CN203444409U - 散热器 - Google Patents
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Abstract
一种散热器，其包括散热基板、散热风扇、导热铜管以及铜铲齿散热器，所述散热基板的两个侧面分别为导热安装部以及散热部，所述导热安装部上凸设有导热台，所述散热部上设置有若干散热鳍片，若干所述散热鳍片围绕出一风扇座，所述散热风扇设置在所述风扇座中，所述散热风扇的排风方向对应所述若干散热鳍片之间的导流间隙，所述导热台上开设有一个以上嵌卡槽，所述嵌卡槽中插嵌有导热铜管，所述所述导热铜管的另一端焊接有铜铲齿散热器，所述铜铲齿散热器包括铜基板以及铜鳍片，所述铜基板与所述散热基板平行，若干所述铜鳍片均与所述散热鳍片平行，若干所述铜鳍片之间的导流间隙与若干所述散热鳍片之间的导流间隙相对应。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子产品的散热技术领域，特别涉及一种集成电路的散热器。
背景技术
计算机部件中大量使用集成电路。众所周知，高温是集成电路的大敌。高温不但会导致系统运行不稳，使用寿命缩短，甚至有可能使某些部件烧毁。导致高温的热量不是来自计算机外，而是计算机内部，或者说是集成电路内部，集成电路在工作时会见产生大量的热，为了给集成电路散热，需要很好的散热才能保证其正常的工作和运行，人们设计出各种散热器，一般都是由设置在集成电路外壳上的散热板以及风扇构成，且所述散热板为铝材质，仅仅通过散热板以及风扇进行散热，而且传统的散热板由基板以及若干散热片组成，其中所基板用于贴靠集成电路的外壳，若干所述散热片阵列的嵌插在所述基板上，因此所述基板至散热片之间的热传递效果差，而且制作工艺复杂，而且所有的热量都依赖所述基板传递至所述散热片上，再由风扇吹风实现空气对流加强热对流速度，进而实现散热，这种散热器散热效率低下，而且依赖面积较大的散热片与空气接触，并且对风扇的功率也有较大的依赖，因此风扇的噪音也比较大。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种散热器，其所要解决的技术问题在于：传统散热器散热片是嵌插在基板上的，因此热传递效果差，而且需要较大面积的散热片来增大散热片与空气的接触面积，不利于产品小型化，并且由于热量主要是依赖散热片向外传递散热，因此为加强散热片的散热效果，需要大功率的风扇来加速散热片间的空气对流，因此风扇噪音很大。
为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：
本实用新型提供一种散热器，其包括：
散热基板，所述散热基板的两个侧面分别为导热安装部以及散热部，所述导热安装部上凸设有导热台，所述导热台的台面可贴设至集成电路的外壳上，所述散热部上与所述散热基板一体成型的设置有若干散热鳍片，且每个所述散热鳍片均相互平行设置，若干所述散热鳍片在所述散热部上围绕出一风扇座，
散热风扇，所述散热风扇设置在所述风扇座中，所述散热风扇的排风方向对应所述若干散热鳍片之间的导流间隙，
安装支架，所述安装支架固定安装在所述导热安装部上位于所述导热台的两侧，
所述导热台上开设有一个以上贯穿所述导热台的台面以及两个相对侧面的嵌卡槽，所述嵌卡槽的槽内宽度大于在所述台面上的开口宽度，所述嵌卡槽中插嵌有导热铜管，所述导热铜管位于所述嵌卡槽的开口部位的轴面与所述导热台的台面齐平，所述导热铜管上与插嵌在所述嵌卡槽中的一端相对应的另一端焊接有一铜铲齿散热器，
所述铜铲齿散热器包括铜基板以及一体成型的设置在所述铜基板上的铜鳍片，所述导热铜管焊接在所述铜基板上与所述铜鳍片相对应的另一侧面上，所述铜基板与所述散热基板平行，若干所述铜鳍片均与所述散热鳍片平行，若干所述铜鳍片之间的导流间隙与若干所述散热鳍片之间的导流间隙相对应。
优选于：所述散热风扇为径流风扇，利用所述径流风扇可以将空气径向的排入所述散热鳍片的导流间隙中。
优选于：所述散热部上还罩设有一导流罩，所述导流罩上与所述散热风扇的轴向相对应的位置预留有进气窗口，且所述导流罩上的排风出口的方向与若干所述散热鳍片之间的导流间隙的延伸方向相对应，且所述铜鳍片对应的位于所述导流罩的排风出口处。
优选于：所述导热铜管中灌注有冷却液。
优选于：所述散热基板为铝型材，所述导热台以及所述散热鳍片均一体成型于所述散热基板上。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：能够利用所述导热铜管将多余的热量进行分流导出传递至铜铲齿散热器，并利用所述散热风扇排出的风对铜铲齿散热器进行散热，进而增加散热效果，再利用径流风扇无需将风扇的轴向对应散热鳍片，因此可以减少散热器的厚度。
附图说明
图1为本实用新型的立体分解示意图。
图2为本实用新型的另一角度的立体分解示意图。
图3为本实用新型的铜铲齿散热器示意图。
具体实施方式
以下将结合附图1至3以及较佳实施例对本实用新型提出的一种散热器作更为详细说明。
如图1至3所示，本实用新型为一种散热器，其包括散热基板10、散热风扇20以及安装支架30，其中，所述散热基板10的两个侧面分别为导热安装部11以及散热部12，所述导热安装部11上凸设有导热台13，所述导热台13的台面可贴设至集成电路的外壳上，所述安装支架30固定安装在所述导热安装部11上位于所述导热台13的两侧，所述散热部12上与所述散热基板一体成型的设置有若干散热鳍片121，且每个所述散热鳍片121均相互平行设置，若干所述散热鳍片121在所述散热部12上围绕出一风扇座122，所述散热风扇20设置在所述风扇座122中，所述散热风扇20的排风方向对应所述若干散热鳍片121之间的导流间隙，且，所述导热台13上开设有一个以上贯穿所述导热台13的台面以及两个相对侧面的嵌卡槽131，所述嵌卡槽131的槽内宽度大于在所述台面上的开口宽度，所述嵌卡槽131中插嵌有导热铜管40，所述导热铜管40位于所述嵌卡槽131的开口部位的轴面与所述导热台13的台面齐平，所述导热铜管40上与插嵌在所述嵌卡槽131中的一端相对应的另一端焊接有一铜铲齿散热器50，所述铜铲齿散热器50包括铜基板51以及一体成型的设置在所述铜基板51上的铜鳍片52，所述导热铜管40焊接在所述铜基板51上与所述铜鳍片52相对应的另一侧面上，所述铜基板51与所述散热基板10平行，若干所述铜鳍片52均与所述散热鳍片121平行，若干所述铜鳍片52之间的导流间隙与若干所述散热鳍片121之间的导流间隙相对应。
本实用新型在具体实施时，通过将所述散热基板10的导热台13贴设在所述集成电路(如CPU、显卡芯片等等)的外壳上，集成电路工作产生的热量通过所述导热台13传递至所述基板10上，并通过所述基板10向所述散热鳍片121传递，再利用所述散热风扇20排风至所述散热鳍片121间的导流间隙中，实现热对流，将热量传递至空气中，并且借助所述导热台13上插嵌的导热铜管40将一部分热量传递至所述铜铲齿散热器50上，又由于所述铜铲齿散热器50的铜鳍片52的导流间隙与所述散热鳍片121之间的导流间隙相对应，因此，散热风扇20排出的风会经过所述铜鳍片52之间的导流间隙，进而将所述铜鳍片52上的热量带走。
实施例一：所述散热风扇20为径流风扇，利用所述径流风扇可以将空气径向的排入所述散热鳍片121的导流间隙中，从而可以减少因为设置轴流风扇时需要将排风方向对应在所述散热鳍片121的导流间隙而架设的高度，相对的减小了本实用新型的散热器的厚度。
实施例二：所述散热部12上还罩设有一导流罩60，所述导流罩60上与所述散热风扇20的轴向相对应的位置预留有进气窗口61，且所述导流罩60上的排风出口62的方向与若干所述散热鳍片121之间的导流间隙的延伸方向相对应，且所述铜鳍片52对应的位于所述导流罩60的排风出口62处，本实施例在具体实施时，利用所述导流罩60将所述散热风扇20排出的风导向所述铜鳍片52的导流间隙中，对所述铜鳍片52进行散热，进而借助所述铜鳍片52的优良导热性能增加由所述导热铜管40传递至所述铜铲齿散热器50的热量。
实施例三：所述导热铜管40中灌注有冷却液，进而增强所述导热铜管40的导热性能。
实施例四：所述散热基板10为铝型材，所述导热台13以及所述散热鳍片121均一体成型于所述散热基板10上。
综合上所述，本实用新型的技术方案可以充分有效的完成上述实用新型目的，且本实用新型的实施例也可以根据这些原理进行变换，因此，本实用新型包括一切在申请专利范围中所提到范围内的所有替换内容。任何在本实用新型申请专利范围内所作的等效变化，皆属本案申请的专利范围之内。
Claims (5)
1.一种散热器，其包括：
散热基板，所述散热基板的两个侧面分别为导热安装部以及散热部，所述导热安装部上凸设有导热台，所述导热台的台面可贴设至集成电路的外壳上，所述散热部上与所述散热基板一体成型的设置有若干散热鳍片，且每个所述散热鳍片均相互平行设置，若干所述散热鳍片在所述散热部上围绕出一风扇座，
散热风扇，所述散热风扇设置在所述风扇座中，所述散热风扇的排风方向对应所述若干散热鳍片之间的导流间隙，
安装支架，所述安装支架固定安装在所述导热安装部上位于所述导热台的两侧，
其特征在于：
所述导热台上开设有一个以上贯穿所述导热台的台面以及两个相对侧面的嵌卡槽，所述嵌卡槽的槽内宽度大于在所述台面上的开口宽度，所述嵌卡槽中插嵌有导热铜管，所述导热铜管位于所述嵌卡槽的开口部位的轴面与所述导热台的台面齐平，所述导热铜管上与插嵌在所述嵌卡槽中的一端相对应的另一端焊接有一铜铲齿散热器，
所述铜铲齿散热器包括铜基板以及一体成型的设置在所述铜基板上的铜鳍片，所述导热铜管焊接在所述铜基板上与所述铜鳍片相对应的另一侧面上，所述铜基板与所述散热基板平行，若干所述铜鳍片均与所述散热鳍片平行，若干所述铜鳍片之间的导流间隙与若干所述散热鳍片之间的导流间隙相对应。
2.根据权利要求1所述的一种散热器，其特征在于：所述散热风扇为径流风扇，利用所述径流风扇可以将空气径向的排入所述散热鳍片的导流间隙中。
3.根据权利要求2所述的一种散热器，其特征在于：所述散热部上还罩设有一导流罩，所述导流罩上与所述散热风扇的轴向相对应的位置预留有进气窗口，且所述导流罩上的排风出口的方向与若干所述散热鳍片之间的导流间隙的延伸方向相对应，且所述铜鳍片对应的位于所述导流罩的排风出口处。
4.根据权利要求1至3中任意一项所述的一种散热器，其特征在于：所述导热铜管中灌注有冷却液。
5.根据权利要求4所述的一种散热器，其特征在于：所述散热基板为铝型材，所述导热台以及所述散热鳍片均一体成型于所述散热基板上。
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Cited By (7)
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|---|---|---|---|---|
| CN105119167A (zh) * | 2015-09-08 | 2015-12-02 | 泰州市姜堰奥威机械有限公司 | 一种电气箱空调 |
| CN105823198A (zh) * | 2016-05-12 | 2016-08-03 | 广州市雷子克电气机械有限公司 | 一种换热装置和具有该换热装置的半导体空调器 |
| CN106052433A (zh) * | 2016-05-11 | 2016-10-26 | 北京文本至远科技有限公司 | 一种散热铜管新型冷凝系统 |
| CN106211704A (zh) * | 2015-05-08 | 2016-12-07 | 技嘉科技股份有限公司 | 组合式的散热模块 |
| CN111430122A (zh) * | 2020-04-08 | 2020-07-17 | 湖北微硕新材料有限公司 | 一种软磁铁氧体磁芯元件 |
| CN113251730A (zh) * | 2021-06-15 | 2021-08-13 | 雨晔冉 | 一种用于调节水体温度的装置 |
| CN115297675A (zh) * | 2022-07-04 | 2022-11-04 | 陕西斯瑞新材料股份有限公司 | 一种提高散热面积的散热装置及其制备方法和应用 |
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Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106211704A (zh) * | 2015-05-08 | 2016-12-07 | 技嘉科技股份有限公司 | 组合式的散热模块 |
| CN105119167A (zh) * | 2015-09-08 | 2015-12-02 | 泰州市姜堰奥威机械有限公司 | 一种电气箱空调 |
| CN106052433A (zh) * | 2016-05-11 | 2016-10-26 | 北京文本至远科技有限公司 | 一种散热铜管新型冷凝系统 |
| CN105823198A (zh) * | 2016-05-12 | 2016-08-03 | 广州市雷子克电气机械有限公司 | 一种换热装置和具有该换热装置的半导体空调器 |
| CN111430122A (zh) * | 2020-04-08 | 2020-07-17 | 湖北微硕新材料有限公司 | 一种软磁铁氧体磁芯元件 |
| CN113251730A (zh) * | 2021-06-15 | 2021-08-13 | 雨晔冉 | 一种用于调节水体温度的装置 |
| CN115297675A (zh) * | 2022-07-04 | 2022-11-04 | 陕西斯瑞新材料股份有限公司 | 一种提高散热面积的散热装置及其制备方法和应用 |
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