CN201336305Y - 带灯杯的菱形led模组 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种带灯杯的菱形LED模组,其包括绝缘的壳体(1),壳体为菱形框状,壳体的内圈中间底部设有散热片(2),在散热片上面设有至少两个可构成聚光反射面的灯杯(5),灯杯中设有LED(3),LED与灯杯之间填充有导热绝缘胶,LED的管脚(4)从壳体的侧壁中引出来。把两个甚至更多个LED置于同一圆形壳体内,在照度、光效等指标可与大功率LED相当,同时也节省PCB空间,方便电子元件的布局,且具有良好的散热效果。同一模组内分散式排列的LED可实现相互配光,可以节约大功率LED需用的透镜成本,在壳体内排放不同颜色的LED,再通过外部电路设计,不同时段可发出不同颜色的混合光。此外,灯杯可对LED进行聚光,加强LED光源的方向性和集中性,其结构简单,成本低。
Description
技术领域
本实用新型属于半导体器件的技术领域,具体涉及一种使用发光二极管作为光源的LED模组。
背景技术
与传统光源一样,半导体发光二极管(LED)在工作期间也会产生热量,其多少取决于整体的发光效率。在外加电能量作用下,电子和空穴的辐射复合发生电致发光,在P-N结附近辐射出来的光还需经过晶片(chip)本身的半导体介质和封装介质才能抵达外界(空气)。综合电流注入效率、辐射发光量子效率、晶片外部光取出效率等,最终大概只有30-40%的输入电能转化为光能,其余60-70%的能量主要以非辐射复合发生的点阵振动的形式转化热能。而晶片温度的升高,则会增强非辐射复合,进一步消弱发光效率。
现在市面上的LED照明灯具是把多只LED进行串并联组合。如果用大功率LED进行串并联组合的话,灯具散热问题是现阶段难以解决的问题;如果用20mA小功率LED进行串并联组合的话,LED的使用数量会大量增加,在有限的空间内,对电路板上的元器件布局也是一个必须值得考虑的问题。此外,现有的LED灯的聚光结构还存在成本比较高的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种散热好、布局方便、聚光结构简单的带灯杯的菱形LED模组。
为解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案为:带灯杯的菱形LED模组,包括绝缘的壳体,壳体为菱形框状,壳体的内圈中间底部设有散热片,在散热片上面设有至少两个可构成聚光反射面的灯杯,所述的灯杯中设有LED,LED与灯杯之间填充有导热绝缘胶,LED的管脚从壳体的侧壁中引出来。
由于采用了上述的结构,本实用新型具有下述的有益效果:
1)、把两个甚至更多个3V/20mALED芯片分散组合在同一圆形壳体内,在照度、光效等指标可与大功率LED相当,同时也节省PCB空间,方便电子元件的布局;
2)、LED产生的热量通过散热片传递到所安装的PCB的露铜区域,然后由PCB露铜区域散发出去,具有良好的散热效果;
3)、同一模组内分散式排列的LED可实现相互配光,可以节约大功率LED需用的透镜成本,在壳体内排放不同颜色的LED,再通过外部电路设计,不同时段可发出不同颜色的混合光;
4)、根据外部电路设计,对模组内LED能灵活的采取串并联连接方式;
5)、灯杯可对LED进行聚光,加强LED光源的方向性和集中性,其结构简单,成本低。
附图说明
下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步详细的描述,但并不构成对本实用新型的任何限制。
图1是带灯杯的菱形LED模组的立体图;
图2是图1的部分剖视图。
具体实施方式
如图1和图2所示,本实用新型所述的带灯杯的菱形LED模组,包括壳体1,壳体1由绝缘材料制成,形状为菱形框状。壳体1的内圈中问底部设有散热片2,散热片2可由金属等导热良好的材料制成,在散热片2上面设有至少两个可构成聚光反射面的灯杯5,所述的灯杯5可以由设在散热片2上的凹孔形成,其较易制作,成本低。图中选用9个灯杯5,当然也可为其他个数。各个灯杯5中设有LED3,LED3与灯杯5之间填充有导热绝缘胶,导热绝缘胶和LED3的形状在图中没有明确绘出。9个LED3共有十八个管脚,管脚4从壳体1的侧壁中引出来,用于LED3的电源连接。
Claims (3)
1.一种带灯杯的菱形LED模组,其特征在于:包括绝缘的壳体(1),壳体(1)为菱形框状,壳体(1)的内圈中间底部设有散热片(2),在散热片(2)上面设有至少两个可构成聚光反射面的灯杯(5),所述的灯杯(5)中设有LED(3),LED(3)与灯杯(5)之间填充有导热绝缘胶,LED(3)的管脚(4)从壳体(1)的侧壁中引出来。
2.按照权利要求1所述的带灯杯的菱形LED模组,其特征在于:所述的灯杯(5)是设在散热片(2)上的凹孔。
3.按照权利要求1或2所述的带灯杯的菱形LED模组,其特征在于:所述的LED(3)为9个。
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Cited By (2)
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| CN105355625A (zh) * | 2010-06-01 | 2016-02-24 | Lg伊诺特有限公司 | 发光器件封装 |
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