CN201163624Y - 一种贴片式的绝缘封装结构 - Google Patents
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Abstract
一种贴片式的绝缘封装结构，该封装结构为四层，一绝缘介质通过焊料或硅胶连接于一金属散热片上，一金属引脚支架通过焊料或硅胶与绝缘介质连接，金属引脚支架引脚安装面与金属散热片引脚安装面处于同一水平面，一芯片或多颗芯片焊接于金属引脚支架的焊接区，芯片通过一根或多根引线与金属引脚支架连接，成形组件除金属散热片外露面和引脚裸露在外，其余各面被塑胶封装呈嵌入状。本实用新型的优点是提高了大功率绝缘整流器件生产自动化的程度；解决了贴片式封装散热不够充分的问题，并且加强了绝缘性；该封装框架采用高密度多排设计，成本低。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种芯片的绝缘封装结构，特别涉及一种用于大功率整流器件的引脚反转的贴片式的绝缘封装结构。
背景技术
目前电动工具及家电多采用大功率整流器件，由于这些器件工作时产生大量的热量，需要散热性能优异的封装将热能导出，所以这些器件的封装多采用绝缘薄外缘(Thin outline)插脚式封装，此封装结构热性能优异，可以满足大功率芯片使用要求，但应用时需人工剪脚弯脚，不利于生产的自动化，增大了人力成本；并且该封装结构的尺寸较大，工作时热量直接导出到PCB板上，造成PCB板整体布局无法缩小。为了解决此问题，有人选择贴片式薄外缘封装，但是这种封装结构不能绝缘，需安装在陶瓷底座上，并且自动化程度还是不高，该封装结构热性能较差，不能有效地解决大功率芯片的散热问题，只能应用于小功率的整流器件。
实用新型内容
本实用新型的技术问题是要提供一种封装框架(leadframe)引脚反转，且背面金属散热片外露的，大功率器件封装生产自动化程度高的贴片式的绝缘封装结构。
为了解决以上的技术问题，本实用新型提供了一种贴片式的绝缘封装结构，该封装结构为四层，一绝缘介质通过焊料或硅胶连接于一金属散热片上，一金属引脚支架通过焊料或硅胶与绝缘介质连接，金属引脚支架引脚安装面与金属散热片引脚安装面处于同一水平面，一芯片或多颗芯片焊接于金属引脚支架的焊接区，芯片通过一根或多根引线与金属引脚支架连接，成形组件除金属散热片外露面和引脚裸露在外，其余各面被塑胶封装呈嵌入状。
所述的绝缘介质是陶瓷片，或是高分子绝缘片。
所述的金属散热片，其外露的末端为一根或多根矩形引脚，引脚向封装本体方向弯曲。
所述的金属引脚支架，其引脚向封装本体方向弯曲。
本实用新型的优越功效在于：
1)提高了大功率绝缘整流器件生产自动化的程度；
2)解决了贴片式封装散热不够充分的问题，并且加强了绝缘性；
3)本实用新型的封装框架可采用高密度多排设计，成本低。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为图1的主视图；
图3为图2的后视图；
图4为图2的右视图；
图5为本实用新型引脚的具体实施例的结构示意图；
图6为图5的侧视图；
图7为本实用新型引脚的另一具体实施例的结构示意图；
图8为图7的侧视图；
图9为本实用新型引脚的另一具体实施例的结构示意图；
图10为图9的侧视图；
图中标号说明：
1-散热片；
101-散热片引脚； 102-散热片外露面；
103-散热片引脚安装面；
2-绝缘介质；
3-引脚支架 301-引脚；
302-引脚安装面；
4-芯片；
5-引线 6-塑胶；
具体实施方式
请参阅附图所示，对本实用新型作进一步的描述。
如图1、图2和图3所示，本实用新型提供了一种贴片式的绝缘封装结构，该封装结构为四层，一绝缘介质2通过焊料或硅胶连接于一金属散热片1上，一金属引脚支架3通过焊料或硅胶与绝缘介质2连接，金属引脚支架安装面302与金属散热片引脚安装面103处于同一水平面，一芯片4或多颗芯片4焊接于金属引脚支架3的焊接区，芯片4通过一根或多根引线5与金属引脚支架3连接，成形组件除金属散热片外露面102和引脚301裸露在外，其余各面被塑胶6封装呈嵌入状，金属散热片外露面102直接散热。
所述的绝缘介质2是陶瓷片，或是高分子绝缘片。
如图1和图4所示，所述的金属散热片1，其外露的末端为一根或多根矩形引脚101，引脚101向封装本体方向弯曲。
如图4所示地，所述的金属引脚支架3，其引脚301向封装本体方向弯曲。
该封装结构视引脚形式不同有多种具体实施例，如图5和图6所示，所述的金属散热片1外露的末端为一根矩形引脚101，引脚101向封装本体方向弯曲，且距离封装本体有一定间距，同时金属引脚支架3的引脚301也向封装本体方向弯曲，从图6得知，金属引脚支架安装面301与金属散热片引脚安装面103处于同一水平面。
如图7和图8所示，所述的金属散热片1外露的末端为一根矩形引脚101，引脚101向封装本体方向弯曲，且紧贴封装本体一边，同时金属引脚支架3的引脚301也向封装本体方向弯曲，从图8得知，金属引脚支架安装面301与金属散热片引脚安装面103处于同一水平面。
如图9和图10所示，，所述的金属散热片1外露的末端为一根倒钩式矩形引脚101，引脚101向封装本体方向弯曲，同时金属引脚支架3的引脚301也是倒钩式引脚，且向封装本体方向弯曲，从图10得知，金属引脚支架安装面301与金属散热片引脚安装面103处于同一水平面。
Claims (4)
1、一种贴片式的绝缘封装结构，其特征在于：
该封装结构为四层，一绝缘介质通过焊料或硅胶连接于一金属散热片上，一金属引脚支架通过焊料或硅胶与绝缘介质连接，金属引脚支架引脚安装面与金属散热片引脚安装面处于同一水平面，一芯片或多颗芯片焊接于金属引脚支架的焊接区，芯片通过一根或多根引线与金属引脚支架连接，成形组件除金属散热片外露面和引脚裸露在外，其余各面被塑胶封装呈嵌入状。
2、按权利要求1所述的一种贴片式的绝缘封装结构，其特征在于：
所述的绝缘介质是陶瓷片，或是高分子绝缘片。
3、按权利要求1所述的一种贴片式的绝缘封装结构，其特征在于：
所述的金属散热片，其外露的末端为一根或多根矩形引脚，引脚向封装本体方向弯曲。
4、按权利要求1所述的一种贴片式的绝缘封装结构，其特征在于：
所述的金属引脚支架，其引脚向封装本体方向弯曲。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN200820055351.2U CN201163624Y (zh) | 2008-02-02 | 2008-02-02 | 一种贴片式的绝缘封装结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN200820055351.2U CN201163624Y (zh) | 2008-02-02 | 2008-02-02 | 一种贴片式的绝缘封装结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN201163624Y true CN201163624Y (zh) | 2008-12-10 |
Family
ID=40184553
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN200820055351.2U Expired - Lifetime CN201163624Y (zh) | 2008-02-02 | 2008-02-02 | 一种贴片式的绝缘封装结构 |
Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN201163624Y (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102339808A (zh) * | 2011-10-28 | 2012-02-01 | 无锡红光微电子有限公司 | 封装引线框架结构 |
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2008
- 2008-02-02 CN CN200820055351.2U patent/CN201163624Y/zh not_active Expired - Lifetime
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