CN201323703Y - 软硬复合电路板结构 - Google Patents
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Abstract
一种软硬复合电路板结构，该电路板结构至少包括：一电路板软板，该电路板软板开设至少两个第一穿孔；两个电路板硬板，所述电路板硬板设置于该电路板软板两侧，所述电路板硬板各自开设至少一个对应于所述第一穿孔的第二穿孔；以及两个导电插销，所述导电插销各自贯穿所述电路板硬板的第二穿孔以及所述电路板软板的第一穿孔；其中第一穿孔以及第二穿孔的孔缘及内孔壁各自延伸设有一导通部，该导通部电性连接于导电插销。本实用新型利用导电插销贯穿电路板硬板及电路板软板，而不是以高温高压压合的方式，使电路板硬板电性连结于电路板软板，实现制造过程简化及制造合格率的提高。在电路板硬板与电路板软板之间不需使用结合层，达到降低成本的目的。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种软硬复合板结构，尤指一种软硬复合电路板结构，其利用导电插销贯穿软硬复合板结构来取代传统的钻孔及电镀，用以沿垂直方向电性连接该软硬复合板结构。
背景技术
公知地，软式电路板(Flexible Printing Circuit Board，FPCB，又称为电路板软板、或软板电路板)是由聚酰亚胺(Polyimide，PI)、或聚脂树脂膜(Polyester Resin)等软性界面材料所支撑的一种印刷电路板(Printing CircuitBoard，PCB)。软式电路板不同于硬式电路板，在于软式电路板不但轻薄许多，且能承受连续性动态弯折。
在许多软式电路板应用场合中，传统的软硬复合(Rigid-Flexible、或Flexible-Rigid)电路板是目前相当常见的一种衍生形态，举例说明，应用场合为高端的消费电子产品(Consumer Electronics)、手机、个人数字助理(Personal Data Assistant，PDA)及笔记本电脑(Notebook，NB)等。传统的软硬复合电路板是以软式电路板为核心，并以类似硬式多层电路板的工艺制造，举例说明：如电路增层法，在软式电路板的一面、或两面形成一层、或多层线路图案，制作过程中，常使用结合层，用以将软式电路板及硬式多层电路板压合一起成为软硬复合电路板。
如，中国台湾专利证号I268749披露一种“制造软硬复合电路板的方法”，其中提供一软式电路板及一双面铜箔基板，利用黏胶片将双面铜箔基板压合在软式电路板上而牢固结合在一起，利用激光形成导电孔以供立体连接之用；另，美国专利证号US7,082,679披露一种“Rigid-Flexible PCB havingcoverlay made of liquid crystalline polymer And fabrication method thereof”，其中提供第一基板及第二基板，利用黏着层将第一基板与第二基板结合形成单层或多层软硬复合电路板，利用激光钻孔(Laser Drill)形成导电孔(Via-hole)以供立体连接之用；另外，请参照图1A至图1E所绘示的制造过程剖面示意图，传统的软硬复合电路板100包括：两个硬板电路板110、两个结合层120以及一软板电路板130。硬板电路板110通过结合层120以高温高压方式压合于软板电路板130两个侧面，随后，利用机械钻孔(Mechanical Drill)或激光钻孔贯穿硬板电路板110、结合层120以及软板电路板130，用以形成一穿孔150，并电镀(Plate Through Hole，PTH)穿孔150，使穿孔150的两个端孔缘及内孔缘延伸设有一导通部160，导通部160使得传统的软硬复合电路板100的硬板电路板110及软板电路板130彼此之间具有垂直方向的电性连接关系，其中，硬板电路板110具有多个导电线路112，软板电路板130具有多个导电线路132、以及两个覆盖于软板电路板130两个侧面的覆盖层140。
然而，传统的软硬复合电路板100将硬板电路板110以及软板电路板130以高温高压方式压合一起，并电镀形成导通部160，前述软硬板复合板接合制造过程，使用结合层120材料以高温高压方式进行压合，而高温高压的生产条件使软硬复合电路板100的品质可靠度除了受到热冲击影响外，高温高压过程也会造成电路板的尺寸的不稳定；除了完成前者的高温高压过程外，对于后者所形成电性导通部160的制作，以电镀方式的湿工艺来完成，而其使用的电镀药液还会造成软硬复合电路板100其他结构部分受到药液的腐蚀影响，也导致制造合格率下降。
由此，这里提出的本实用新型设计合理且有效改善上述缺失。甚至在不使用高温高压方式进行软硬复合板的接合制作下，除了可以减少热冲击对电路板品质的不良影响外，还可以节省使用结合层材料的材料成本。
发明内容
本实用新型的主要目的是提供一种软硬复合电路板结构，其中利用导电插销沿垂直方向电性连接于软硬复合电路板结构，达到简化制造过程、降低成本以及提高制造合格率的目的。
为实现上述目的，本实用新型提出一种软硬复合电路板结构，其特征在于，该电路板结构至少包括：一电路板软板(Flexible Printing Circuit Board，FPCB)，该电路板软板开设至少两个第一穿孔；两个电路板硬板(PrintingCircuit Board，PCB)，所述电路板硬板设置于该电路板软板两侧，所述电路板硬板各自开设至少一个对应于所述第一穿孔的第二穿孔；以及两个导电插销，所述导电插销各自贯穿所述电路板硬板的第二穿孔及所述电路板软板的第一穿孔；其中，所述第一穿孔及所述第二穿孔的孔缘及内孔壁各自延伸设有一导通部，该导通部电性连接于所述导电插销。
本实用新型具有以下有益效果：
利用导电插销贯穿电路板硬板及电路板软板，而不是以高温高压压合的方式，使电路板硬板电性连结于电路板软板，达到制造过程简化及制造合格率提高的目的。
在电路板硬板与电路板软板之间不需使用结合层，达到降低成本的目的。
为使能更进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明及附图，然而附图仅供参考与说明之用，并非用来对本实用新型的范围加以限制。
附图说明
图1A至图1E为传统的软硬复合电路板的制造过程剖面示意图。
图2为本实用新型第一实施例软硬复合电路板结构的立体示意图。
图2A为本实用新型第一实施例软硬复合电路板结构的局部放大示意图。
图3为本实用新型第一实施例软硬复合电路板结构的平面分解示意图。
图4为本实用新型第一实施例软硬复合电路板结构的平面组合示意图。
图5为本实用新型第二实施例软硬复合电路板结构的立体示意图。
图6为本实用新型第二实施例软硬复合电路板结构的平面分解示意图。
图7为本实用新型第二实施例软硬复合电路板结构的平面组合示意图。
图8为本实用新型第三实施例软硬复合电路板结构的立体示意图。
其中，附图标记说明如下：
软硬复合电路板 100 硬板电路板 110
导电线路 112 结合层 120
软板电路板 130 导电线路 132
覆盖层 140 穿孔 150
软硬复合电路板结构 200、300、400
导通部160电路板软板 210、310、41
第一穿孔 212、312、412 导线 214、314
覆盖层 216、316 电路板硬板 220、320、420
第二穿孔 222、322、422 导线 224、324
导电插销 230、330、430 导通部 240、340
具体实施方式
请参照图2至图4以及图2A所示，本发明第一实施例提供一种软硬复合电路板结构200，其包括：一电路板软板210、四个电路板硬板220、以及两个导电插销230。其中，四个电路板硬板220又可视为工作板(Work Panel)内结构的一部分。
电路板软板210开设两个第一穿孔212，电路板软板210两侧具有多个导线214及两个覆盖层216，覆盖层216覆盖于导线214以及电路板软板210两个侧面上，电路板软板210的导线214的材质为锡(Sn)、铜(Cu)、铬(Cr)、钯(Pd)、镍(Ni)、金(Au)、铝(Al)、或上述金属材料的合金之一，覆盖层216的材质可为聚酯(Polyester，PET)、聚亚酰胺(Polyimide，PI)、或其他类似聚合物薄膜(Polymer Film)，在本实施例中，电路板软板210的材质包含聚酰亚胺，电路板软板210的导线214的材质为铜，覆盖层216的材质为聚酰亚胺。
电路板硬板220设置于该电路板软板210两侧，电路板硬板220各自开设一对应于第一穿孔212的第二穿孔222，电路板硬板220一侧具有多个导线224，电路板硬板220的导线224的材质为锡、铜、铬、钯、镍、金、铝、或上述金属材料的合金之一，在本实施例中，电路板硬板220的材质包含类似FR-4的含环氧树脂的玻璃纤维，电路板硬板220的导线224的材质为铜。
导电插销230各自贯穿所述电路板硬板220的第二穿孔222及电路板软板210的第一穿孔212，导电插销230由实心导电柱或空心导电柱构成，其中导电柱导电插销230的材质可以包括铜、铝、镍、锡或其他具有延展特性的金属材质。在本实施例中，导电插销230的材质例如为头窄尾宽的实心铜柱。
另外，第一穿孔212以及第二穿孔222的孔缘及内孔壁各自延伸设有一导通部240，该导通部240电性连接于导电插销230，部分的导线214、224电性连接于该导通部240。
进一步地，请参照图2A所示，导电插销230贯穿电路板硬板220的第二穿孔222及该电路板软板210时，导电插销230前端具有类似铆钉结构，使得其与第二穿孔222的孔缘表面在完成物理接合时，通过以压花装置所产生的压花图案垂直咬合软硬复合电路板结构200，不易松脱。
第二实施例
请参照图5至图7，本发明第二实施例提供另一种软硬复合电路板结构300，其包括：两个电路板软板310、两个电路板硬板320、以及两个导电插销330。
电路板硬板320设置于电路板软板310两侧，导电插销330各自贯穿所述电路板硬板320的第二穿孔322以及电路板软板310的第一穿孔312，第一穿孔312以及第二穿孔322的孔缘及内孔壁各自延伸设有一导通部340，导通部340电性连接于导电插销330，其中，所述电路板软板310及所述电路板硬板320两侧各具有多个导线314、324，部分的导线314、324电性连接于导通部340，覆盖层316覆盖于所述导线314以及该电路板软板310两个侧面上。
第三实施例
请参照图8，本发明第三实施例提供又一种软硬复合电路板结构400，其包括：一电路板软板410、一电路板硬板420以及一导电插销430，导电插销430贯穿电路板硬板420的第二穿孔422及电路板软板410的第一穿孔412。
本实用新型与现有技术相比，可达到下列有益效果：
利用导电插销贯穿电路板硬板及电路板软板，而不是以高温高压压合的方式，使电路板硬板电性连结于电路板软板，达到简化制造过程及提高制造合率的目的。
在电路板硬板与电路板软板之间不需使用结合层，达到降低成本的目的。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例，而并非意在局限本实用新型的专利保护范围，故凡是应用本实用新型说明书及附图内容所作的等效变化，均同理包含于本实用新型的保护范围内，特此声明。
Claims (14)
1.一种软硬复合电路板结构，其特征在于，该电路板结构至少包括：
一电路板软板，该电路板软板开设至少两个第一穿孔；
两个电路板硬板，所述电路板硬板设置于该电路板软板两侧，所述电路板硬板各自开设至少一个对应于所述第一穿孔的第二穿孔；以及
两个导电插销，所述导电插销各自贯穿所述电路板硬板的第二穿孔以及所述电路板软板的第一穿孔；
其中，所述第一穿孔及所述第二穿孔的孔缘及内孔壁各自延伸设有一导通部，该导通部电性连接于所述导电插销。
2.如权利要求1所述的软硬复合电路板结构，其特征在于，该电路板软板两侧具有多个导线、以及两个覆盖层，所述覆盖层覆盖于所述导线及该电路板软板的两个侧面上，部分的所述导线电性连接于该导通部。
3.如权利要求2所述的软硬复合电路板结构，其特征在于，所述覆盖层的材质为聚酯或聚酰亚胺。
4.如权利要求1所述的软硬复合电路板结构，其特征在于，所述电路板硬板一侧具有多个导线，部分的所述导线电性连接于该导通部。
5.如权利要求2或4所述的软硬复合电路板结构，其特征在于，所述导线的材质为锡、铜、铬、钯、镍、金、铝、或上述金属材料的合金之一。
6.如权利要求1所述的软硬复合电路板结构，其特征在于，所述导电插销由实心导电柱、或空心导电柱构成。
7.如权利要求6所述的软硬复合电路板结构，其特征在于，所述导电插销的材质为铜、铝、镍或锡。
8.一种软硬复合电路板结构，其特征在于，该电路板结构至少包括：
一电路板软板，该电路板软板开设至少一个第一穿孔；
一电路板硬板，该电路板硬板设置于该电路板软板一侧，该电路板硬板开设至少一个对应于所述第一穿孔的第二穿孔；以及
一导电插销，该导电插销贯穿该电路板硬板的第二穿孔以及该电路板软板的第一穿孔；
其中，该第一穿孔及该第二穿孔的孔缘及内孔壁延伸设有一导通部，该导通部电性连接于所述导电插销。
9.如权利要求8所述的软硬复合电路板结构，其特征在于，该电路板软板两侧具有多个导线及两个覆盖层，所述覆盖层覆盖于所述导线以及该电路板软板两个侧面上，部分的所述导线电性连接于该导通部。
10.如权利要求9所述的软硬复合电路板结构，其特征在于，所述覆盖层的材质为聚酯或聚酰亚胺。
11.如权利要求8所述的软硬复合电路板结构，其特征在于，该电路板硬板一侧具有多个导线，部分的所述导线电性连接于该导通部。
12.如权利要求9或11所述的软硬复合电路板结构，其特征在于，所述导线的材质为锡、铜、铬、钯、镍、金、铝、或上述金属材料的合金之一。
13.如权利要求8所述的软硬复合电路板结构，其特征在于，该导电插销由实心导电柱或空心导电柱构成。
14.如权利要求13所述的软硬复合电路板结构，其特征在于，所述导电插销的材质为铜、铝、镍或锡。
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Cited By (4)
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|---|---|---|---|---|
| CN105578747A (zh) * | 2016-02-25 | 2016-05-11 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 软硬结合板及其制备方法 |
| CN106686885A (zh) * | 2016-12-29 | 2017-05-17 | 欣旺达电子股份有限公司 | 电池快速充电pcb保护板 |
| CN106921060A (zh) * | 2015-11-30 | 2017-07-04 | 泰科电子公司 | 刚性‑柔性电路连接器 |
| CN110535026A (zh) * | 2018-05-24 | 2019-12-03 | 南茂科技股份有限公司 | 激光二极管封装结构 |
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Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106921060A (zh) * | 2015-11-30 | 2017-07-04 | 泰科电子公司 | 刚性‑柔性电路连接器 |
| TWI699047B (zh) * | 2015-11-30 | 2020-07-11 | 美商泰連公司 | 剛撓性電路連接器 |
| CN105578747A (zh) * | 2016-02-25 | 2016-05-11 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 软硬结合板及其制备方法 |
| CN105578747B (zh) * | 2016-02-25 | 2019-04-05 | Oppo广东移动通信有限公司 | 软硬结合板及其制备方法 |
| CN106686885A (zh) * | 2016-12-29 | 2017-05-17 | 欣旺达电子股份有限公司 | 电池快速充电pcb保护板 |
| CN106686885B (zh) * | 2016-12-29 | 2023-09-26 | 欣旺达电子股份有限公司 | 电池快速充电pcb保护板 |
| CN110535026A (zh) * | 2018-05-24 | 2019-12-03 | 南茂科技股份有限公司 | 激光二极管封装结构 |
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| ASS | Succession or assignment of patent right |
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| TR01 | Transfer of patent right |
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| CX01 | Expiry of patent term |
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