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CN201191155Y - 一种带有密封装置的热交换器 - Google Patents

一种带有密封装置的热交换器 Download PDF

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CN201191155Y
CN201191155Y CNU2007201213195U CN200720121319U CN201191155Y CN 201191155 Y CN201191155 Y CN 201191155Y CN U2007201213195 U CNU2007201213195 U CN U2007201213195U CN 200720121319 U CN200720121319 U CN 200720121319U CN 201191155 Y CN201191155 Y CN 201191155Y
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CN
China
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sealing device
heat exchanger
air guide
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sealing
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CNU2007201213195U
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English (en)
Inventor
王培勇
王海荣
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DONGGUAN YANGTIAN ELECTRONIC TECHNOLOGY Co Ltd
Original Assignee
SHENZHEN HUAYANGTONG TECHNOLOG
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Abstract

本实用新型适用于散热领域,提供了一种带有密封装置的热交换器,其具有换热器芯体,所述的换热器芯体包括若干块隔板、若干个所述的密封装置和两个出风口,其中,密封装置设置在两块相邻隔板形成的开口端上,其具有与开口端相连接的导流构件,所述的导流构件的两端是密封的。采用这样的结构以后,由于在密封装置中导流构件的两端是密封的,这样就可以显著的改善其密封的效果,而且使得焊接效果变得更好。

Description

一种带有密封装置的热交换器
技术领域
本实用新型涉及散热领域,尤其涉及一种应用于通讯机柜的带有密封装置的热交换器。
背景技术
随着现代通讯技术的飞速发展,通讯机柜内部安装的电子元器件的数量和功耗一直在不断的增加,相应的,机箱内的温度不可避免的在不断升高。众所周知,电子元器件的工作稳定性和寿命受温度的影响较大,因此,散热问题成为通讯技术发展需要首先解决的问题之一。
现有技术下的热交换器主要包括内循环风机、外循环风机和换热器芯体1’,如图1所示,换热器芯体1’上还设有出风口和隔板11’,隔板11’之间通过机械扣合或胶接方式连接,连接后相邻隔板11’之间将形成若干个开口端,采用密封装置12’对相应的开口端进行密封。这样,在工作时,就可通过风机使机柜内部的空气和机柜外部的空气分别形成两个独立且相互逆流的空气循环,从而使热空气和冷空气通过换热器芯体1’上的隔板11’进行热交换。这种热交换器有效防止了湿空气及灰尘进入服务器的机箱内,充分的保护了服务器内部的电子元器件,而且还具有结构简单、工艺性好等优点。
但是,这种产品的密封装置具有以下缺陷,首先,该密封装置两端是敞开的,导致密封效果及焊接效果均不好;其次,该密封装置的强度不高,当受力较大时可能造成密封失效;最后,该密封装置未作清洗方面的相关设计,从而导致清洗不方便,清洗液容易滞留。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种带有密封装置的热交换器,其密封装置不仅具有较好的密封效果,而且还能有效提高焊接的效果。
为了解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案是:
提供一种带有密封装置的热交换器,具有换热器芯体,所述的换热器芯体包括若干块隔板、若干个所述的密封装置和两个出风口,其中,密封装置设置在两块相邻隔板形成的开口端上,其具有与开口端相连接的导流构件,所述的导流构件的两端是密封的。
采用这样的结构以后,由于在密封装置中导流构件的两端是密封的,这样就可以显著的改善其密封的效果,而且使得焊接效果变得更好。
附图说明
图1是现有技术提供的热交换器中换热器芯体的结构示意图;
图2是本实用新型一较佳实施例中隔板的结构示意图;
图3是本实用新型一较佳实施例中密封装置的剖视示意图;
图4是本实用新型一较佳实施例中密封装置的导流构件的结构示意图;
图5是图4的剖视示意图;
图6是本实用新型一较佳实施例中密封装置的支撑构件的结构示意图;
图7是图6的剖视示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
如图2至图7所示,本实施例中热交换器具有换热器芯体,所述的换热器芯体包括若干块隔板11、若干个所述的密封装置12和两个出风口,其中,密封装置12设置在两块相邻隔板11形成的开口端112上,其具有与开口端112相连接的导流构件123,所述的导流构件123的两端是密封的。由于在密封装置12中导流构件123的两端是密封的,这样就可以显著的改善其密封的效果,而且使得焊接效果变得更好。具体实施时,导流构件123两端的密封可通过对导流构件123的两侧边进行的折弯加工或拉伸冲压来实现;导流构件123也可以是一体成型的整体。
为了增加强度,以适应于受力较大的情形,作为前述技术方案的进一步改进,所述的密封装置12中还可设置支撑导流构件123的支撑构件122,该支撑构件122与导流构件123相连接。
作为前述方案的进一步改进,还可在该密封装置12的支撑构件122上设有若干个通孔121。由于在密封装置12上设有通孔121,就可以通过该通孔121方便的对密封装置12内部进行清洗,清洗以后的清洗液也不会在密封装置12内滞留,另外,还可以在满足密封装置12强度的前提下,有效地减轻其重量。在具体实施时,密封装置12可以通过焊接或粘接的方式连接在所述的开口端112上。
参见图4和图5,所述导流构件123的下端为“V”形的导流部124,上端是由该导流部124向上垂直延伸而成的延伸部125,延伸部125的两外侧与相邻隔板11形成的开口端112相连接。具体实施时,导流部124是通过冲压及拉伸制成的,延伸部125则是通过折弯成型的。参见图6和图7,所述的支撑构件122的截面呈“U”形,在该支撑构件122的底面设置通孔121,支撑构件122的两侧壁与导流构件123中延伸部125的内侧相连接。这种设计不仅增大了换热器的迎风面积,同时也减小了进气阻力,使换热效果得到显著提高。
为了进一步提高密封装置12的导流、密封及防泄漏性能,所述的导流构件123可通过折弯及拉伸的方式制成,也可通过整体钣金拉伸的方式制成,这种设计还可以进一步的减轻密封装置12的重量。
所述的换热器芯体中还设有翅片(图中未示出),该翅片连接在两块相邻隔板11之间。由于翅片的使用,无需增加装置的体积,即可使得换热面积得到大大的增加。具体实施时,所述的翅片可以通过氮气保护钎焊或真空钎焊的方式焊接在所述的隔板11上的,这能使得翅片与隔板11之间的热阻降到最低,从而进一步改善换热效果。
如图2所示,所述的若干块隔板11是一体成形的整体,从而形成若干个封闭端111。具体实施时,根据需要可以将该隔板11的封闭端111制作为方形或流线形,这在很大程度上解决了现有技术中加工困难的问题。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (9)

1、一种带有密封装置的热交换器,具有换热器芯体,所述的换热器芯体包括若干块隔板、若干个所述的密封装置和两个出风口,其中,密封装置设置在两块相邻隔板形成的开口端上,其具有与开口端相连接的导流构件,其特征在于:所述的导流构件的两端是密封的。
2、根据权利要求1所述的带有密封装置的热交换器,其特征在于:所述的导流构件为一体成型的整体。
3、根据权利要求1所述的带有密封装置的热交换器,其特征在于:所述的密封装置中还设有支撑所述的导流构件的支撑构件,该支撑构件与导流构件相连接。
4、根据权利要求3所述的带有密封装置的热交换器,其特征在于:在所述的支撑构件上设有若干个通孔。
5、根据权利要求3或4所述的带有密封装置的热交换器,其特征在于:所述的支撑构件的纵向截面呈“U”形,所述的通孔设置在该支撑构件的底面。
6、根据权利要求5所述的带有密封装置的热交换器,其特征在于:所述导流构件包括一呈“V”形的导流部和由该导流部向上垂直延伸而成的延伸部,所述延伸部的两外侧与所述的相邻隔板形成的开口端相连接,而所述的支撑构件则与该导流构件中延伸部的内侧相连接。
7、根据权利要求1所述的带有密封装置的热交换器,其特征在于:所述的换热器芯体中还设有翅片,该翅片连接在两块相邻隔板之间。
8、根据权利要求1或7所述的带有密封装置的热交换器,其特征在于:所述的若干块隔板是一体成形的整体,从而形成若干个封闭端。
9、根据权利要求8所述的带有密封装置的热交换器,其特征在于:所述隔板的封闭端为方形或流线形。
CNU2007201213195U 2007-07-06 2007-07-06 一种带有密封装置的热交换器 Expired - Fee Related CN201191155Y (zh)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102748985A (zh) * 2012-07-05 2012-10-24 无锡金洋铝业有限公司 一种换热器双凸结构封条

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TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20090612

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Patentee after: Dongguan Yangtian Electronic Technology Co., Ltd.

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Patentee before: Shenzhen Huayangtong Technology Co., Ltd.

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