CN201866583U - 一种贴片led灯管 - Google Patents
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Abstract
一种贴片LED灯管，其涉及一种LED照明灯具，特别是指一种采用贴片封装LED作为光源体的灯管，其主要是解决传统技术中LED灯管上的所述灯头端盖与灯壳体之间采用的固定连接难以拆卸，不便于灯具的组装以及拆卸，其包括壳体、电源驱动单元以及发光单元，所述壳体包括基壳、光扩散罩以及灯头端盖，其中，所述基壳与所述光扩散罩相扣合形成管体，所述灯头端盖设置在所述管体的两端，所述灯头端盖上设置有弹性臂，所述弹性臂上设置有卡键，所述灯头端盖扣接在所述管体的两端，所述灯头端盖的弹性臂插设在所述管体中，所述卡键卡接在所述基壳两端底部的卡接孔中，所述卡键与所述卡接孔的卡接配合将所述灯头端盖固定在所述管体的两端。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种LED照明灯具，特别是指一种采用贴片封装LED作为光源体的条形灯具。
背景技术
在全球能源短缺、环保要求不断提高的背景下，世界各国均大力发展绿色节能照明。LED照明作为一种革命性的节能照明技术，正在飞速发展。众所周知，传统室内照明采用白炽灯，节能灯其光效低的缺点造成了能源的巨大浪费，因此，开发新型高效、节能、寿命长、显色指数高、环保的室内照明灯对室内照明节能具有十分重要的意义，而LED灯是目前公认的一种绿色灯具，其主要是采用直流供电，因此其在使用时不会出现闪烁现象，而且其稳定性好，具有高效、安全、节能、环保、寿命长、响应速度快、显色指数高等独特优点，在照明领域里得到越来越广泛的应用。
管形灯具是室内照明的重要组成部分，LED灯管与常规日光灯、节能灯不同的是，LED灯管的光源采用低压直流供电、由GaN基功率型蓝光LED与黄色荧光粉合成的高效白光二极管，由于LED本身具备的各种优点，决定LED灯具的亮度相比传统灯具显得更为柔和，而且其使用寿命也相比传统灯具有了很大的提升，无需启辉器和镇流器，启动快，功率小，无频闪，不容易视疲劳，因此LED灯管有逐步取代传统日光灯管的趋势，为此近年来LED照明技术得到了高速的发展，普及率越来越高。随着LED技术的发展，目前LED光源模块采用LED贴片形式的越来越多，贴片LED光源模块，是将LED晶体直接封装在金属基板上，故后续应用时比较好进行散热处理，现有采用LED贴片光源模块设计的LED条形灯, 如ZL200920133938．5所公开的一种贴片LED日光灯，其特征在于：其包括灯壳体、电源驱动层以及LED发光层，该灯壳体是装设该电源层以及LED发光层的，该灯壳体包括底壳、罩盖以及灯头端盖，借助该底壳与该罩盖相扣合确定出腔体，该底壳包括壳体、散热板以及电源驱动腔，该壳体的两边上设置有卡槽，而该散热板是设置于该壳体内的，而罩盖与该底壳是相卡接的，该罩盖包括罩盖面以及卡接部，该罩盖面为弧面，两个该灯头端盖分别盖设于该腔体的两端，该灯头盖包括灯头盖体以及导电针，该电源驱动层是插设于该底壳的该电源驱动腔内的，并且该电源驱动层与该灯头盖的该导电针电连接，该电源驱动包括电源驱动电路、电源连接端以及电源保护壳体，该电源连接端是与该导针电连接的，而该电源保护壳体是装设该电源驱动电路的，且于该电源保护壳体两侧的盖体上开设有过线孔，而该电源连接端是穿设于该过线孔上的，该LED发光层是设置于该腔体内的，并与该电源驱动层电连接，且该LED发光层是设置于该散热板上方的，该LED发光层包括PCB板层以及LED层，而该LED层是焊接于该PCB板层上的，该LED层具有若干LED灯，若干该LED灯呈线性排列成LED灯模组，并且任意两个柏邻的该LED灯之间具有一定距离，且该LED灯模组组成该LED层，进一步，若干该LED灯为贴片LED灯。
现有的这种采用LED贴片光源模块作为光源体的LED灯管在使用的过程中仍然存在着一系列的问题，具体叙述如下：首先，上述技术的灯头端盖与所述灯壳体之间的连接方式为传统技术的常用方式，而这种灯头盖与灯壳体的连接方式不便于灯具的组装以及拆卸，不利于产品的维护检修；其次，传统的管形灯具，其采用光扩散罩的LED灯管二侧光斑处理效果是制约LED发展的重要制约因素。以上为传统技术在具体实施时的主要设计缺失。
发明内容
本实用新型要解决的技术问题是在于提供一种贴片LED灯管，本实用新型所提供的是一种与上述传统技术同一性质的贴片LED灯管，其主要是对传统贴片LED灯管作进一步的改良，以达到解决传统技术中LED灯管上的所述灯头端盖与灯壳体之间采用的固定连接难以拆卸，不便于灯具的组装以及拆卸，不利于产品的维护检修。
为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：本实用新型提供一种贴片LED灯管，其包括壳体、电源驱动单元以及发光单元，其中，所述电源驱动单元以及所述发光单元均装设在所述壳体中，所述壳体包括基壳、光扩散罩以及灯头端盖，其中，所述基壳与所述光扩散罩相扣合形成管体，所述灯头端盖设置在所述管体的两端，所述基壳上设置有导热板，所述基壳与所述导热板相连接围绕出电源设置腔，所述导热板上与所述电源设置腔相对应的另一侧上开设有基板连接槽，所述基壳的两侧开设有卡槽以及散热页片，所述基壳两端的底部开设有卡接孔，所述电源驱动单元装设在所述电源设置腔中，所述发光单元设置在所述基板连接槽中，所述光扩散罩的内表面上与所述基壳两侧的卡槽相对应的位置设置有卡肋，所述卡肋卡扣在所述基壳上的所述卡槽中，其特征在于：所述灯头端盖上设置有弹性臂以及引脚，所述弹性臂的一端连接在所述灯头端盖的内腔壁上，所述弹性臂的另一端设置有卡键，所述引脚固设在所述灯头端盖的端面上，所述电源驱动单元与所述引脚电连接，所述灯头端盖扣接在所述管体的两端，所述灯头端盖的弹性臂上设置有所述卡键的一端插设在所述管体中，所述卡键卡接在所述基壳两端底部的卡接孔中，所述卡键与所述卡接孔的卡接配合将所述灯头端盖固定在所述管体的两端。
本实用新型的有益效果为：本实用新型提供一种贴片LED灯管，首先，所述灯头端盖盖设在由所述基壳以及所述光扩散罩相扣合形成的所述管体两端，所述灯头端盖上的所述弹性臂上设置有所述卡键的一端插设在所述管体中，所述卡键卡接在所述基壳两端底部的卡接孔中，借助所述卡键与所述卡接孔的卡接配合将所述灯头端盖固定在所述管体的两端，当实施者需要将所述灯头端盖从所述管体上拆卸时，实施者只需对所述卡键施加垂直的力，使得所述卡键克服所述弹性臂的弹力退出所述卡接孔即可，从而方便了本实用新型的组装与检修。
以下为本实用新型提出进一步的技术改进，所述基壳以及所述导热板为铝质材料制成，从而进一步提升本实用新型在工作过程中的散热效果。
在本实用新型的交加实施例中，调整所述贴片灯珠与所述光扩散罩之间的距离，从而解决光扩散罩出现二侧暗区的问题，所述发光单元与所述电源驱动单元电连接，所述发光单元包括基板以及贴片灯珠，其中，所述贴片灯珠贴设在所述基板上，所述基板卡设在所述导热板上的所述基板连接槽中，所述贴片灯珠的发光角度为110°，所述贴片灯珠与所述光扩散罩之间保持一定距离，使得所述贴片灯珠所发射出的光照射在所述光扩散罩的所有范围内，从而消除所述光扩散罩两侧的光斑阴影等。
进一步，所述基板采用铝质材料制成，使得所述发光单元在工作时产生的热量能够更好的向导热板传递。
附图说明
图1为本实用新型的横截面示意图。
图2为本实用新型的壳体组合示意图。
图3为本实用新型的基壳截面示意图。
图4为本实用新型的基壳示意图。
图5为本实用新型的壳体、电源驱动单元以及发光单元之间的连接示意图。
图6为本实用新型的光扩散罩示意图。
图7为本实用新型的光扩散罩与基壳连接截面示意图。
图8为本实用新型的灯头端盖示意图。
图9为本实用新型的灯头端盖与壳体之间连接示意图。
图10为本实用新型的发光单元示意图。
图11为本实用新型的贴片灯珠与光扩散罩之间的配光截面示意图。
具体实施方式
以下将结合附图和较佳实施例对本实用新型提出的一种贴片LED灯管作更为详细说明。
如图1所示，一种贴片LED灯管，其包括壳体10、电源驱动单元20以及发光单元30，其中，所述电源驱动单元20以及所述发光单元30均装设在所述壳体10中。
如图2所示，所述壳体10包括基壳40、光扩散罩50以及灯头端盖60，其中，所述基壳40以及所述光扩散罩50相扣合形成管体，所述灯头端盖60设置在所述管体的两端。
如图3、4、5所示，所述基壳40为铝质材料制成，所述基壳40上设置有导热板41，所述基壳40呈圆弧状，所述基壳40与所述导热板41相连接围绕出电源设置腔42，所述导热板41上与所述电源设置腔42相对应的另一侧上开设有基板连接槽411，所述基壳40的两侧开设有卡槽43以及散热页片，所述基壳40两端的底部开设有卡接孔44。
所述电源驱动单元20装设在所述电源设置腔42中，所述发光单元30卡设在所述基板连接槽411中。利用所述导热板41将所述电源驱动单元20与所述发光单元30隔离开来，借助所述导热板41将所述发光单元30工作时所发出的热量传递给所述基壳40，从而通过所述基壳40两侧的散热页片将热量释放到空气中去。
如图6、7所示，所述光扩散罩50为圆弧形的透光片，所述光扩散罩50扣合在所述基壳40上，且所述光扩散罩50的半径与所述基壳40的半径相同，所述光扩散罩50的内表面上与所述基壳40两侧的卡槽43相对应的位置设置有卡肋51，所述卡肋51卡扣在所述基壳40上的所述卡槽43中。
如图8、9所示，所述灯头端盖60上设置有弹性臂61以及引脚62，所述弹性臂61的一端连接在所述灯头端盖60的内腔壁上，所述弹性臂61的另一端设置有卡键611，所述引脚62固设在所述灯头端盖60的端面上，所述电源驱动单元20与所述引脚62电连接。
本实用新型在具体实施时，所述灯头端盖60扣接在所述管体的两端，所述灯头端盖60的弹性臂61上设置有所述卡键611的一端插设在所述管体中，所述卡键611卡接在所述基壳40两端底部的卡接孔44中，借助所述卡键611与所述卡接孔44的卡接配合将所述灯头端盖60固定在所述管体的两端，当实施者需要将所述灯头端盖60从所述管体上拆卸时，实施者只需对所述卡键611施加垂直的力，使得所述卡键611克服所述弹性臂61的弹力退出所述卡接孔44即可。
如图10所示，所述发光单元30与所述电源驱动单元20电连接，所述发光单元30包括基板31以及贴片灯珠32，其中，所述贴片灯珠32贴设在所述基板31上，所述基板31采用铝质材料制成，所述基板31卡设在所述导热板41上的所述基板连接槽411中。
如图11所示，所述贴片灯珠32的发光角度在90°至120°之间，其最佳发光角度为110°，所述贴片灯珠32与所述光扩散罩50之间保持一定距离，所述贴片灯珠32所发射出的光照射在所述光扩散罩50的所有范围内，从而消除所述光扩散罩50两侧的光斑阴影等。
综合上所述，本实用新型的技术方案可以充分有效的完成上述发明目的，且本实用新型的结构原理及功能原理都已经在实施例中得到充分的验证，而能达到预期的功效及目的，且本实用新型的实施例也可以根据这些原理进行变换，因此，本实用新型包括一切在申请专利范围中所提到范围内的所有替换内容。任何在本实用新型申请专利范围内所作的等效变化，皆属本案申请的专利范围之内。
Claims (4)
1.一种贴片LED灯管，其包括壳体、电源驱动单元以及发光单元，其中，所述电源驱动单元以及发光单元均装设在所述壳体中，所述壳体包括基壳、光扩散罩以及灯头端盖，其中，所述基壳与所述光扩散罩相扣合形成管体，所述灯头端盖设置在所述管体的两端，所述基壳上设置有导热板，所述基壳与所述导热板相连接围绕出电源设置腔，所述导热板上与所述电源设置腔相对应的另一侧上开设有基板连接槽，所述基壳的两侧开设有卡槽以及散热页片，所述基壳两端的底部开设有卡接孔，所述电源驱动单元装设在所述电源设置腔中，所述发光单元设置在所述基板连接槽中，所述光扩散罩的内表面上与所述基壳两侧的卡槽相对应的位置设置有卡肋，所述卡肋卡扣在所述基壳上的所述卡槽中，其特征在于：所述灯头端盖上设置有弹性臂以及引脚，所述弹性臂的一端连接在所述灯头端盖的内腔壁上，所述弹性臂的另一端设置有卡键，所述引脚固设在所述灯头端盖的端面上，所述电源驱动单元与所述引脚电连接，所述灯头端盖扣接在所述管体两端，所述灯头端盖的弹性臂上设置有所述卡键的一端插设在所述管体中，所述卡键卡接在所述基壳两端底部的卡接孔中，所述卡键与所述卡接孔的卡接配合将所述灯头端盖固定在所述管体的两端。
2.如权利要求1所述的一种贴片LED灯管，其特征在于：所述基壳以及所述导热板为铝质材料制成。
3.如权利要求1所述的一种贴片LED灯管，其特征在于：所述发光单元与所述电源驱动单元电连接，所述发光单元包括基板以及贴片灯珠，其中，所述贴片灯珠贴设在所述基板上，所述基板卡设在所述导热板上的所述基板连接槽中，所述贴片灯珠的发光角度为110°，所述贴片灯珠与所述光扩散罩之间设置一定的空间距离，所述贴片灯珠所发射出的光照射在所述光扩散罩的所有范围内。
4.如权利要求3所述的一种贴片LED灯管，其特征在于：所述基板采用铝质材料制成。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| ASS | Succession or assignment of patent right |
Owner name: SHENZHEN CHIPSHOW CO., LTD. Free format text: FORMER OWNER: WU XIAOGANG Effective date: 20130710 |
|
| C41 | Transfer of patent application or patent right or utility model | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20130710 Address after: 518000, Shenzhen, Baoan District Shiyan street, the first community community road, precious stones gem science and Technology Park C building Patentee after: Shenzhen Chipshow Co., Ltd. Address before: 518000 C stone science and Technology Park, stone road, Shiyan Town, Shiyan City, Guangdong, Shenzhen, Baoan District Patentee before: Wu Xiaogang |
|
| C56 | Change in the name or address of the patentee |
Owner name: SHENZHEN CHIP OPTECH CO., LTD. Free format text: FORMER NAME: SHENZHEN CHIPSHOW CO., LTD. |
|
| CP01 | Change in the name or title of a patent holder |
Address after: 518000, Shenzhen, Baoan District Shiyan street, the first community community road, precious stones gem science and Technology Park C building Patentee after: Shenzhen City Qi Puguang electronic Limited by Share Ltd Address before: 518000, Shenzhen, Baoan District Shiyan street, the first community community road, precious stones gem science and Technology Park C building Patentee before: Shenzhen Chipshow Co., Ltd. |
|
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20110615 Termination date: 20151111 |
|
| EXPY | Termination of patent right or utility model |