CN201153120Y - 无线通讯模块封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型一种无线通讯模块封装结构，包含有：一基板，其一侧缘部分具有一凹部，该凹部表面设有一接地焊垫；一可导电的盖体，其一侧缘部分具有一连接部，该连接部设于该凹部且电性连接该接地焊垫；该盖体是包覆该基板顶部，而其内侧壁面是贴抵该基板侧缘部分。本实用新型能够经由该连接部与该接地焊垫增加单一接点的接合面积，进而提高单一接点于接面之间的结合强度；该盖体外缘部分是贴抵该基板侧缘，进而能够分散外力而避免应力集中于接点处，用以防止该连接部与该接地焊垫连接处产生断裂；具有提高整体结构的机械强度而能够承受较大外力的优点。本实用新型不需要于该基板的外围部分的顶面预留爬锡的空间，具有缩减整体空间的优点。

Description

无线通讯模块封装结构

技术领域

本实用新型与无线通讯模块有关，特别是有关于一种无线通讯模块封装结构。

背景技术

公知无线通讯模块封装结构，包含有：一通讯模块以及一盖体；该通讯模块是具有一基板以及多数设于该基板顶面的芯片，该基板的顶面是布设有多数接地焊垫，以供电性连接该盖体的底缘。这些接地焊垫透过电性连接一接地机制以提供该盖体接地的效果，藉以达到阻隔电磁干扰(electromagnetic interference；EMI)的目的。

然而，由于该盖体与该基板的接地焊垫的接合面积有限，其所能提供的结合强度有限；当公知无线通讯模块封装结构受到外力撞击时，该盖体与该基板的接地焊垫的接合部位往往较容易先毁损，具有整体结构机械强度差的缺点。再者，此种结构需要于该基板的外围部分的顶面预留爬锡的空间，用以利于该基板固设该盖体；换言之，该基板的顶面除了提供这些芯片布设的空间，还包括布设这些接地焊垫的部分，习用者具有必须使该基板加大而增加整体空间的缺点。

综上所陈，公知无线通讯模块封装结构具有上述的缺点而有待改进。

实用新型内容

主要目的在于提供一种无线通讯模块封装结构，其提高整体结构机械强度，具有能够承受较大外力撞击的优点。

再一目的在于提供一种无线通讯模块封装结构，其不需要于基板外围部分的顶面预留爬锡空间，具有缩减整体空间的优点。

为达成上述目的，所提供一种无线通讯模块封装结构，包含有：一基板，其一侧缘部分具有一凹部，该凹部表面设有一接地焊垫；一可导电盖体，其一侧缘部分具有一连接部，该连接部设于该凹部且电性连接该接地焊垫；该盖体包覆该基板顶部，而其内侧壁面贴抵该基板侧缘部分。

根据本实用新型的实施例，该接地焊垫表面预先涂布有一锡膏，以供该盖体的连接部电性连接。各该连接部具有一往该盖体中心内侧方向凸伸形成的弯曲段，该连接部的弯曲段电性连接该接地焊垫。该盖体的一侧缘部分具有一往该盖体中心内侧方向凸伸形成的弯曲段，该连接部与该弯曲段分别位于该盖体不同侧缘部分，该盖体的弯曲段是卡合于该基板侧缘。

本实用新型的积极效果：本实用新型所提供无线通讯模块封装结构过上述结构，其能够经由该连接部与该接地焊垫增加单一接点的接合面积，进而提高单一接点于接面之间的结合强度；再者，该盖体外缘部分贴抵该基板侧缘，进而能够分散外力而避免应力集中于接点处，用以防止该连接部与该接地焊垫连接处产生断裂；相较于习用者，具有提高整体结构机械强度而能够承受较大外力优点。另外，不需要于该基板的外围部分的顶面预留爬锡的空间；其相较于习用者，具有缩减整体空间的优点。

附图说明

图1为本实用新型第一较佳实施例的立体图。

图2为本实用新型第一较佳实施例的元件分解图。

图3为图1沿3-3方向的剖视图，主要揭示基板的接地焊垫及盖体的连接部之间的结构。

图4为图1沿4-4方向的剖视图，主要揭示基板的接地焊垫及盖体的连接部之间的结构。

图5为本实用新型第二较佳实施例除去盖体顶部后的俯视图，主要揭示基板的接地焊垫及盖体的连接部之间的结构。

图6为本实用新型第二较佳实施例的结构示意图，主要揭示基板的接地焊垫及盖体的连接部之间的结构。

图7为本实用新型第三较佳实施例的立体图。

图8为图7沿8-8方向的剖视图，主要揭示盖体的弯曲段的结构。

主要元件符号说明

无线通讯模块封装结构10

基板20          凹部22

接地焊垫24      芯片26

被动元件28      锡膏30

盖体40          连接部42

无线通讯模块封装结构12

基板50          凹部52

接地焊垫54      锡膏60

盖体70          连接部72

弯曲段721

无线通讯模块封装结构14

基板80          盖体90

连接部92        弯曲段94

本案指定摘要代表图为：图4。

具体实施方式

为了详细说明本实用新型的结构、特征及功效所在，兹举以下较佳实施例并配合图式说明如后，其中：

请参阅图1至图4，本实用新型第一较佳实施例所提供无线通讯模块封装结构10，包含有：一基板20以及一可导电的盖体40。

该基板20分别于两相对侧的侧缘部分具有一凹部22，各该凹部22表面设有一接地焊垫24，该基板20顶面设有二芯片26以及多数被动元件28；各该接地焊垫24表面则预先涂布有一锡膏30，以供该盖体40电性连接。其中，本实施例的这些芯片26以及这些被动元件28的仅为举例说明，并非做为限制要件。

该盖体40分别于两相对侧的侧缘部分是具有一连接部42，该盖体40包覆该基板20顶部且完全遮蔽这些芯片26，该盖体40的内侧壁面是贴抵该基板20侧缘部分；这些连接部42分别设于该基板20的凹部22且分别电性连接该基板20的接地焊垫24。

经由上述结构，当这些接地焊垫24经由电性连接外部的接地机制而间接使该盖体40接地，该盖体40则能够阻隔电磁干扰(electromagnetic interference；EMI)而达到确实保护这些芯片26的目的。整体结构而言，该无线通讯模块封装结构10能够经由相对应接设的该连接部42以及该接地焊垫24增加单一接点的接合面积，进而提高单一接点于接面之间的结合强度；再者，本实用新型经由该盖体40外缘部分是贴抵该基板20侧缘，其目的在于分散外力而避免应力集中于接点处，进而防止该连接部42与该接地焊垫24连接处产生断裂；本实用新型相较于习用者，具有提高整体结构的机械强度而能够承受较大外力撞击的优点。另外，再就组装作业而言，本实施例的该基板20顶面仅提供布设这些芯片26所需的面积大小，而不需要于该基板20的外围部分的顶面预留爬锡的空间；其相较于习用者，具有缩减整体空间的优点。

请参阅图5及图6，本实用新型第二较佳实施例所提供无线通讯模块封装结构12，其结构大致与第一较佳实施例相同，包含有：一基板50以及一盖体70；但，其差异在于：该盖体70是具有二连接部72，各该连接部72是具有一往该盖体70中心内侧方向凸伸形成的弯曲段721，各该弯曲段721嵌设于该基板50的凹部52且经由一锡膏60与该基板50的接地焊垫54电性连接。其中，由于该锡膏60的硬度较低，这些接地焊垫54与这些连接部72的弯曲段721的连接处即为应力承受度较弱的部分，若该锡膏60的用量比例增加将会相对降低前述连接处的结构强度。

本实施例的目的在于经由这些连接部72的弯曲段721进一步缩短这些接地焊垫54与这些连接部72之间的间距，使各该接地焊垫54减少该锡膏60的用量。借此，本实施例可以达到与第一较佳实施例相同的功效，具有提高整体结构的机械强度的优点，并提供另一实施态样。

请参阅图7及图8，本实用新型第三较佳实施例所提供无线通讯模块封装结构14，其结构大致与第一较佳实施例相同，包含有：一基板80以及一盖体90；但，其差异在于：该盖体90侧缘具有二连接部92以及二分别往该盖体90中心内侧方向凸伸形成的弯曲段94，这些连接部92与第一较佳实施例相同，在此容不赘述；这些连接部92以及这些弯曲段94与分别位于该盖体90不同侧缘部分，即这些弯曲段94位于该盖体90没有这些连接部92的侧缘部分；各该弯曲段94是往该盖体90中心内侧方向凸伸形成，用以卡合于该基板80侧缘部分。

本实施例的目的在于经由这些弯曲段94进一步固设该基板80与该盖体90，避免该基板80与该盖体90产生松动。借此，本实施例可以达到与第一较佳实施例相同的功效，具有提高整体结构的机械强度的优点，并提供又一实施态样。

本实用新型于前揭实施例中所揭露的构成元件，仅为举例说明，并非用来限制本案的范围，其它等效元件的替代或变化，亦应为本实用新型的申请专利范围所涵盖。

Claims (4)

1.一种无线通讯模块封装结构，其特征在于，包含有：

一基板，其一侧缘部分具有一凹部，该凹部表面设有一接地焊垫；以及

一可导电的盖体，其一侧缘部分具有一连接部，该连接部设于该凹部且电性连接该接地焊垫；该盖体包覆该基板顶部，且其内侧壁面贴抵该基板侧缘部分。

2.根据权利要求1所述的无线通讯模块封装结构，其特征在于，该接地焊垫表面预先涂布有一锡膏，以供该盖体的连接部电性连接。

3.根据权利要求1所述的无线通讯模块封装结构，其特征在于，各该连接部具有一往该盖体中心内侧方向凸伸形成的弯曲段，该连接部的弯曲段电性连接该接地焊垫。

4.根据权利要求1所述的无线通讯模块封装结构，其特征在于，该盖体的一侧缘部分具有一往该盖体中心内侧方向凸伸形成的弯曲段，该连接部与该弯曲段分别位于该盖体不同侧缘部分，该盖体的弯曲段是卡合于该基板侧缘。

Images