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CN201354979Y - 一种led道路灯具 - Google Patents

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CN201354979Y
CN201354979Y CNU2008201842859U CN200820184285U CN201354979Y CN 201354979 Y CN201354979 Y CN 201354979Y CN U2008201842859 U CNU2008201842859 U CN U2008201842859U CN 200820184285 U CN200820184285 U CN 200820184285U CN 201354979 Y CN201354979 Y CN 201354979Y
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CN
China
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led
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高京泉
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SHENZHEN GLITTER GENERAL ELECTRIC CO Ltd
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SHENZHEN GLITTER GENERAL ELECTRIC CO Ltd
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Abstract

本实用新型公开了一种LED道路灯具,包括:安装在灯体上的光源三角垫块,光源三角垫块上安装有LED光源,聚光的反射器,光源三角垫块的倾斜角度将LED光源的光线通过聚光的反射器折射出,三角垫块包括陶瓷基板,散热板,其中,所述陶瓷基板与发热体表面形成接触;所述散热板与所述陶瓷基板通过导热胶粘合;所述散热板上分布有几何形状的散热孔,陶瓷基板连接多个半导体发光器件的导电电路,正、负极引出线,反射罩;导电电路中的多个半导体发光器件与所述陶瓷基板间实现传导传热,瓷基板与散热板通过导热胶粘合,所述反射罩罩在所述导电电路中的多个半导体发光器件上。本实用新型的LED灯具不会出现散热装置失效的问题。

Description

一种LED道路灯具
技术领域
本实用新型涉及照明领域,具体涉及照明领域中使用的一种LED道路灯具。
背景技术
人类照明的历史经历了漫长的发展过程。随着第三代宽禁带半导体材料GaN(氮化镓)的突破,半导体技术继引发微电子革命之后又在孕育一场新的产业革命--照明革命,其标志是基于半导体发光二极管(LED)的固态照明(亦称“半导体灯”),将逐步代替白炽灯和荧光灯进入普通照明领域。
LED固态照明被认为是照明新节能光源,因为在同样亮度下,半导体灯耗电仅为普通白炽灯的1/20,而寿命却可以延长200倍。此外,LED器件是冷光源,具有光效高、工作电压低、耗电量小、体积小、可平面封装、易于开发轻薄型产品、结构坚固且寿命《艮长等特点。LED光源本身不含汞、铅等有害物质,无红外和紫外污染,不会在生产和使用中产生对外界的污染。因此,半导体灯具有节能、环保、寿命长、免维护、易控制等特点。无论从节约电能、降低温室气体排放的角度,还是从减少环境污染的角度,LED作为新型照明光源都具有替代传统照明光源的极大潜力。
虽然目前LED已可应用于实际照明,但仍面临发光效率较低的问题,而LED的发光效率是其在照明应用中发展的关键。改善LED的发光效率,目前有两大方向:一种方法是提高LED芯片的面积,将LED芯片的面积增大,获得较大发光功率,使得发光体产生较高的亮度,但因面积过大使得器件的制造成本增加,并且在应用时会产生较高的温度。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型在于提供一种LED道路灯具,以解决上述现有的LED灯具散热、光线强度低问题。
为解决上述问题,本实用新型提供一种LED道路灯具,包括:安装在灯体上的光源三角垫块,光源三角垫块上安装有LED光源,聚光的反射器,光源三角垫块的倾斜角度将LED光源的光线通过聚光的反射器折射出,三角垫块包括陶瓷基板,散热板,其中,所述陶瓷基板与发热体表面形成接触;所述散热板与所述陶瓷基板通过导热胶粘合;所述散热板上分布有几何形状的散热孔,陶瓷基板连接多个半导体发光器件的导电电路,正、负极引出线,反射罩;导电电路中的多个半导体发光器件与所述陶瓷基板间实现传导传热,瓷基板与散热板通过导热胶粘合,所述正、负极引出线与导电电路相连,所述反射罩罩在所述导电电路中的多个半导体发光器件上。
由于本实用新型所提供的LED灯具采用高绝缘的陶瓷基板代替了传统的PCB板作为半导体发光器件的植入体,利用了陶瓷高导热、耐高温的特点,使得半导体发光器件产生的热量能够迅速通过陶瓷基板传导至散热板,并通过散热板散热。与现有的LED灯具相比,采用本实用新型所提供的LED灯具不会增加发光装置(半导体发光器件)的尺寸,并且达到了发光装置所要求的散热效率,而且只要半导体发光器件与陶瓷基板接触就可以散热,不会出现散热装置失效的问题。
附图说明
图1是本实用新型的灯具结构图;
图2是散热装置的层结构图;
图3是LED灯具的示意图。
具体实施方式
为清楚说明本实用新型中的技术方案,下面给出优选的实施例并结合附图详细说明。
该LED灯具采用具有高绝缘、高导热以及耐高温等优良特性的陶瓷基板作为导热板与发热体进行接触,将发热体产生的热量迅速传导至散热板,进行散热。
灯具散热结构组成示意图,如图1所示,该装置包括:陶瓷基板202,散热板203;正极引出线205及负极引出线206,反射罩204;
导电电路中的多个半导体发光器件201与所述陶瓷基板间实现传导传热,陶瓷基板与散热板通过导热胶粘合,正、负极引出线与导电电路相连,反射罩罩在所述导电电路中的多个半导体发光器件上。
其中,在本实用新型实施例中,反射罩采用点焊方式与散热板连接。
在本实用新型实施例中,可以在散热板上开孔,将陶瓷基板置于该孔中,然后通过导热胶将散热板及陶瓷基板粘合,在本实用新型其他实施例中,亦可将该陶瓷基板置于散热板表面,通过导热胶将散热板与陶瓷基板粘合。
导热胶是一种传递热量的媒介,在本实用新型实施例中,导热胶一般指的是导热系数达到3瓦/米时·摄氏度(W/MK)以上的导热硅胶,在本实用新型其他实施例中,亦可采用由其他导热材料制备的导热胶粘合所述的陶瓷基板与散热板,并不影响本实用新型的实现。
进一步,在本实用新型实施例中,正极引出线及负极引出线之间通过硅胶207绝缘,反射罩对光有配光作用。
由于陶瓷基板具有高绝缘,因此,在本实用新型实施例中,导电电路可以置于陶瓷基板内部,以及,为了使得半导体发光器件产生的热量能够迅速传导至散热板,充分利用陶瓷基板耐高温及高导热的特性,陶瓷基板上开有孔用于将所述半导体发光器件连接到导电电路。
在本实用新型实施例中,半导体发光器件为发光二极管,在本实用新型其他实施例中,亦可采用其他半导体发光器件,为提高发光二极管寿命,半导体发光器件之间采用硅胶209封装,为了均匀多个发光二极管发出的光,以及调整发光装置的色温,硅胶中进一步混合有荧光粉。
在本实用新型实施例中,所述散热板一般采用金属制成,所述散热板可以是铝散热板或者铜散热板;在其他实施例中亦可采用其他具有良好导热性的材料制成,比如,石墨,采用何种材料制备散热板取决与所述发热体工作时产生的热量以及产品的成本。
其中,对于散热板的形状无要求,通常情况下制备成圆形或者方形,亦可由相关技术人员决定散热板的形状。
散热板与陶瓷基板的厚度取决于发热体的功率,及产生的热量,热量越多,散热板与陶瓷基板的厚度通常情况下需相应的增加,但不排除其他可能性,具体厚度由技术人员决定。
为了便于将该散热装置固定在其他装置上,散热板上还开有孔用于安装螺丝207、208;其中,在实用新型实施例中螺丝207、208为不锈钢螺丝,该不锈钢螺丝还可以将热量进一步传导至与散热装置相连接其他装置上,更好的对发热体进行散热。
本实用新型所提供的发光装置,在其输出功率为100W,光效率为35流明/瓦(1m/W)时,发光装置内部与外部温度差距不超过10C,这一结果说明在增大发光装置功率的同时内部温度被有效导出。
在使用本实用新型所提供的发光装置时,为更好的将散热板温度导出,建议在发光装置与其所安装装置之间填充导热胶。
参见图2,使用该散热装置时,将LED芯片301安装在陶瓷基板202上,并使用硅胶207封装,在散热板203上具有分布有几何形状的散热孔303,几何形状为圆形或多边形等。
将散热装置安装到LED灯具上后,LED的灯具可采用如图3所示的灯具结构图,包括:安装在灯体1上的光源三角垫块2,光源三角垫块2上安装有LED光源3,聚光的反射器4。
两个光源三角垫块2之间的几何夹角可以为10度至100度之间的任意的角度值,通过聚光的反射器4将光源折射出,并形成聚光效果。
由于采用三角垫块2调节角度,可调节出不同的光线,达到道路的照明要求。
由于本实用新型所提供的LED灯具采用高绝缘的陶瓷基板代替了传统的PCB板作为半导体发光器件的植入体,利用了陶瓷高导热、耐高温的特点,使得半导体发光器件产生的热量能够迅速通过陶瓷基板传导至散热板,并通过散热板散热。与现有的LED灯具相比,采用本实用新型所提供的LED灯具不会增加发光装置(半导体发光器件)的尺寸,并且达到了发光装置所要求的散热效率,而且只要半导体发光器件与陶瓷基板接触就可以散热,不会出现散热装置失效的问题。
对于本实用新型各个实施例中所阐述的装置,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1、一种LED道路灯具,其特征在于,包括:安装在灯体上的光源三角垫块,光源三角垫块上安装有LED光源,聚光的反射器,具有倾斜角度的光源三角垫块将LED光源的光线通过聚光的反射器折射出,三角垫块包括陶瓷基板,散热板,其中,所述陶瓷基板与发热体表面形成接触;所述散热板与所述陶瓷基板通过导热胶粘合;所述散热板上分布有几何形状的散热孔,陶瓷基板连接多个半导体发光器件的导电电路,正、负极引出线,反射罩;导电电路中的多个半导体发光器件与所述陶瓷基板间实现传导传热,瓷基板与散热板通过导热胶粘合,所述正、负极引出线与导电电路相连,所述反射罩罩在所述导电电路中的多个半导体发光器件上。
2、根据权利要求1所述的LED道路灯具,其特征在于,所述散热板上开有孔,陶瓷基板置于该孔中,通过导热胶将散热板及陶瓷基板粘合。
3、根据权利要求2所述LED道路灯具,其特征在于,所述导电电路置于陶瓷基板内部;以及,所述陶瓷基板上开有孔用于将所述半导体发光器件连接到所述导电电路。
4、根据权利要求2所述的LED道路灯具,其特征在于,所述半导体发光器件之间采用硅胶密封。
5、根据权利要求2所述的LED道路灯具,其特征在于,所述硅胶中混合有荧光粉。
6、根据权利要求2所述的LED道路灯具,其特征在于,所述散热板为铝散热板或者铜散热板。
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