CN201160147Y - 电连接器 - Google Patents

Abstract

一种电连接器，其包括座体、组装于座体中的若干导电装置，导电装置包括第一导电体、第二导电体及位于第一导电体与第二导电体之间的弹性件，第一导电体具有管槽，第二导电体具有插入至管槽并和管槽内壁接触的导电柱。本实用新型通过第一导电体和第二导电体直接电性接触，从而使得导电装置具有较低的电性阻抗及良好的高频特性，同时管槽与导电柱的配合使得第一导电体和第二导电体之间具有较好的接触效果。

Description

电连接器

【技术领域】

本实用新型涉及一种电连接器，尤其涉及一种安装于电路板上用来连接一个芯片元件的电连接器。

【技术背景】

现有技术中如美国专利第6,046,597号揭示的一种电连接器，其组装在电路板上用来连接一个芯片元件。该电连接器包括一个座体、收容在座体中的若干导电装置及位于座体上方用于压接芯片元件的盖体。其中导电装置包括一个包覆体及位于包覆体内部上、下两端的上导电体及下导电体，上、下导电体分别凸出到包覆体之外以分别和芯片元件及电路板达成电性接触。上、下导电体之间压接有一段弹簧，通过弹簧给上、下导电体施加弹性力以达到较好的接触效果。此现有技术的电连接器虽然通过弹簧取得了较好的连接效果，但是上、下导电体需经过此弹簧来达成电性导通，弹簧较长的传输路径使得导电装置的电性阻抗上升，并使得电流传输时温度上升较快，若控制不当则可能导致电连接器烧毁，从而不利于电连接器的正常工作。此外，此现有技术的电连接器亦不利于控制导电装置的高频特性。

因此，确有必要对现有的电连接器进行改进以克服现有技术的缺陷。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于提供一种降低导电装置电性阻抗的电连接器。

本实用新型的另一目的在于提供一种具有良好高频特性的电连接器。

本实用新型的电连接器是通过以下技术方案实现的：一种电连接器，其包括座体、组装于座体中的若干导电装置，导电装置包括第一导电体、第二导电体及位于第一导电体与第二导电体之间的弹性件，第一导电体具有管槽，第二导电体具有插入至管槽并和管槽内壁接触的导电柱。

相较于现有技术，本实用新型电连接器中导电装置的第一导电体和第二导电体直接接触并形成电性导通，使得导电装置的电性阻抗降低并保持良好的高频特性，同时管槽与导电柱的配合使得第一导电体和第二导电体之间具有较好的接触效果。

【附图说明】

图1为本实用新型电连接器的立体组合图。

图2为本实用新型电连接器的立体分解图。

图3为本实用新型导电装置的立体组合图。

图4为本实用新型导电装置的立体分解图。

图5为本实用新型导电装置的剖视图。

图6为本实用新型第二实施例的第一导电体。

图7为本实用新型第三实施例的导电装置。

图8为本实用新型第四实施例的导电装置。

【具体实施方式】

参图1及图2，本实用新型电连接器1组装于电路板(未图示)上用来连接一个芯片元件(未图示)，其包括一个座体(未标示)、收容于座体中的若干导电装置5及位于电路板底部用来固持座体的固定件6。通过螺栓7从座体顶部装入并拧入至固定件6，从而将电连接器1固定于电路板上。

座体包括上层固持板2、位于上层固持板2下方的下层固持板3及位于上层固持板2上方的框体4。上层固持板2和下层固持板3共同用来固持若干导电装置5。框体4于中部形成收容芯片元件的收容腔40。

一同参照图5，上层固持板2和下层固持板3上下叠加，其分别设有相对应的通孔20、30。对应的通孔20、30相贯通并共同形成供导电装置5容纳的容纳孔21。

参照图3至图5，导电装置5包括第一导电体50、第二导电体51及位于第一导电体50和第二导电体51之间的弹性件52。第一导电体50及第二导电体51均分别设有基部500、510，基部500、510分别向相反的方向延伸出外导电部501、511及内导电部502、512。第一导电体50的内导电部502中开设形成带有喇叭状开口的管槽503，第二导电体51的内导电部512为一个导电柱。将导电装置5组装至座体时，第一导电体50和第二导电体51的基部500、510及内导电部502、512位于容纳孔21中，外导电部501、511凸出容纳孔21之外，以分别电性连接芯片元件和电路板。内导电部(导电柱)512插入至内导电部502的管槽503中并和管槽503的内壁电性接触。弹性件52位于两基部500、510之间并给第一导电体50和第二导电体51施加弹性力，以保持导电装置5和外部芯片元件及电路板之间的良好电性接触。当芯片元件装入至本实用新型电连接器时，可通过额外的压接装置使其固定于框体4的收容腔40中。第一导电体50因外导电部501受芯片元件按压而与第二导电体51发生相对移动，同时压缩弹性件52。在此过程中，内导电部502的管槽503的内壁始终与导电柱512保持电性接触。

由于本实用新型第一导电体50和第二导电体51直接保持电性接触，而无须经过弹性件52进行电流传输，或者流经弹性件52的电流较小，所以使得整个导电装置5的电性阻抗降低并保持了良好的高频特性。弹性件52仅起到提供弹性力的作用，没有电流流过或流经的电流很小，所以在电连接器1使用过程中，不会因弹性件52传输路径较长而使得温度快速升高。此外，本实用新型第一导电体50和第二导电体51通过管槽503和导电柱512相配合的方式，其接触效果较为可靠。

参照图6，为本实用新型的第二实施例，该实施例中于第一导电体50’的内导电部502’上即管槽503’的外围开设有若干狭槽504’，而使得第一导电体50’具有一定的弹性及活动空间，从而保证第二导电体的导电柱在与管槽503’具有较小尺寸误差的情形下亦可以顺利插入至管槽503’中，同时由于内导电部502’的弹性作用，而使得第二导电体的导电柱与管槽503’的内壁接触良好。

参照图7，为本实用新型的第三实施例，第一导电体50”与第二导电体51”的基部500”、510”分别具有和弹性件接触的斜面505”、513”。由于斜面505”、513”的存在而使得第一导电体50”与第二导电体51”所受弹性件的弹性力不平衡，从而使得二者在竖直方向上发生一定的相对倾斜，进而使得导电柱512”与管槽503”的接触更加可靠。此斜面并非必须同时形成于第一导电体50”与第二导电体51”之上，而只形成于其中任一之上即可达到相应的功能。

参照图8，为本实用新型的第四实施例，第一导电体50’”的管槽503’”与第二导电体51’”的导电柱512’”分别呈相对应的梯状结构，以使管槽503’”具有较好的导引功能，且与导电柱512’”的接触效果较好。

于以上各实施例中，导电装置是以具有管槽的第一导电体连接芯片元件，具有导电柱的第二导电体连接电路板，相反地，若将具有管槽的第一导电体连接电路板，而具有导电柱的第二导电体连接芯片元件亦可达成本实用新型的技术方案。此外，以上各实施例的区别技术特征亦可以结合使用，例如，于第一导电体的基部上设置斜面用来与弹性件配合，同时又可于其内导电部上设置狭槽以取得更好的接触效果等。此外，对于本实用新型电连接器的固定方式，亦可以不采用固定件6，而采用其它的方式来将电连接器1固定于电路板上。

Claims (10)

1.一种电连接器，其包括座体、组装于座体中的若干导电装置，导电装置包括第一导电体、第二导电体及位于第一导电体与第二导电体之间的弹性件，其特征在于：第一导电体具有管槽，第二导电体具有插入至管槽并和管槽内壁接触的导电柱。

2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述座体包括设有若干通孔的上层固持板和设有若干通孔的下层固持板，上层固持板的通孔与下层固持板的通孔相对应贯通并形成供所述导电装置容纳的容纳孔。

3.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于：所述第一导电体和第二导电体均具有突出容纳孔的外导电部及位于容纳孔内的内导电部，所述管槽形成于第一导电体的内导电部中，所述导电柱为第二导电体的内导电部。

4.如权利要求3所述的电连接器，其特征在于：所述第一导电体和第二导电体均具有和弹性件接触的基部，所述内导电部和外导电部分别从基部向相反的两个方向延伸。

5.如权利要求4所述的电连接器，其特征在于：所述管槽具有喇叭状开口。

6.如权利要求5所述的电连接器，其特征在于：所述上层固持板上方架设有框体，框体中形成收容腔。

7.如权利要求6所述的电连接器，其特征在于：其可组装于电路板上并包括位于电路板下方的固定件。

8.如权利要求1至7中任一项所述的电连接器，其特征在于：所述管槽外围开设有狭槽。

9.如权利要求1至7中任一项所述的电连接器，其特征在于：所述第一导电体或第二导电体中至少一个设有和所述弹性件接触的斜面。

10.如权利要求1至7中任一项所述的电连接器，其特征在于：所述管槽及导电柱分别设置成相对应的梯状结构。

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