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CN201230402Y - 印刷电路板 - Google Patents

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Abstract

一种印刷电路板，包括一第一信号过孔和一第二信号过孔，在所述第一信号过孔和第二信号过孔的孔心连线一侧设有一第一接地过孔，所述第一接地过孔的孔心位于第一信号过孔和第二信号过孔的孔心连线的中垂线上。所述印刷电路板在第一信号过孔和第二信号过孔的孔心连线一侧设有接地过孔，减少了占用空间并降低了印刷电路板的制造成本，同时降低了反射损耗并增大了插入损耗。

Description

印刷电路板
技术领域
本实用新型涉及一种印刷电路板，特别是指一种具有接地过孔的印刷电路板。
背景技术
随着印刷电路板的信号对中传输信号的频率越来越高，通常在同信号线相连接的一对过孔周围分别设置接地过孔，以便为信号提供最近的到地回路。图1所示为传统印刷电路板的示意图，在信号过孔10的一侧设有接地过孔11，在信号过孔20的一侧设有接地过孔21，其中接地过孔11和信号过孔10之间的距离同接地过孔21和信号过孔20之间的距离相等。传统的印刷电路板需在每一过孔一侧设置接地过孔，增大了占用空间并增加了印刷电路板的制造成本，同时在传输高频信号时会产生较大的反射损耗和较低的插入损耗。
发明内容
鉴于以上内容，有必要提供一种节省空间且低成本的印刷电路板，可降低反射损耗并增大插入损耗。
一种印刷电路板，包括一第一信号过孔和一第二信号过孔，在所述第一信号过孔和第二信号过孔的孔心连线一侧设有一第一接地过孔，所述第一接地过孔的孔心位于第一信号过孔和第二信号过孔的孔心连线的中垂线上。
相较于现有技术，本实用新型印刷电路板仅在第一信号过孔和第二信号过孔的孔心连线一侧设有接地过孔，减少了占用空间并降低了印刷电路板的制造成本，同时降低了反射损耗并增大了插入损耗。
附图说明
图1是现有技术中印刷电路板的示意图。
图2是本实用新型印刷电路板第一较佳实施例的示意图。
图3是现有技术中印刷电路板和本实用新型印刷电路板第一较佳实施例的S参数反射损耗比较波形图。
图4是现有技术中印刷电路板和本实用新型印刷电路板第一较佳实施例的S参数插入损耗比较波形图。
图5是本实用新型印刷电路板第二较佳实施例的示意图。
具体实施方式
请参阅图2，本实用新型印刷电路板的第一较佳实施方式包括两信号过孔30，40和两差分信号传输线60，70，其中信号过孔30的孔心为a，信号过孔40的孔心为b。在信号过孔30和40的孔心连线ab一侧设有一孔心为c的接地过孔50，所述接地过孔50的孔心c位于信号过孔30和40的孔心连线ab的中垂线上。所述每一过孔包括一位于印刷电路板上层表面的上层焊盘和一位于印刷电路板下层表面的下层焊盘。所述差分信号传输线60包括两信号传输线段61，62，所述差分信号传输线70包括两信号传输线段71，72。所述信号传输线段61，71位于印刷电路板上层表面并分别同信号过孔30，40的上层焊盘电性相连，所述信号传输线段62，72位于印刷电路板下层表面并分别同信号过孔30，40的下层焊盘电性相连。所述接地过孔50的孔心到信号传输线段61，71的距离相等。
请参阅图3，为现有技术中印刷电路板和本实用新型印刷电路板第一较佳实施例的S参数反射损耗比较波形图。其中虚线为传统印刷电路板的S参数，实线为本实用新型印刷电路板第一较佳实施例的S参数，纵轴为反射损耗值，横轴为频率值。由图3可以看出，在信号频率高于3GHZ时，本实用新型印刷电路板第一较佳实施例的S参数反射损耗相较于现有技术中印刷电路板的S参数反射损耗有明显降低。
请参阅图4，为现有技术中印刷电路板和本实用新型印刷电路板第一较佳实施例的S参数插入损耗比较波形图。其中虚线为传统印刷电路板的S参数，实线为本实用新型印刷电路板第一较佳实施例的S参数，纵轴为插入损耗值，横轴为频率值。由图4可以看出，在信号频率4GHZ到17GHZ范围内，本实用新型印刷电路板第一较佳实施例的S参数插入损耗相较于现有技术中印刷电路板的S参数插入损耗有明显增大。在本实用新型印刷电路板的第一较佳实施方式中，由于仅在信号过孔30和40的孔心连线ab一侧设有接地过孔，同时减少了占用空间并降低了印刷电路板的制造成本。
请参阅图5，本实用新型印刷电路板的第二较佳实施方式包括两信号过孔31，41和两差分信号传输线80，90，其中信号过孔31的孔心为d，信号过孔41的孔心为e。在信号过孔31和41的孔心连线de一侧设有一孔心为f的接地过孔51，在信号过孔31和41的孔心连线de另一侧设有一孔心为g的接地过孔52。所述接地过孔51和52的孔心d、e分别位于信号过孔31和41的孔心连线de的中垂线上，所述接地过孔51和52的孔心d、e关于信号过孔31和41的孔心连线de对称。所述差分信号传输线80包括两信号传输线段81，82，所述差分信号传输线90包括两信号传输线段91，92。所述信号传输线段81，91位于印刷电路板上层表面并分别同信号过孔31，41的上层焊盘电性相连，所述信号传输线段82，92位于印刷电路板下层表面并分别同信号过孔31，41的下层焊盘电性相连。所述接地过孔51的孔心到信号传输线段81，91的距离相等，所述接地过孔52的孔心到信号传输线段82，92的距离相等。当采用本实用新型印刷电路板的第二较佳实施方式时可进一步降低反射损耗并增大插入损耗。

Claims (10)

  1. 【权利要求1】一种印刷电路板，包括一第一信号过孔和一第二信号过孔，其特征在于：在所述第一信号过孔和第二信号过孔的孔心连线一侧设有一第一接地过孔，所述第一接地过孔的孔心位于第一信号过孔和第二信号过孔的孔心连线的中垂线上。
  2. 【权利要求2】如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：在所述第一信号过孔和第二信号过孔的孔心连线另一侧设有一第二接地过孔，所述第二接地过孔的孔心位于第一信号过孔和第二信号过孔的孔心连线的中垂线上。
  3. 【权利要求3】如权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于：所述第二接地过孔和第一接地过孔的孔心关于第一信号过孔和第二信号过孔的孔心连线对称。
  4. 【权利要求4】如权利要求3所述的印刷电路板，其特征在于：所述每一过孔包括一位于印刷电路板上层表面的上层焊盘和一位于印刷电路板下层表面的下层焊盘。
  5. 【权利要求5】如权利要求4所述的印刷电路板，其特征在于：所述印刷电路板还包括一第一差分信号传输线和一第二差分信号传输线，所述第一差分信号传输线包括一第一信号传输线段和一第二信号传输线段，所述第二差分信号传输线包括一第三信号传输线段和一第四信号传输线段，所述第一信号传输线段和第三信号传输线段分别同第一信号过孔和第二信号过孔的上层焊盘相连，所述第二信号传输线段和第四信号传输线段分别同第一信号过孔和第二信号过孔的下层焊盘相连。
  6. 【权利要求6】如权利要求5所述的印刷电路板，其特征在于：所述第一信号传输线段和第三信号传输线段位于印刷电路板上层表面，所述第二信号传输线段和第四信号传输线段位于印刷电路板下层表面。
  7. 【权利要求7】如权利要求6所述的印刷电路板，其特征在于：所述第一接地过孔的上层焊盘位于第一信号传输线段和第三信号传输线段之间。
  8. 【权利要求8】如权利要求7所述的印刷电路板，其特征在于：所述第一接地过孔的孔心到第一信号传输线段和第三信号传输线段的距离相等。
  9. 【权利要求9】如权利要求8所述的印刷电路板，其特征在于：所述第二接地过孔的下层焊盘位于第二信号传输线段和第四信号传输线段之间。
  10. 【权利要求10】如权利要求9所述的印刷电路板，其特征在于：所述第二接地过孔的孔心到第二信号传输线段和第四信号传输线段的距离相等。
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