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CN104285096A - 带有布置在两侧的连接元件的半导体改型灯 - Google Patents

带有布置在两侧的连接元件的半导体改型灯 Download PDF

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CN104285096A
CN104285096A CN201380023062.8A CN201380023062A CN104285096A CN 104285096 A CN104285096 A CN 104285096A CN 201380023062 A CN201380023062 A CN 201380023062A CN 104285096 A CN104285096 A CN 104285096A
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Abstract

本发明涉及一种带有布置在两侧的连接元件(17)的半导体改型灯(1)，包括：具有至少一个外侧支撑面(6)的管状冷却体(5)，其中在该支撑面(6)上布置至少一个半导体光源(2)；引入冷却体(5)的空腔(9)中的驱动器壳体(10，10a，10b)，其中在驱动器壳体(10，10a，10b)与冷却体(5)之间存在至少一个流动通道(11，11a，11b)。一种用于生产半导体改型灯(1)的方法，其如下地实现，即，提供装配有半导体光源(2)的管状冷却体(5)，并且将驱动器壳体(10，10a，10b)推入力配合地保持该驱动器壳体(10，10a，10b)的冷却体(5)中，从而在驱动器壳体(10，10a，10b)与冷却体(5)之间存在至少一个流动通道(11，11a，11b)。

Description

带有布置在两侧的连接元件的半导体改型灯
技术领域
本发明涉及一种带有布置在两侧的连接元件和至少一个半导体光源的半导体改型灯。此外，本发明还涉及一种用于生产该类型的半导体改型灯的方法。特别优选地，本发明可以用LED改型灯来替代管状灯。管状改型灯尤其有利地适用于建筑灯具、吊灯、船舶灯具和机动车灯具领域。
背景技术
LED-管状改型灯是已知的，其具有装配有多个发光二极管(LEDs)的、刚性的电路板。在电路板上的相对两侧分别固定有管状触头。为了保护电路板可以将其用一个透明的管套住，其中管在端侧由管状触头保持住。驱动器或者位于电路板上或者安置在管状触头中的一个内。这种LED-管状改型灯的问题在于，LED所产生的热量仅有很少部分可以被有效地排出，并且因此导致LED的功率受限。
发明内容
本发明的目的在于，至少部分地克服现有技术条件的缺点并且提供一种半导体改型灯，特别是管状改型灯，其可以实现改进的散热效果。
所述目的由根据独立权利要求的特征来实现。优选的结构方案能特别地由从属权利要求得出。
所述目的由一种带有布置在两侧的连接元件的半导体改型灯实现，其中该半导体改型灯具有至少一个带有至少一个外侧支撑面的管状冷却体，其中在该支撑面上布置有至少一个半导体光源，并且具有引入管状冷却体的空腔中的驱动器壳体，其中在驱动器壳体与冷却体之间存在至少一个流动通道。
这种布置具有的优点在于，通过提供冷却体可以实现改进对半导体改型灯的散热。流动通道特别地可以实现在冷却体与驱动器壳体之间沿着冷却体的纵向延伸方向、并且进而也沿着冷却体的内侧的(“内部的”)空气流。冷却体的由此扩大的冷却表面进一步改善了冷却效率。此外，所述的内部空气流也可以实现对驱动器壳体的有效冷却，并且进而实现对位于驱动器壳体内部的驱动器的散热。改进后的散热又可以实现应用更大功率的半导体光源。这可以通过将驱动器壳体的至少一部分与冷却体隔开来支持，由此驱动器与至少一个半导体光源热脱耦。
优选地，所述至少一个的半导体光源包括至少一个发光二极管。在存在多个发光二极管的情况下，它们可以发同种或不同种颜色的光。颜色可以是单色(例如红色、绿色、蓝色等)或复色(例如白色)。由至少一个发光二极管发出的光也可以是红外光(IR-LED)或紫外光(UV-LED)。多个发光二极管可以产生混合光；例如白色混合光。所述至少一个发光二极管可以含有至少一种波长变换的荧光物质(转换型-LED)。作为替代地或附加地，所述发光物质可以远离发光二极管地布置(“RemotePhosphor”)。所述至少一个发光二极管可以以至少一个单独封装的二极管的形式或以至少一个LED-芯片的形式存在。可以将多个LED-芯片安装在一个共同的基座(“Submount”)上。所述至少一个发光二极管可以装配有至少一个自有和/或共同的、用于引导光束的光学件，例如至少一个菲涅尔(Fresnel)透镜、准直仪等。除了例如以InGaN或AlInGaP为基础的无机发光二极管或对此替代地，通常也可以应用有机LED(OLEDs，例如聚合物-OLEDs)。作为替代地，所述至少一个半导体光源可以具有例如至少一个二极管激光器。
特别地，所述半导体改型灯可以设计为(半导体-)管状改型灯。管状灯一般理解为圆柱形的电灯具，其两个触头安装在两个相对的端部上。在这种情况下，所述连接元件优选地设计为R7、尤其是R7s型的底座或触头。尤其可以使用半导体改型灯代替卤素管状灯。
作为替代地，半导体改型灯可以是荧光改型灯或线型改型灯。
一个结构方案是，驱动器壳体由冷却体经由连接片以压配合方式或力配合地保持住。借助压配合方式可以实现简单地组装半导体改型灯，例如通过将驱动器壳体推入冷却体内来实现。此外，压配合可以实现将驱动器壳体足够紧固地保持在冷却体内，尤其是也无需另外的紧固元件如胶带、螺栓、卡槽等(即使这些可选地能被应用)地实现。此外，借助于连接片可以以简单的方式实现将驱动器壳体与冷却体精确并足够大地间隔开。所述连接片在空气的流动方向上具有相对较小的横截面，并因此仅略微阻碍空气流。通过连接片也使得在一方面的冷却体或者半导体光源和另一方面的驱动器壳体或者驱动器之间的热传导保持得特别小。
一个改进方案是，所述驱动器壳体由塑料制成。这能够在良好的电绝缘性的情况下实现成本低廉且几何方面灵活的生产。
也有另一个结构方案，即，驱动器壳体是多件式的，并且借助于压配合方式保持在一起。因此可以简单地将驱动器插入驱动器壳体的一个部件内，驱动器的该部件通过盖上另一个部件而被封闭，并且封闭的驱动器壳体被推入冷却体内。通过压配合方式将驱动器壳体的这些部件保持在一起。也无需额外的元件来彼此固定(“松弛地覆盖”)驱动器壳体的这些部件，但这是可选的。所以对于额外的固定来说，例如为了得到更高度密闭性，可以将这些部件额外地用螺栓彼此拧紧或粘合。松弛地覆盖能够包括对驱动器壳体的这些部件的加紧配合或者压配合和/或锁定。松弛的覆盖甚至可以包括对驱动器壳体的组件的松弛的覆盖。多件式的驱动器壳体的这些部件特别地可以制成无咬边的形式，这能够更容易地以铸造法、例如塑料注塑成型法进行生产。
一个改进方案是，驱动器壳体是两件式的，并且特别地具有下部件和上部件。
还有一个改进方案是，驱动器壳体的彼此拼合的部件、尤其是其支撑边缘彼此重叠。因此在需要的情况下，驱动器壳体的外侧与容纳在驱动器壳体内的驱动器之间的安全距离(例如空气间隙和爬电距离)可以延长。此外，这还有利于彼此良好的机械定位。
此外，一个构造方案为，驱动器壳体可以被推入冷却体内。因此可以实现非常简单的装配。
另外还有一个构造方案，即冷却体具有带有向内弯曲的自由端的开放式环形轮廓。这种轮廓能很容易地生产，尤其是通过板弯曲或挤压成型生产。另一种改进方案为，连接片中的至少几个啮合在向内弯曲的自由端内。通过这个构造方案可以防止在装入驱动器壳体时将冷却体拉出。
还有一个构造方案，即冷却体是弯板件或金属的挤压成型件。特别地，冷却体一般可以是板件。
此外还有一个改进方案，即驱动器壳体是长形的并且尤其具有比冷却体更长的长度。由此可以更容易接触到驱动器壳体的端面，例如该端面能够具有连接元件，并且此外使得推入更简便。
还有一个构造方案，即驱动器壳体具有轮廓为四边形的基本形状、尤其是外部轮廓。冷却体可以具有横截面例如为圆形、椭圆形、有角的或自由形状的基本形状、尤其是外部轮廓。然而冷却体和驱动器壳体的轮廓形状或横截面形状原则上是没有限制的。
在一侧上可以存在一个或多个连接元件。这一个或多个连接元件可以具有常规的连接底座的形状。连接元件提供了至少一种机械式的、能够将半导体改型灯保持在灯座内的连接。在此，两侧也都不需要提供电连接可能性，例如一侧的电连接可能性就能足够，例如具有两个电动触头、如触针。因此，在一侧的至少一个连接元件可以没有电动触头或具有一个或多个电动触头。
一个构造方式是，所述驱动器壳体在端侧具有连接元件，其至少部分地、特别是完全地伸出冷却体。半导体改型灯因此借助驱动器壳体保持，从而没有机械负荷传输到冷却体上或半导体光源或其载体上。这提高了使用寿命并可以实现精准的光照射。
还有另一个构造方案，即至少一个连接元件具有能导电的接触元件，其嵌入在驱动器壳体的两个部件之间，例如上部件和下部件之间。这简化了驱动器壳体的组装。该能导电的接触元件例如可以包括能导电的、尤其是金属套管和/或能导电的、尤其是金属的触针。然而，原则上每个底座都适用于带有布置在两侧的连接元件的灯。因此所述半导体改型灯的连接元件可以设计为R7型或R7s型底座。能导电的接触元件尤其能由两个壳体部件力配合和/或形状配合地保持住。
还有一个构造方案是，冷却体在端侧具有用来导入从驱动器壳体中突出来的电缆通道的容纳凹槽。该容纳凹槽是用于电缆通道的止挡部，并且与电缆通道一起首先实现对驱动器壳体相对于冷却体定位，并且其次实现防止驱动器壳体扭转。此外通过其有优势的设计方案，可以维持与导电组件的安全距离，并且防止例如接触由电缆通道所引导的电线。电缆通道可以特别地理解为例如所有穿过驱动器壳体、即在驱动器壳体的外侧面和驱动器壳体的内腔之间穿过的套管，其适用于和/或设置用于与驱动器的电连接。
一个改进方案是，所述至少一个半导体光源具有多个布置在共用的载体、尤其是电路板上的半导体光源。
一个改进方案是，所述至少一个半导体光源布置在载体上。一个特别的改进方案是，多个半导体光源布置在共用的载体上。换而言之，半导体改型灯能够具有至少一个载体，其分别装配有至少一个半导体光源。举例来说，载体可以是电路板，尤其是金属芯电路板、FR4-电路板、陶瓷电路板或聚酰胺电路板。载体可以是刚性的或机械灵活的载体。所述至少一个载体可以特别地在其正面上装配由至少一个半导体光源，并且利用其背面贴靠在冷却体上。特别地，可以将载体通过热界面材料(“Thermal InterfaceMaterial”；TIM)固定在冷却体上，以便实现从载体到冷却体的良好的热传导及有可能的情况下实现电绝缘。
另外还有一个构造方案，即至少一个外侧的支撑面具有带状的基本形状，并且铺有串联布置的半导体光源。特别地，半导体发光带可以理解为装配有串联布置的半导体光源的、带形载体。带形的基本形状可以使产生与被替代的长形灯的光辐射图案类似的光辐射图案变得简单。
一个改进方案是，半导体改型灯具有至少一个漫射器，其在光学方面后接于至少一个半导体光源。一个构造方案是，至少一个外侧支撑面被漫射器覆盖。漫射器尤其可以实现在亮度和/或颜色方面均匀的光辐射。漫射器也可以具有形成射束的、尤其是成像的光学特性，例如通过至少一个透镜式区域的集成来实现。漫射器因此也可以用作光学件。
一般性地有一个改进方案，即半导体改型灯具有至少一个盖体，该盖体覆盖至少一个半导体光源以对其进行保护。盖体可以例如是透明的。盖体也可以是漫射器并且可以漫射地或散射地透光。盖体也可以具有形成射束的、尤其是成像的光学特性，例如通过至少一个透镜式区域的集成来实现。
另一个改进方案是，在支撑面上放置有装配了至少一个半导体光源的载体，并且漫射器将载体挤压在支撑面上。这可以实现将载体长时间稳定地、并对摇动或晃动不敏感地固定在冷却体上。此外，这因此改善了在载体与冷却体之间的热传导。
盖体、尤其是漫射器，可以为了简单并且安全的固定而与冷却体或与驱动器壳体卡锁在一起，并且对此例如可以具有至少一个止动钩或卡钩。因此可以实现对冷却体和驱动器壳体的轴向固定。
对于冷却体在端侧具有用来导入从驱动器壳体突出来的电缆通道的容纳凹槽的情况，给出一个改进方案，即所述的盖体、尤其是漫射器将容纳凹槽封闭在电缆通道内。因此对于盖体与冷却体卡锁在一起的情况而言，可以防止电缆通道从容纳凹槽中脱出，并且实现对冷却体中的驱动器壳体的轴向固定和保护。这也可以通过将盖体与驱动器壳体卡锁在一起来实现，因为盖体用作用于冷却体的止挡部。对此，盖体还可以特别地遮挡电缆通道或驱动器壳体的其他稍高的突出部分，尤其还在驱动器壳体相对于冷却体的运动方向上在侧面遮挡。
有一个用于实现横向通流并进而改善了对半导体改型灯的冷却的优选改进方案，即冷却体在其外套面内具有凹陷部，例如冷却槽或散热孔。对于同样的目的优选地，在具有连接片的情况下，并不将其在驱动器的纵向延展部上连续设置，而是例如以参照纵向延展部串联布置的、彼此间隔可的连接片部段形式存在。所述连接片部段也可以在驱动器壳体的周向上相互错开。连接片部段可以是长形的或棒装的。
一般，冷却体可以具有一个或多个冷却结构，例如冷却槽、冷却肋、散热片、散热棒等。
所述目的也由一种生产半导体改型灯的方法实现，其中该方法至少包括下述步骤：提供装配有至少一个半导体光源的管状冷却体，并且将驱动器壳体推入以力配合的方式保持该驱动器壳体的冷却体的空腔内，因此在驱动器壳体与冷却体之间存在至少一个流动通道。该方法具有如和上面所述的半导体改型灯相同的优点并且可以类似地设计。
一个构造方案例如是，驱动器壳体是多件式的，并且在推入驱动器壳体的步骤之前执行下述步骤：将驱动器装入驱动器壳体的一个部件内；并用驱动器壳体的另一个部件将驱动器壳体的这个部件松弛地覆盖，并且该推入驱动器壳体的步骤包括将被松弛地覆盖的驱动器壳体推入冷却体的、以力配合的方式固定该驱动器壳体的空腔内。
特别地可以执行下述生产流程：
(a)提供装配有至少一个半导体光源的管状冷却体；
(b)将驱动器插入驱动器壳体的第一部件(尤其是下部件)内；
(c)将至少一个电接触元件插入第一部件的至少一个连接元件中；
(d)用驱动器壳体的第二部件(尤其是上部件或盖体)将驱动器壳体的第一部件松弛地盖住；
(e)将驱动器壳体推入冷却体的空腔中，直至驱动器壳体的突出的电缆通道容纳在冷却体的容纳凹槽内；
(f)将盖体、尤其是漫射器固定在、尤其是锁定在至少一个半导体光源上，因此盖体将冷却体与驱动器壳体固定起来。
在步骤e)中，推入过程可以包括将驱动器壳体推入冷却体的空腔中，直至驱动器壳体的突出的电缆通道容纳在冷却体的容纳凹槽内。然而这不是必须的，并且电缆通道可以例如在外侧布置在例如冷却体上，尤其是挨着冷却体，尤其是当盖体固定在驱动器壳体上时。
特别地，步骤f)可以包括将盖体、尤其是漫射器固定、尤其是锁定在至少一个半导体光源的上方，因此盖体封闭了容纳凹槽和导入其中的电缆通道。
能够非常简单并且便宜地实施这个生产流程。
所述生产流程也可以具有一个或多个用于电连接或接触的步骤，例如焊接电连接部、铺设电线等。
附图说明
结合下述联系附图详细阐述的更多的实施实例的示意性说明，对本发明的上述特性、特征和优点及如何实现它们的方式和方法，进行更清晰和清楚地阐述。在此为了清楚起见，相同的或具有相同作用的元件以相同的标号标出。
图1示出根据第一实施方案的LED-管状改型灯的从斜上方看的视图；
图2示出根据第一实施方案的LED-管状改型灯的从正面看的截面图；
图3示出驱动器壳体的下部件的从斜上方看的视图；
图4示出图3中的下部件的端面区域的放大的部段；
图5示出用于生产根据第一实施方式的LED-管状改型灯的生产步骤的从斜上方看的视图，其中驱动器壳体部分地插入冷却体内；
图6示出用于生产根据第一实施方式的LED-管状改型灯的另外的、后续的生产步骤的从斜上方看的视图，其中引导漫射器用于放置在冷却体上；
图7示出根据第一实施方式的制成的LED-管状改型灯的漫射器区域的端侧部段的从斜上方看的视图；
图8示出根据第二实施方式的LED-管状改型灯的从斜上方看的视图。
具体实施方式
图1示出了LED-管状改型灯1形式、即用于代替常规管状灯的装备了多个发光二极管2作为半导体光源的灯的形式的半导体改型灯的从斜上方看的视图。
发光二极管2串联的布置在电路板形式的带状载体4的正面3上，并且一起构成了LED带2，4形式的半导体发光带。LED带2，4的载体4利用其背面平放在具有开放式管状冷却体5的外侧，也就是说，平放在设计为带状凹进部的外侧支撑面6上。基于凹进的设计，可以实现将载体4精确定位支撑面6上。为了进行有效的热传导，可以例如通过TIM将LED带2，4的载体4平放在支撑面6上。
支撑面6并且进而发光二极管2被可漫射透光的长形的漫射器6a覆盖，其占据了冷却体5的总长度。漫射器6a与冷却体5锁在一起。
如图2所示，管状冷却体5在横截面中具有下侧开放的环扇形的基本形状，其中支撑面6位于上侧最高点或顶点区域中。在端面7上，支撑面6具有容纳凹槽8。此外在横截面图中，冷却体5的自由末端设计为向内弯曲的端部5a。为了实现生产的简易和低成本，冷却体5为弯板件或金属的挤压成型件。冷却体5可以例如由铝或钢制成。
在冷却体5的空腔9内引入长形的、多件式的、由电绝缘的塑料构成的驱动器壳体10。在这里，驱动器壳体10具体地包括下部件10a和上部件10b。驱动器壳体10的长度比冷却体5长，并且在冷却体5的两个端面7伸出。在横截面或轮廓中，驱动器壳体10具有为四边形的基础轮廓。在驱动器壳体10与冷却体5之间有两个大致呈镜面对称布置的部分-流动通道11a，11b，它们彼此相连通并且也可以被看作为单一的流动通道11。流动通道11或部分-流动通道11a和11b由冷却体5的大部分内表面构成，因此冷却体5具有较大的内部热传导表面或冷却表面。流动通道11可以实现在纵向延展部中或沿着LED-管状改型灯1的纵向轴线L的非常有效的(冷却-)空气流动。
由此实现较大的冷却表面，即驱动器壳体10由冷却体5通过连接片12，13，14，15以压配合的方式保持住，这些连接片在流动方向上具有较小的横截面。通过较小的横截面也实现了在冷却体5与驱动器壳体10之间高度的热脱耦。在这里，所述连接片12至15分别作为沿纵向串联布置的连接片部段12至15存在。连接片12和13(或所属的连接片部段)布置在驱动器壳体10的上部件10b的上侧并且从此处垂直向上耸立，连接片14和15(或所属的连接片部段)布置在驱动器壳体10的下部件10a的下侧并且从此处垂直向下耸立。特殊情况下，连接片12和13的顶部与向空腔9内伸入的支撑面6的下侧相接触，并且连接片14和15的顶部从内部啮合到冷却体的向内弯曲的自由端5a中。由此，虽然可以轻易地从连接片12至15的方向上牵拉冷却体5用于产生压配合，但是无法从侧面使其弯曲，而这可以实现更高的稳定性。
驱动器壳体10的伸出冷却体5的区域可以设计为R7型底座。为此，在驱动器壳体10的端面16上分别设置R7s-兼容型连接元件17。连接元件用于将半导体改型灯1机械式地保持在R7s-兼容型灯座内并且电接触。连接元件17布置在冷却体5的外部并且因此完全伸出冷却体5。
图3示出了例如在生产半导体改型灯1的生产步骤中，多件式的驱动器壳体10的槽形下部件10a的从斜上方看的视图。在下部件10a中插入驱动器23(其固定在载体35，尤其是电路板上)，其作用在于，将经由连接元件7所接收的电信号转换为适用于运行发光二极管2的电信号。
如图4中放大示出的，所述连接元件17设计为管状的、端侧突出部18，其在内侧设有金属管19形式的可导电的管作为接触元件。为了生产该半导体改型灯1，这里首先将金属管19嵌入属于下部件10a的半突出部18内。金属管19的外部轮廓与突出部18的内部轮廓如此成型，即实现将金属管19在纵向上形状配合地容纳在突出部分18内。
下面可以将上部件10b松弛地、即无需其他固定元件地安置在或盖在下部件10a上，例如夹住。金属管19和可能情况下的驱动器23然后以压配合的方式嵌入在下部件10a与上部件10b之间。
图5示出了用于生产LED-管状改型灯1的步骤的从斜上方看的视图，其中松弛地组合起来或覆盖的驱动器壳体10通过推入已经部分地插入冷却体5内。通过冷却体5的挤压，驱动器壳体10已经足够紧凑。
驱动器壳体10在一个取向上被推入冷却体5内，在该取向中从上部件垂直向上耸立的、布置在端区域上的电缆通道20抵靠在容纳凹槽8内并容纳在其中。因此可以实现驱动器壳体10相对于冷却体5的精确的定位。通过电缆通道20可以将至少一个电线(无图示)从驱动器23引向发光二极管2。
图6示出了另外的、后续的用于生产LED-管状改型灯1的生产步骤的从斜上方看的视图，其中引导漫射器6用于放置在冷却体5上。现在冷却体5已经装配有LED带2，4。漫射器6a在其下侧具有四个止动钩或卡钩21，从而将其与冷却体5止动地连接。
如图7放大地示出，锁定的漫射器6a将载体4压在冷却体5的支撑面6上，此外由此改善了在载体4与冷却体5之间的热传导，并增强了对载体4的固定。此外，通过漫射器6a的向下延长的端面22将电缆通道20保持在容纳凹槽8中，并且因此防止驱动器壳体10与冷却体5移动甚至分离。
图8示出了根据第二实施方案的LED-管状改型灯31的从斜上方看的视图。管状改型灯31的构造与LED-管状改型灯1类似，但是现在其在冷却体33的外套面32内具有散热槽34形式的凹陷部，从而改进了横向流动性。
虽然通过所示实施实例对本发明进行了进一步详述与说明，但本发明并不局限于所公开的实例，并且其他的变体可以由专业人员推导出，这并不脱离本发明的保护范围。
因此作为对漫射器的替代，也可以应用清晰或者透明的盖体，其如果可能的话可以具有光学特性，例如引导光束，尤其是可成像。
漫射器6a或类似物也可以与驱动器壳体10的上部件10b锁定在一起。
此外，漫射器6a或类似物也可以至少在电缆通道20的区域中伸出冷却体5，并且也可以将电缆通道20覆盖。因此可以弃用所述容纳凹槽8，因为漫射器6a的末端表面可以作为电缆通道20的止挡部。

Claims (15)

1.一种半导体改型灯(1；31)，特别是管状改型灯，具有布置在两侧的连接元件(17)，其中所述半导体改型灯(1；31)至少具有：
-具有至少一个外侧的支撑面(6)的管状的冷却体(5)，其中在所述支撑面(6)上布置有至少一个半导体光源(2)，尤其是发光二极管，
-引入管状的所述冷却体(5)的空腔(9)中的驱动器壳体(10，10a，10b)，
-其中在所述驱动器壳体(10，10a，10b)与所述冷却体(5)之间存在至少一个流动通道(11，11a，11b)。
2.根据权利要求1所述的半导体改型灯(1；31)，其中，所述驱动器壳体(10，10a，10b)由所述冷却体(5)经由连接片(12，13，14，15)以压配合方式保持住。
3.根据权利要求2所述的半导体改型灯(1；31)，其中，所述驱动器壳体(10，10a，10b)是多件式的，并且借助于压配合方式保持在一起。
4.根据前述权利要求中任一项所述的半导体改型灯(1；31)，其中，所述驱动器壳体(10，10a，10b)能推入所述冷却体(5)内。
5.根据前述权利要求中任一项所述的半导体改型灯(1；31)，其中，所述冷却体(5)具有带有向内弯曲的自由端(5a)的开放式环形轮廓，并且所述连接片(12，13，14，15)中的至少几个啮合在所述向内弯曲的自由端(5a)内。
6.根据前述权利要求中任一项所述的半导体改型灯(1；31)，其中，所述驱动器壳体(10，10a，10b)具有轮廓为四边形的基本形状。
7.根据前述权利要求中任一项所述的半导体改型灯(1；31)，其中，所述驱动器壳体(10，10a，10b)在端侧具有连接元件(17)，所述连接元件至少部分地伸出所述冷却体(5)。
8.根据权利要求3和7所述的半导体改型灯(1；31)，其中，至少一个连接元件(17)具有能导电的接触元件(19)，所述接触元件嵌入在所述驱动器壳体(10，10a，10b)的两个部件(10a，10b)之间。
9.根据前述权利要求中任一项所述的半导体改型灯(1；31)，其中，所述冷却体(5)在端侧具有用来导入从所述驱动器壳体(10，10a，10b)突出来的电缆通道(20)的容纳凹槽(8)。
10.根据前述权利要求中任一项所述的半导体改型灯(1；31)，其中，至少一个外侧的支撑面(6)具有带状的基本形状并且铺有串联布置的所述半导体光源(2)。
11.根据前述权利要求中任一项所述的半导体改型灯(1；31)，其中，至少一个外侧的支撑面(6)被漫射器(6a)覆盖。
12.根据前述权利要求中任一项所述的半导体改型灯(1；31)，其中，在所述外侧支撑面(6)上放置有装配了至少一个半导体光源(2)的载体(4)，并且所述漫射器(6a)将所述载体(4)挤压在所述支撑面(6)上。
13.根据前述权利要求中任一项所述的半导体改型灯(1；31)，其中，所述冷却体(5)是弯板件或金属的挤压成型件。
14.一种用于生产半导体改型灯(1；31)的方法，其中，所述方法至少包括下述步骤：
-提供装配有至少一个半导体光源(2)的管状的冷却体(5)；并且
-将驱动器壳体(10，10a，10b)推入以力配合的方式保持所述驱动器壳体(10，10a，10b)的所述冷却体(5)的空腔(9)内，因此在所述驱动器壳体(10，10a，10b)与所述冷却体(5)之间存在至少一个流动通道(11，11a，11b)。
15.根据权利要求14所述的方法，其中，所述驱动器壳体(10，10a，10b)是多组件式的，在推入所述驱动器壳体(10，10a，10b)的步骤之前执行下述步骤：
-将驱动器(5)装入所述驱动器壳体(10，10a，10b)的一个部件(10a)内；并且
-用所述驱动器壳体(10，10a，10b)的另一个部件(10b)将所述驱动器壳体(10，10a，10b)的所述部件(10a)松弛地覆盖，
并且推入所述驱动器壳体(10，10a，10b)的步骤包括
-将被松弛地覆盖的所述驱动器壳体(10，10a，10b)推入所述冷却体(5)的、以力配合的方式保持所述驱动器壳体(10，10a，10b)的所述空腔(9)内。
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