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CN201197221Y - 一种螺丝孔结构 - Google Patents

一种螺丝孔结构 Download PDF

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CN201197221Y
CN201197221Y CNU2008200468810U CN200820046881U CN201197221Y CN 201197221 Y CN201197221 Y CN 201197221Y CN U2008200468810 U CNU2008200468810 U CN U2008200468810U CN 200820046881 U CN200820046881 U CN 200820046881U CN 201197221 Y CN201197221 Y CN 201197221Y
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CN
China
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screw hole
hole structure
copper
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printing ink
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English (en)
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彭海艳
曹伟伟
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Mitac Computer Shunde Ltd
Shunda Computer Factory Co Ltd
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Mitac Computer Shunde Ltd
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Abstract

本实用新型提供了一种螺丝孔结构，其开设于一印刷电路板的焊垫上，其中，所述焊垫为一其上设有一螺丝孔的环形的铜面，该铜面上盖设有一层油墨，且该油墨层外露有若干块小铜面，以将该环形的铜面分割成若干个扇形，并且盖设有油墨的铜面上设置有若干个小孔。本实用新型所述的螺丝孔结构主要应用于OSP印刷电路板上，不仅解决了铜面较大、难以上锡且容易氧化的问题，而且导地良好、减少EMI，同时也节省了锡膏、降低了开钢板的难度。

Description

一种螺丝孔结构
技术领域
本实用新型涉及一种结构，尤其涉及一种印刷电路板上的螺丝孔结构。
背景技术
如图1所示，传统的螺丝孔10是将一印刷电路板的焊垫设计成一个四个扇形铜面101，所述四个扇形铜面101围成一个环形，中央为一螺丝孔102，且两两扇形铜面101之间夹设的区域盖设有油墨103，且所述扇形铜面101整面露铜，并且每一扇形铜面101上设置有若干个小孔1011，用于导地，以减少EMI辐射。
上述的螺丝孔10的设计应用到OSP PCB中，若扇形铜面101不铺设锡膏的话，容易被氧化，造成外观及接触不良；若扇形铜面101铺设锡膏的话，则开扇形的锡膏钢板不易控制，而且浪费锡膏。
发明内容
鉴于上述问题，本实用新型提供了一种适用于印刷电路板上的螺丝孔结构。
为达到上述目的，本实用新型采用了如下的技术方案：一种螺丝孔结构，其开设于一印刷电路板的焊垫上，其中，所述焊垫为一其上设有一螺丝孔的铜面，该铜面上盖设有一层油墨，且该油墨层外露有若干块小铜面。
较佳的，本实用新型提供了一种螺丝孔结构，其中，所述铜面为环形，所述若干块小铜面为四个呈方形的小铜面，所述其上盖设有油墨的铜面上设置有若干个小孔。
相较于先前技术，本实用新型所述的螺丝孔结构，不仅解决了铜面较大、难以上锡容易氧化的问题，而且导地良好，同时也节省了锡膏、降低了开钢板的难度。
附图说明
图1为传统的螺丝孔示意图
图2为本实用新型之铜面的示意图
图3为本实用新型的示意图
具体实施方式
请参照图2所示，为本实用新型的示意图。本实用新型所述之螺丝孔结构20主要适用于一印刷电路板(图中未示)，所述印刷电路板于本实施例中以OSP PCB为例，用以供螺丝固定于该印刷电路板上。
其中，所述螺丝孔结构20开设于一印刷电路板的焊垫(图中未示)上，所述焊垫为一其上设有一螺丝孔202的铜面201，该铜面201为一环形铜面，为防止铜面201氧化，于该铜面201上盖设有一层油墨，且该油墨层外露有若干块小铜面204，该小铜面204大体呈方形，以将铜面201分割成四个扇形铜面2011，并于该大体呈方形的小铜面204上锡膏，此外，上述每一分割成扇形铜面2011上设置有若干个小孔203以保证良好接地，有效减少EMI。

Claims (4)

1.一种螺丝孔结构，其开设于一印刷电路板的焊垫上，其特征在于，所述焊垫为一其上设有一螺丝孔的铜面，该铜面上盖设有一层油墨，且该油墨层外露有若干块小铜面。
2.根据权利要求1所述的螺丝孔结构，其特征在于，所述铜面为环形铜面。
3.根据权利要求1所述的螺丝孔结构，其特征在于，所述若干块小铜面为四个呈方形的小铜面。
4.根据权利要求1所述的螺丝孔结构，其特征在于，所述其上盖设有油墨的铜面上设置有若干个小孔。
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