CN201351834Y - 一种led筒灯 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种LED筒灯，包括：灯体上具有散热翅片、LED芯片，LED芯片产生的定向光线通过反射器折射出；在LED芯片与散热翅片之间具有陶瓷基板，散热板；其中，所述陶瓷基板与发热体表面形成接触；所述散热板与所述陶瓷基板通过导热胶粘合；所述陶瓷基板上具有LED芯片，散热板上具有散热孔。本实用新型中的LED筒灯，可将光源的光线汇聚，提高了光线强度，并可通过筒灯支架调节角度，具有较好的散热功能。
Description
技术领域
本实用新型涉及灯具，特别是指一种LED筒灯。
背景技术
人类照明的历史经历了漫长的发展过程。随着第三代宽禁带半导体材料GaN(氮化镓)的突破，半导体技术继引发微电子革命之后又在孕育一场新的产业革命——照明革命，其标志是基于半导体发光二极管(LED)的固态照明(亦称“半导体灯”)，将逐步代替白炽灯和荧光灯进入普通照明领域。
LED固态照明被认为是照明新节能光源，因为在同样亮度下，半导体灯耗电仅为普通白炽灯的1/20，而寿命却可以延长200倍。此外，LED器件是冷光源，具有光效高、工作电压低、耗电量小、体积小、可平面封装、易于开发轻薄型产品、结构坚固且寿命《艮长等特点。LED光源本身不含汞、铅等有害物质，无红外和紫外污染，不会在生产和使用中产生对外界的污染。因此，半导体灯具有节能、环保、寿命长、免维护、易控制等特点。无论从节约电能、降低温室气体排放的角度，还是从减少环境污染的角度，LED作为新型照明光源都具有替代传统照明光源的极大潜力。
虽然目前LED已可应用于实际照明，但仍面临发光效率较低的问题，而LED的发光效率是其在照明应用中发展的关键。改善LED的发光效率，目前有两大方向：一种方法是提高LED芯片的面积，将LED芯片的面积增大，获得较大发光功率，使得发光体产生较高的亮度，但因面积过大使得器件的制造成本增加。
实用新型内容
有鉴于此，本实用新型在于提供一种LED筒灯，以解决上述LED灯具采用LED芯片面积过大，成本较高的问题。
为解决上述问题，本实用新型提供一种LED筒灯，包括：灯体上具有散热翅片、LED芯片，LED芯片产生的定向光线通过反射器折射出；在LED芯片与散热翅片之间具有陶瓷基板，散热板；其中，所述陶瓷基板与发热体表面形成接触；
所述散热板与所述陶瓷基板通过导热胶粘合；
所述陶瓷基板上具有LED芯片，散热板上具有散热孔。
本实用新型中的LED筒灯，可将光源的光线汇聚，提高了光线强度，并可通过筒灯支架调节角度，具有较好的散热功能。
附图说明
图1是实施例中光源的结构图；
图2是灯具的示意图；
图3是锌片和散热板连接的层结构图。
具体实施方式
为清楚说明本实用新型中的技术方案，下面给出优选的实施例并结合附图详细说明。
参见图1，本实用新型中的LED筒灯包括：灯体上具有散热翅片12、LED芯片13，LED芯片13产生的光线通过反射器14折射出。
反射器14为圆弧形状的反射器，LED芯片产生的光源与传统光源另一不同之处在于其发光角度不一样，传统光源均为360度球形发光，而LED则为180度定向发光，通过LED的定向发光和反射器14的折射，达到较好的配光效果。
在LED芯片13与散热翅片12之间具有散热的层结构，散热的层结构如图2所示，包括：陶瓷基板101，散热板102；
其中，为了将发热体产生的热量迅速传导给散热板，陶瓷基板与发热体表面形成接触，将发热体产生的热量传导给散热板；散热板与陶瓷基板通过导热胶粘接。
在本实用新型实施例中，可以在散热板上开孔，将陶瓷基板置于该孔中，然后通过导热胶将散热板及陶瓷基板粘合，在本实用新型其他实施例中，亦可将该陶瓷基板置于散热板表面，通过导热胶将散热板与陶瓷基板粘合。
由于所述的发热体一般为电子器件，因此，要求所述陶瓷基板包含至少一个具有导电电路的导电层，各个电子器件之间通过导电层的导电电路实现电子器件间的互连，以及与外部电路的连接；为了实现发热体与导电电路的连接，所述陶瓷基板上开有孔103用于将至少一个发热体连接到所述导电电路。
在本实用新型实施例中，为了便于所述发热体通过所述导电电路与外部电路的连接，还引出了导电电路的正极引出线105及负极引出线106，正极引出线及负极引出线之间通过硅胶104绝缘；正、负极引出线用于导电电路与外部电路的连接。
在本实用新型实施例中，散热板一般采用金属制成，散热板可以是铝散热板或者铜散热板；在其他实施例中亦可采用其他具有良好导热性的材料制成，比如，石墨，采用何种材料制备散热板取决与发热体工作时产生的热量以及产品的成本。
其中，对于散热板的形状无要求，通常情况下制备成圆形或者方形，亦可由相关技术人员决定散热板的形状。
为了便于将该散热装置固定在其他装置上，散热板上还开有孔用于安装螺丝107、108；其中，在实用新型实施例中螺丝107、108为不锈钢螺丝，该不锈钢螺丝还可以将热量进一步传导至与散热装置相连接其他装置上，更好的对发热体进行散热。
在散热板102上还分布有几何形状的散热孔203，实现散热，LED芯片13固定在陶瓷基板101上。
对于本实用新型各个实施例中所阐述的LED筒灯，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (5)
1、一种LED筒灯，其特征在于，包括：灯体上具有散热翅片、LED芯片，LED芯片产生的定向光线通过反射器折射出；在LED芯片与散热翅片之间具有陶瓷基板，散热板；其中，所述陶瓷基板与发热体表面形成接触；
所述散热板与所述陶瓷基板通过导热胶粘合；
所述陶瓷基板上具有LED芯片，散热板上具有散热孔。
2、根据权利要求1所述的LED筒灯，其特征在于，所述散热板上开有孔，陶瓷基板置于该孔中，通过导热胶将散热板及陶瓷基板粘合。
3、根据权利要求1或2所述的LED筒灯，其特征在于，所述陶瓷基板包含至少一个具有导电电路的导电层，所述陶瓷基板上开有孔用于将至少一个发热体连接到所述导电电路。
4、根据权利要求3所述的LED筒灯，其特征在于，进一步包括：正、负极引出线；所述正、负极引出线与所述导电电路连接，所述正、负极引出线通过硅胶绝缘。
5、根据权利要求1或2所述的LED筒灯，其特征在于，所述散热板为铝散热板或者铜散热板。
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|---|---|---|---|---|
| CN102269386A (zh) * | 2011-08-31 | 2011-12-07 | 惠州市恒裕灯饰有限公司 | 一种反光罩及带有这种反光罩的led灯具 |
| CN102448256A (zh) * | 2010-10-11 | 2012-05-09 | 台湾利他股份有限公司 | 电路形成制程 |
| CN106189654A (zh) * | 2016-05-23 | 2016-12-07 | 庄可香 | 一种具有除甲醛功能的环保型led筒灯 |
| CN108061258A (zh) * | 2017-12-12 | 2018-05-22 | 无锡艾科瑞思产品设计与研究有限公司 | 一种便于拆装维护的汽车照明灯 |
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