CN201518324U - 无热阻铝基板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种无热阻铝基板，由铜箔、导热绝缘层和铝板三层组成，最下面为铝板，铝板上面为导热绝缘层，导热绝缘层上面为铜箔，其特征是在铜箔及其相对应的导热绝缘层处设有供LED安装的座孔，座孔两侧的铜箔的表面上设有与LED配套使用的两根电极。本实用新型具有结构简单，散热效果好等特点。能大大提高LED工作的稳定性和可靠性。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种铝基板，尤其涉及一种大功率LED铝基板，属半导体照明领域。
背景技术
现有的铝基板由铜箔、导热绝缘层和铝板三层组成，所述铜箔是做电路用的，所述导热绝缘层是把LED产生的热量快速传给铝板，所述铝板是把导热绝缘层导出来的热量再一次传给灯杯，现有的LED安装在铜箔上，其产生的热量需通过铜箔传给导热绝缘层，再由导热绝缘层传给铝板，传热途径过多，导致热散效果不好，影响LED工作的稳定性。
发明内容
本实用新型的目的就是针对上述不足，提供一种无热阻铝基板。该铝基板能把LED产生的热量直接传给铝板，无需经过导热绝缘层传递，减少热阻，提高LED的热散效果，提高LED工作的稳定性和可靠性。
本实用新型的目的可通过以下方案来实现：一种无热阻铝基板，由铜箔、导热绝缘层和铝板三层组成，最下面为铝板，铝板上面为导热绝缘层，导热绝缘层上面为铜箔，其特征是在铜箔及其相对应的导热绝缘层处设有供LED安装的座孔，座孔两侧的铜箔的表面上设有与LED配套使用的两根电极。
本实用新型具有结构简单，散热效果好等特点。能大大提高LED工作的稳定性和可靠性。
附图说明
图1 本实用新型剖面结构示意图
具体实施方式
对照图1可知，本实用新型由铜箔1、导热绝缘层2和铝板3三层组成，最下面为铝板，铝板上面为导热绝缘层，导热绝缘层上面为铜箔，其特征是在铜箔1及其相对应的导热绝缘层2处设有供LED安装的座孔4，座孔4两侧的铜箔的表面上设有与LED配套使用的两根电极5。
Claims (1)
1.一种无热阻铝基板，由铜箔(1)、导热绝缘层(2)和铝板(3)三层组成，最下面为铝板，铝板上面为导热绝缘层，导热绝缘层上面为铜箔，其特征是在铜箔(1)及其相对应的导热绝缘层(2)处设有供LED安装的座孔(4)，座孔(4)两侧的铜箔的表面上设有与LED配套使用的两根电极(5)。
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