CN201197254Y - 便携式电子设备的导热结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种便携式电子设备的导热结构，所述供发热电子组件散热的便携式电子设备的导热结构包括：导热座，所述导热座开设有通槽，所述导热座贴接于所述发热电子组件；第一导热管，所述第一导热管的一端嵌设于所述导热座的通槽内；导热套筒，导热套筒设有通孔，所述通孔枢接所述第一导热管的另一端；以及第二导热管，所述第二导热管的一端与所述第一导热管同轴且相互对接于所述导热套筒的通孔内；借由导热座贴接于所述发热电子组件，以利于有限的空间内设置散热结构以移除热能。

Description

便携式电子设备的导热结构

技术领域

本实用新型是关于一种导热结构，尤指一种提供发热电子组件散热的便携式电子设备的导热结构。

背景技术

随着科技的日新月异，电子产品内部组件的运算速度大幅度增加，单位面积内产生的热量也大幅地提升，电子组件因为产生热能而均需散热装置，以控制工作温度而维持电子组件的正常运作。

如图1所示，一般用于便携式计算机10的散热结构，通常包含固定座11、第一导热管12、枢轴座13以及第二导热管14；固定座11设于发热电子组件15的上方，用以传导由发热电子组件15所产生的热量；第一导热管12的一端固定于固定座11上，另一端则插设于枢轴座13的第一孔洞131内；第二导热管14的一端设于枢轴座13的第二孔洞132内，另一端则设于便携式计算机10的显示面板101内，其中，该第一孔洞131及第二孔洞132两者相互平行于枢轴座13。上述散热结构除第二导热管14设置于便携式计算机10的显示面板101外，其余散热结构部分都设置于便携式计算机10的本体102内。

然而，由于当今便携式计算机要求日益轻薄以易于携带，因此，在本体的空间日益狭小的状况下，上述惯用的散热结构中的枢轴座面积在便携式计算机本体内显然过大，且其导热效率并没有相对于枢轴座的大面积而提升；因此，如何在本体日益狭窄且紧密的空间内设置较不占空间的导热结构，即为本发明人当前研究的课题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的主要目的在于提供一种便携式电子设备的导热结构，供发热电子组件散热，借由导热座贴接于所述发热电子组件，导热套筒的通孔的一侧枢接第一导热管，通孔的另一侧同轴对接第二导热管，以利于在有限空间内设置散热结构以移除热能。

为了达到上述目的，本实用新型的技术方案是这样实现的：一种便携式电子设备的导热结构，所述供发热电子组件散热的便携式电子设备的导热结构包括：

导热座，所述导热座开设有通槽，所述导热座贴接于所述发热电子组件；

第一导热管，所述第一导热管的一端嵌设于所述导热座的通槽内；

导热套筒，导热套筒设有通孔，所述通孔枢接所述第一导热管的另一端；以及

第二导热管，所述第二导热管的一端与所述第一导热管同轴且相互对接于所述导热套筒的通孔内。

采用上述技术方案后的有益效果是：本实用新型的便携式电子设备的导热结构，借由将第一导热管及第二导热管同轴对接于导热套筒内，以利于缩减导热套筒的体积，进而有效地节省导热结构置设于本体内的空间，以提供高效率且日益轻薄的便携式电子设备的导热结构。

附图说明

图1为惯用的便携式计算机系统的散热装置的结构示意图；

图2为本实用新型的便携式电子设备的导热结构的立体分解示意图；

图3为本实用新型的便携式电子设备的导热结构的立体组合示意图；

图4为图3中局部沿导热套筒轴向的剖面示意图；

图5为本实用新型的便携式电子设备的导热结构用于便携式计算机的使用状态示意图；

图6为图5中显示面板打开时的左视剖视示意图；

图7为图5中显示面板闭合时的左视剖视示意图。

附图标记说明

10  便携式计算机

101 显示面板       102 本体

11  固定座         12  第一导热管

13  枢轴座

131 第一孔洞       132 第二孔洞

14  第二导热管     15  发热电子组件

20  导热座

21  通槽           22  固定孔

23  固定组件

30  第一导热管

40  导热套筒

41  通孔           42  导热介质

50  第二导热管

60  便携式计算机

601 显示面板       602 本体

603 枢轴

61  发热电子组件   62  电路板

具体实施方式

有关本实用新型的详细说明及技术内容，配合附图说明如下，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。

如图2及图3所示，为本实用新型的便携式电子设备的导热结构的立体分解示意图及立体组合示意图，本实用新型提供一种便携式电子设备的导热结构，以供发热电子组件散热，便携式电子设备的导热结构包括导热座20、第一导热管30、导热套筒40以及第二导热管50。

导热座20开设有通槽21，导热座20上位于通槽21的两侧分别设有一组固定孔22(本实施例中为螺孔)，该固定孔22供固定组件23(本实施例中为螺栓)穿设固接，而导热座20为导热性良好的金属所制成，如铜、银等金属。

第一导热管30的一端嵌设于该导热座20的通槽21内。

导热套筒40设有通孔41，该通孔41枢接该第一导热管30的另一端；如图4所示，该导热套筒40的通孔41内壁布设有导热介质42，如导热膏等，其作用在于加快热传导的速率，借由导热介质42能更迅速地将第一导热管30的热能传导至导热套筒40上。

第二导热管50的一端与第一导热管30同轴，且相互对接于该导热套筒40的通孔41内；其中，该通孔41的孔径略大于该第一导热管30以及第二导热管50的管径。

如图5所示，为本实用新型的便携式电子设备的导热结构用于便携式计算机的使用状态示意图；该便携式计算机60包含显示面板601以及本体602，而本实用新型的便携式电子设备的导热结构包括导热座20、第一导热管30、导热套筒40以及第二导热管50；其中，第一导热管30的一端嵌设于该导热座20，其另一端枢接于导热套筒40，且第二导热管50与第一导热管30同轴且相互对接于导热套筒40内，而导热套筒40设置于便携式计算机60的枢轴603内；借由导热座20贴接于本体602内的发热组件上，以将发热组件所发出的热能传导至第一导热管30，再经由导热套筒40而传导至第二导热管50，该第二导热管50的另一端则设于散热较佳的显示面板601内。

如图6及图7所示，为图5的中显示面板打开及闭合时的左视剖视示意图；其中，导热座20利用固定组件23而贴接于本体602的发热电子组件61上(本实施例中该发热电子组件61为本体602内的电路板62上的CPU)，且导热座20的大小可配合发热电子组件61的大小，使导热座20的一面与发热电子组件61的一面完全接触以达到最好的导热效能；另，第一导热管30及第二导热管50同轴对接于导热套筒40内，以使导热套筒40设置于便携式计算机60的枢轴603内，可有效地节省导热结构置设于本体602内的空间。

因此，本实用新型的便携式电子设备的导热结构借由将第一导热管及第二导热管同轴对接于导热套筒内，以利于缩减导热套筒的体积，进而有效地节省导热结构置设于本体内的空间，以提供高效率且日益轻薄的便携式电子设备的导热结构。

以上所述，仅为本实用新型的较佳可行实施例而已，并非用以限定本实用新型的范围，其它运用本实用新型的等效变化，均应属于本实用新型的专利范围。

Claims (6)

1.一种便携式电子设备的导热结构，其特征在于，所述供发热电子组件散热的便携式电子设备的导热结构包括：

导热座，所述导热座开设有通槽，所述导热座贴接于所述发热电子组件；

第一导热管，所述第一导热管的一端嵌设于所述导热座的通槽内；

导热套筒，所述导热套筒设有通孔，所述通孔枢接所述第一导热管的另一端；以及

第二导热管，所述第二导热管的一端与所述第一导热管同轴，且相互对接于所述导热套筒的通孔内。

2.根据权利要求1所述的便携式电子设备的导热结构，其特征在于，所述导热座上位于所述通槽的两侧分别设有一组供固定组件穿设固接的固定孔。

3.根据权利要求2所述的便携式电子设备的导热结构，其特征在于，所述固定组件为螺栓。

4.根据权利要求1所述的便携式电子设备的导热结构，其特征在于，所述导热套筒还包含导热介质，所述导热介质布设于所述通孔的内壁。

5.根据权利要求4所述的便携式电子设备的导热结构，其特征在于，所述导热介质为导热膏。

6.根据权利要求1所述的便携式电子设备的导热结构，其特征在于，所述通孔的孔径略大于所述第一导热管以及所述第二导热管的管径。

Images