CN201626828U - 用于微机电封装工艺的盖板 - Google Patents

Abstract

一种用于微机电封装工艺的盖板，具有多数个由该盖板的一下表面往该盖板的一上表面凹陷的容置槽，以及多数个由该上表面往该下表面凹陷的切割槽，该些切割槽可将该上表面划分成多数个分别对应于该些容置槽的区块；由此，不仅可减少封装工艺所需黏贴盖板的时间，且可使封装后切割该盖板的速度增快，避免切割后的盖板产生毛边。

Description

用于微机电封装工艺的盖板

技术领域

本实用新型是与微机电封装工艺(cap package)有关，特别是关于一种用于微机电封装工艺的盖板。

背景技术

请先参阅图1，一种公知的微机电封装工艺，是于一基板10上的多数个分别固设有一芯片12的区块13上，分别盖设一可保护该芯片12的盖体14，之后，利用切割工具沿着各该区块13之间的间隙对该基板10进行切割，而得到多数个内含有该芯片12的微机电组件。由于前述的封装工艺需利用导电胶(图中未示)分别将该些盖体14黏贴于各该区块13周边，因而需耗费相当多时间。再者，为了方便进行黏贴，各该区块13之间的间隙都相当大，因而浪费了该基板10的部份面积。

为了解决上述问题，业者开发了如图2所示的另一种公知的微机电封装工艺，该工艺是于一基板20上盖设多数个盖板22，且该盖板22具有多数个对应于该基板20上分别固设有一芯片24的多数个区块26的容置槽222。待各个盖板22黏设于该基板20之后，切割工具沿着各该区块26之间的间隙连续地切割过黏贴在一起的该盖板22及该基板20，而得到多数个内含有该芯片24的微机电组件。如此一来，不但可大幅减少封装工艺所需进行黏贴盖板的次数，且由于同一盖板22所覆盖的各该区块26之间的间隙会较小，因而可使该基板20所能制造出的组件数量较上述同样面积的该基板10为大。然而，由于前述的封装工艺需连续地且同时切割过黏贴在一起的盖板22及基板20，因而切割的速度会较慢，造成切割后的组件会有毛边产生，因此后续还需进行去毛边的加工步骤，而耗费相当多时间。

换言之，前述两种公知的微机电封装工艺所使用的盖体或盖板，仍有不足之处，而有待改进。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于微机电封装工艺的盖板，可使封装工艺所需时间大幅减少。

为实现上述目的，本实用新型所提供的用于微机电封装工艺的盖板，包含有：

一本体，具有一下表面、一上表面、多数个由该下表面往该上表面方向凹陷的容置槽，以及多数个由该上表面往该下表面方向凹陷的切割槽，该些切割槽可将该上表面划分成多数个分别对应于该些容置槽的区块。

所述的用于微机电封装工艺的盖板，其中各该切割槽具有一位于该上表面的开口，以及一位于该上表面与该下表面之间的底部，且该开口的面积大于该底部的面积。

所述的用于微机电封装工艺的盖板，其中各该切割槽的截面面积由该开口往该底部渐缩。

所述的用于微机电封装工艺的盖板，其中该些容置槽呈矩阵状排列，而可区分为多行彼此平行相隔的容置槽，以及多列彼此平行相隔的容置槽。

所述的用于微机电封装工艺的盖板，其中每二行容置槽之间是以一横向分隔墙隔开，而且每二列容置槽之间是以一纵向分隔墙隔开；该些切割槽可以区分为多行彼此平行相隔且分别对应该些横向分隔墙的横向切割槽，以及多列彼此平行相隔且分别对应该些纵向分隔墙的纵向切割槽。

所述的用于微机电封装工艺的盖板，其中前述横向切割槽与前述纵向切割槽为正交。

所述的用于微机电封装工艺的盖板，其中各该切割槽具有一位于该上表面的开口，以及一位于该上表面与该下表面之间的底部，且各该切割槽的截面面积由该开口往该底部渐缩。

本实用新型的效益是：

本实用新型的盖板不仅可减少封装工艺所需进行的黏贴次数，更可增加切割速度，并且不须后续的去毛边加工步骤，因而可大幅减少封装工艺所需的时间。

附图说明

图1为公知的一种微机电封装工艺的示意图；

图2为公知的另一种微机电封装工艺的示意图；

图3为本实用新型一较佳实施例所提供的用于微机电封装工艺的盖板的示意图；

图4为图3中沿4-4剖线的剖视图；

图5为图3中沿5-5剖线的剖视图；

图6为使用本实用新型的较佳实施例所提供的用于微机电封装工艺的盖板于封装工艺的示意图；以及

图7为使用本实用新型的较佳实施例所提供的用于微机电封装工艺的盖板所制成的微机电组件的剖面示意图。

附图中主要组件符号说明

公知技术部分：

基板10，芯片12，区块13，盖体14，基板20，盖板22，容置槽222，芯片24，区块26。

本实用新型实施例部分：

盖板30，本体40，下表面42，上表面44，区块442，横向周面46，纵向周面47，容置槽50，横向分隔墙52，纵向分隔墙54，切割槽60，横向切割槽62，纵向切割槽64，开口66，底部68，基板70，区块72，芯片80，微机电组件90。

具体实施方式

本实用新型提供的用于微机电封装工艺的盖板，包含有一本体，具有一下表面、一上表面、多数个由该下表面往该上表面方向凹陷的容置槽，以及多数个由该上表面往该下表面方向凹陷的切割槽，该些切割槽可将该上表面划分成多数个分别对应于该些容置槽的区块。由此，将该盖板以该下表面黏贴于一基板上，再沿着该些切割槽连续地对黏贴在一起的盖板及基板进行切割时，需切割过该盖板的厚度为该上表面与该下表面的距离扣除该切割槽的深度，换言之，所需切割过该盖板的厚度较小，因而切割速度会较快，进而可避免毛边的产生。再者，只要使得该盖板具有较大的面积，单位面积的基板上所需黏贴该盖板的数量与次数就会较少。综上所陈，该盖板不仅可减少封装工艺所需进行的黏贴次数，更可增加切割速度，并且不须后续的去毛边加工步骤，因而可大幅减少封装工艺所需的时间。

有关本实用新型所提供的用于微机电封装工艺的盖板的详细构造、特点、组装或使用方式，将于后续的实施方式详细说明中予以描述。然而，在本领域技术人员应能了解，该些详细说明以及实施本实用新型所列举的特定实施例，仅用于说明本实用新型，并非用以限制本实用新型的保护范围。

以下将由所列举的实施例配合附图，详细说明本实用新型的技术内容及特征，其中：

图3为本实用新型一较佳实施例所提供的用于微机电封装工艺的盖板的示意图；

图4为图3中沿4-4剖线的剖视图；

图5为图3中沿5-5剖线的剖视图；

图6为使用本实用新型的较佳实施例所提供的用于微机电封装工艺的盖板于封装工艺的示意图；以及

图7为使用本实用新型的较佳实施例所提供的用于微机电封装工艺的盖板所制成的微机电组件的剖面示意图。

请先参阅图3至5图，本实用新型一较佳实施例所提供的用于微机电封装工艺的盖板30包含有一本体40，该本体40具有多数个容置槽50，以及多数个切割槽60。

该些容置槽50是由该本体40的一下表面42往该本体的一上表面44方向凹陷而成，且各该容置槽50的形状呈矩形。该些容置槽50是呈矩阵状排列，而可区分为十行彼此平行相隔的容置槽50，以及七列彼此平行相隔的容置槽50，其中，每二行容置槽50之间是以一横向分隔墙52隔开(如图5所示)，而每二列容置槽50之间是以一纵向分隔墙54隔开(如图5所示)。

该些切割槽60是由该本体40的上表面44往下表面42方向凹陷而成，由该上表面44往该下表面42的方向看，该些切割槽60呈长条形，并可区分为十一行彼此平行相隔的横向切割槽62，以及八列彼此平行相隔的纵向切割槽64。该些横向切割槽62分别对应于该些横向分隔墙52的中央，以及最旁边的两行容置槽50分别与该本体40的两横向周面46之间；该些纵向切割槽64分别对应于该些纵向分隔墙54的中央，以及最旁边的两列容置槽50分别与该本体40的两纵向周面47之间。该些横向切割槽62分别与各该纵向切割槽64正交，因而该些切割槽60可将该上表面44划分成多数个分别对应于该些容置槽50的区块442。各该切割槽60具有一面积较大且位于该上表面44的开口66，以及一面积较小且介于该上表面44与该下表面42之间的底部68，且各该切割槽60的截面面积是由该开口66往该底部68渐缩，因此，各该切割槽60由该上表面44往该下表面42方向的截面形状概呈V字形，另外，各该切割槽60的深度，即该开口66与该底部68的距离，概为该上表面44与该下表面42的距离的一半。

请参阅图3至图6，前述该盖板30应用于微机电封装工艺时，是以该本体40的容置槽50对应于一基板70上多数个固设有一芯片80的区块72，而将该盖板30以该下表面42黏贴于该基板70上，再利用切割工具沿着各该切割槽60，连续地切割过黏贴在一起的盖板30与基板70，即可完成多数个如图7所示的由部份的该盖板30及该基板70构成，并包含有一芯片80的微机电组件90。如此一来，仅需进行一次黏贴该盖板30的动作，即可使该基板70上所有芯片80分别受到该些容置槽50的保护，可减少封装工艺所需黏贴盖板的时间；另外，对该盖板30及该基板70进行切割时，由于所需切割过该盖板30的厚度减小，因而可以较快的速度进行切割，因此可避免切割后的盖板30产生毛边，而可节省后续进行去毛边的加工步骤的时间。

前述本实施例所提供的该盖板30的面积大小及所包含的容置槽50、横向切割槽62，以及纵向切割槽64的数量与排列方式，可依照所欲覆盖的该基板70的面积，以及各该区块72的大小与排列方式而设计。该盖板30所能覆盖的区块72的数量越多，各该区块72之间隙所占用该基板70的面积就越小，则该基板70所能制造出该组件90的数量就越大。

最后，必须再次说明，本实用新型于前述实施例中所揭示的构成组件，仅为举例说明，并非用来限制本实用新型的范围，其它等效组件的替代或变化，亦应为本实用新型申请的权利要求范围所涵盖。

Claims (7)

1.一种用于微机电封装工艺的盖板，其特征在于，包含有：

一本体，具有一下表面、一上表面、多数个由该下表面往该上表面方向凹陷的容置槽，以及多数个由该上表面往该下表面方向凹陷的切割槽，该些切割槽可将该上表面划分成多数个分别对应于该些容置槽的区块。

2.如权利要求1所述的用于微机电封装工艺的盖板，其特征在于，其中各该切割槽具有一位于该上表面的开口，以及一位于该上表面与该下表面之间的底部，且该开口的面积大于该底部的面积。

3.如权利要求2所述的用于微机电封装工艺的盖板，其特征在于，其中各该切割槽的截面面积由该开口往该底部渐缩。

4.如权利要求1所述的用于微机电封装工艺的盖板，其特征在于，其中该些容置槽呈矩阵状排列，而可区分为多行彼此平行相隔的容置槽，以及多列彼此平行相隔的容置槽。

5.如权利要求4所述的用于微机电封装工艺的盖板，其特征在于，其中每二行容置槽之间是以一横向分隔墙隔开，而且每二列容置槽之间是以一纵向分隔墙隔开；该些切割槽可以区分为多行彼此平行相隔且分别对应该些横向分隔墙的横向切割槽，以及多列彼此平行相隔且分别对应该些纵向分隔墙的纵向切割槽。

6.如权利要求5所述的用于微机电封装工艺的盖板，其特征在于，其中前述横向切割槽与前述纵向切割槽为正交。

7.如权利要求6所述的用于微机电封装工艺的盖板，其特征在于，其中各该切割槽具有一位于该上表面的开口，以及一位于该上表面与该下表面之间的底部，且各该切割槽的截面面积由该开口往该底部渐缩。

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