CN201093369Y

CN201093369Y - 封装于曲面的led光源

Info

Publication number: CN201093369Y
Application number: CNU2007200325901U
Authority: CN
Inventors: 杜建诚
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 2007-07-25
Filing date: 2007-07-25
Publication date: 2008-07-30
Anticipated expiration: 2017-07-25

Abstract

本实用新型主要涉及一种LED光源。一种封装于曲面的LED光源，包括有印刷电路(8)的正负极(1)与LED发光芯片(5)、印刷电路(8)电连接，其主要特点是还包括有曲面基体(2)，在曲面基体(2)上设有数个碗杯(21)，碗杯(21)内设有LED发光芯片(5)。本实用新型的优点是曲面基体外表面呈弓背形状，分布其上的LED发光芯片发出的光线射向弓背所面对的各个方向，因此增大了照射面积。LED发光芯片密度大、相邻间隙小，相邻光束的边缘重叠，因此光线覆盖范围内亮度均匀、LED曲面光源的体积相对较小。开发光线覆盖范围较大、根据照明场所特点将发光面封装成不同的形状、仅用一块光源制造的灯具就能满足特定照明场所使用的封装于曲面的LED光源是市场的需求。

Description

封装于曲面的LED光源

技术领域：

本实用新型主要涉及一种LED光源。

背景技术：

LED光源以其较低的功率需求、较好的驱动特性、较快的响应速度、较高的抗震能力、较长的使用寿命、绿色环保以及不断快速提高的发光效率等，成为目前世界上最有可能替代传统光源的新一代光源。随着化合物半导体技术的迅猛突破和封装技术的不断提高，LED在照明领域的应用开始形成并逐步扩大，半导体LED固态光源替代传统照明光源已是大势所趋。目前，LED光源均是单个发光芯片封装的点光源(发光二极管)和把多个发光芯片封装在一块平面基板上的平面封装光源(如LED点阵模块等)，产生的光是一束直射光或一个发光平面，光线覆盖范围小、体积大，用这些光源制造路灯等公共场所照明和室内照明灯具受到制约。

实用新型内容：

本实用新型的目的在于避免现有技术的不足之处而提供一种封装于曲面的LED光源，以解决现有LED光源光线覆盖面小、装配路灯等公共场所和室内照明灯具难度大、体积大、亮度不均匀的问题，该封装于曲面的LED光源能为需要照明的各个方向提供直射光线，体积小、发光效率高、各个方向亮度均匀。一个灯具只需要一个封装于曲面的LED光源，装配简便。

本实用新型的目的可以通过采用以下技术方案来实现：一种封装于曲面的LED光源，包括有印刷电路(8)的正负极(1)与LED发光芯片(5)、印刷电路(8)电连接，其主要特点是还包括有曲面基体(2)，在曲面基体(2)上设有数个碗杯(21)，碗杯(21)内设有LED发光芯片(5)。LED发光芯片(5)LED发光芯片(5)可以用粘接剂粘结在碗杯(21)碗杯(21)内。

所述的封装于曲面的LED光源的曲面基体(2)为表面呈弓背形，为球面、瓦面、圆柱面。所述的曲面基体(2)表面球面为整个球面，或为半球面，或为四分之一、八分之一球面，或部分球面。

所述的封装于曲面的LED光源的碗杯(21)为半球形。所述半球形的碗杯，其表面光反射性好、沉入曲面基体(2)外表面但不穿透曲面基体(2)的凹坑。

封装于曲面的LED光源还包括有曲面基体(2)的材料为导热性能好的金属材料，在一定压力下能够改变局部形状的金属材料，所述金属材料包括铝材但不限于铝材。在曲面基体(2)的外表面有导热绝缘膜(22)。所述外表面是LED发光芯片所在的那个面。所述导热绝缘膜(22)是曲面基体(2)外表面上的金属氧化绝缘层或者是涂布在曲面基体(2)外表面上的高导热环氧树脂。

所述的封装于曲面的LED光源还包括有在曲面基体(2)的外表面导热绝缘膜(22)上敷布有印刷电路(8)，印刷电路(8)外围用透明环氧树脂(3)封装，印刷电路(8)的正负极(1)沿曲面基体(2)引出。所述敷布印刷电路是在氧化绝缘膜上面镀铜或覆铜箔、腐蚀成印刷电路后在印刷电路表面镀银，印刷电路的正负极沿曲面基体引出，使用时接通外部电源。

所述的LED发光芯片(5)以串联或并联的方式连接在印刷电路(8)中。

电源导通时，由于分布在曲面基体外表面上的每个LED发光芯片都发出一束直射光线，所以曲面基体外表面分布了LED发光芯片的区域所对应的各个法线方向都有直射光线发出，满足LED光源为特定照明场所需要照明的各个方向都能提供直射光线的需求；由于LED发光芯片密度大、相互间隙小，光束边缘相互重叠，所以LED光源的光线覆盖范围内亮度均匀。曲面基体(2)和导热绝缘膜(22)都具有良好的导热性能，LED发光芯片(5)和印刷电路(8)产生的热量通过导热绝缘膜(22)传递到曲面基体上均匀发散，所以LED光源(5)能够提高发光效率、延长使用寿命。

所述的封装于曲面的LED光源还包括有在LED发光芯片(5)的表面涂布有荧光体(7)。封装于曲面的LED光源可以发出白光，也可以发出兰光、红光、绿光等其它颜色的光。需要白光光源时，LED光源使用的LED发光芯片选用兰光芯片，在兰光芯片表面涂布YAG荧光体。需要LED发光芯片封装的光源所发出的光与LED发光芯片自身所发出的光颜色相同时，无需在LED发光芯片表面涂布荧光体。

本实用新型的有益效果是，曲面基体外表面呈弓背形状，分布其上的LED发光芯片发出的光线射向弓背所面对的各个方向，因此增大了照射面积。

LED发光芯片密度大、相邻间隙小，相邻光束的边缘重叠，因此光线覆盖范围内亮度均匀、LED曲面光源的体积相对较小。

曲面基体外表面上设有半球形碗杯，碗杯表面具有良好的光反射性能，LED发光芯片固定在碗杯内，因此LED发光芯片产生的光线以光束形式直射出去。

曲面基体外表面的导热绝缘膜是绝缘体，因此敷布其上的印刷电路不会与曲面基体导通。

导热绝缘膜、曲面基体、透明环氧树脂、粘结剂等都具有良好的导热性能，LED发光芯片、印刷电路、透明环氧树脂中的光线、金线等所产生的热量直接或间接地通过导热绝缘膜传递并均匀分布到曲面基体上，通过曲面基体的尾部导出；曲面基体的内表面和透明环氧树脂的外表面与空气接触，通过空气发散热量；因此，LED光源内部不会积攒大量热量，从而提高了发光效率、延长了LED发光芯片的寿命。

印刷电路的正负极在导热绝缘膜上沿曲面基体引出，达到从外部给LED光源供电的目的。

印刷电路表面镀银，可焊性好，反光性好。

开发光线覆盖范围较大、根据照明场所特点将发光面封装成不同的形状、仅用一块光源制造的灯具就能满足特定照明场所使用的封装于曲面的LED光源是市场的需求。

附图说明：

图1(a)是本实用新型实施例1封装于球形曲面LED光源结构示意图。

图1(b)是图1(a)的A部放大图。

图2是本实用新型实施例2封装于柱形曲面LED光源结构示意图。

图3是本实用新型实施例3封装于瓦形曲面LED光源结构示意图。

具体实施方式：

实施例1：见图1(a)，图1(b)，一种封装于球形曲面的LED光源，包括有印刷电路8的正负极1与LED发光芯片5、印刷电路8电连接，在曲面基体2上设有数个碗杯21，碗杯21内设有LED发光芯片5。碗杯21为半球形。曲面基体2为表面呈球面。曲面基体2外表面分布若干个大小相同的碗杯21，所述大小相同指碗杯21的深度和半径相同。在导热绝缘膜22上镀铜、腐蚀、镀银后在碗杯21间隙形成印刷电路8，碗杯21表面经镀铜、镀银形成反光杯，LED发光芯片5用高导热粘结剂固定在碗杯21底部并以串联/并联的方式连接在印刷电路8中，串联时LED发光芯片5管脚用金线焊接，并联时LED发光芯片5管脚焊接到印刷电路8上，该封装于曲面的LED光源能为需要照明的各个方向提供直射光线，体积小、发光效率高、各个方向亮度均匀。一个灯具只需要一个封装于曲面的LED光源，装配简便。曲面基体2的材料为导热性能好的铝材。LED发光芯片5为兰光LED发光芯片。在LED发光芯片5表面涂布YAG荧光体7，印刷电路8外围用透明环氧树脂3封装，形成完整的封装于球形曲面的LED光源，形成白光、球形的曲面封装LED光源。电源通过印刷电路正负极1导通时，由于分布在球形曲面基体2外表面上的每个LED发光芯片5通过YAG荧光体7都发出一束直射白光，所以曲面基体2外表面分布了LED发光芯片5的区域所对应的各个法线方向都有直射白光发出，封装的LED光源为球体周围各个方向都能提供直射光线；由于LED发光芯片5密度大、相互间隙小，光束边缘相互重叠，所以LED光源的体积较小、光线覆盖范围内亮度均匀。曲面基体2、导热绝缘膜22、透明环氧树脂3、高导热粘结剂6都具有良好的导热性能，LED发光芯片5和印刷电路8产生的热量通过导热绝缘膜22传递到曲面基体2上均匀发散并从曲面基体2尾部导出，同时通过透明环氧树脂3外表面和曲面基体2的内表面发散到空气中，达到提高LED光源发光效率、延长LED光源使用寿命的目的。

实施例2：封装于柱形曲面LED光源，见图2，曲面基体2呈空腔圆柱形，LED光源为圆柱体周围各个方向都能提供直射光线。除曲面基体2形状和光源的光线覆盖范围、适用场所不同外，本例光源的结构、原理、性能与图1光源相同。

实施例3：封装于瓦形曲面LED光源，见图3，曲面基体2呈瓦形，LED光源为瓦形弓背对应的各个方向都能提供直射光线。除曲面基体2形状和光源的光线覆盖范围、适用场所不同外，本例光源的结构、原理、性能与图1光源相同。

Claims

1.一种封装于曲面的LED光源，包括有印刷电路(8)的正负极(1)与LED发光芯片(5)、印刷电路(8)电连接，其特征是还包括有曲面基体(2)，在曲面基体(2)上设有数个碗杯(21)，碗杯(21)内设有LED发光芯片(5)。

2.如权利要求1所述的封装于曲面的LED光源，其特征是所述的曲面基体(2)为表面呈弓背形，为球面、瓦面、圆柱面。

3.如权利要求2所述的封装于曲面的LED光源，其特征是所述的曲面基体(2)表面球面为整个球面，或为半球面，或为四分之一、八分之一球面，或部分球面。

4.如权利要求1或2所述的封装于曲面的LED光源，其特征是所述的碗杯(21)为半球形。

5.如权利要求4所述的封装于曲面的LED光源，其特征是还包括有在曲面基体(2)的外表面设有导热绝缘膜(22)。

6.如权利要求5所述的封装于曲面的LED光源，其特征是还包括有在曲面基体(2)的外表面导热绝缘膜(22)上敷布有印刷电路(8)，印刷电路(8)外围用透明环氧树脂(3)封装，印刷电路(8)的正负极(1)沿曲面基体(2)引出。

7.如权利要求6所述的封装于曲面的LED光源，其特征是所述的LED发光芯片(5)以串联或并联的方式连接在印刷电路(8)中。

8.如权利要求7所述的封装于曲面的LED光源，其特征是还包括有在LED发光芯片(5)的表面涂布有荧光体(7)。