CN201282143Y - 芯片集成电路封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种芯片集成电路封装结构，包括至少二个芯片、金属引脚框架，其中，在所述金属引脚框架内的底部涂设有导电层；所述芯片通过值球焊接引线固定在该导电层上，芯片与芯片之间通过值球焊接引线连接；所述芯片和金属引脚框架封装于塑封体内；所述导电层为镀银层；所述塑封体上设有指示标识，所述塑封体为环氧树脂，所述芯片装在镀银层上起到导电及接地的作用，且可实现环氧树脂的高温封装。本实用新型可以同时封装多个芯片，增加了芯片合并的功能；另外，减小了封装体和铜合金框架的面积，有效的节约了资源及成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及集成电路封装结构，尤指一种芯片集成电路封装结构。
背景技术
随着经济的发展，电子产品在追求精小化的发展趋势下，为符合缩小产品体积及提高生产能力的前提，业界对于芯片封装的规格有一套既定的工业标准，其中不仅规范芯片封装成品本身的尺寸大小，也固定了导线架的引脚数量，而导线架的各引脚均具有其特定的功能意义。
现有的集成电路芯片封装结构大都是只能单粒芯片粘在引脚层和实现导电或绝缘的作用，如图1所示，是现有技术单芯片封装结构剖视图，此类结构，以金属引脚框架作为芯片载体，芯片1’通过金线2’与金属引脚框架3’相联并向外引出，塑封体4’将其密封。该封装结构单一功能输出、存储量小、散热差。因此利用这种封装结构制成的集成电路模块，性能受到极大的限制，造成浪费资源、制造成本增加，而且在封装集成电路芯片时输出大电压多功能受到限制。
若要在既有的芯片上扩充额外的控件，就必须增加额外的引脚当作输入端，这样势必会增加导线架的引脚数量及芯片封装后的整体尺寸，并无法符合业界对于现行芯片封装的运用规范，且新增额引脚会干涉到电路板上的其它电子元件，而影响电路板的整体配置关系。
如何解决多芯片在封装中存在的问题，一直是困扰着业界人士。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种可使多芯片同时输出的芯片集成电路封装结构。
为实现上述目的，本实用新型采用如下结构：
一种芯片集成电路封装结构，包括至少二个芯片、金属引脚框架，其中，在所述金属引脚框架内的底部涂设有导电层，所述芯片通过值球焊接引线固定在该导电层上，芯片与芯片之间通过值球焊接引线连接；
所述芯片和金属引脚框架封装于塑封体内。
所述至少二个芯片呈一层固定在所述导电层上。
同层的芯片间通过值球焊接引线连接。
所述导电层为镀银层。
所述金属引脚框架为铜合金框架。
所述塑封体上设有指示标识。
所述塑封体为环氧树脂。
本实用新型的有益效果是：采用芯片集成电路封装结构，可以同时封装多个芯片，增加了芯片合并的功能；另外，减小了封装体和铜合金框架的面积，有效的节约了资源及成本，使其产品具有功能多、体积小、重量轻、通用性强等优点。
附图说明
图1是现有技术单芯片封装结构剖视图。
图2为本实用新型的立体图。
图3为本实用新型芯片封装结构的内部结构图。
具体实施方式
请参考图2至图3所示，本实用新型公开了一种芯片集成电路封装结构，包括至少二个芯片1、金属引脚框架2，其中，在所述金属引脚框架2内的底部涂设有导电层3；所述芯片通过值球焊接引线固定在该导电层3上，芯片与芯片之间通过值球焊接引线4连接；所述芯片和金属引脚框架封装于塑封体5内。
所述至少二个芯片1呈一层固定在所述导电层3上。
所述同层的芯片与芯片之间通过值球焊接引线4连接。
所述导电层3为镀银层。
所述金属引脚框架2为铜合金框架。
所述塑封体上设有指示标识6，该指示标识的作用是在芯片设计及生产制造时，知道芯片第一脚电路的位置以利于布图焊接，使用时方便客户知道第一脚电路的位置(按指示标识使用)，以免反方向装配。
所述塑封体5为环氧树脂，所述芯片装在镀银层上起到导电及接地的作用，且可实现环氧树脂的高温封装。
上述直接在芯片上值球焊接，通过芯片背面传到框架引脚7输出功能，减少静电对芯片的破坏，更有效的将芯片性能提高，存储用量加大，提高了散热速度及散热效果。同时在用环氧树脂塑封体封装过程中，能过保护芯片免受损伤，对芯片和芯片之间的值球焊接引线起到保护作用，
该多芯片集成电路封装结构打破传统的单粒芯片封装，满足客户的特殊封装需求，同时采用薄型封装体设计，有效保证了封装良率并节约资源及成本，应用领域极为广泛，同时可提高企业的经济效益和竞争力。
本实用新型采用多芯片集成电路封装结构，可以同时封装多个芯片，增加了芯片合并的功能；另外，减小了封装体和铜合金框架的面积，有效的节约了资源及成本，使其产品具有功能多、体积小、重量轻、通用性强等优点。
Claims (7)
1、一种芯片集成电路封装结构，包括至少二个芯片、金属引脚框架，其特征在于：在所述金属引脚框架内的底部涂设有导电层，所述芯片通过值球焊接引线固定在该导电层上，芯片与芯片之间通过值球焊接引线连接；所述芯片和金属引脚框架封装于塑封体内。
2、根据权利要求1所述的芯片集成电路封装结构，其特征在于：所述至少二个芯片呈一层固定在所述导电层上。
3、根据权利要求2所述的芯片集成电路封装结构，其特征在于：同层的芯片间通过值球焊接引线连接。
4、根据权利要求1或2所述的芯片集成电路封装结构，其特征在于：所述导电层为镀银层。
5、根据权利要求1所述的芯片集成电路封装结构，其特征在于：所述金属引脚框架为铜合金框架。
6、根据权利要求1所述的芯片集成电路封装结构，其特征在于：所述塑封体上设有指示标识。
7、根据权利要求1或6所述的芯片集成电路封装结构，其特征在于：所述塑封体为环氧树脂。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CNU2008202132768U CN201282143Y (zh) | 2008-10-30 | 2008-10-30 | 芯片集成电路封装结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CNU2008202132768U CN201282143Y (zh) | 2008-10-30 | 2008-10-30 | 芯片集成电路封装结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN201282143Y true CN201282143Y (zh) | 2009-07-29 |
Family
ID=40929011
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| CNU2008202132768U Expired - Lifetime CN201282143Y (zh) | 2008-10-30 | 2008-10-30 | 芯片集成电路封装结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
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| CN (1) | CN201282143Y (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102945058A (zh) * | 2012-11-29 | 2013-02-27 | 索尔思光电（成都）有限公司 | 一种负压芯片 |
| CN104576592A (zh) * | 2015-01-27 | 2015-04-29 | 深圳市梦工厂科技有限公司 | 高密度集成电路封装结构 |
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2008
- 2008-10-30 CN CNU2008202132768U patent/CN201282143Y/zh not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102945058A (zh) * | 2012-11-29 | 2013-02-27 | 索尔思光电（成都）有限公司 | 一种负压芯片 |
| CN102945058B (zh) * | 2012-11-29 | 2015-08-12 | 索尔思光电（成都）有限公司 | 一种负压芯片 |
| CN104576592A (zh) * | 2015-01-27 | 2015-04-29 | 深圳市梦工厂科技有限公司 | 高密度集成电路封装结构 |
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Legal Events
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