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CN201027766Y - 一种焊接螺母 - Google Patents

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CN201027766Y
CN201027766Y CNU2007201470137U CN200720147013U CN201027766Y CN 201027766 Y CN201027766 Y CN 201027766Y CN U2007201470137 U CNU2007201470137 U CN U2007201470137U CN 200720147013 U CN200720147013 U CN 200720147013U CN 201027766 Y CN201027766 Y CN 201027766Y
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CN
China
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tin
connection
welding
nut according
hole
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Expired - Lifetime
Application number
CNU2007201470137U
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English (en)
Inventor
黄炼钢
王建云
赵英军
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Vertiv Tech Co Ltd
Original Assignee
Emerson Network Power Co Ltd
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Publication date
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Abstract

本实用新型涉及一种焊接螺母,包括连接部、以及在所述连接部一侧设置的插入部;所述连接部的尺寸大于所述插入部的尺寸;在所述连接部内设有为盲孔的连接孔;所述连接部靠近所述插入部的一端开设有至少一个透锡缺口。采用该焊接螺母后,螺钉不会穿出螺母,在PCBA上亦无需打螺钉的空间,所以该螺母布局位置较为灵活,可布在抬高器件下方,大大节约了布局空间;同时通过在连接部靠近插入部的一端开设有透锡缺口,使得焊锡可以从透锡缺口渗出,焊接透切,并便于检查透锡情况,具有焊接可靠、便于观察的优点。

Description

一种焊接螺母
技术领域
本实用新型涉及焊接螺母,更具体的说,涉及一种可应用于电路板上的焊接螺母。
背景技术
在电子设备中,成品线路板(PCBA,Printed Circuit Board+Assembly)的安装通常是使用紧固螺钉穿过PCBA上的安装孔往固定螺柱上安装,但是采用这种安装方式,在高功率高电压模块中,紧固安装孔两侧均须留足螺钉安装空间、或安全距离、或一定的器件禁布区域,避免出现短路等状况。浪费了PCBA的布局空间,增加了设计成本。
为此,出现了在PCBA上焊接特殊的T形螺母,实现从机壳往PCBA上打螺钉的安装方式,为PCBA器件布局节省空间,成为一种解决问题的有效方案。然而,这种焊接螺母的方式,在焊接时必须解决透锡难和如何检查透锡与否的问题。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题在于,针对现有技术的PCBA的焊接螺母焊接时透锡难、检查难的缺陷,提供了一种利于透锡和检查透锡的焊接螺母。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:构造一种焊接螺母,包括连接部、以及在所述连接部一侧设置的插入部;所述连接部的尺寸大于所述插入部的尺寸;在所述连接部内设有为盲孔的连接孔;所述连接部靠近所述插入部的一端开设有至少一个透锡缺口。
在本实用新型的焊接螺母中,所述透锡缺口为两个,分别对称开设在所述连接部两侧;或者所述透锡缺口为三个,分别均布在所述连接部的周缘。
在本实用新型的焊接螺母中,所述透锡缺口远离所述插入部设有倒角。
在本实用新型的焊接螺母中,所述连接孔延伸至所述插入部,并且不穿透所述插入部。
在本实用新型的焊接螺母中,所述插入部的外表面设有与焊锡具有亲和性的亲和层。
在本实用新型的焊接螺母中,所述亲和层为镀在所述插入部的外表面的镀锡层。
在本实用新型的焊接螺母中,所述连接部和插入部由金属材料做成;所述连接孔为预先开设在所述连接部内的螺纹孔。
在本实用新型的焊接螺母中,所述连接部和插入部由可焊接材料做成;所述连接孔为开设在所述连接部内的无螺纹圆孔。所述可焊接材料为塑胶电镀材料。
在本实用新型的焊接螺母中,所述连接部和插入部均为圆柱形。
采用本实用新型的焊接螺母具有以下有益效果:采用该焊接螺母后,螺钉不会穿出螺母,在PCBA上亦无需打螺钉的空间,所以该螺母布局位置较为灵活,可布在抬高器件下方,大大节约了布局空间;同时通过在连接部靠近插入部的一端开设有透锡缺口,使得焊锡可以从透锡缺口渗出,焊接透切,并便于检查透锡情况,具有焊接可靠、便于观察的优点。
附图说明
下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明,附图中:
图1是本实用新型第一实施例的焊接螺母的侧视示意图;
图2是本实用新型第一实施例的焊接螺母的俯视示意图;
图3是本实用新型第一实施例的焊接螺母插设在PCBA板上的剖视示意图;
图4是本实用新型第二实施例的焊接螺母的侧视示意图;
图5是本实用新型第二实施例的焊接螺母的俯视示意图;
图6是本实用新型第三实施例的焊接螺母的侧视示意图;
图7是本实用新型第三实施例的焊接螺母的俯视示意图;
图8是本实用新型第四实施例的焊接螺母的剖视示意图;
图9是本实用新型第四实施例的焊接螺母的俯视示意图。
具体实施方式
如图1至图3所示,是本实用新型的焊接螺母的第一个实施例,该焊接螺母的外形大致成“T”形,包括相连接的连接部11以及插入部12。连接部11和插入部12均为圆柱形,与PCBA20上的安装孔21相匹配。可以理解的,连接部11和插入部12的形状可以根据不同的需要设计成不同的形状,例如方形、矩形、椭圆形等。
连接部11的直径大于插入部12的直径,并且大于插入的PCBA20的安装孔21的直径;而插入部12的直径则小于插入的PCBA20的安装孔21的直径;并且插入部12的高度约等于PCBA20的厚度,从而使得焊接螺母不会突出PCBA20的表面,节约了空间。将插入部12插入到PCBA20的安装孔21内,并且连接部11卡设在安装孔21的外侧,起到上下限位的作用。
在连接部11内设有连接孔13,供螺钉连接。该连接孔13为盲孔,从而便于从插入部12的上端加锡焊接。在本实施例中,连接孔13延伸至插入部12,但不穿透插入部12,以提供更长距离的螺纹连接空间,使得连接更加的可靠。
连接部11和插入部12可以采用金属材料做成,为了便于螺钉连接到螺母中,在连接孔13内壁开设由于螺钉相匹配的螺纹。在连接孔13的插入端还可进一步的设置插入倒角,便于螺钉的定位插入。可以理解的,连接部11和插入部12还可以由可焊接材料做成,例如塑胶电镀材料,而连接孔13则对应做成无螺纹圆孔,而采用自攻螺钉攻入螺母内,固定连接。
在插入部12的外表面设有与焊锡具有亲和性的亲和层,该亲和层可以为在插入部12的外表面镀锡形成的镀锡层。可以理解的,该镀锡层也可在连接部11的外表面设置,使得整个焊接螺母表面均匀。
为了便于焊锡的浸透、观察,在连接部11靠近插入部12的一端开设有透锡缺口14。在本实施例中,透锡缺口14为一个,不会影响整个焊接螺母的强度。
在组装时,首先将焊接螺母的插入部12插入到PCBA20的安装孔21内,并且连接部11顶压在安装孔21的周缘;然后进行加锡焊接,焊锡从安装孔21与插入部12的外壁之间的缝隙中进入,并且在插入部12表面的亲和层的焊锡亲和性作用下,焊锡迅速的在连接部11的端部、插入部12的外表面扩张,形成一圈牢固的焊圈。并且,部分焊锡从透锡缺口14渗出,从而便于观察焊接是否完成、是否牢固。其中加锡焊接可以通过手工焊接,或者在条件允许的情况下,把PCBA翻转,进行效率更高的波峰焊。
如图4、图5所示,是本实用新型的焊接螺母的第二实施例,与第一实施例的区别在于,透锡缺口44为两个,分别对成的设置在连接部41的两侧,便于焊锡的渗出。
如图6、图7所示,是本实用新型的焊接螺母的第三实施例,与第一实施例的区别在于,透锡缺口64为三个,分别局部在连接部61的周缘,便于焊锡的渗出。
如图8、图9所示,是本实用新型的焊接螺母的第四实施例,与第一实施例的区别在于,透锡缺口84远离插入部82的位置设有倒角,便于焊锡的渗出。

Claims (10)

1.一种焊接螺母,其特征在于,包括连接部、以及在所述连接部一侧设置的插入部;所述连接部的尺寸大于所述插入部的尺寸;在所述连接部内设有为盲孔的连接孔;所述连接部靠近所述插入部的一端开设有至少一个透锡缺口。
2.根据权利要求1所述的焊接螺母,其特征在于,所述透锡缺口为两个,分别对称开设在所述连接部两侧;或者所述透锡缺口为三个,分别均布在所述连接部的周缘。
3.根据权利要求1或2所述的焊接螺母,其特征在于,所述透锡缺口远离所述插入部设有倒角。
4.根据权利要求1或2所述的焊接螺母,其特征在于,所述连接孔延伸至所述插入部,并且不穿透所述插入部。
5.根据权利要求1或2所述的焊接螺母,其特征在于,所述插入部的外表面设有与焊锡具有亲和性的亲和层。
6.根据权利要求5所述的焊接螺母,其特征在于,所述亲和层为镀在所述插入部的外表面的镀锡层。
7.根据权利要求1或2所述的焊接螺母,其特征在于,所述连接部和插入部由金属材料做成;所述连接孔为预先开设在所述连接部内的螺纹孔。
8.根据权利要求1或2所述的焊接螺母,其特征在于,所述连接部和插入部由可焊接材料做成;所述连接孔为开设在所述连接部内的无螺纹圆孔。
9.根据权利要求8所述的焊接螺母,其特征在于,所述可焊接材料为塑胶电镀材料。
10.根据权利要求1或2所述的焊接螺母,其特征在于,所述连接部和插入部均为圆柱形。
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