CN201438801U - 复合金属成型散热模块结构 - Google Patents
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- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 27
- 239000002184 metal Substances 0.000 title claims abstract description 27
- 239000002131 composite material Substances 0.000 title claims abstract description 11
- 230000005855 radiation Effects 0.000 title description 15
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 36
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 35
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 35
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 25
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims abstract description 25
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 23
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 9
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 8
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 29
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 15
- 239000000463 material Substances 0.000 description 13
- 230000005068 transpiration Effects 0.000 description 13
- 150000001879 copper Chemical class 0.000 description 12
- 150000001398 aluminium Chemical class 0.000 description 11
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 9
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 8
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 3
- 238000013461 design Methods 0.000 description 3
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010974 bronze Substances 0.000 description 2
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 2
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
本实用新型涉及一种复合金属成型散热模块结构，用于在其上设置电子元件以达到散热目的，该复合金属成型散热模块结构包含：铝基散热块与铜基导热块，该铝基散热块设有朝内凹陷的凹槽，铜基导热块具有导热面且容设于该凹槽内，并且铜基导热块朝外显露出导热面，另外，铜基导热块的导热面供电子元件接触设置，通过将铜基导热块容设于铝基散热块内，使得电子元件作用时的散热有效区域能完整发挥散热作用，也进一步减少散热无效区域的存在，达到积极降低生产成本的目的。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子产品的散热器，尤其涉及一种复合金属成型散热模块结构。
背景技术
一般电子产品工作时，通常都具有高发热性质，此高发热性质会缩减电子产品的使用品质与寿命，针对于此，市面上便发展出许多种不同型态的散热器，希望能得以降低电子产品的高发热性。
根据台湾专利编号M256675的“无介面层复合金属成型散热器结构”中，其为利用铜铝两种不同的金属材料经加工形成一体成型的复合金属材料后，使用时再以铜质部位与电子元件接触设置，另在铝质部位上以刨削加工形成散热鳍片，参照图1，为已知复合金属材料在电子元件工作时产生发热效应的侧视示意图，其中一铜材1与一铝材2经加工后为一体成型的散热材3，该铜材1与一电子元件4接触设置，该电子元件4在工作时对该散热材3产生一山型的热发散有效区域5。
因此，在该热发散有效区域5旁侧相对产生至少一热发散无效区域6，该热发散无效区域6存在于该散热材3中，对于工作时的高发热性对该电子元件4的损害，在散热上并没有实质的助益，徒然增加生产材料成本的浪费。
实用新型内容
因此，本实用新型的目的在于设计出一种使散热材料与散热效率配合更为一致的的复合金属成型散热模块结构。
基于上述目的本实用新型为一种复合金属成型散热模块结构，用于在其上设置电子元件以达到散热目的，该复合金属成型散热模块结构包含一铝基散热块与一铜基导热块，该铝基散热块设有一朝内凹陷的凹槽，该铜基导热块具有一导热面且容设该凹槽内，并且该铜基导热块朝外显露出该导热面，以供该电子元件接触设置，该铝基散热块上另设有一散热鳍片，以增加散热效率。
通过上述技术方案，本实用新型为一种复合金属成型散热模块结构，其具有下列优点：
一、本实用新型通过该铜基导热块的导热性质优于该铝基散热块，而将该电子元件与该铜基导热块接触设置，再因为该铝基散热块的散热性质优于该铜基导热块，而使该电子元件的热能由该铝基散热块发散出去，达到复合金属用于电子散热的积极目的。
二、由于已知的复合金属散热器在使用上，会有热发散无效区域的产生，这会使得产品的生产成本提高，所以本实用新型将该铜基导热块设置于该铝基散热块中的朝内凹陷的凹槽内，大幅减少无益于热发散效率的材料产生，以提高本实用新型的散热效益。
附图说明
图1为已知复合金属材料在电子元件工作时产生发热效应的侧视图。
图2为本实用新型的立体图。
图3为本实用新型的侧视图。
图4为本实用新型的发热效应的侧视图。
图5为本实用新型的散热鳍片刨削加工示意图。
图6为本实用新型的另一实施例的侧视图。
图7为本实用新型的另一实施例的发热效应侧视图。
图8为本实用新型的另一实施例的立体图。
图9为本实用新型的另一实施例的另一角度的立体图。
具体实施方式
因此，有关本实用新型的详细内容及技术说明，现以实施例来作进一步说明，但应了解的是，这些实施例仅用于例示说明，而不应被解释为对本实用新型实施的限制。
参照图2、3、4、5所示，为本实用新型的立体图、侧视图、发热效应的侧视图以及散热鳍片刨削加工示意图，该复合金属成型散热模块结构用于在其上设置电子元件10以达到散热目的，该复合金属成型散热模块结构包含：一铝基散热块20与一铜基导热块30，该铝基散热块20设有一朝内凹陷的凹槽21，该铜基导热块30具有一导热面31且容设于铝基散热块20的凹槽21内，并且该铜基导热块朝外显露出该导热面31，以便该导热面31供该电子元件10接触设置。
另外，将铝基散热块20具有凹槽21和铜基导热块30的一侧定义为导热区22，并将相对侧定义为散热区23，而该散热区23设有两片以上等间隔排列的散热鳍片60，且该散热鳍片60经由一刨削装置70刨削加工制成。
参照图6、7、8、9所示，为本实用新型的另一实施例的侧视图、另一实施例的发热效应侧视图、另一实施的立体图以及另一角度的立体图；在该另一实施例中，该铝基散热块20的导热区22的面积经加工后，大于相对侧的散热区23的面积，同时，该散热区23设置有两片以上等间隔排列的散热鳍片60。
同时参照图4、7，为本实用新型的发热效应的侧视图与另一实施例的发热效应侧视图，当本实用新型的电子元件10工作时，该铝基散热块20会以该电子元件10为中心，产生一山型的散热有效区域40，并且在该散热有效区域40旁侧产生至少一散热无效区域50。
已知散热器应用的复合金属，其原理是利用两种以上的金属的不同导热性质与散热性质，以达到已知技术中的散热性改良，其中热传导系数决定了金属的导热性质，而热传导系数的定义是“在单位温差下，单位时间内通过单位面积的热量”，经实验证明，铜的热传导系数大于铝的热传导系数，所以用铜与铝来制造相同截面积的散热器，在单位时间内铜能比铝带走更多热量。
另外，金属的散热性质考虑到另一热力学参数：比热，其定义是“使单位质量的物质温度提升1度需要的热量”，就铜与铝的比热系数来说，铜比铝散热快，但由于铜的密度大于铝约3倍，因此当由铜及铝制成同样体积的散热片，质量方面铜会比铝大了约3倍，于是铜比铝的热容量数值还要大，因此，铜的散热性质小于铝。
通过以上关于复合金属的导热性质与散热性质的描述，进而形成在散热器材上复合金属的设计，同时参照图1、4、7，图1所示的已知技术中，电子元件10工作时会产生一呈现山形的热发散有效区域5，以及相对分布于该热发散有效区域5旁侧的该热发散无效区域6，而该热发散无效区域6便形成该散热材3的生产材料上的浪费。
而本实用新型根据已知技术应用上的缺点，进而使本实用新型的铝基散热块20具有朝内凹陷的该凹槽21，并以该凹槽21提供该铜基导热块30设置，相对于图1的热发散无效区域6，图4、7中的散热有效区域40由于铜基导热块30的深入设置，在散热区23上更为广布，并减少散热无效区域50的存在，且在图8和图9中，由于加工工序后，使该散热区23的面积小于该导热区22的面积，进而使图7中的散热无效区域50明显小于图1中的热发散无效区域6与图4中的散热无效区域50，这使得该电子元件10的热发散效率得以提升。
综上所述，本实用新型通过不同材料的不同导热性与散热性质，而将该电子元件10与该铜基导热块30接触设置，其热能再由该铝基散热块20上设置的该散热鳍片60发散出去，以发挥复合金属应用于电子散热领域的目的，另外，由于该铜基导热块30深入设置于该铝基散热块20的设计，以及大幅减少该散热无效区域50存在的必要，由此产生该散热有效区域40与生产材料的有效配合，积极减少不必要的生产成本，不仅能够提高散热效益，更能提升公司产品获利。
由于上述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并非用来限定本实用新型实施的范围。即凡根据本实用新型申请专利范围所做的均等变化与修饰，都被本实用新型专利范围所涵盖。
Claims (5)
1.一种复合金属成型散热模块结构，用于在其上设置电子元件(10)以达到散热目的，其特征在于，所述复合金属成型散热模块结构包含：
一铝基散热块(20)，所述铝基散热块(20)设有一朝内凹陷的凹槽(21)；以及
一铜基导热块(30)，所述铜基导热块(30)具有一导热面(31)且容设于所述铝基散热块(20)的凹槽(21)内，并
且所述铜基导热块朝外显露出所述导热面(31)，以供所述电子元件(10)接触设置。
2.根据权利要求1所述的复合金属成型散热模块结构，其特征在于，所述铝基散热块(20)的具有所述凹槽(21)的一侧被定义为导热区(22)，并且相对侧被定义为散热区(23)。
3.根据权利要求2所述的复合金属成型散热模块结构，其特征在于，所述散热区(23)的面积小于所述导热区(22)的面积。
4.根据权利要求2所述的复合金属成型散热模块结构，其特征在于，所述散热区(23)设有两片以上等距排列的散热鳍片(60)。
5.根据权利要求4所述的复合金属成型散热模块结构，其特征在于，所述散热鳍片(60)经刨削加工而成。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN200920156668XU CN201438801U (zh) | 2009-06-15 | 2009-06-15 | 复合金属成型散热模块结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN200920156668XU CN201438801U (zh) | 2009-06-15 | 2009-06-15 | 复合金属成型散热模块结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN201438801U true CN201438801U (zh) | 2010-04-14 |
Family
ID=42400769
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN200920156668XU Expired - Fee Related CN201438801U (zh) | 2009-06-15 | 2009-06-15 | 复合金属成型散热模块结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN201438801U (zh) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN109216290A (zh) * | 2018-09-13 | 2019-01-15 | 上海华友金裕微电子有限公司 | 一种半导体锑化铟霍尔器件的封测系统 |
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| CN112244378A (zh) * | 2020-10-23 | 2021-01-22 | 贵州中医药大学 | 一种医疗防护服降温内衬 |
-
2009
- 2009-06-15 CN CN200920156668XU patent/CN201438801U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
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|
| EXPY | Termination of patent right or utility model |