CN211236817U - 一种能够多次散热的cpu散热器 - Google Patents
一种能够多次散热的cpu散热器 Download PDFInfo
- Publication number
- CN211236817U CN211236817U CN201921982633.1U CN201921982633U CN211236817U CN 211236817 U CN211236817 U CN 211236817U CN 201921982633 U CN201921982633 U CN 201921982633U CN 211236817 U CN211236817 U CN 211236817U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- heat
- heat sink
- assembly
- sink assembly
- cpu
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims abstract description 30
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims abstract description 20
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 5
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 2
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种能够多次散热的CPU散热器，包括底座、第一散热片组件、第二散热片组件、第一导热管组件、第二导热管组件和风冷机构；所述第一散热片组件和第二散热片组件依次设置在所述底座的同一面上；所述第一导热管组件插接于所述第一散热片组件内，所述第二导热管组件的一端插接于所述第一散热片组件内，另一端插接于所述第二散热片组件内；所述风冷机构设置在所述散热片组件的上方。本实用新型结构合理，大大提高了散热效率和散热效果，能够及时有效地对CPU进行散热，能够满足CPU的散热要求，保证CPU的稳定运行。
Description
技术领域
本实用新型涉及CPU散热设备领域,特别涉及一种能够多次散热的CPU散热器。
背景技术
CPU是一块超大规模的集成电路，是计算机中的运算核心和控制核心，在计算机中起着不可或缺的作用。但是，CPU在工作的时候会产生大量的热，需要及时将CPU产生的热量散发出去，否则会导致死机或将CPU烧毁。此时，需要CPU散热器对CPU进行散热，CPU散热器对CPU的稳定运行起着重要作用。
传统的散热大都仅仅通过风扇散热或水冷散热等散热方式，上述散热方式的散热效率较低，散热效果不好，不能及时将CPU产生的热量散发出去。
实用新型内容
本实用新型解决的技术问题是针对上述现有技术中存在的缺陷,提供一种能够多次散热的CPU散热器，以解决上述背景技术中提出的问题。
为解决上述技术问题,本实用新型采取的技术方案如下:一种能够多次散热的CPU散热器, 包括底座、第一散热片组件、第二散热片组件、第一导热管组件、第二导热管组件和风冷机构；所述第一散热片组件和第二散热片组件依次设置在所述底座的同一面上；所述第一导热管组件插接于所述第一散热片组件内，所述第二导热管组件的一端插接于所述第一散热片组件内，另一端插接于所述第二散热片组件内；所述风冷机构设置在所述散热片组件的上方。
作为对上述技术方案的进一步阐述：
在上述技术方案中,所述第一散热片组件和第二散热片组件均包括若干片散热鳍片，所述散热鳍片的左右两侧插接有连接件，所述连接件通过固定螺丝与所述底座固定连接。
在上述技术方案中,所述散热鳍片的左右两侧上分别开设有开孔，所述连接件依次穿过相应的散热鳍片的左右两侧的开孔。
在上述技术方案中,所述第一导热管组件包括两个第一导热管，所述第一导热管设置为U 形第一导热管。
在上述技术方案中,所述第二导热管组件包括两个第二导热管，两个所述第二导热管之间形成Y字型，所述第二导热管的较长的一端插接于所述第一散热片组件内，所述第二导热管的较短的一端插接于所述第二散热片组件内。
在上述技术方案中,所述风冷机构包括至少一个风扇。
在上述技术方案中,所述风冷机构包括两个风扇并分别设置在所述第一散热片组件和第二散热片组件的上方。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：本实用新型结构合理，通过第一导热管组件和第二导热管组件对CPU进行第一次导热，然后通过第一散热片组件对热量进行第一次散热，通过第二导热管组件对剩余热量进行第二次导热，然后通过第二散热片组件对剩余热量进行散热，同时，风冷机构对CPU进行吹风散热，大大提高了散热效率和散热效果，能够及时有效地对CPU进行散热，能够满足CPU的散热要求，保证CPU的稳定运行。
附图说明
图1是本实用新型结构示意图；
图2是图1中A处的局部结构示意图；
图3是本实用新型俯视结构示意图；
图4是除去风冷机构的结构示意图。
图中：1、底座；11、第一螺丝孔；2、第一散热片组件；3、第二散热片组件；21、散热鳍片；22、开孔；4、第一导热管组件；41、第一导热管；5、第二导热管组件；51、第二导热管；6、风冷机构；61、风扇；7、连接件；71、第二螺丝孔；8、固定螺丝。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。
通过参考附图描述的实施例是示例性的,旨在用于解释本申请,而不能理解为对本申请的限制。在本申请的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此, 限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中,“若干个”、“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。在本申请中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接；可以是机械连接,也可以是电连接；可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。在本申请中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触,也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
如图1-4所示，一种能够多次散热的CPU散热器,包括底座1、第一散热片组件2、第二散热片组件3、第一导热管组件4、第二导热管组件5和风冷机构6；所述第一散热片组件2和第二散热片组件3依次设置在所述底座1的同一面上；所述第一导热管组件4插接于所述第一散热片组件2内，所述第二导热管组件5的一端插接于所述第一散热片组件2内，另一端插接于所述第二散热片组件3内；所述风冷机构6设置在所述第一散热片组件2和第二散热片组件3的上方。
其中，如图1和图2所示，第一散热片组件2和第二散热片组件3均包括若干片散热鳍片21，散热鳍片21的左右两侧插接有连接件7。具体地，连接件7设置有两个并设置为长条形的连接件7，散热鳍片21的左右两侧上分别开设有可供连接件穿过的开孔22，每个连接件7分别依次穿过相应的散热鳍片21的左右两侧的开孔22。此外，连接件7通过固定螺丝8与底座1固定连接，底座1上设置有第一螺丝孔11，连接件7上开设有与第一螺丝孔11相对应的第二螺丝孔71，固定螺丝8穿过连接件7上的第二螺丝孔71与底座1上的第一螺丝孔 11相配合锁紧，从而将连接件7与底座1固定连接，以此将第一散热片组件2和第二散热片组件3固定在底座1上。通过连接件7对散热鳍片21进行连接，无需对散热鳍片21与底座之间进行焊接，便于对CPU散热器整体的组装和拆卸。
本实施例中，如图3和图4所示，第一导热管组件4包括两个第一导热管41，第一导热管41设置为U形第一导热管。第二导热管组件5包括两个第二导热管51，两个第二导热管51之间形成Y字型，第二导热管51的较长的一端插接于第一散热片组件2内并伸出第一散热片组件2，第二导热管51的较短的一端插接于第二散热片组件3内并伸出第二散热片组件3。第一导热管组件4和第二导热管组件5内分别填充有导热液体，可以快速地把CPU产生的热量传递到第一散热片组件2和第二散热片组件3，使第一散热片组件2和第二散热片组件3的每一个部分都参与散热，能够对CPU进行及时的散热，大大提高了散热效率，保证散热效果，使CPU能够稳定运行。其中，上述导热液体是本领域技术人员理应知晓的公知技术，故在此不再赘述。
本实施例中，如图3所示，风冷机构6包括至少一个风扇61。优选地，风冷机构6包括两个风扇61，并分别设置在所述第一散热片组件2和第二散热片组件3的上方。通过风扇61对CPU进行持续的吹风，对CPU进行持续散热，避免CPU运行温度过高，保证CPU的运行效率。
本实施例中，第一散热片组件2和第二散热片组件3均设置为铝散热片组件，在保证散热效果的同时能够有效降低生产成本。第一导热管组件4和第二导热管组件5设置为铜导热管组件，使得导热更快，能够快速传递热量。当然，第一散热片组件2、第二散热片组件3、第一导热管4和第二导热管5的材料可以根据实际情况进行选择，并非本实施例所限。
工作时，第一导热管41和第二导热管51的较长一端对CPU产生的热量进行第一次导热，然后通过第一散热片组件2对热量进行第一次散热，通过第二导热管51的较短一端对剩余热量进行第二次导热，然后通过第二散热片组件3对剩余热量进行散热，同时，风扇61持续地 CPU进行吹风散热。
本实用新型结构合理，通过第一导热管组件4和第二导热管组件5对CPU进行第一次导热，然后通过第一散热片组件2对热量进行第一次散热，通过第二导热管组件5对剩余热量进行第二次导热，然后通过第二散热片组件3对剩余热量进行散热，同时，风冷机构6对CPU 进行吹风散热，大大提高了散热效率和散热效果，能够及时有效地对CPU进行散热，能够满足CPU的散热要求，保证CPU的稳定运行。
以上并非对本实用新型的技术范围作任何限制，凡依据本实用新型技术实质对以上的实施例所作的任何修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型的技术方案的范围内。
Claims (7)
1.一种能够多次散热的CPU散热器,其特征在于:包括底座、第一散热片组件、第二散热片组件、第一导热管组件、第二导热管组件和风冷机构；所述第一散热片组件和第二散热片组件依次设置在所述底座的同一面上；所述第一导热管组件插接于所述第一散热片组件内，所述第二导热管组件的一端插接于所述第一散热片组件内，另一端插接于所述第二散热片组件内；所述风冷机构设置在所述散热片组件的上方。
2.根据权利要求1所述的一种能够多次散热的CPU散热器,其特征在于,所述第一散热片组件和第二散热片组件均包括若干片散热鳍片，所述散热鳍片的左右两侧插接有连接件，所述连接件通过固定螺丝与所述底座固定连接。
3.根据权利要求2所述的一种能够多次散热的CPU散热器,其特征在于,所述散热鳍片的左右两侧上分别开设有开孔，所述连接件依次穿过相应的散热鳍片的左右两侧的开孔。
4.根据权利要求1所述的一种能够多次散热的CPU散热器,其特征在于,所述第一导热管组件包括两个第一导热管，所述第一导热管设置为U形第一导热管。
5.根据权利要求1所述的一种能够多次散热的CPU散热器,其特征在于,所述第二导热管组件包括两个第二导热管，两个所述第二导热管之间形成Y字型，所述第二导热管的较长的一端插接于所述第一散热片组件内，所述第二导热管的较短的一端插接于所述第二散热片组件内。
6.根据权利要求1至5任一项所述的一种能够多次散热的CPU散热器,其特征在于,所述风冷机构包括至少一个风扇。
7.根据权利要求6所述的一种能够多次散热的CPU散热器,其特征在于,所述风冷机构包括两个风扇并分别设置在所述第一散热片组件和第二散热片组件的上方。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201921982633.1U CN211236817U (zh) | 2019-11-16 | 2019-11-16 | 一种能够多次散热的cpu散热器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201921982633.1U CN211236817U (zh) | 2019-11-16 | 2019-11-16 | 一种能够多次散热的cpu散热器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN211236817U true CN211236817U (zh) | 2020-08-11 |
Family
ID=71932717
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201921982633.1U Expired - Fee Related CN211236817U (zh) | 2019-11-16 | 2019-11-16 | 一种能够多次散热的cpu散热器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN211236817U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112797382A (zh) * | 2020-12-30 | 2021-05-14 | 广州茂林智能科技有限公司 | 一种散热器及散热灯具 |
-
2019
- 2019-11-16 CN CN201921982633.1U patent/CN211236817U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112797382A (zh) * | 2020-12-30 | 2021-05-14 | 广州茂林智能科技有限公司 | 一种散热器及散热灯具 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN204721777U (zh) | 电子装置及其液体冷却式散热结构 | |
| TW201143590A (en) | Heat dissipation device | |
| CN100518475C (zh) | 散热装置 | |
| JP2022535776A (ja) | オンボードメモリマイクロコントローラ用の切り離された伝導／対流デュアルヒートシンク | |
| CN110730559A (zh) | Pcb散热组件和具有其的服务器 | |
| CN110456895A (zh) | 一种用于加固服务器的cpu散热安装结构 | |
| CN211236817U (zh) | 一种能够多次散热的cpu散热器 | |
| CN103365385A (zh) | 用于整机柜的服务器组件及具有其的整机柜 | |
| CN206178632U (zh) | 一种高效电脑散热器 | |
| CN210868300U (zh) | Pcb散热组件和具有其的服务器 | |
| CN207381387U (zh) | 带风扇的一体式铝制散热器 | |
| CN209563078U (zh) | 可调换散热鳍片的服务器用散热片 | |
| CN106371535A (zh) | 一种并联式cpu散热冷却装置 | |
| CN213343182U (zh) | 一种电源盒高效散热铝型材散热器 | |
| CN115016618A (zh) | 双风向、双层散热的cpu散热器 | |
| CN210928430U (zh) | 一种光伏用逆变器散热装置 | |
| CN103279178A (zh) | 服务器及具有该服务器的整机柜 | |
| CN209183535U (zh) | Cpu散热铝板 | |
| CN2681343Y (zh) | 热管散热装置 | |
| CN207835921U (zh) | 一种电路板散热片 | |
| CN219761795U (zh) | 一种空冷水冷散热器 | |
| CN214751770U (zh) | 一种cpu散热器 | |
| CN112099607A (zh) | 一种基于大数据云计算设备的散热装置 | |
| CN217767381U (zh) | 一种计算机中央处理器的散热装置 | |
| CN219418110U (zh) | 一种计算机显卡散热器 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20200811 Termination date: 20201116 |