CN201230118Y - 电连接器 - Google Patents

Abstract

一种电连接器用以连接芯片模块，其包括位于电路板上的基体、收容于基体中的若干导电端子、与基体结合至一起的框体及安装于电路板的下底面的底板。导电端子设有用于连接芯片模块的接触部，所述接触部包括主体部及自主体部的两侧边相对弯折延伸出一对弯折部，弯折部的顶端向上凸伸出凸伸部，所述压接部与凸伸部将芯片模块的锡球从底部托住。本实用新型的电连接器的导电端子可与芯片模块稳定接触。

Description

电连接器

【技术领域】

本实用新型涉及一种电连接器，尤其涉及一种可电性连接芯片模块至电路板的电连接器。

【技术背景】

一种现有的电连接器，用于连接芯片模块至电连接器，该电连接器包括基座及收容于基座中的导电端子。导电端子包括呈弯折结构的弹性部、由弹性部上端延伸形成的接触部、由弹性部下端弯折形成的卡持部及由卡持部竖直向下延伸的固持部。当芯片模块与导电端子相接触时，导电端子的接触部抵接芯片模块底部的锡球，由于导电端子的接触部呈片状结构在抵接过程中有可能从锡球的底部滑移而与端子孔的侧壁相卡持，不能很好的与锡球相抵接，从而影响电连接器的电性连接。

因此，确有必要对现有的电连接器进行改进以克服现有技术的前述缺陷。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于提供一种可稳定地与芯片模块相抵接的电连接器。

本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的：一种电连接器，用于连接芯片模块，其包括：收容有若干导电端子的基体及若干导电端子，若干导电端子设有用于连接芯片模块的接触部，所述接触部包括主体部及自主体部的两侧边弯折延伸的弯折部，所述主体部的顶端两侧设有一对压接部，所述两弯折部各设有凸伸部，所述压接部与凸伸部将芯片模块从底部托住。

相较于现有技术，本实用新型电连接器具有如下有益效果：本实用新型电连接器导电端子的压接部与凸伸部可从芯片模块的锡球底部将锡球托起，从而保证导电端子可与芯片模块稳定接触。

【附图说明】

图1为本实用新型的电连接器的立体组合图。

图2为本实用新型的电连接器沿图1中II-II方向的剖面图。

图3为本实用新型的电连接器的立体分解图。

图4为本实用新型的电连接器的导电端子的立体图。

图5为图2的局部放大图。

【具体实施方式】

请参阅图1至图4所示，本实用新型的电连接器用以连接芯片模块33，其包括位于电路板1上的基体2、收容于基体2中的若干导电端子4、与基体2结合至一起的框体3及安装于电路板1下底面的底板5。

请参阅图1和图2所示，基体2水平设置于电路板1之上，其包括主体20、定位板21、夹板22及固持板23。主体20定义有收容腔200，在收容腔200的两对角处分别设有定位柱201，在主体20的四个角部分别设有贯穿主体20的螺孔202。定位板21收容于主体20的收容腔200内，夹板22也收容于主体20的收容腔200中并位于定位板21的下方，固持板23自主体20的底面安装在主体20上，位于收容腔200下方。借助螺栓(未图示)将定位板21与夹板22固定于主体20上并容纳于收容腔200内，固持板23也借助螺栓(未图示)组装于主体20底部，位于收容腔200下方，其中，定位板21、夹板22及固持板23均设有相应的端子孔(未标示)。

请参阅图1和图2所示，框体3架设于主体20的上方，其内部形成收容空间32以容纳芯片模块33。芯片模块33的底部设有锡球331，请继续参阅图5，在框体3的四个角部分别设有贯穿框体3的穿孔31。在电路板1的底面对应该基体2安装有底板5。通过螺栓(未图示)依次穿过框体3的穿孔31、基体2的螺孔202、电路板1的通孔10及底板5，该电连接器稳定地固定在电路板1上。

请参阅图4和图5所示，导电端子4设有呈弯折状结构的弹性部43，该弹性部43包括上臂431、下臂432及连接上臂431、下臂432的弧形连接部433，其中上臂431及下臂432于远离连接部433的方向宽度逐渐变窄。导电端子4于弹性部43上臂431末端形成保持部42，保持部42向其相对两侧边伸展后再向上弯折形成一对阻挡扣421。自保持部42前端弯折向上形成宽度增大的上肩部411，上肩部411进一步竖直向上延伸形成接触部41，接触部41包括主体部410及自主体部410的两侧边相对弯折延伸出一对弯折部413，弯折部413的顶端向上凸伸出凸伸部414，主体部410的顶端两侧设有一对压接部412，压接部412与凸伸部414形成导电端子4的顶点，该顶点将芯片模块33的锡球331从底部托住。导电端子4自下臂432末端向下弯折延伸出卡持部44，卡持部44向其相对两边同时延伸出一对翼部441。卡持部44竖直向下延伸出固持部45，固持部45上部形成使其宽度增大的下肩部451。固持部45收容于固持板23的端子孔(未标示)中，用以增强导电端子4在基体2中的固持效果。

组装时，先将定位板21与夹板22放置于主体20的收容腔200中并通过八个螺栓(未图示)固定于主体20上，然后倒置该部分组装的主体20，将导电端子4对应插入定位板21的端子孔(未标示)及夹板22的端子孔(未标示)中，再将固持板23从主体20的底面通过四个螺栓(未图示)安装在主体20上，使导电端子4的固持部45与固持板23的端子孔(未标示)配合，可将导电端子4固定至基体2上以形成一模块。

请参阅图4所示，电连接器的导电端子4收容于主体20的收容腔200中，主体20的收容腔200的上部组装有定位板21与夹板22，下部固定有固持板23，导电端子4穿设于所述定位板21、夹板22及固持板23。导电端子4的接触部41的压接部412及凸伸部414收容于定位板21的端子孔(未标示)内，导电端子4的上肩部411收容于定位板21的端子孔(未标示)内与夹板22的端子孔(未标示)之间。导电端子4的保持部42的阻挡扣421弹性抵接夹板22的下底面，卡持部44的翼部441抵触于固持板23的端子孔(未标示)的上顶面，导电端子4的下肩部451位于固持板23的端子孔(未标示)内，固持部45延伸出固持板23的端子孔(未标示)，与相邻安装的电路板1相接触，弹性部43收容于主体20的收容腔200中预留空间，位于夹板22与固持板23之间。

请参阅图5所示，当芯片模块33安装至该电连接器并向下按压时，芯片模块33底部的锡球331收容于定位板21的端子孔(未标示)内并与导电端子4相接触，其中，导电端子4的压接部412及凸出部414形成的四个顶点从锡球331的底部将锡球331向上托起，从而防止锡球331从四个顶点中脱落，即可增加电路板1与芯片模块33之间稳定的电性连接，从而可保证电连接器正常工作。

Claims (8)

1. 【权利要求1】一种电连接器，用于连接芯片模块，其包括：收容有若干导电端子的基体及若干导电端子，导电端子设有用于连接芯片模块的接触部；其特征在于：所述接触部包括主体部及自主体部的两侧边弯折延伸的弯折部，所述主体部的顶端两侧设有一对压接部，所述两弯折部各设有凸伸部，所述压接部与凸伸部将芯片模块从底部托住。
2. 【权利要求2】如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述导电端子进一步包括弹性部，所述弹性部包括上臂、下臂及连接上臂、下臂的连接部。
3. 【权利要求3】如权利要求2所述的电连接器，其特征在于：所述基体设有收容腔及收容于收容腔内的夹板与固持板，所述导电端子的弹性部位于收容腔内夹板与固持板之间的空间。
4. 【权利要求4】如权利要求3所述的电连接器，其特征在于：所述上臂末端形成一保持部，所述保持部弯折形成阻挡扣，该阻挡扣弹性抵靠于夹板下表面，并可在芯片模块下压时远离夹板。
5. 【权利要求5】如权利要求4所述的电连接器，其特征在于：所述保持部向其相对两侧边伸展后再向上变宽的弯折形成所述阻挡扣。
6. 【权利要求6】如权利要求5所述的电连接器，其特征在于：所述保持部前端向上弯折并竖直向上延伸形成所述接触部。
7. 【权利要求7】如权利要求6所述的电连接器，其特征在于：所述接触部的压接部与凸伸部形成导电端子的顶点。
8. 【权利要求8】如权利要求2所述的电连接器，其特征在于：所述下臂末端向下弯折延伸出卡持部，卡持部向其相对两边同时延伸出翼部，卡持部竖直向下延伸出固持部。

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