CN201270622Y - 一种线路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种线路板,其上设有用于安装焊接螺母的安装孔,其中,安装孔上设有透锡缺口。采用本实用新型技术方案,可以使得线路板在固定安装到一些部件,比如机壳上时,不会影响到线路板上各部件的排布安装,无需预留螺钉安装空间,可以减小安全距离或器件禁布区。同时在线路板安装孔上设置的透锡缺口,使得焊锡可以从透锡缺口渗出,焊接透彻,并便于检查透锡情况,具有焊接可靠,便于观察的优点。结构简单,易于实现。
Description
【技术领域】
本实用新型涉及线路板领域。
【背景技术】
在电子设备中,成品线路板的安装通常是使用紧固螺钉穿过线路板上的安装孔往固定螺柱上安装,但采用这种安装方式,在高功率密度模块中,紧固安装孔周围均须留足螺钉安装空间或安全距离或一定的器件禁布区,避免出现短路等情况。浪费了线路板空间,增加了设计成本。
因此出现了线路板上焊接特殊的T形螺母,实现从机壳往线路板上打螺钉的安装方式,为线路板器件布局节省空间,成为一种解决问题的有效方案。
焊接螺母2如图2所示,包括焊接部20,连接部21,及螺纹孔22,焊接部20用于将焊接螺母2焊接到线路板的安装孔中,连接部21用于通过螺纹孔22与螺柱螺纹连接。
如图1和图3所示,线路板1上设有安装孔10,焊接螺母2的焊接部20焊接在安装孔10内,然后焊接螺母2上螺纹孔22与螺钉30螺纹配合,将线路板1固定在机壳3上。但本发明人在实验和生产中发现,这种焊接螺母方式,常常因为透锡困难,而使得焊接效果不佳,振动实验螺母易脱落。
【发明内容】
为解决线路板安装孔与焊接螺母焊接时透锡困难的问题,本实用新型提供了一种焊接透切可靠的线路板。
本实用新型技术方案为:
一种线路板,其上设有用于安装焊接螺母的安装孔,其中,安装孔上设有透锡缺口。
透锡缺口可设置为从线路板上表面穿透至下表面;或透锡缺口为从线路板上表面下陷一定高度呈台阶状。
透锡缺口可以设置多个,优选地,可以将透锡缺口设置在安装孔周沿上均匀分布。
采用本实用新型技术方案,可以使得线路板在固定安装到一些部件,比如机壳上时,不会影响到线路板上各部件的排布安装,无需预留螺钉安装空间,可以减小安全距离或器件禁布区。给高功率密度模块留出了足够的电子元件空间。螺钉不会穿出螺母,在线路板上也无需打螺钉空间,所以该螺母布局位置较为灵活,可以布在抬高器件下方,大大节约了布局空间;同时在线路板安装孔上设置的透锡缺口,使得焊锡可以从透锡缺口渗出,焊接透切,并便于检查透锡情况,具有焊接可靠,便于观察的优点。结构简单,易于实现。
【附图说明】
下面结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。
图1现有技术线路板通过焊接螺母安装到机壳上示意图;
图2现有技术焊接螺母示意图;
图3现有技术焊接螺母与线路板装配示意图;
图4本实用新型实施例2中焊接螺母与线路板装配剖面示意图;
图5本实用新型实施例3中焊接螺母与线路板装配剖面示意图;
图6本实用新型实施例4中焊接螺母与线路板装配剖面示意图;
图7本实用新型实施例中具有一通孔型透锡缺口线路板俯视示意图;
图8本实用新型实施例中具有两通孔型透锡缺口线路板俯视示意图;
图9本实用新型实施例中具有四通孔型透锡缺口线路板俯视示意图;
图10本实用新型图6中线路板俯视示意图;
图11本实用新型实施例中焊锡缺口呈弧面通孔型线路板俯视示意图;
图12本实用新型实施例中具有一台阶状透锡缺口线路板俯视示意图;
图13本实用新型实施例中具有两台阶状透锡缺口线路板俯视示意图;
图14本实用新型实施例中具有四台阶状透锡缺口线路板俯视示意图;
图15本实用新型实施例中焊锡缺口呈弧面台阶状线路板俯视示意图;
图16本实用新型实施例1中优选结构剖面示意图;
图17图16左视示意图;
图18图16俯视示意图。
【具体实施方式】
为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型作进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
实施例1
本实用新型为解决线路板安装时所产生的问题,公开了一种线路板,其上设有用于安装焊接螺母的安装孔,安装孔上设有透锡缺口。
本具体实施方式中以2mm厚的线路板1为例。
焊接螺母2是用来起连接固定作用的,如本实施方式中采用T形螺母,与常规的螺母相比,有相区别的地方,因其为本领域技术人员所公知,因此不多作叙述。本具体实施方式中所采用的焊接螺母2即为背景技术中描述的焊接螺母2,为下面描述的方便起见,这里再次简单描述:如图2所示,焊接螺母2包括焊接部20,连接部21,及螺纹孔22,焊接部20用于将焊接螺母2焊接到线路板1的安装孔10中,连接部21用于通过螺纹孔22与螺柱螺纹连接。本例中焊接螺母焊接部直径4mm,高2mm,连接部直径6mm,高3.3mm。
本例中螺纹孔22为盲孔,从而便于从焊接部20的上端加焊锡焊接。在本实施例中,螺纹孔22延伸至焊接部20,但不穿透焊接部20,以提供更长距离的螺纹连接空间,使得连接更加的可靠。
线路板1上安装孔10是用来与焊接螺母2的焊接部20焊接连接的,安装孔10的尺寸比焊接部20的尺寸稍大或基本相当,便于焊接部20较容易的插入安装孔中。为便于描述的方便,称线路板上布设安装有电子元件的面为第一表面,对应的另一面为第二表面。
安装孔的形状,很容易理解,可以为常规的圆柱形或矩形(指俯视时安装孔的形状)。也可以设置为其他的形状,只要对应设置与之匹配的焊接螺母2即可,与之匹配的意思是至少焊接螺母2的焊接部20与安装孔10的形状适配。当然,为简单方便起见,最好是选择标准的焊接螺母,然后设置与之匹配的安装孔形状及大小。
本例中以安装孔10为圆柱形通孔为例。焊接螺母2的连接部21的直径大于焊接部20的直径,并且大于插入的安装孔10的直径;而焊接部20的直径则略小于安装孔10的直径;并且焊接部20的高度与线路板厚度相当,从而使得焊接螺母2不会突出线路板的第一表面,节约了空间。将焊接部20插入到线路板的安装孔10内,并且连接部21卡在安装孔10的外侧,起到上下限位的作用。
透锡缺口可以通过常规打孔的方式实现。比如在数控机床上,首先打出直径4mm的安装孔,然后再在安装孔孔壁周沿上开透锡缺口,本领域技术人员可通过钻孔的方式即可实现在安装孔内开透锡缺口,简单易行。
本发明中透锡缺口的目的是便于透锡,以实现良好的焊接效果,因此透锡缺口的形状和大小并不重要,只要能实现透锡即可。
如图16-18所示,透锡缺口100的径向尺寸优选为大于焊接螺母2的连接部21半径尺寸。这样可在向透锡缺口100内加锡时,不会由于安装孔10内呈封闭状态而使得气体不能很好排出,导致透锡困难。采用本优选方式效果最佳,经发明人多次试验发现,焊锡可以从透锡缺口100中渗出,焊接透切,焊接牢靠。
实施例2
大致如实施例1中所述,本例为安装孔中透锡缺口1的一种形式,如图4所示,在圆柱形安装孔10的孔壁上,开设有一透锡缺口100,透锡缺口100从线路板1的上表面,一直穿透至线路板1的下表面;俯视则如附图7所示,可称从上表面穿透至下表面的透锡缺口为通孔型透锡缺口。该透锡缺口可以为直角型通孔的形式,该种透锡缺口制备简单,透锡方便。
实施例3
如图5所示,透锡缺口为从线路板上表面下陷一定高度呈台阶状。即它与实施例2相比,不同之处在于它并未穿透整个线路板,而只是呈现一台阶形状,线路板俯视图如图12所示。
实施例4
大致与实施例3相同,不同之处在于其台阶为一圆环状台阶,俯视示意图如图10所示。
实施例5
线路板1上安装孔10设置透锡缺口100时,透锡缺口100的个数可以为两个以上,比如,如图8所示,可以在安装孔10的周沿上对称设置两个通孔型透锡缺口100。也可以如图9所示,在安装孔10的周沿上对称设置四个通孔型透锡缺口100。或如图13所示,可在安装孔10周沿上对称设置2个台阶状透锡缺口100,或如图14所示,在安装孔周沿上对称设置四个台阶状透锡缺口。
实施例6
透锡缺口不仅可以为直角型通孔的形式,也可以为呈弧面状缺口,此种方式加工要求更简单,更易于实现。如图11所示,描述了一透锡缺口呈弧面状通孔型线路板。如图15所示,描述了一焊锡缺口呈弧面台阶状线路板。
组装过程描述如下:如图1所示,首先将焊接螺母2的焊接部20插入到线路板1的安装孔10内,并且连接部21顶压在安装孔21的周缘;然后进行加锡焊接,焊锡从安装孔10的孔壁与焊接部的外壁之间的缝隙及透锡缺口中进入,并且在焊接部20表面的亲和层的焊锡亲和性作用下,焊锡迅速在连接部21的端部插入部12的外表面扩张,形成一圈牢固的焊圈。并且,部分焊锡从透锡缺口100渗出,从而便于观察焊接是否完成是否牢固。其中加锡焊接可以通过手工焊接,或者在条件允许的情况下,把线路板1翻转,进行效率更高的波峰焊。
然后可以将线路板1安装到机壳3上,安装过程为:螺钉30穿过机壳3拧在焊接螺母连接部21的螺纹孔22里,就实现了线路板1和机壳3的固定。
Claims (11)
1、一种线路板,其上设有用于安装焊接螺母的安装孔,其特征在于:所述安装孔上设有透锡缺口。
2、如权利要求1所述的线路板,其特征在于:所述安装孔为圆形通孔或矩形通孔。
3、如权利要求1或2所述的线路板,其特征在于:所述透锡缺口为从线路板上表面穿透至下表面。
4、如权利要求1或2所述的线路板,其特征在于:所述透锡缺口为从线路板上表面下陷一定高度呈台阶状。
5、如权利要求1或2所述的线路板,其特征在于:所述透锡缺口个数为两个以上。
6,如权利要求3所述的线路板,其特征在于:所述透锡缺口个数为两个以上。
7,如权利要求4所述的线路板,其特征在于:所述透锡缺口个数为两个以上。
8,如权利要求5所述的线路板,其特征在于:所述透锡缺口在安装孔周沿上均匀分布。
9,如权利要求6或7所述的线路板,其特征在于:所述透锡缺口在安装孔周沿上均匀分布。
10,如权利要求1或2所述的线路板,其特征在于:安装孔的内壁上镀有与焊锡有亲和作用的亲和层。
11,如权利要求1所述的线路板,其特征在于:透锡缺口的径向尺寸大于焊接螺母的连接部半径尺寸。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CX01 | Expiry of patent term | ||
| CX01 | Expiry of patent term |
Granted publication date: 20090708 |