CN201206739Y - 一种新型大功率封装led灯 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种新型大功率封装LED灯，包括透镜、芯片、透镜与芯片之间的硅胶和散热铝基体，其特征在于铝基体上设置线路板，铝基体与线路板之间设有绝缘层，芯片与线路板焊接。本实用新型由于采用了上述结构，散热性能优异，可靠性大大改善，芯片焊接在线路板上，采用可焊接的垂直电流结构芯片比传统的用胶水固定导热性能更好、抗静电性能更高，操作灵活。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED灯，特别涉及一种大功率封装LED灯，广泛应用于隧道灯、路灯、灯杯、射灯等。
背景技术
LED灯由于使用寿命长，节约能源，被广泛应用于手电筒、灯杯、射灯等照明工具上，随着LED灯功率的增大，LED灯也被广泛用于隧道照明、路灯等，由于照明型LED灯功率高，发热量大，没有良好的散热是不能单独使用的。现有的LED灯主要由透镜、芯片、与芯片相连接的铜柱、电极、绝缘支架和散热铝基体组成，电极固定于绝缘支架上，铜柱与散热铝基体由导热胶粘接。这种LED灯产生热量后，要经过一条多通道才能达到散热，散热不好，尤其是当需要增加LED灯亮度时，随着亮度的增加功率也需要相对的增加，使用时产生的热量也增加，尤其是当LED灯达到50W时将严重影响LED灯的使用寿命。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决上述现有技术的不足，而提供功率大、散热好、结构简单的一种新型大功率封装LED灯。
本实用新型的目的是通过如下技术方案来实现的：一种新型大功率封装LED灯，包括透镜、芯片、透镜与芯片之间的硅胶和散热铝基体，其特征在于铝基体上设置线路板，铝基体与线路板之间设有绝缘层，芯片与线路板焊接。
所述线路板包括平整度和光洁度良好的铜或铝基板、包裹铜或铝基板的纳米级高导热陶瓷粉末层、以及位于陶瓷粉末层表面的线路铜箔层。
所述线路铜箔层上刻蚀有固晶功能区、引线电路和引线接口。
在固晶功能区和引线接口上设置镀金层。
在固晶功能区和引线接口上之处的区域设油墨保护层。
所述芯片为垂直电流结构，从上至下依次为荧光被、电极负极、氮化镓铟、反谢镜、金锡合金。
本实用新型由于采用了上述结构，散热性能优异，可靠性大大改善，芯片焊接在线路板上，采用可焊接的垂直电流结构芯片比传统的用胶水固定导热性能更好、抗静电性能更高，操作灵活。
附图说明
图1是本实用新型沿中心线的剖视图；
图2本实用新型垂直电流结构芯片结构图。
具体实施案例
下面结合附图对本实用新型作进一步说明：图1、图2中的一种新型大功率封装LED灯，包括透镜1、芯片2、透镜与芯片之间的硅胶3和散热铝基体4，铝基体4为平整度和光洁度良好铝板，包裹铝基板的纳米级高导热陶瓷粉末层6、以及位于陶瓷粉末层表面的线路铜箔层7，所述线路铜箔层上刻蚀有固晶功能区14、引线电路15和引线接口16，在固晶功能区和引线接口上设置镀金层，在固晶功能区和引线接口上之处的区域设油墨保护层8。
所述芯片为垂直电流结构，从上至下依次为荧光被9、电极负极10、氮化镓铟11、反射镜12、金锡合金13。
以上是本实用新型一具体实施例，然而本领域的普通技术人员仍可作出不脱离本实用新型的方案仍落入本实用新型的保护范围。
Claims (6)
1、一种新型大功率封装LED灯，包括透镜、芯片、透镜与芯片之间的硅胶和散热铝基体，其特征在于铝基体上设置线路板，铝基体与线路板之间设有绝缘层，芯片与线路板焊接。
2、根据权利要求1所述的一种新型大功率封装LED灯，其特征在于所述线路板包括平整度和光洁度良好的铜或铝基板、包裹铜或铝基板的纳米级高导热陶瓷粉末层、以及位于陶瓷粉末层表面的线路铜箔层。
3、根据权利要求2所述的一种新型大功率封装LED灯，其特征在于所述线路铜箔层上刻蚀有固晶功能区、引线电路和引线接口。
4、根据权利要求3所述的一种新型大功率封装LED灯，其特征在于在固晶功能区和引线接口上设置镀金层。
5、根据权利要求3或4所述的一种新型大功率封装LED灯，其特征在于在固晶功能区和引线接口上之处的区域设油墨保护层。
6、根据权利要求5所述的一种新型大功率封装LED灯，其特征在于所述芯片为垂直电流结构，从上至下依次为荧光被、电极负极、氮化镓铟、反谢镜、金锡合金。
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