CN201267058Y - 复合线路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型一种复合线路板，包括软性线路板包括一线路基板、一第一覆盖层及一第二覆盖层，线路基板有一上表面与一相对于上表面的下表面。第一覆盖层配置于上表面上，具有一暴露部分上表面的第一开孔。第二覆盖层配置于下表面上，具有一暴露部分下表面的第二开孔。第一基板包括一第一线路层及一第一绝缘层。第一绝缘层有一连通第一开孔的第一开口，配置于第一线路层与第一覆盖层之间。第二绝缘层有一连通第二开孔的第二开口，配置于第二线路层与第二覆盖层之间。第一半固化胶片配置于第一绝缘层与第一覆盖层之间，第一半固化胶片的树脂未溢流到上表面。第二半固化胶片配置于第二绝缘层与第二覆盖层之间，第二半固化胶片的树脂未溢流到下表面。

Description

复合线路板

技术领域

本实用新型涉及一种线路板(circuit board)，且特别是有关于一种复合线路板(complex circuit board)。

背景技术

软硬复合板是由软性线路板以及硬性线路板所组合而成的一种线路板，其兼具有软性线路板的可挠性以及硬性线路板的强度。在制作方法上，软硬复合板是以已完成线路制作的软性线路板为核心层，并以类似增层法(built up)或叠合法的工艺来制作硬性线路板于软性线路板上。

图1A至图1D为现有一种制造软硬复合板的流程的剖面示意图。请先参阅图1A，首先，提供一软性线路板110，其是由一软质基板112、二线路层114以及二覆盖层(cover layer)116所组成，其中这些线路层114分别位于软质基板112的相对二侧，而各个覆盖层116具有一局部暴露线路层114的开口116a。

请参阅图1B，接着，提供二硬质基板120。各个硬质基板120是由一半固化胶片(prepreg)122、一核心层(core layer)124以及一金属层126所组成，且各个硬质基板120具有一开口120a。在同一个硬质基板120中，开口120a是从半固化胶片122延伸至核心层124，且金属层126位于开口120a的底部。此外，开口120a通常是以开槽(routing)的方式形成。另外，核心层124的材质通常包含玻璃纤维，而金属层126的材质一般为铜。

请参阅图1C，之后，将这些硬质基板120以加热压合的方式与软性线路板110结合，其中软性线路板110位于二硬质基板120之间，且这些硬质基板120是通过这些半固化胶片122得以与软性线路板110结合。通常半固化胶片122内的树脂在加热与加压的过程中会流动，因此半固化胶片122中的树脂会溢出而流到软质基板112上，如图1C所示的X处。然而，这样会影响软性线路板110的可挠曲能力。

请参阅图1C与图1D，接着，对这些金属层126进行湿式蚀刻，以形成二线路层126’，并移除对应这些开口120a的部分金属层126。如此，一软硬复合板100得以制造完成。

然而，在进行蚀刻这些金属层126的过程中，蚀刻药剂(未绘示)会从这些开口120a渗入到软性线路板110，进而破坏这些线路层114(如图1D所示的Y处)，造成软硬复合板100的良率(yield)下降。为了解决上述软性线路板110的线路层114被破坏的问题，有人提出另一种制造软硬复合板的方法，其如下所述。

图2A至图2D为现有另一种制造软硬复合板的流程的剖面示意图。请先参阅图2A，首先，提供二硬质基板220，并利用V-Cut切割机以机械切割的方式在各个硬质基板220上形成二道沟槽V。各个硬质基板220是由一半固化胶片222、一核心层224与一金属层226所组成。这些沟槽V分别位于这些硬质基板220的移除区域R之外围，且沟槽V的深度小于核心层224的厚度。

请参阅图2B，将这些硬质基板220以加热压合的方式与一软性线路板210结合。软性线路板210是由一软质基板212、二线路层214以及二覆盖层216所组成，其中各个覆盖层216具有一暴露部分线路层214的开口216a，而这些开口216a分别对应这些移除区域R。

请同时参阅图2B与图2C，接着，对这些硬质基板220的金属层226进行湿式蚀刻，以形成二线路层226’。由于沟槽V的深度小于核心层224的厚度，因此软性线路板210会受到这些核心层224的保护以避免蚀刻药剂破坏线路层214。

请同时参阅图2C与图2D，之后，将位于移除区域R内的部分核心层224移除，以使软性线路板210的部分软质基板212及部分线路层214暴露于外界环境中。如此，一种软硬复合板200得以制造完成。

现今的线路板多半是朝向薄型化的趋势发展，因此硬质基板220(请参阅图2A至图2B)的厚度必须变薄，以符合上述薄型化的趋势，而目前的核心层224的厚度最小可到2密耳(mil)。然而，现在的V-Cut切割机在切割上的精确度约在6密耳以上。也就是说，若硬质基板220的厚度小于6密耳时，则V-Cut切割机极易将硬质基板220完全切断，以致于沟槽V无法形成。

因此，图2A至图2D所示的软硬复合板200的制造方法并不符合目前线路板的发展趋势。此外，V-Cut切割机还具有无法切割半固化胶片(即122与222)的缺点。

实用新型内容

本实用新型目的是提供一种复合线路板，其制造方法能提高良率。

本实用新型提供一种复合线路板，其包括一软性线路板、一第一基板、一第二基板、一第一半固化胶片以及一第二半固化胶片。软性线路板包括一线路基板、一第一覆盖层以及一第二覆盖层，其中线路基板具有一上表面与一相对于上表面的下表面。第一覆盖层配置于上表面上，且具有一暴露部分上表面的第一开孔。第二覆盖层配置于下表面上，且具有一暴露部分下表面的第二开孔。第一基板包括一第一线路层以及一第一绝缘层。第一绝缘层具有一连通第一开孔的第一开口，并配置于第一线路层与第一覆盖层之间。第二绝缘层具有一连通第二开孔的第二开口，并配置于第二线路层与第二覆盖层之间。第一半固化胶片配置于第一绝缘层与第一覆盖层之间，其中第一半固化胶片的树脂未溢流到上表面。第二半固化胶片配置于第二绝缘层与第二覆盖层之间，其中第二半固化胶片的树脂未溢流到下表面。

在本实用新型的一实施例中，上述的第一绝缘层的厚度与第二绝缘层的厚度介于2密耳至6密耳之间。

在本实用新型的一实施例中，上述的第一开孔与第二开孔是以激光烧蚀的方式形成。

在本实用新型的一实施例中，上述第一基板包括背胶铜膜。

在本实用新型的一实施例中，上述第二基板包括背胶铜膜。

在本实用新型的一实施例中，上述的第一基板通过第一半固化胶片压合于第一覆盖层上。

在本实用新型的一实施例中，上述的第二基板通过第二半固化胶片压合于第二覆盖层上。

本实用新型的有益效果是，利用第一基板与第二基板遮盖软性线路板，进而保护软性线路板的线路在蚀刻工艺中遭到蚀刻药剂的破坏。如此，本实用新型得以提升良率。

此外，本实用新型利用激光切割所形成的第一沟槽与第二沟槽来移除部分第一绝缘层与部分第二绝缘层，进而能形成厚度较薄的复合线路板，以符合现代线路板薄型化的趋势。

另外，本实用新型在移除部分第一导电层与部分第二导电层的前，利用覆盖在线路基板的上表面与下表面的第一覆盖层与第二覆盖层来保护软性线路板。如此，软性线路板的线路得以受到保护，并提升复合线路板的良率。

为让本实用新型的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举一些实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。

附图说明

图1A至图1D为现有一种制造软硬复合板的流程的剖面示意图；

图2A至图2D为现有另一种制造软硬复合板的流程的剖面示意图；

图3A至图3E为本实用新型第一实施例的复合线路板的制造方法的流程的剖面示意图；

图4A至图4E为本实用新型第二实施例的复合线路板的制造方法的流程的剖面示意图。

【主要元件符号说明】

100、200：软硬复合板

110、210、400、600：软性线路板

112、212、412、612：软质基板

114、126’、214、226’：线路层

116、216：覆盖层

116a、120a、216a：开口

120、220：硬质基板

122、222：半固化胶片

124、224：核心层

126、226：金属层

300、500：复合线路板

310、510：第一基板

312、512：第一导电层

312’、512’：第一线路层

314、514：第一绝缘层

320、520：第二基板

322、522：第二导电层

322’、522’：第二线路层

324、524：第二绝缘层

330a、530a：第一半固化胶片

330b、530b：第二半固化胶片

410、610：线路基板

410a、610a：上表面

410b、610b：下表面

414、614：布线层

414a、614a：走线

414b、614b：接垫

420、620、620’：第一覆盖层

430、630、630’：第二覆盖层

622：第一开孔

632：第二开孔

C1：第一沟槽

C2：第二沟槽

D1、D2：深度

H1、H3：第一开口

H2、H4：第二开口

P1：第一暴露口

P2：第二暴露口

S1：第一区域

S2：第二区域

T1、T2：厚度

R：移除区域

V：沟槽

W1、W3：第一挠折区

W2、W4：第二挠折区

具体实施方式

【第一实施例】

图3A至图3E为本实用新型第一实施例的复合线路板的制造方法的流程的剖面示意图。请先参阅图3A，首先，提供一软性线路板400，其包括一线路基板410、一第一覆盖层420与一第二覆盖层430。

详细而言，线路基板410具有互为相对的一上表面410a与一下表面410b，且线路基板410包括一软质基板412与多个配置于软质基板412相对二表面的布线层(layout layer)414。这些布线层414包括多条走线(trace)414a与多个接垫(pad)414b。

在本实施例中，线路基板410还可以具有多个导电贯孔(未绘示)或导电盲孔(未绘示)。这些导电贯孔或这些导电盲孔能形成一内部线路，而此内部线路能使这些布线层414彼此电性导通。

第一覆盖层420配置于上表面410a，而第二覆盖层430配置于下表面410b。第一覆盖层420具有二个第一开口H1，而第二覆盖层430具有二个第二开口H2，其中这些第一开口H1暴露部分上表面410a，而这些第二开口H2暴露部分下表面410b。在本实施例中，这些第一开口H1与第二开口H2暴露这些接垫414b(如图3A所示)，且这些接垫414b可以连接外部的电子元件(未绘示)，而此外部的电子元件例如是芯片或被动元件(passivecomponent)。

在其它未绘示的实施例中，第一覆盖层420可以具有一个或二个以上的第一开口H1，而第二覆盖层430可以具有一个或二个以上的第二开口H2。因此，图3A所示的第一开口H1与第二开口H2的数量并不限定本发明。

在本实施例中，软性线路板400具有一第一挠折区W1与一第二挠折区W2，而这些第一开口H1与这些第二开口H2分别位于第一挠折区W1与第二挠折区W2，如图3A所示。

请参阅图3B，接着，提供一第一基板310与一第二基板320。第一基板310包括一第一导电层312与一第一绝缘层314，而第二基板320包括一第二导电层322与一第二绝缘层324，其中第一导电层312与第二导电层322二者的材质可以是铜、铝、银、铝铜合金或其它金属，而第一绝缘层314与第二绝缘层324的材质可以包括玻璃纤维。

第一绝缘层314配置于第一导电层312上，且具有一第一区域S1，其中第一区域S1对应这些第一开口H1，即第一区域S1对应第一挠折区W1。第二绝缘层324配置于第二导电层322上，且具有一第二区域S2，其中第二区域S2对应这些第二开口H2，即第二区域S2对应第二挠折区W2。

接着，对第一绝缘层314与第二绝缘层324进行激光切割，以在第一区域S1的周围形成至少一第一沟槽C1，以及在第二区域S2的周围形成至少一第二沟槽C2。第一沟槽C1的深度D1可小于第一绝缘层314的厚度T1，而第二沟槽C2的深度D2可小于第二绝缘层324的厚度T2。在本实用新型其它未绘示的实施例中，第一沟槽C1的深度D1可以等于第一绝缘层314的厚度T1，而第二沟槽C2的深度D2可以等于第二绝缘层324的厚度T2。

由于第一沟槽C1与第二沟槽C2皆由激光切割的方式形成，因此通过激光束(laser beam)的景深高度与照射的时间或是发射激光束的次数可以准确地调整激光束的能量大小，而第一沟槽C1与第二沟槽C2的深度(即D1与D2)得以准确地控制。

相较于现有V-Cut切割机的机械切割而言，激光切割适合应用在厚度介于2密耳至6密耳之间的第一绝缘层314与第二绝缘层324，且激光束可以在第一绝缘层314与第二绝缘层324上留下深度D1、D2约在2密耳至3密耳之间的第一沟槽C1与第二沟槽C2。因此，本实施例适合切割厚度较薄的第一基板310与第二基板320，以符合现今线路板薄型化的发展趋势。

请参阅图3B与图3C，之后，压合第一基板310于第一覆盖层420上，压合第二基板320于第二覆盖层430上。关于压合第一基板310于第一覆盖层420以及压合第二基板320于第二覆盖层430的方法，可以通过一第一半固化胶片330a与一第二半固化胶片330b来压合第一基板310与第二基板320。

举例而言，首先，可以提供第一半固化胶片330a以及第二半固化胶片330b，其中第一半固化胶片330a配置于第一基板310与第一覆盖层420之间，而第二半固化胶片330b配置于第二基板320与第二覆盖层430之间。接着，通过第一半固化胶片330a，压合第一基板310于第一覆盖层420上。通过第二半固化胶片330b，压合第二基板320于第二覆盖层430上。

第一半固化胶片330a具有一第一暴露口P1，且第一暴露口P1对应第一区域S1，而第二半固化胶片330b具有一第二暴露口P2，且第二暴露口P2对应第二区域S2。此外，第一暴露口P1与第二暴露口P2的可以是将一片完整的半固化胶片作部分移除而形成。

除了上述利用第一半固化胶片330a与第二半固化胶片330b来压合第一基板310与第二基板320之外，压合第一基板310与第二基板320的方法可以是压合二背胶铜膜分别于第一覆盖层420上与第二覆盖层430上。也就是说，第一基板310与第二基板320可以是一种背胶铜膜。此外，虽然第一绝缘层314与第二绝缘层324具有第一沟槽C1与第二沟槽C2，但是第一基板310与第二基板320仍完全遮盖软性线路板400的这些第一开口H1与这些第二开口H2。

请同时参阅图3C与图3D，之后，移除部分第一导电层312与部分第二导电层322，以使第一导电层312形成一第一线路层312’，第二导电层322形成一第二线路层322’。在本实施例中，移除部分第一导电层312与部分第二导电层322的方法可以是对第一导电层312与第二导电层322进行光刻与蚀刻工艺，其中上述蚀刻工艺可以是湿式蚀刻工艺。

由于第一基板310与第二基板320仍完全遮盖软性线路板400的第一开口H1与第二开口H2，因此在进行上述湿式蚀刻工艺的过程中，第一基板310与第二基板320可以保护软性线路板400的软质基板412与布线层414以避免被蚀刻药剂所破坏。

请同时参阅图3D与图3E，在形成第一线路层312’与第二线路层322’之后，移除第一区域S1内的部分第一绝缘层314与第二区域S2内的部分第二绝缘层324，以暴露部分上表面410a与部分下表面410b，而一种复合线路板300基本上已制造完成，如图3E所示。

在本实施例中，移除第一区域S1内的部分第一绝缘层314与第二区域S2内的部分第二绝缘层324的方法可以是剥离部分第一绝缘层314与部分第二绝缘层324，而上述剥离的方式可以是徒手剥离第一绝缘层314与第二绝缘层324。

【第二实施例】

图4A至图4E为本实用新型第二实施例的复合线路板的制造方法的流程的剖面示意图。请先参阅图4E，首先，详细介绍本实施例的复合线路板500的结构。复合线路板500包括一软性线路板600、一第一基板510、一第二基板520、一第一半固化胶片530a以及一第二半固化胶片530b。

软性线路板600包括一线路基板610、一第一覆盖层620与一第二覆盖层630。线路基板610包括一软质基板612与多个配置于软质基板612相对二表面的布线层614。这些布线层614包括多条走线614a与多个接垫614b。线路基板610具有一上表面610a与一相对于上表面610a的下表面610b，而第一覆盖层620配置于上表面610a上，并具有一暴露部分上表面610a的第一开孔622。第二覆盖层630配置于下表面610b上，并具有一暴露部分下表面610b的第二开孔632。

软性线路板600更可以具有一第一挠折区W3与一第二挠折区W4，而这些第一开口H3与这些第二开口H4分别位于第一挠折区W3与第二挠折区W4，如图4E所示。

第一基板510包括一第一线路层512’以及一第一绝缘层514。第一绝缘层514具有一连通第一开孔622的第一开口H3，并配置于第一线路层512’与第一覆盖层620之间。第二基板520包括一第二线路层522’以及一第二绝缘层524。第二绝缘层524具有一连通第二开孔632的第二开口H4，并配置于第二线路层522’与第二覆盖层630之间。

为了符合目前线路板薄型化的趋势，第一绝缘层514与第二绝缘层524二者可以具有较薄的厚度，其例如是在2密耳至6密耳之间。此外，第一绝缘层514与第二绝缘层524二者的材质分别与第一实施例的第一绝缘层314及第二绝缘层324相同(请参阅图3B)。

以上仅对复合线路板500的结构进行说明，接下来将配合图4A至图4E，对复合线路板500的制造方法进行说明。

请同时参阅图4A与图4B，首先，提供软性线路板600。软性线路板600的制造方法包括：将第一覆盖层620’全面性地覆盖于线路基板610的上表面610a，并将第二覆盖层630’全面性地覆盖于线路基板610的下表面610b。第一覆盖层620’与第二覆盖层630’并无开口，因此第一覆盖层620’与第二覆盖层630’会完全覆盖这些布线层614。

请参阅图4C，接着，压合第一基板510于第一覆盖层620’上，以及压合第二基板520于第二覆盖层630’上，其中第一基板510包括一第一导电层512与第一绝缘层514，而第二基板520包括一第二导电层522与第二绝缘层524。第一绝缘层514所具有的第一开口H3以及第二绝缘层524所具有的第二开口H4可以是用激光切割或机械切割的方式来形成。

由于激光切割能应用于厚度很薄的第一绝缘层514与第二绝缘层524，其中第一绝缘层514与第二绝缘层524二者的厚度例如是在2密耳至6密耳之间。因此，本实施例的复合线路板的制造方法能符合现今线路板薄型化的发展趋势。

在本实施例中，第一基板510可以通过第一半固化胶片530a压合于第一覆盖层620’上，而第二基板520可以通过第二半固化胶片530b压合于第二覆盖层630’上。

除了利用第一半固化胶片530a与第二半固化胶片530b之外，本实施例的压合第一基板510的方法可以包括压合一第一背胶铜膜于第一覆盖层620’上，而压合第二基板520的方法可以包括压合一第二背胶铜膜于第二覆盖层630’上。换句话说，第一基板510与第二基板520皆可以是一种背胶铜膜。

请同时参阅图4C与图4D，之后，移除部分第一导电层512与部分第二导电层522，以形成第一线路层512’以及第二线路层522’，并使第一开口H3暴露部分第一覆盖层620’，第二开口H4暴露部分第二覆盖层630’。在本实施例中，移除部分第一导电层512与部分第二导电层522的方法包括对第一导电层512与第二导电层522进行光刻与蚀刻工艺，其中上述蚀刻工艺可以是湿式蚀刻工艺。

请同时参阅图4D与图4E，之后，移除部分第一覆盖层620’与部分第二覆盖层630’，以形成具有第一开孔622的第一覆盖层620以及具有第二开孔632的第二覆盖层630。如此，第一开口H3得以暴露部分上表面610a，而第二开口H4得以暴露部分下表面610b。

在本实施例中，移除部分第一覆盖层620’与部分第二覆盖层630’的方法包括对第一覆盖层620’与第二覆盖层630’进行激光烧蚀。因此，第一半固化胶片530a与第二半固化胶片530b中的树脂并未覆盖到上表面610a与下表面610b。详细而言，第一开孔622与第二开孔632能由激光烧蚀的方式而形成，因此，相较于图1A至图1D所示的现有制造软硬复合板200的方法，第一开孔622与第二开孔632的具有较陡的孔壁。

此外，在部分第一覆盖层620’与部分第二覆盖层630’进行激光烧蚀而移除之后，线路基板610的表面会留有一些残留的胶渣或其它异物。因此，在第一开孔622与第二开孔632形成之后，可以对线路基板610进行去胶渣工艺，以清除线路基板610表面上的胶渣或其它异物。

综上所述，本实用新型利用激光切割的方式在第一基板与第二基板上形成第一沟槽与第二沟槽。之后，再将第一基板与第二基板压合于软性线路板上。虽然第一基板与第二基板具有第一沟槽与第二沟槽，但是第一基板与第二基板仍完全遮盖软性线路板。如此，本实用新型能防止软性线路板的线路在蚀刻工艺中遭到蚀刻药剂的破坏，并提升良率。

此外，由于第一沟槽与第二沟槽是用激光切割方式所形成的，因此本实用新型适用于切割厚度很薄的第一基板与第二基板，以形成厚度较薄的复合线路板，进而符合现代线路板薄型化的趋势。

另外，本实用新型在移除部分第一导电层与部分第二导电层之前，先利用覆盖在线路基板的上表面与下表面的第一覆盖层与第二覆盖层来保护软性线路板。之后，才将第一覆盖层与第二覆盖层部分移除，以局部暴露线路基板。如此，本实用新型能保护软性线路板的线路免受到蚀刻工艺的破坏，同时提升复合线路板的良率。

虽然本实用新型已以实施例揭露如上，然其并非用以限定本实用新型，任何所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本实用新型的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，因此本实用新型的保护范围当视后附的申请专利范围所界定者为准。

Claims (6)

1、一种复合线路板，其特征在于包括：

一软性线路板，包括：

一线路基板，具有一上表面与一相对于该上表面的下表面；

一第一覆盖层，配置于该上表面上，且具有一暴露部分该上表面的第一开孔；

一第二覆盖层，配置于该下表面上，且具有一暴露部分该下表面的第二开孔；

一第一基板，包括：

一第一线路层；

一第一绝缘层，具有一连通该第一开孔的第一开口，并配置于该第一线路层与该第一覆盖层之间；

一第二基板，包括：

一第二线路层；

一第二绝缘层，具有一连通该第二开孔的第二开口，并配置于该第二线路层与该第二覆盖层之间；

一第一半固化胶片，配置于该第一绝缘层与该第一覆盖层之间，其中该第一半固化胶片的树脂未溢流到该上表面；以及

一第二半固化胶片，配置于该第二绝缘层与该第二覆盖层之间，其中该第二半固化胶片的树脂未溢流到该下表面。

2、如权利要求1所述的复合线路板，其特征在于，该第一绝缘层的厚度与该第二绝缘层的厚度皆介于2密耳至6密耳之间。

3、如权利要求1所述的复合线路板，其特征在于，该第一基板通过该第一半固化胶片压合于该第一覆盖层上。

4、如权利要求1所述的复合线路板，其特征在于，该第二基板通过该第二半固化胶片压合于该第二覆盖层上。

5、如权利要求1所述的复合线路板，其特征在于，该第一基板包括背胶铜膜。

6、如权利要求1所述的复合线路板，其特征在于，该第二基板包括背胶铜膜。

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