1的底部与散热基板3的顶部相连接，散热基板3的两端形成一对开口相对的卡口31，透光罩1的端部具有一对与卡口31相配合的卡片11，本实施例中，透光罩1基本呈Ω形，从而当透光罩1受到挤压时，散热基板3卡口31的顶壁与透光罩1相接触，承受了透光罩1受到的压力，不会造成透光罩1某个部分应力过于集中的情况，避免了透光罩1在挤压过程中与散热基板3分离，甚至破裂的情况，与外扣式相比，增加了铝散热器和空气接触面积。
本实施例中复数个LED芯片4排成一列间隔设置在电路板2的中轴线上，传统设计中LED芯片4都是分隔成多列排列。在LED照明装置使用了一段时间后，各个LED芯片4都会发生不同程度的光照衰减，那分列设置的LED照明装置就会由于各处光衰减不同在外壁上看见强烈的光强不均现象，而使用了排列成一列的LED芯片4，就会将LED照明装置光强不均现象降至最低。
散热基板3的下方设置有复数个向下延伸的散热片32，散热片32垂直于散热基板3底壁、相平行排列，每个散热片32上具有多个散热单元33，每个散热单元33的横截面近似呈圆形，散热单元33在散热片32的外表面呈波浪状分布，这样就在不增加体积的前提下成倍的增加了散热面积，通过复数个散热片32以及散热片32上的散热单元33的散热作用，使LED芯片4的热量可以及时排到外部空气中，使LED照明装置具有优秀的散热性能，在实践中，可以在减少LED数目而增大LED功率的前提下达到相同的亮度，降低了生产成本。为了减少在制造过程中的制造成本，本实施例中的散热片32与散热基板3一体成型。当然使用分体设置的散热片32与散热基板3组合也应该不限定本实用新型的保护范围。
本实施例中复数个散热片32远离散热基板3的外端部形成一个弧面，即位于中间的散热片32的长度大于位于边缘的散热片32长度，每个散热片32的长度大于其旁位于较边缘的散热片32长度并且小于其旁位于较中间的散热片32的长度。因为灯具一般都是紧贴墙壁设置，而弧面设计的散热片32可以使每个散热片32都可以直接接触到外部空气，防止位于较中心的散热片32无法很好的散热造成LED照明装置各个部位散热不均的问题。
透光罩1为PC罩，即聚碳酸酯罩，聚碳酸酯是一种无色透明的无定性热塑性材料。聚碳酸酯无色透明，耐热，抗冲击，阻燃，在普通使用温度内都有良好的机械性能。聚碳酸酯的耐冲击性能好，折射率高，加工性能好，不需要添加剂就具有阻燃性能。透光罩1的内壁上还设置有荧光层，由于生产工艺的限制，现有技术中的LED芯片之间会或多或少的、不可避免的存在着色差，而这微小的色差由于透光罩的扩大作用，则会在用户眼前呈现略微的区域性色度差异，而在选择性转换的荧光粉的作用下，不一致的光频率被转换为相同的光频率输出，从而消除了色差。
通过上述实施方式，不难看出本实用新型是一种连接稳定、散热面积大的LED照明装置。以上结合实施方式对本实用新型做了详细说明，只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人了解本实用新型的内容并加以实施，并不能以此限定本实用新型的保护范围，凡根据本实用新型精神实质所做的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围内。
Claims (6)
1.一种LED照明装置，它包括散热基板(3)、设置在所述的散热基板(3)上方的电路板(2)、位于所述的电路板(2)上表面的LED芯片(4)、以及位于所述的LED芯片(4)上方的透光罩(1)，所述的LED芯片(4)的出光面朝向所述的透光罩(1)，所述的透光罩(1)的底部与所述的散热基板(3)的顶部相连接，其特征在于：所述的LED芯片(4)排成一列间隔设置在所述的电路板(2)的中轴线上，所述的散热基板(3)的两端形成一对开口相对的卡口(31)，所述的透光罩(1)的端部具有一对与所述的卡口(31)相配合的卡片(11)，所述的散热基板(3)的下方设置有复数个向下延伸的散热片(32)。
2.根据权利要求1所述的LED照明装置，其特征在于：所述的复数个散热片(32)一体成型于所述的散热基板(3)的下表面。
3.根据权利要求2所述的LED照明装置，其特征在于：所述的复数个散热片(32)远离所述的散热基板(3)的外端部形成一个弧面。
4.根据权利要求3所述的LED照明装置，其特征在于：每个所述的散热片(32)上具有多个散热单元(33)，每个所述的散热单元(33)的横截面近似呈圆形，所述的散热单元(33)在所述的散热片(32)的外表面呈波浪状分布。
5.根据权利要求1所述的LED照明装置，其特征在于：所述的透光罩(1)为PC罩。
6.根据权利要求1所述的LED照明装置，其特征在于：所述的透光罩(1)的内壁上涂覆有荧光层。
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